封装结构及其制作方法技术

技术编号:17839868 阅读:22 留言:0更新日期:2018-05-03 20:44
本发明专利技术涉及一种封装结构及其制作方法,所述封装结构包括一电路基板、一第一增层线路结构、一第二增层线路结构及多个压电散热单元。电路基板包括一核心层、多个电子元件及一导通单元。电子元件内埋于核心层内,且相邻的两电子元件的主动表面分别朝向核心层的一第一表面与一第二表面。导通单元配置于核心层上且与电子元件电性连接。第一与第二增层线路结构分别配置于第一与第二表面上且分别具有至少一第一与至少一第二开口。压电散热单元分别对应电子元件的主动表面且电性连接第一开口与第二开口所暴露出的导通单元。本发明专利技术的封装结构除了可避免电子元件之间的电磁波干扰之外,也可具有较薄的封装厚度与体积,以符合薄型化的需求。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法
本专利技术是有关于一种封装结构及其制作方法,且特别是有关于一种具有散热功能的封装结构及其制作方法。
技术介绍
随着科技产业日益发达,电子产品内的电子元件也朝着高效能、高速度及多功能发展前进。然而,这些电子元件在运行时会产生大量热能,因此如何将散热模块设计整合于电子装置中,以达到降低电子元件所产生的工作热能已成为亟待解决的问题之一。现有的封装结构是将压电材料贴附于金属遮蔽盖的内侧,而金属遮蔽盖则是架设在封装载板上而与封装载板定义出一容置腔体,电子元件是设置在封装载板的最外侧表面上且位于容置腔体中。通过压电材料本身的反复伸展及收缩来改变容置腔体的体积,以达到降低电子元件所产生的工作热能。然而,贴附有压电材料的金属遮蔽盖是架设在封装载板上,因此使得整体的封装结构的体积与厚度无法减少,因而无法满足现今对产品薄型化的需求。此外,电子元件都是以主动表面朝向压电材料(同一方向)的方式设置于封装载板上,如此一来,电子元件之间容易产生电磁波干扰,进而影响电子元件的运作品质。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构,其相邻的两电子元件的主动表面分别朝向相反方向,且压电散热单元是配置与增层线路结构的开口内,可有效解决现有的电子元件之间产生电磁波干扰的问题,且可具有较薄的封装厚度与体积,符合现今对产品薄型化的需求。本专利技术还提供一种封装结构的制作方法,用以制作上述的封装结构。本专利技术的封装结构,其包括一电路基板、一第一增层线路结构、一第二增层线路结构以及多个压电散热单元。电路基板包括一核心层、多个电子元件以及一导通单元。核心层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。电子元件内埋于核心层内,其中每一电子元件具有彼此相对的一主动表面与一背表面,且相邻的两电子元件的主动表面分别朝向核心层的第一表面与第二表面。导通单元配置于核心层的第一表面与第二表面上,且延伸至电子元件并与电子元件电性连接。第一增层线路结构配置于核心层的第一表面上,且具有至少一第一开口。第二增层线路结构配置于核心层的第二表面上,且具有至少一第二开口,其中第一开口与第二开口暴露出部分导通单元。压电散热单元配置于第一开口与第二开口所暴露出的导通单元上,且分别对应电子元件的主动表面,其中压电散热单元电性连接第一开口与第二开口所暴露出的导通单元。在本专利技术的一实施例中,上述的核心层包括一介电层以及一绝缘层。介电层具有彼此相对的一上表面与一下表面以及多个开孔。电子元件分别配置于开孔内。绝缘层覆盖介电层的上表面与下表面且填充于开孔内以包覆电子元件。在本专利技术的一实施例中,上述的导通单元包括:多个导通孔、多个第一接垫、多个第二接垫以及多个第三接垫。导通孔由核心层的第一表面与第二表面延伸至电子元件且与电子元件电性连接。第一接垫配置于核心层的第一表面与第二表面上,其中第一接垫通过导通孔的一部分电性连接至电子元件的主动表面。第二接垫配置于核心层的第一表面与第二表面上且环绕第一接垫。第三接垫配置于核心层的第一表面与第二表面上,其中第三接垫通过导通孔的另一部分电性连接至电子元件的背表面。在本专利技术的一实施例中,上述的第一开口与第二开口暴露出第一接垫与第二接垫,而压电散热单元电性连接至第一接垫。在本专利技术的一实施例中,上述的每一压电散热单元包括一弹性片、一压电块、一第一粘着层、一缓冲层、一第二粘着层以及二电极导线。压电块配置于弹性片上。第一粘着层配置于压电块上。缓冲层配置于第一粘着层上。第二粘着层配置于缓冲层上。电极导线内埋于第二粘着层、缓冲层与第一粘着层内,其中每一电极导线具有彼此相对的一第一端与一第二端,第一端内埋于第二粘着层相对远离缓冲层的一表面上且直接接触第一接垫其中之一,而第二端直接接触压电块。在本专利技术的一实施例中,上述的第一增层线路结构包括一第一介电层以及多个第一导电通孔。第一导电通孔贯穿第一介电层且延伸配置于第一介电层的一顶表面上。第一导电通孔至少电性连接至第三接垫。在本专利技术的一实施例中,上述的第二增层线路结构包括一第二介电层以及多个第二导电通孔。第二导电通孔贯穿第二介电层且延伸配置于第二介电层的一底表面上。第二导电通孔至少电性连接至第三接垫。在本专利技术的一实施例中,上述的电路基板还包括:多个导电柱,贯穿核心层且延伸配置于核心层的第一表面与第二表面上。在本专利技术的一实施例中,上述的封装结构还包括:一第三增层线路结构以及一第四增层线路结构。第三增层线路结构覆盖第一增层线路结构,且具有多个第一散热孔,其中第一散热孔对应第一开口设置。第四增层线路结构覆盖第二增层线路结构,且具有多个第二散热孔,其中第二散热孔对应第二开口设置。在本专利技术的一实施例中,上述的第四增层线路结构包括一增层介电层以及多个增层导电通孔。增层介电层覆盖第二增层线路结构,增层导电通孔贯穿增层介电层且延伸配置于增层介电层的一外表面上,增层导电通孔至少电性连接至第二导电通孔。本专利技术的封装结构的制作方法,其包括以下步骤。提供一电路基板,电路基板包括一核心层、多个电子元件以及一导通单元。核心层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。电子元件内埋于核心层内,其中每一电子元件具有彼此相对的一主动表面与一背表面,且相邻的两电子元件的主动表面分别朝向核心层的第一表面与第二表面。导通单元配置于核心层的第一表面与第二表面上,且延伸至电子元件并与电子元件电性连接。分别形成一第一增层线路结构与一第二增层线路结构于核心层的第一表面与第二表面上,其中第一增层线路结构与第二增层线路结构分别已形成有至少一第一开口以及至少一第二开口,第一开口与第二开口分别暴露出部分导通单元。配置多个压电散热单元于第一开口与第二开口所暴露出的导通单元上,其中压电散热单元分别对应电子元件的主动表面,且压电散热单元电性连接第一开口及第二开口所暴露出的导通单元。在本专利技术的一实施例中,上述的提供电路基板的步骤,包括:提供一介电层,介电层具有彼此相对的一上表面与一下表面以及多个开孔。配置电子元件于介电层的开孔内。形成一绝缘层于介电层上,绝缘层覆盖介电层的上表面与下表面且填充于开孔内以包覆电子元件。形成多个由核心层的第一表面与第二表面延伸至电子元件的导通孔,导通孔与电子元件电性连接。形成多个第一接垫于核心层的第一表面与第二表面上,其中第一接垫通过导通孔的一部分电性连接至电子元件的主动表面。形成多个第二接垫于核心层的第一表面与第二表面上且环绕第一接垫。形成多个第三接垫于核心层的第一表面与第二表面上,其中第三接垫通过导通孔的另一部分电性连接至电子元件的背表面,而导通孔、第一接垫、第二接垫以及第三接垫定义出导通单元。在本专利技术的一实施例中,上述的封装结构的制作方法,还包括:于形成第一增层线路结构与第二增层线路结构于核心层的第一表面与第二表面上之前,贴附多个离形膜于第一接垫与第二接垫上。在形成第一增层线路结构与第二增层线路结构的第一开口与第二开口之后,移除离形膜而暴露出第一接垫与第二接垫。在本专利技术的一实施例中,上述的第一增层线路结构包括一第一介电层以及多个第一导电通孔。第一导电通孔贯穿第一介电层且延伸配置于第一介电层的一顶表面上。第一导电通孔至少电性连接至第三接垫。在本专利技术的一实施例中,上述的第二增层线路结构包括一第二介电层以及多个第二导电通孔。第二导电通孔贯穿第二介电层且延伸配置于第本文档来自技高网...
封装结构及其制作方法

【技术保护点】
一种封装结构,包括:一电路基板,包括:一核心层,具有彼此相对的一第一表面与一第二表面;多个电子元件,内埋于所述核心层内,其中各所述电子元件具有彼此相对的一主动表面与一背表面,且相邻的两电子元件的所述多个主动表面分别朝向所述核心层的所述第一表面与所述第二表面;以及一导通单元,配置于所述核心层的所述第一表面与所述第二表面上,且延伸至所述多个电子元件并与所述多个电子元件电性连接;一第一增层线路结构,配置于所述核心层的所述第一表面上,且具有至少一第一开口;一第二增层线路结构,配置于所述核心层的所述第二表面上,且具有至少一第二开口,其中所述第一开口与所述第二开口暴露出部分所述导通单元;以及多个压电散热单元,配置于所述第一开口与所述第二开口所暴露出的所述导通单元上,且分别对应所述多个电子元件的所述多个主动表面,其中所述多个压电散热单元电性连接所述第一开口与所述第二开口所暴露出的所述导通单元。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构,包括:一电路基板,包括:一核心层,具有彼此相对的一第一表面与一第二表面;多个电子元件,内埋于所述核心层内,其中各所述电子元件具有彼此相对的一主动表面与一背表面,且相邻的两电子元件的所述多个主动表面分别朝向所述核心层的所述第一表面与所述第二表面;以及一导通单元,配置于所述核心层的所述第一表面与所述第二表面上,且延伸至所述多个电子元件并与所述多个电子元件电性连接;一第一增层线路结构,配置于所述核心层的所述第一表面上,且具有至少一第一开口;一第二增层线路结构,配置于所述核心层的所述第二表面上,且具有至少一第二开口,其中所述第一开口与所述第二开口暴露出部分所述导通单元;以及多个压电散热单元,配置于所述第一开口与所述第二开口所暴露出的所述导通单元上,且分别对应所述多个电子元件的所述多个主动表面,其中所述多个压电散热单元电性连接所述第一开口与所述第二开口所暴露出的所述导通单元。2.根据权利要求1所述的封装结构,其中所述核心层包括一介电层以及一绝缘层,所述介电层具有彼此相对的一上表面与一下表面以及多个开孔,所述多个电子元件分别配置于所述多个开孔内,所述绝缘层覆盖所述介电层的所述上表面与所述下表面且填充于所述多个开孔内以包覆所述多个电子元件。3.根据权利要求1所述的封装结构,其中所述导通单元包括:多个导通孔,由所述核心层的所述第一表面与所述第二表面延伸至所述多个电子元件且与所述多个电子元件电性连接;多个第一接垫,配置于所述核心层的所述第一表面与所述第二表面上,其中所述多个第一接垫通过所述多个导通孔的一部分电性连接至所述多个电子元件的所述多个主动表面;多个第二接垫,配置于所述核心层的所述第一表面与所述第二表面上且环绕所述多个第一接垫;以及多个第三接垫,配置于所述核心层的所述第一表面与所述第二表面上,其中所述多个第三接垫通过所述多个导通孔的另一部分电性连接至所述多个电子元件的所述多个背表面。4.根据权利要求3所述的封装结构,其中所述第一开口与所述第二开口暴露出所述多个第一接垫与所述多个第二接垫,而所述多个压电散热单元电性连接至所述多个第一接垫。5.根据权利要求4所述的封装结构,其中各所述压电散热单元包括:一弹性片;一压电块,配置于所述弹性片上;一第一粘着层,配置于所述压电块上;一缓冲层,配置于所述第一粘着层上;一第二粘着层,配置于所述缓冲层上;以及二电极导线,内埋于所述第二粘着层、所述缓冲层与所述第一粘着层内,其中各所述电极导线具有彼此相对的一第一端与一第二端,所述第一端内埋于所述第二粘着层相对远离所述缓冲层的一表面上且直接接触所述多个第一接垫其中之一,而所述第二端直接接触所述压电块。6.根据权利要求3所述的封装结构,其中所述第一增层线路结构包括一第一介电层以及多个第一导电通孔,所述多个第一导电通孔贯穿所述第一介电层且延伸配置于所述第一介电层的一顶表面上,所述多个第一导电通孔至少电性连接至所述多个第三接垫。7.根据权利要求3所述的封装结构,其中所述第二增层线路结构包括一第二介电层以及多个第二导电通孔,所述多个第二导电通孔贯穿所述第二介电层且延伸配置于所述第二介电层的一底表面上,所述多个第二导电通孔至少电性连接至所述多个第三接垫。8.根据权利要求1所述的封装结构,其中所述电路基板还包括:多个导电柱,贯穿所述核心层且延伸配置于所述核心层的所述第一表面与所述第二表面上。9.根据权利要求1所述的封装结构,还包括:一第三增层线路结构,覆盖所述第一增层线路结构,且具有多个第一散热孔,其中所述多个第一散热孔对应所述第一开口设置;以及一第四增层线路结构,覆盖所述第二增层线路结构,且具有多个第二散热孔,其中所述多个第二散热孔对应所述第二开口设置。10.根据权利要求9所述的封装结构,其中所述第四增层线路结构包括一增层介电层以及多个增层导电通孔,所述增层介电层覆盖所述第二增层线路结构,所述多个增层导电通孔贯穿所述增层介电层且延伸配置于所述增层介电层的一外表面上,所述多个增层导电通孔至少电性连接至所述多个第二导电通孔。11.一种封装结构的制作方法,包括:提供一电路基板,所述电路基板包括:一核心层,具有彼此相对的一第一表面与一第二表面;多个电子元件,内埋于所述核心层内,其中各所述电子元件具有彼此相对的一主动表面与一背表面,且相邻的两所述多个电子元件的所述多个主动表面分别朝向所述核心层的所述第一表面与所述第二表面;以及一导通单元,配置于所述核心层的所述第一表面与所述第二表面上,且延伸至所述多个电子元件并与所述多个电子元件电性连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄祥纮
申请(专利权)人:欣兴电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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