The utility model relates to the technical field of the circuit board, in particular to a soft and hard bonding type circuit board, which includes a flexible plate and a hard plate on both sides of the flexible plate. The hard board is connected to the two sides of the flexible plate by compression, and the flexible coating layer is arranged on the outer surface of the joint of the flexible plate. The width of the flexible cladding layer is a line. The maximum thickness of the road plate is two times. Compared with the existing technology, the flexible cladding layer of the flexible and hard bonded PCB is two times the maximum thickness of the circuit board, which can effectively ensure that the connection between the flexible plate and the hard plate is strong, the size of the anchorage end is larger than the size of the positioning through hole, and the anchorage end can be fixed when the anchorage is worn out of the positioning through hole. The function of the rigid plate prevents the hard plate from falling off from the flexible plate and further strengthens the connection firmness.
【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合型线路板
本技术涉及线路板
,特别涉及一种软硬结合型线路板。
技术介绍
目前PCB板技术向多层化、多功能化方向发展,很多PCB板还需要多次在不同平面间弯曲,这要求PCB板的基材具有更好的柔软性。随着印制电路技术的发展与提高,出现了软硬结合板(Rigid-FlexPCB)。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,可应用于一些有特殊要求的产品之中,例如军工产品。软硬结合板对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能具有很大作用,因此得到广泛应用。但软硬结合板生产工序繁多,生产难度大周期长,同时良品率较低。在生产过程中软硬部分的对位问题一直有待更好解决,在使用过程中弯折部位容易出现断裂、掉件等问题,并且软硬部位的衔接处不牢固,进而影响整个电子产品的正常使用和寿命。
技术实现思路
为了克服上述问题,本技术提出一种软硬部定位精确、软硬部衔接处牢固的软硬结合型线路板。本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是:提供一种软硬结合型线路板,包括柔性板及设置于柔性板两侧的硬性板,硬性板通过压合连接于柔性板两侧,所述硬性板与柔性板的连接处外表面设置柔性包覆层,柔性包覆层的宽度为线路板最大厚度的两倍。优选地,所述柔性板包括柔性覆铜板和阻焊覆盖膜,阻焊覆盖膜设置于柔性覆铜板上表面。优选地,所述硬性板包括PP树脂层和硬性覆铜板,硬性覆铜板设置于PP树脂层上表面,所述PP树脂层压合于阻焊覆盖膜上表面实现柔性板与硬性板的连接。优选地,所述柔性板的阻焊覆盖膜上表面垂直固定设置多个定位体,所述多个定位体靠近柔性板边缘处设置。优选地,所述硬性板开设多个定位通孔, ...
【技术保护点】
一种软硬结合型线路板,包括柔性板及设置于柔性板两侧的硬性板,硬性板通过压合连接于柔性板两侧,其特征在于:所述硬性板与柔性板的连接处外表面设置柔性包覆层;所述柔性包覆层的宽度为线路板最大厚度的两倍。
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合型线路板,包括柔性板及设置于柔性板两侧的硬性板,硬性板通过压合连接于柔性板两侧,其特征在于:所述硬性板与柔性板的连接处外表面设置柔性包覆层;所述柔性包覆层的宽度为线路板最大厚度的两倍。2.如权利要求1所述的软硬结合型线路板,其特征在于,所述柔性板包括柔性覆铜板和阻焊覆盖膜,阻焊覆盖膜设置于柔性覆铜板上表面。3.如权利要求2所述的软硬结合型线路板,其特征在于,所述硬性板包括PP树脂层和硬性覆铜板,硬性覆铜板设置于PP树脂层上表面,所述PP树脂层压合于阻焊覆盖膜上表面实现柔性板与硬性板的连接。4.如权利要求3所述的软硬结合型线路板,其特征在于,所述柔性板的阻焊覆盖膜上表面垂直固定设置多个定位体,所述多个定位...
【专利技术属性】
技术研发人员:李世民,
申请(专利权)人:深圳市民搏鸿通电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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