一种超薄贴片桥式整流器制造技术

技术编号:17849994 阅读:34 留言:0更新日期:2018-05-04 01:31
本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域,具体涉及一种超薄贴片桥式整流器,包括封装体,连接于封装体两侧的若干个触脚,封装于封装体内部用于导电连接的连接框架,所述触脚穿入封装体与连接框架相连,所述若干个触脚均单独连接有连接框架,所述每个连接框架之间连接有桥接片,所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片;所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片,所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制,所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜;本实用新型专利技术能够有效起到导电整流效果,同时通过将连接导体片状设置,能够有效节省安装空间,便于在使用中节省电子产品的安装空间。

A kind of ultra thin patch bridge rectifier

The utility model relates to the technical field of electronic components, in particular to an ultra thin patch bridge rectifier, including a package, connected to a number of contact feet on both sides of the package, encapsulated in a connection frame for conducting connections inside the package, and the contact foot entry package connected to the connection frame. The single connection has a connecting frame. Each connection frame is connected with a bridge connector. The bridge connector and the connection frame are connected with a conductive chip. The bridge splice is separated from the connection frame with a pressure clad sheet, and the press sheet is welded to the connection frame to suppress the bridge connector, and the press sheet is separated from the pressing bridge connector one. It can effectively save the installation space and save the installation space for the electronic products in use.

【技术实现步骤摘要】
一种超薄贴片桥式整流器
本技术涉及电子元件
,特别是涉及一种超薄贴片桥式整流器。
技术介绍
桥式整流器是一种电子元件,内部由多个二极管组成,主要作用是整流,调整电流方向,用桥式整流器整流是比较好的,首先是很方便,而且它内部的四个管子一般是挑选配对的,所以其性能较接近,其次就是大功率的整流时,桥式整流器上都可以装散热块,使工作时性能更稳定,整流桥式整流器产品是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘塑料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。现有的桥式整流器包括四个整流芯片和四个引脚,四个整流芯片的正反面均通过焊片与四个引脚相应的基岛连接,然后通过高温使得焊片熔化,从而使得整流芯片与引脚的基岛焊接在一起,这种结构存在一定的缺点:第一,该连接方式使得装配的工作效率低;第二,由于该连接结构和工艺的原因,使得装配的产品不仅良率低,而且稳定性和一致性差,无法保证高品质;第三,由于产品的良率低、品质差,因而生产的次品率比较高,造成产品的生产成本高;第四,只能封装固定规格的整流芯片,如果整流芯片的规格改变了,那么引脚的规格、焊片的规格等都需要相应的变化,而且不能封装小尺寸整流芯片,使得封装灵活性差;第五,由于四个整流芯片的正反面通过焊片与相应引脚的基岛连接,使得产品的封装厚度较大,难以薄型化。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种能够有效起到导电整流效果,同时通过将连接导体片状设置,能够有效节省安装空间,便于在使用中节省电子产品的安装空间的超薄贴片桥式整流器。本技术所采用的技术方案是:一种超薄贴片桥式整流器,包括封装体,连接于封装体两侧的若干个触脚,封装于封装体内部用于导电连接的连接框架,所述触脚穿入封装体与连接框架相连,所述若干个触脚均单独连接有连接框架,所述每个连接框架之间连接有桥接片,所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片;所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片,所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制,所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜。对上述方案的进一步改进为,所述封装体将连接框架、桥接片、导电芯片和压覆片封装于内部。对上述方案的进一步改进为,所述封装体包括上壳体与下壳体,所述上壳体设有散热片。对上述方案的进一步改进为,所述散热片靠近连接框架一面开设有散热槽。对上述方案的进一步改进为,所述导电芯片与压覆片均为连接铜片。对上述方案的进一步改进为,所述连接铜片厚度范围在0.05~0.3mm。本技术的有益效果为:1、一种超薄贴片桥式整流器,第一方面,设有封装体,通过封装体起到封装绝缘保护效果,连接于封装体两侧的若干个触脚,通过触脚起到连接安装效果,安装方便;第二方面,封装于封装体内部用于导电连接的连接框架,将连接框架封装于内部,节省安装空间,使得本技术更薄更小,所述触脚穿入封装体与连接框架相连,起到连接导电效果,导电效果好,所述若干个触脚均单独连接有连接框架,通过单独连接,连接方便,提高导电效果;第三方面,所述每个连接框架之间连接有桥接片,通过桥接片与连接框架相连,起到导电整流效果,整流效果好,所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片,通过导电芯片进一步提高导电效果,提高整流效果;第四方面,所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片,通过压覆片提高桥接片与连接芯片的连接,提高连接效果和导电效果,所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制,通过焊接相连,连接效果好,制造简单,压制方式设计,提高连接导电效果,所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜,通过绝缘膜起到绝缘效果,绝缘效果好,起到保护效果;本技术相对于现有技术中,能够有效起到导电整流效果,同时通过将连接导体片状设置,能够有效节省安装空间,便于在使用中节省电子产品的安装空间。2、所述封装体将连接框架、桥接片、导电芯片和压覆片封装于内部,通过封装体保护内部各个部件,同时起到保护效果,保护效果好。3、所述封装体包括上壳体与下壳体,所述上壳体设有散热片,通过上壳体与下壳体之间的铆合形成封装体,起到容纳封装内部结构,同时还具有散热片,能够有效提高本技术的散热效果,能够使本技术较薄的情况下也能起到散热效果。4、所述散热片靠近连接框架一面开设有散热槽,通过散热槽能够进一步提高本技术的散热效果。5、所述导电芯片与压覆片均为连接铜片,通过连接铜片能够有效起到连接导电整流效果,导电效果好,整流效果好,能够有效节省安装空间。6、所述连接铜片厚度范围在0.05~0.5mm,当铜片厚度小于0.05mm时,一方面,选材比较麻烦,另一方面,在使用过程中有益体积较小,导电性能较差;当厚度大于0.5mm时,导致本技术整体厚度较厚,成本也较高;经试验铜片厚度优选为0.25mm,能够达到最理想的使用效果,导电效果好,使用寿命长。附图说明图1为本技术的立体图;图2为本技术的结构示意图;图3为本技术的内部示意图。附图标识说明:桥式整流器100、封装体110、上壳体111、下壳体112、散热片113、散热槽114、触脚120、连接框架130、桥接片140、导电芯片150、压覆片160、绝缘膜170。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1~图3所示,分别为本技术的立体图、结构和内部的示意图。一种超薄贴片桥式整流器100,包括封装体110,连接于封装体110两侧的若干个触脚120,封装于封装体110内部用于导电连接的连接框架130,所述触脚120穿入封装体110与连接框架130相连,所述若干个触脚120均单独连接有连接框架130,所述每个连接框架130之间连接有桥接片140,所述桥接片140与连接框架130连接位置设有导电芯片150;所述桥接片140背离与连接框架130一面设有压覆片160,所述压覆片160焊接于连接框架130将桥接片140压制,所述压覆片160背离压制桥接片140一面黏附有绝缘膜170。第一方面,设有封装体110,通过封装体110起到封装绝缘保护效果,连接于封装体110两侧的若干个触脚120,通过触脚120起到连接安装效果,安装方便;第二方面,封装于封装体110内部用于导电连接的连接框架130,将连接框架130封装于内部,节省安装空间,使得本技术更薄更小,所述触脚120穿入封装体110与连接框架130相连,起到连接导电效果,导电效果好,所述若干个触脚120均单独连接有连接框架130,通过单独连接,连接方便,提高导电效果;第三方面,所述每个连接框架130之间连接有桥接片140,通过桥接片140与连接框架130相连,起到导电整流效果,整流效果好,所述桥接片140与连接框架130连接位置设有导电芯片150,通过导电芯片150进一步提高导电效果,提高整流效果;第四方面,所述桥接片140背离与连接框架130一面设有压覆片160,通过压覆片160提高桥接片140与连接芯片的连接,提高连接效果和导电效果,所述压覆片160焊接于连接框架130将桥接片140压制,通过焊接相连,连接效果好,制造简单,压制方式设计,提高连接导电效果,所述压覆片160背离压制桥接片140一面黏附有绝缘膜170,通过绝缘膜170起到绝缘效果,绝缘效果好,起到保护效果。封装体110将连接框架130、桥接片140本文档来自技高网...
一种超薄贴片桥式整流器

【技术保护点】
一种超薄贴片桥式整流器,其特征在于:包括封装体,连接于封装体两侧的若干个触脚,封装于封装体内部用于导电连接的连接框架,所述触脚穿入封装体与连接框架相连,所述若干个触脚均单独连接有连接框架,所述每个连接框架之间连接有桥接片,所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片;所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片,所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制,所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜。

【技术特征摘要】
1.一种超薄贴片桥式整流器,其特征在于:包括封装体,连接于封装体两侧的若干个触脚,封装于封装体内部用于导电连接的连接框架,所述触脚穿入封装体与连接框架相连,所述若干个触脚均单独连接有连接框架,所述每个连接框架之间连接有桥接片,所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片;所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片,所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制,所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜。2.根据权利要求1所述的一种超薄贴片桥式整流器,其特征在于:所述封装体...

【专利技术属性】
技术研发人员:李龙荣毛姬娜郭燕张晶蔡厚军周东方
申请(专利权)人:东莞市南晶电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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