线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备技术

本发明专利技术提供了一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备，所述线路板基板包括两个或两个以上的子基板，各子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板，其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度小于各所述子基板的至少一连接件的至少一引线的宽度，其中各所述触件被连接于对应的各引线，且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离。所述线路板基板能够解决ACF压合短路的问题，提高良品率，降低制造成本。

Circuit board substrate and camera module, and manufacturing method and electronic equipment thereof

The present invention provides a PCB substrate and an image camera module, a manufacturing method and an electronic device. The PCB substrate includes two or more than two subsubstrates, each of which is connected by at least one ACF glue to form the PCB substrate, in which at least one of at least one contact piece of the sub substrate is wide. The width of at least one of the at least one of the at least one connecting piece of the subplate is less than each of the sub substrates, each of which is connected to the corresponding lead lines, and the sub substrate has a covering film window distance before the compression connection. The circuit board substrate can solve the problem of ACF short circuit, improve the yield and reduce the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备
本专利技术涉及光学成像领域，特别涉及基于高精度ACF压合工艺的一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备。
技术介绍
随着手机摄像模组高像素、双摄和大光圈等性能的发展，对摄像模组的各方面的要求越来越高。在摄像模组的制作过程中，摄像模组的线路板的尺寸包含了硬板和软板，传统的ACF工艺是将硬板和软板压合在一起。ACF的全称为AnisotropicConductiveFilm，即各向异性导电胶膜，它的特点为只在Z方向上导电，而X和Y方向不导电，ACF胶主要包含导电粒子以及绝缘胶材部分(主要为热塑性树脂)，另外还有一层保护膜来保护杜绝与外界接触。因铜基板和陶瓷基板拥有散热性好，线路板形变小，平整度好等优点，线路板选型时会选择这两者之一。而选择铜基板或陶瓷基板都需要设计成ACF方案。现阶段，ACF压合不良是瓶颈，是良率提升的关键之一，ACF压合不良中短路问题是主要不良来源。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备，和传统ACF工艺形成的线路板基板相比，能够解决ACF压合短路的问题。本专利技术的另一目的在于提供一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备，能够提高所述摄像模组组装后的良品率，降低制造成本。本专利技术的另一目的在于提供一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备，在通过ACF胶进行高精度ACF压合工艺中，导电粒子被避免堆积，从而解决ACF压合产生的短路问题。本专利技术的另一目的在于提供一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备，所述摄像模组的至少一线路板基板的至少一硬性板和至少一软性板通过至少一ACF胶连接且在连接的部位形成至少一ACF连接部。为了实现上述至少一个目的，本专利技术提供一线路板基板，包括：两个或两个以上的子基板，各子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板，其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度小于各所述子基板的至少一连接件的至少一引线的宽度，其中各所述触件被连接于对应的各引线，且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离。在一些实施例中，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm。在一些实施例中，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm。在一些实施例中，各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm。在一些实施例中，各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。在一些实施例中，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm，各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm，各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。在一些实施例中，各所述子基板为硬性基板。在一些实施例中，各所述子基板为挠性基板。在一些实施例中，各所述子基板为硬性基板和挠性基板的组合。根据本专利技术的另一方面，还提供了一线路板基板的制作方法，其中所述制作方法包括以下步骤：(A)形成至少两个子基板，其中各子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度大于连接于所述触件的一引线的宽度；(B)将各所述子基板的覆盖膜开窗；以及(C)通过至少一ACF胶压合各所述子基板形成所述线路板基板，所述ACF胶的导电粒子导通连接各所述子基板的各所述连接件。根据本繁忙的另一方面，还提供了一摄像模组，包括：至少一光学镜头，至少一感光元件，各所述光学镜头被设置于各所述感光元件的感光路径，以及至少一线路板基板，各所述感光元件被贴装于所述线路板基板，所述线路板基板包括两个或两个以上的子基板，各子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板，其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度小于各所述子基板的至少一连接件的至少一引线的宽度，其中各所述触件被连接于对应的各引线，且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离。在一些实施例中，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm或者各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm或者各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm或者各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。根据本专利技术的另一方面，还提供了一电子设备，包括一个或多个根据权利要求20至22中任一摄像模组，其中每个所述摄像模组被用于获取图像。在一些实施例中，所述电子设备选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。附图说明图1是基于传统ACF工艺形成的一线路板基板的示意图。图2是基于传统ACF工艺形成的所述线路板基板在ACF压合工艺中导电粒子的示意图。图3是基于高精度ACF压合工艺根据本专利技术的一个优选实施例的一线路板基板的示意图。图4是根据本专利技术的上述优选实施例的所述线路板基板的侧视图。图5是根据本专利技术的上述优选实施例的所述线路板基板在ACF压合工艺中导电粒子的示意图。图6是根据本专利技术的优选实施例的上述变形实施例的所述线路板基板在ACF压合工艺中导电粒子被压合的示意图。图7是根据本专利技术的上述优选实施例的带有所述线路板基板的一摄像模组的示意图。图8是根据本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的立体示意图。图9是根据本专利技术的上述实施例的带有一摄像模组的一电子设备的立体示意图。具体实施方式以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本专利技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本专利技术的精神和范围的其他技术方案。本领域技术人员应理解的是，在本专利技术的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本专利技术的限制。可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。如图3至图6所示为本专利技术的一优选实施例的一线路板基板40。所述线路板基板40采用了高精度的ACF压合工艺，通过各向异性导电胶膜50(以下简称ACF胶)将一硬性板41和一挠性板42压合而连接在一起形成本专利技术的所述线路板基板40，能够避免ACF压合工艺出现所述线路板基板40的短路问题。ACF压合工艺为两个电路板以及两个电路板以上的压合，一般包括硬性板和挠性板的压合，在本专利技术的这个优选实施例中，所述线路板基板40以两层电路板压合结构为例。也就是说，在本专利技术的这个优选实施例中，所述线路板基板40是所述硬性板41和所述挠性板42通过本专利技术的高精度ACF压合技术压合形成。但是，本领域的技术人员可以理解的是，在本专利技术的其他实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一线路板基板，其特征在于，包括：两个或两个以上的子基板，各子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板，其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度小于各所述子基板的至少一连接件的至少一引线的宽度，其中各所述触件被连接于对应的各引线，且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离。

【技术特征摘要】
1.一线路板基板，其特征在于，包括：两个或两个以上的子基板，各子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板，其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度小于各所述子基板的至少一连接件的至少一引线的宽度，其中各所述触件被连接于对应的各引线，且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离。2.如权利要求1所述的线路板基板，其中各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm。3.如权利要求1所述的线路板基板，其中各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm。4.如权利要求1所述的线路板基板，其中各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm。5.如权利要求1所述的线路板基板，其中各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。6.如权利要求1所述的线路板基板，其中各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm，各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm，各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。7.如权利要求1至6中任一所述的线路板基板，其中各所述子基板为硬性基板。8.如权利要求1至6中任一所述的线路板基板，其中各所述子基板为挠性基板。9.如权利要求1至6中任一所述的线路板基板，其中各所述子基板为硬性基板和挠性基板的组合。10.一线路板基板的制作方法，其中所述制作方法包括以下步骤：(A)形成至少两个子基板，其中各子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度大于连接于所述触件的一引线的宽度；(B)将各所述子基板的覆盖膜开窗；以及(C)通过至少一ACF胶压合各所述子基板形成所述线路板基板，所述ACF胶的导电粒子导通连接各所述子基板的各所述连接件。11.如权利要求10所述的线路板基板的制作方法，其中各所述子基板的所述连接件的所述触件的宽度小于各所述子基板的所述连接件的所述引线的宽度，其中各所述触件被连接于对应的各引线，且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离。12.如权利要求11所述的线路板基板的制作方法，其中各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm。13.如权利要求11所述的线路板基板的制作方法，其中各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm。14.如权利要求11所述的线路板基板的制作方法，其中各所述子基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张银波，郭巍，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33