一种贴片晶体三极管制造技术

技术编号:17847644 阅读:43 留言:0更新日期:2018-05-04 00:19
本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域,具体涉及一种贴片晶体三极管,包括封装体,用于连接的安装的引脚,用于散热的散热片,所述散热片设置于封装体一面,所述引脚插设于封装体对应散热片的侧面,所述引脚设有三根、每根插入封装体内部连接有框架,所述每个框架之间连接有导电芯片,所述散热片靠近框架位置依次设有导热层、散热层和绝缘层,所述散热片背离导热层一面设有连接座,所述连接座设有若干散热槽;所述导热层双面均设有用于导热的导热槽;本实用新型专利技术通过导热层进行双面导热,能够有效提高散热效果,提高使用寿命。

A patch crystal triode

The utility model relates to the technical field of electronic components, in particular to a patch crystal triode, including an encapsulation, an installation pin for connecting, and a radiator for heat dissipation. The radiator is arranged on the side of the package body, and the pin is inserted in the side of the package body corresponding to the radiator. Each pin is provided with three, each of which is provided with a pin, each pin is provided with a pin, each pin is provided with a pin, each pin is provided with a pin, each pin is provided with three, each of which is provided with a pin. The inner connection of the root inserting package is connected with a frame. Each frame is connected with a conductive chip. The heat sink is arranged near the frame position with a heat conduction layer, a heat dissipation layer and an insulating layer. The heat dissipation sheet is equipped with a connecting seat on the side of the heat transfer layer. The utility model has two sides heat conduction through the heat conducting layer, which can effectively improve the heat dissipation effect and prolong the service life.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片晶体三极管
本技术涉及电子元件
,特别是涉及一种贴片晶体三极管。
技术介绍
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。但所用到的晶体三极管大部分为直接直插封装,在配件的组装过程中需要大量的人力来进行引脚整形、插件及手工焊接工作,人力的浪费很大,精度也不高。在需要高精度的要求时,靠人工是不太可靠的,需要通过贴片机来焊接,就需要让三极管的结构与贴片机相适应;但是现有的制造方式大都满足使用需求;如:导热效果不够好,使用寿命短等问题存在。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种通过导热层进行双面导热,能够有效提高散热效果,提高使用寿命的贴片晶体三极管。本技术所采用的技术方案是:一种贴片晶体三极管,包括封装体,用于连接的安装的引脚,用于散热的散热片,所述散热片设置于封装体一面,所述引脚插设于封装体对应散热片的侧面,所述引脚设有三根、每根插入封装体内部连接有框架,所述每个框架之间连接有导电芯片,所述散热片靠近框架位置依次设有导热层、散热层和绝缘层,所述散热片背离导热层一面设有连接座,所述连接座设有若干散热槽;所述导热层双面均设有用于导热的导热槽。对上述方案的进一步改进为,所述散热片与连接座一体成型。对上述方案的进一步改进为,所述导热槽呈交叉槽、斜向槽或竖向槽的一种开设。对上述方案的进一步改进为,所述绝缘层为绝缘纤维膜。对上述方案的进一步改进为,所述引脚背离插入封装体一端开设有若干焊接槽。对上述方案的进一步改进为,所述散热层开设有若干通气孔。本技术的有益效果为:1、一种贴片晶体三极管,第一方面,设有封装体,通过封装体起到安装保护效果,保护效果好,用于连接的安装的引脚,通过引脚起到焊接安装效果,用于散热的散热片,通过散热片对本技术起到散热效果,散热效果好;第二方面,所述散热片设置于封装体一面,便于散热片对封装体起到散热效果,散热效果好,所述引脚插设于封装体对应散热片的侧面,便于安装焊接引脚,焊接方便,使用方便;第三方面,所述引脚设有三根、每根插入封装体内部连接有框架,通过框架起到连接效果,连接方便,所述每个框架之间连接有导电芯片,通过导电芯片起到导电效果,导电效果好,使用效果好;第四方面,所述散热片靠近框架位置依次设有导热层、散热层和绝缘层,通过导热层将封装体内部的热量导出,通过散热层将热量驱散至导热层进行导出,通过绝缘层起到绝缘效果,防止本技术短路,安全效果好;第五方面,所述散热片背离导热层一面设有连接座,所述连接座设有若干散热槽,通过连接座与散热槽能够进一步提高本技术的散热效果,提高使用寿命;所述导热层双面均设有用于导热的导热槽,通过导热槽能够进一步的将封装体内部发出的热量导出通过散热片与散热槽进行驱散,散热效果好,提高使用寿命。2、所述散热片与连接座一体成型,通过压铸一体成型,能够节省制造成本,且能够提高散热效果。3、所述导热槽呈交叉槽、斜向槽或竖向槽的一种开设,根据实际使用进行开设,能够有效提高导热效果,导热效果好,便于散热片散热,散热效果好。4、所述绝缘层为绝缘纤维膜,通过使用绝缘纤维膜,能够有效起到绝缘效果,同时具有良好的耐热效果,提高使用的安全性,提高使用寿命。5、所述引脚背离插入封装体一端开设有若干焊接槽,通过焊接槽能够有效的提高引脚焊接的方便性,焊接方便,提高使用方便。6、所述散热层开设有若干通气孔,通过通气孔能够进一步提高散热层对封装体内部的散热效果,散热效果好。附图说明图1为本技术的立体图;图2为本技术的内部结构示意图;图3为本技术的散热结构示意图。附图标识说明:三极管100、封装体110、引脚120、焊接槽121、框架130、散热片140、导热层141、导热槽141a、散热层142、通气孔142a、绝缘层143、连接座144、散热槽145、导电芯片150。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1~图3所示,分别为本技术的立体图、内部结构示意图和散热结构示意图。一种贴片晶体三极管100,包括封装体110,用于连接的安装的引脚120,用于散热的散热片140,所述散热片140设置于封装体110一面,所述引脚120插设于封装体110对应散热片140的侧面,所述引脚120设有三根、每根插入封装体110内部连接有框架130,所述每个框架130之间连接有导电芯片150,所述散热片140靠近框架130位置依次设有导热层141、散热层142和绝缘层143,所述散热片140背离导热层141一面设有连接座144,所述连接座144设有若干散热槽145;所述导热层141双面均设有用于导热的导热槽141a。散热片140与连接座144一体成型,通过压铸一体成型,能够节省制造成本,且能够提高散热效果。导热槽141a呈交叉槽、斜向槽或竖向槽的一种开设,根据实际使用进行开设,能够有效提高导热效果,导热效果好,便于散热片140散热,散热效果好。绝缘层143为绝缘纤维膜,通过使用绝缘纤维膜,能够有效起到绝缘效果,同时具有良好的耐热效果,提高使用的安全性,提高使用寿命。引脚120背离插入封装体110一端开设有若干焊接槽121,通过焊接槽121能够有效的提高引脚120焊接的方便性,焊接方便,提高使用方便。散热层142开设有若干通气孔142a,通过通气孔142a能够进一步提高散热层142对封装体110内部的散热效果,散热效果好。第一方面,设有封装体110,通过封装体110起到安装保护效果,保护效果好,用于连接的安装的引脚120,通过引脚120起到焊接安装效果,用于散热的散热片140,通过散热片140对本技术起到散热效果,散热效果好;第二方面,所述散热片140设置于封装体110一面,便于散热片140对封装体110起到散热效果,散热效果好,所述引脚120插设于封装体110对应散热片140的侧面,便于安装焊接引脚120,焊接方便,使用方便;第三方面,所述引脚120设有三根、每根插入封装体110内部连接有框架130,通过框架130起到连接效果,连接方便,所述每个框架130之间连接有导电芯片150,通过导电芯片150起到导电效果,导电效果好,使用效果好;第四方面,所述散热片140靠近框架130位置依次设有导热层141散热层142和绝缘层143,通过导热层141将封装体110内部的热量导出,通过散热层142将热量驱散至导热层141进行导出,通过绝缘层143起到绝缘效果,防止本技术短路,安全效果好;第五方面,所述散热片140背离导热层141一面设有连接座144,所述连接座144设有若干散热槽145,通过连接座144与散热槽145能够进一步提高本技术的散热效果,提高使用寿命;所述导热层141双面均设有用于导热的导热槽141a,通过导热槽141a能够进一步的将封装体110内部发出的热量导出通过散热片140与散热槽1本文档来自技高网...
一种贴片晶体三极管

【技术保护点】
一种贴片晶体三极管,其特征在于:包括封装体,用于连接的安装的引脚,用于散热的散热片,所述散热片设置于封装体一面,所述引脚插设于封装体对应散热片的侧面,所述引脚设有三根、每根插入封装体内部连接有框架,所述每个框架之间连接有导电芯片,所述散热片靠近框架位置依次设有导热层、散热层和绝缘层,所述散热片背离导热层一面设有连接座,所述连接座设有若干散热槽;所述导热层双面均设有用于导热的导热槽。

【技术特征摘要】
1.一种贴片晶体三极管,其特征在于:包括封装体,用于连接的安装的引脚,用于散热的散热片,所述散热片设置于封装体一面,所述引脚插设于封装体对应散热片的侧面,所述引脚设有三根、每根插入封装体内部连接有框架,所述每个框架之间连接有导电芯片,所述散热片靠近框架位置依次设有导热层、散热层和绝缘层,所述散热片背离导热层一面设有连接座,所述连接座设有若干散热槽;所述导热层双面均设有用于导热的导热槽。2.根据权利要求1所述的一种贴...

【专利技术属性】
技术研发人员:李龙荣毛姬娜郭燕张晶蔡厚军周东方
申请(专利权)人:东莞市南晶电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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