电子装置及其休眠控制方法制造方法及图纸

技术编号:17843847 阅读:23 留言:0更新日期:2018-05-03 22:36
一种休眠控制方法,应用于电子装置中,所述方法包括步骤:侦测电子装置的温度(S601);根据当前侦测到的电子装置的温度调节进入休眠时间(S603);以及在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时,控制所述电子装置进入休眠(S605)。电子装置及休眠控制方法,可根据电子装置当前的实际情况调节进入休眠时间,以更符合电子装置的需求。

Electronic device and its dormancy control method

A method of sleeping control in an electronic device that includes steps: detecting the temperature of an electronic device (S601); entering a dormancy time (S603) according to the temperature adjustment of the current detected electronic device; and controlling the electricity when the duration of the electronic device is not operated to reach the sleeping time described. The sub device enters dormancy (S605). The electronic device and the sleep control method can adjust the sleep time according to the actual situation of the electronic device in order to meet the needs of the electronic device.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及其休眠控制方法
本专利技术涉及一种电子装置,尤其涉及一种可休眠的电子装置及其休眠控制方法。
技术介绍
目前,手机、平板电脑、头戴式显示装置等电子装置已经较广泛地被使用。为了省电和提高电子装置的续航能力,现在的电子装置都有在无操作达预定时间后进入锁屏和休眠状态的功能。然而,现在的电子装置的进入休眠时间都是系统默认设定或者用户设定的固定值,对于电子装置的实际需求来说,有时最佳的进入休眠时间可能会比该固定值长,有时会比该固定值短。因此,固定的进入休眠时间往往无法满足电子装置的实际需求。
技术实现思路
本专利技术实施例公开一种电子装置及其休眠控制方法,可根据电子装置的温度调节进入休眠时间,并根据所述进入休眠时间控制电子装置进入休眠,更加符合电子装置进入休眠的实际需求。本专利技术实施例公开的电子装置,包括处理器及温度传感器。所述温度传感器用于侦测电子装置的温度,所述处理器与所述温度传感器连接,用于根据温度传感器当前侦测到的电子装置的温度调节进入休眠时间,并在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时,控制所述电子装置进入休眠。本专利技术实施例公开的休眠控制方法,所述方法包括步骤:侦测电子装置的温度;根据当前侦测到的电子装置的温度调节进入休眠时间;以及在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时,控制所述电子装置进入休眠。本专利技术的电子装置及其休眠控制方法,可根据电子装置的温度调节进入休眠时间,并在无操作的持续时间达到所述进入休眠时间后,控制电子装置进入休眠,满足了电子装置进入休眠的实际需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例中的电子装置的结构框图。图2为本专利技术一实施例中的电子装置的功能模组所包括的元器件的示意图。图3为本专利技术一实施例中的温度关系曲线的示意图。图4为本专利技术一实施例中的温度时间对应关系表的示意图。图5为本专利技术一实施例中的显示屏的显示区域的变化示意图。图6为本专利技术一实施例中的休眠控制方法的流程图。图7为图6中的步骤S605的子流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1,为本专利技术一实施例中的电子装置100的示意图。如图1所示,所述电子装置100包括处理器10以及温度传感器20。所述温度传感器20用于侦测电子装置100的温度T。所述处理器10与所述温度传感器20连接,用于获取温度传感器20侦测到的温度,并用于根据温度传感器20当前侦测到的电子装置100的温度T调节进入休眠时间,并在所述电子装置100无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时,控制所述电子装置100进入休眠。即,当电子装置100的温度达到T时开始计时且没有接收到任何操作时,处理器10延迟该“进入休眠时间”的时间控制电子装置100进入休眠。从而,本专利技术中,所述电子装置100可根据电子装置100的温度调节进入休眠时间,使得电子装置100可在无操作的持续时间达到所述调节后的时间时进入休眠,更符合电子装置100进入休眠的实际需求。其中,所述处理器10在所述电子装置100无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时,控制所述电子装置100进入休眠,包括:所述处理器10在对电子装置100的操作停止后开始计时,并在计时过程中判断是否有对电子装置的操作,如果没有,则在持续计时达到所述进入休眠时间t时,控制电子装置100进入休眠。其中,若所述处理器10在计时过程中,判断又有对电子装置100的操作,则停止计时,并重新获取温度传感器20侦测的温度,而重复前述的功能步骤。其中,所述电子装置100无操作指的是没有任何的输入操作或接口的连接、断开连接等操作。在一些实施例中,所述电子装置100还包括功能模组30,所述温度传感器20所侦测的电子装置100的温度为处理器10以及功能模组30的温度,所述处理器10根据所述处理器10以及功能模组30的温度得出电子装置100的系统温度T1,并根据系统温度T1得出电子装置100的外壳温度T2。所述处理器10并根据外壳温度T2与进入休眠时间t的对应关系将当前的进入休眠时间调节为当前外壳温度T2对应的进入休眠时间t。请一并参阅图2,为功能模组30的功能模块图。如图2所示,所述功能模组30包括但不限于:中央处理器(CPU,centralprocessingunit)31、图像处理器(GPU,graphicprocessingunit)32、电池33、充电芯片34、调制解调器(modem)35、电源管理芯片36、蓝牙模组37、WIFI模组38、电话通信模组39等元器件。在一些实施例中,所述温度传感器20有多个,分别位于处理器10以及功能模组30的各个元器件处,用于分别侦测处理器10以及功能模组30的各个元器件的温度。其中,所述电话通信模组39指GPRS、CDMA、3G、4G等电话网络的通信芯片。在一些实施例中,所述处理器10根据所述处理器10以及功能模组30的温度得出电子装置100的系统温度T1包括:获取所述处理器10以及功能模组30的温度,并将获取的温度中的最高温度作为所述系统温度T1。更具体的,所述处理器10获取的为处理器10以及功能模组30中的中央处理器31、图像处理器32、电池33、充电芯片34、调制解调器35、电源管理芯片36、蓝牙模组37、WIFI模组38、电话通信模组39等各个元器件的温度,并将所述获取的多个温度中的最高温度作为所述系统温度T1。在一些实施例中,所述处理器10根据系统温度得出电子装置100的外壳温度包括:根据系统温度T1与外壳温度T2的对应关系确定所述系统温度T1对应的电子装置100的外壳温度T2。请一并参阅图3,在一些实施例中,所述系统温度与外壳温度的对应关系为一温度关系曲线Q1,所述系统温度T1为X轴数值,所述外壳温度T2为Y轴数值。所述处理器2在确定系统温度T1后,根据所述温度关系曲线确定所述系统温度T1对应的外壳温度T2。其中,所述温度关系曲线Q1可为预先通过多次测试不同的系统温度T1与外壳温度T2的关系而得出。如图3所示,随着系统温度T1的升高,外壳温度T2也逐渐升高,当外壳温度T2升到一定程度,由于外部环境温度的影响,外壳温度T2将不会再跟随系统温度T1上升。在另一些实施例中,所述系统温度T1与外壳温度T2的对应关系为一温度对应关系表,所述温度对应关系表中记录了不同的系统温度T1与外壳温度T2的对应关系。同样的,所述温度对应关系表可为预先通过多次测试不同的系统温度T1与外壳温度T2的关系而得出。请一并参阅图4,在一些实施例中,所述外壳温度T2与进入休眠时间t的对应关系为一温度时间对应关系表Tab1,所述温度时间对应关系表Tab1中记录了不同的外壳温度T2与进入休眠时间t的对应关系。所述处理器10并根据温度时间对应关系表Tab1确本文档来自技高网...
电子装置及其休眠控制方法

【技术保护点】
一种电子装置,包括处理器,其特征在于,所述电子装置还包括温度传感器,用于侦测电子装置的温度,所述处理器与所述温度传感器连接,用于根据温度传感器当前侦测到的电子装置的温度调节进入休眠时间,并在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时,控制所述电子装置进入休眠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置,包括处理器,其特征在于,所述电子装置还包括温度传感器,用于侦测电子装置的温度,所述处理器与所述温度传感器连接,用于根据温度传感器当前侦测到的电子装置的温度调节进入休眠时间,并在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时,控制所述电子装置进入休眠。2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述处理器在对电子装置的操作停止后开始计时,并在计时过程中判断是否有对电子装置的操作,如果没有,则在持续计时达到所述进入休眠时间时,控制电子装置进入休眠。3.如权利要求1或2所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括功能模组,所述温度传感器侦测的电子装置的温度为所述电子装置中的处理器以及功能模组的温度,所述处理器根据所述处理器以及功能模组的温度得出电子装置的系统温度,并根据系统温度得出电子装置的外壳温度,及根据外壳温度与进入休眠时间的对应关系将当前的进入休眠时间调节为当前外壳温度对应的进入休眠时间。4.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述处理器获取所述处理器以及功能模组的温度,并将获取的温度中的最高温度作为所述系统温度。5.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述处理器根据系统温度与外壳温度的对应关系确定所述系统温度对应的电子装置的外壳温度。6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述系统温度与外壳温度的对应关系为一温度关系曲,所述系统温度为X轴数值,所述外壳温度为Y轴数值,所述处理器在确定系统温度后,根据所述温度关系曲线确定所述系统温度对应的外壳温度。7.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述外壳温度与进入休眠时间的对应关系为一温度时间对应关系表,所述温度时间对应关系表中记录了不同的外壳温度与进入休眠时间的对应关系,所述处理器根据温度时间对应关系表确定当前外壳温度对应的进入休眠时间,并将当前的进入休眠时间调节为当前外壳温度对应的进入休眠时间。8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,当外壳温度T2<30°时,对应的进入休眠时间为5min;当35°>T2>=30°时,对应的进入休眠时间为2min;当40°>T2>=35°时,对应的进入休眠时间为30s;当T2>=40°时,进入休眠时间为小于或等于5s。9.如权利要求1或2所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括显示屏,所述处理器还用于在电子装置从无操作后到进入休眠的时间段内控制所述显示屏的显示区域逐渐变小。10.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述处理器还用于在电子装置从无操作后到进入休眠的时间段内根据外壳温度调整所述显示屏显示的内容的显示参数。11.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述显示参数包括色温和/或色调,所述处理器在外壳温度越高时,控制所述显示屏显示的内容的色温和/或色调为越暖的色温和/或色调,所述处理器在外壳温度越低时,控制所述显示屏显示的内容的色温和/或色调...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶泽钢
申请(专利权)人:深圳市柔宇科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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