The utility model relates to the technical field of electronic components, in particular to an ultra thin patch bridge rectifier, including a package, connected to a number of contact feet on both sides of the package, encapsulated in a connection frame for conducting connections inside the package, and the contact foot entry package connected to the connection frame. The single connection has a connecting frame. Each connection frame is connected with a bridge connector. The bridge connector and the connection frame are connected with a conductive chip. The bridge splice is separated from the connection frame with a pressure clad sheet, and the press sheet is welded to the connection frame to suppress the bridge connector, and the press sheet is separated from the pressing bridge connector one. It can effectively save the installation space and save the installation space for the electronic products in use.
【技术实现步骤摘要】
一种超薄贴片桥式整流器
本技术涉及电子元件
,特别是涉及一种超薄贴片桥式整流器。
技术介绍
桥式整流器是一种电子元件,内部由多个二极管组成,主要作用是整流,调整电流方向,用桥式整流器整流是比较好的,首先是很方便,而且它内部的四个管子一般是挑选配对的,所以其性能较接近,其次就是大功率的整流时,桥式整流器上都可以装散热块,使工作时性能更稳定,整流桥式整流器产品是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘塑料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。现有的桥式整流器包括四个整流芯片和四个引脚,四个整流芯片的正反面均通过焊片与四个引脚相应的基岛连接,然后通过高温使得焊片熔化,从而使得整流芯片与引脚的基岛焊接在一起,这种结构存在一定的缺点:第一,该连接方式使得装配的工作效率低;第二,由于该连接结构和工艺的原因,使得装配的产品不仅良率低,而且稳定性和一致性差,无法保证高品质;第三,由于产品的良率低、品质差,因而生产的次品率比较高,造成产品的生产成本高;第四,只能封装固定规格的整流芯片,如果整流芯片的规格改变了,那么引脚的规格、焊片的规格等都需要相应的变化,而且不能封装小尺寸整流芯片,使得封装灵活性差;第五,由于四个整流芯片的正反面通过焊片与相应引脚的基岛连接,使得产品的封装厚度较大,难以薄型化。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种能够有效起到导电整流效果,同时通过将连接导体片状设置,能够有效节省安装空间,便于在使用中节省电子产品的安装空间的超薄贴片桥式整流器。本技术所采用的技术方案是:一种超薄贴片桥式整流器,包括封装体,连接于封装体两侧的若干个触脚 ...
【技术保护点】
一种超薄贴片桥式整流器,其特征在于:包括封装体,连接于封装体两侧的若干个触脚,封装于封装体内部用于导电连接的连接框架,所述触脚穿入封装体与连接框架相连,所述若干个触脚均单独连接有连接框架,所述每个连接框架之间连接有桥接片,所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片;所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片,所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制,所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜。
【技术特征摘要】
1.一种超薄贴片桥式整流器,其特征在于:包括封装体,连接于封装体两侧的若干个触脚,封装于封装体内部用于导电连接的连接框架,所述触脚穿入封装体与连接框架相连,所述若干个触脚均单独连接有连接框架,所述每个连接框架之间连接有桥接片,所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片;所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片,所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制,所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜。2.根据权利要求1所述的一种超薄贴片桥式整流器,其特征在于:所述封装体...
【专利技术属性】
技术研发人员:李龙荣,毛姬娜,郭燕,张晶,蔡厚军,周东方,
申请(专利权)人:东莞市南晶电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。