一种导热散热胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热散热胶带。包括：离型膜层，所述离型膜层上端设有第一耐高温胶黏层，所述第一耐高温胶黏层上端设有石墨层，所述石墨层上端设有第二耐高温胶黏层，所述第二耐高温胶黏层上端设有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层上端设有双层基材，所述双层基材上端设有第三耐高温胶黏层，所述第三耐高温胶黏层上端设有红外辐射散热涂层。本实用新型专利技术一种导热散热胶带采用石墨进行热传导和红外辐射进行散热，同时还设计了电磁屏蔽层，具有导热效率高、传导及散热速率快、有效限制电磁放射等优点。

A kind of heat conduction belt

The utility model discloses a heat conduction heat dissipation adhesive tape. The upper end of the first high temperature adhesive layer is provided with a graphite layer, and the upper end of the graphite layer is provided with a second high temperature resistant adhesive layer, and the upper end of the second high temperature adhesive layer is provided with an electromagnetic shielding layer, and the upper end of the electromagnetic shielding layer is provided with a double substrate. The upper end of the double-layer substrate is provided with a third high temperature resistant adhesive layer, and the upper end of the third high-temperature adhesive layer is provided with an infrared radiation heat dissipation coating. The utility model uses graphite for heat conduction and infrared radiation to heat the heat, and also designs the electromagnetic shielding layer, which has the advantages of high heat conduction efficiency, high conduction and heat dissipation rate, and effective restriction of electromagnetic radiation.

【技术实现步骤摘要】
一种导热散热胶带
本技术涉及胶带
，尤其涉及一种导热散热胶带。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品呈现轻薄化的趋势，电子元件提及尺寸越来越小，工作效率和工作强度越来越大，导致产生的热量越来越大，电子元件对散热效果的要求越来越高，因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。目前市场上用于电子产品类的胶带主要是依据空气对流将传导在胶带上的热量散去，对于内部空间狭小的电子产品来说，由于空气气流受限，导致散热效率较低。经检索，中国授权专利的授权号为：CN204999844U；专利技术名称：散热胶带，以金属箔为基材，在该基材的下面涂覆有导热胶，在所述基材的上面涂覆了由纳米二氧化硅和硅树脂组成的热辐射材料，采用红外辐射的主动散热方式，具有很好的散热效果。但是该产品只设置了一层导热胶进行热量的传输，导致胶带传热效果不完美。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种导热散热胶带，该胶带通过石墨的导热能力及红外辐射散热涂层的散热能力将电子元件的热量传输扩散，达到降温的效果。根据本技术实施例的一种导热胶带，包括：离型膜层，所述离型膜层上端设有第一耐高温胶黏层，所述第一耐高温胶黏层上端设有石墨层，所述石墨层上端设有第二耐高温胶黏层，所述第二耐高温胶黏层上端设有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层上端设有双层基材，所述双层基材上端设有第三耐高温胶黏层，所述第三耐高温胶黏层上端设有红外辐射散热涂层，所述双层基材由铜箔和铝箔构成，所述铜箔下端与所述第二耐高温胶黏层接触，所述铝箔上端与所述第三耐高温胶黏层接触，所述红外辐射散热涂层由二氧化钛、二氧化硅和硅树脂组成。在本技术的一些实施例中，所述离型膜层采用PET材料所制成。在本技术的另一些实施例中，所述电磁屏蔽层厚度为8-15μm。在本技术的另一些实施例中，所述双层基材厚度为20-50μm。在本技术的另一些实施例中，所述双层基材中铜箔与铝箔厚度比为1:2。在本技术的另一些实施例中，所述红外辐射散热涂层厚度为10-18μm。本技术中的有益效果是：胶带内设有石墨层，能够将电子元件产生的热量快速的传输到双层基材，双层基材由铜箔和铝箔组成，铜的导热率为401W/m·K，铝的导热率为237W/m·K，采用铜箔和铝箔复合的双层基材比单一铝箔具有更高的导热效率，使热量更快的传输到红外辐射散热层，红外辐射散热层由二氧化钛、二氧化硅和硅树脂组成，通过红外辐射的方式将传输过来的热量扩散出，比传统的通过空气对流扩散热量有更高的散热速率，尤其是对于具有狭小空间的电子产品来说具有更大的散热优势，同时该胶带还设有电磁屏蔽层，能够有效限制电子元件产生的电磁波的放射。本技术通过石墨的高导热效率和红外辐射散热层的高散热效率，能够快速的将电子元件产生的热量扩散出去，适用于各种对导热散热要求高的电子产品。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术提出的一种导热散热胶带的结构示意图。图2为本技术提出的一种导热散热胶带中双层基材的结构示意图。图中：1-离型膜层、2-第一耐高温胶黏层、3-石墨层、4-第二耐高温胶黏层、5-电磁屏蔽层、6-双层基材、601-铜箔、602-铝箔、7-第三耐高温胶黏层、8-红外辐射散热层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1-2，一种导热散热胶带，包括：离型膜层1，离型膜层1上端设有第一耐高温胶黏层2，第一耐高温胶黏层2上端设有石墨层3，石墨层3上端设有第二耐高温胶黏层4，第二耐高温胶黏层4上端设有电磁屏蔽层5，电磁屏蔽层5上端设有双层基材6，双层基材6上端设有第三耐高温胶黏层7，第三耐高温胶黏层7上端设有红外辐射散热涂层8，双层基材6由铜箔601和铝箔602构成，铜箔601下端与第二耐高温胶黏层4接触，铝箔602上端与第三耐高温胶黏层7接触，红外辐射散热涂层8由二氧化钛、二氧化硅和硅树脂组成；离型膜层1采用PET材料所制成；双层基材6厚度为20-50μm；电磁屏蔽层厚度为8-15μm；双层基材6中铜箔601与铝箔602厚度比为1:2；红外辐射散热涂层8厚度为10-18μm。胶带设有石墨层3能够将电子元件产生的热量快速的传输到双层基材6，双层基材6由铜箔601和铝箔602组成，铜的导热率为401W/m·K，铝的导热率为237W/m·K，采用铜箔601和铝箔602复合的双层基材比单一铝箔具有更高的导热效率，使热量更快的传输到红外辐射散热层8，红外辐射散热层8由二氧化钛、二氧化硅和硅树脂组成，通过红外辐射的方式将传输过来的热量扩散出，比传统的通过空气对流扩散热量有更高的散热速率，尤其是对于具有狭小空间的电子产品来说具有更大的散热优势，同时胶带还设有电磁屏蔽层5，能够有效限制电子元件产生的电磁波的放射。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热散热胶带，其特征在于，包括：离型膜层，所述离型膜层上端设有第一耐高温胶黏层，所述第一耐高温胶黏层上端设有石墨层，所述石墨层上端设有第二耐高温胶黏层，所述第二耐高温胶黏层上端设有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层上端设有双层基材，所述双层基材上端设有第三耐高温胶黏层，所述第三耐高温胶黏层上端设有红外辐射散热涂层，所述双层基材由铜箔和铝箔构成，所述铜箔下端与所述第二耐高温胶黏层接触，所述铝箔上端与所述第三耐高温胶黏层接触，所述红外辐射散热涂层由二氧化钛、二氧化硅和硅树脂组成。

【技术特征摘要】
1.一种导热散热胶带，其特征在于，包括：离型膜层，所述离型膜层上端设有第一耐高温胶黏层，所述第一耐高温胶黏层上端设有石墨层，所述石墨层上端设有第二耐高温胶黏层，所述第二耐高温胶黏层上端设有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层上端设有双层基材，所述双层基材上端设有第三耐高温胶黏层，所述第三耐高温胶黏层上端设有红外辐射散热涂层，所述双层基材由铜箔和铝箔构成，所述铜箔下端与所述第二耐高温胶黏层接触，所述铝箔上端与所述第三耐高温胶黏层接触，所述红外辐射散热涂层由二氧化钛、二氧化硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍毓沌，
申请(专利权)人：深圳市中森胶带制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44