一种软硬结合型线路板制造技术

技术编号:17822079 阅读:36 留言:0更新日期:2018-04-28 15:51
本实用新型专利技术涉及线路板技术领域,特别涉及一种软硬结合型线路板,包括柔性板及设置于柔性板两侧的硬性板,硬性板通过压合连接于柔性板两侧,所述硬性板与柔性板的连接处外表面设置柔性包覆层,柔性包覆层的宽度为线路板最大厚度的两倍。与现有技术相比,本实用新型专利技术的软硬结合型线路板柔性包覆层的宽度为线路板最大厚度的两倍,既能有效保证柔性板与硬性板的连接处连接牢固,锚固端的尺寸大于定位通孔的尺寸,当锚固端从定位通孔穿出后,可以起到固定硬性板的作用,防止硬性板从柔性板脱落,进一步加强连接牢固性。

A soft and hard bonding type circuit board

The utility model relates to the technical field of the circuit board, in particular to a soft and hard bonding type circuit board, which includes a flexible plate and a hard plate on both sides of the flexible plate. The hard board is connected to the two sides of the flexible plate by compression, and the flexible coating layer is arranged on the outer surface of the joint of the flexible plate. The width of the flexible cladding layer is a line. The maximum thickness of the road plate is two times. Compared with the existing technology, the flexible cladding layer of the flexible and hard bonded PCB is two times the maximum thickness of the circuit board, which can effectively ensure that the connection between the flexible plate and the hard plate is strong, the size of the anchorage end is larger than the size of the positioning through hole, and the anchorage end can be fixed when the anchorage is worn out of the positioning through hole. The function of the rigid plate prevents the hard plate from falling off from the flexible plate and further strengthens the connection firmness.

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合型线路板
本技术涉及线路板
,特别涉及一种软硬结合型线路板。
技术介绍
目前PCB板技术向多层化、多功能化方向发展,很多PCB板还需要多次在不同平面间弯曲,这要求PCB板的基材具有更好的柔软性。随着印制电路技术的发展与提高,出现了软硬结合板(Rigid-FlexPCB)。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,可应用于一些有特殊要求的产品之中,例如军工产品。软硬结合板对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能具有很大作用,因此得到广泛应用。但软硬结合板生产工序繁多,生产难度大周期长,同时良品率较低。在生产过程中软硬部分的对位问题一直有待更好解决,在使用过程中弯折部位容易出现断裂、掉件等问题,并且软硬部位的衔接处不牢固,进而影响整个电子产品的正常使用和寿命。
技术实现思路
为了克服上述问题,本技术提出一种软硬部定位精确、软硬部衔接处牢固的软硬结合型线路板。本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是:提供一种软硬结合型线路板,包括柔性板及设置于柔性板两侧的硬性板,硬性板通过压合连接于柔性板两侧,所述硬性板与柔性板的连接处外表面设置柔性包覆层,柔性包覆层的宽度为线路板最大厚度的两倍。优选地,所述柔性板包括柔性覆铜板和阻焊覆盖膜,阻焊覆盖膜设置于柔性覆铜板上表面。优选地,所述硬性板包括PP树脂层和硬性覆铜板,硬性覆铜板设置于PP树脂层上表面,所述PP树脂层压合于阻焊覆盖膜上表面实现柔性板与硬性板的连接。优选地,所述柔性板的阻焊覆盖膜上表面垂直固定设置多个定位体,所述多个定位体靠近柔性板边缘处设置。优选地,所述硬性板开设多个定位通孔,定位通孔的位置与定位体的位置相对应,定位体插入定位通孔实现硬性板与柔性板的连接定位。优选地,所述定位体包括杆体与锚固端,锚固端与杆体一体成型。优选地,所述锚固端与杆体的连接面为平面,另一面为弧面。优选地,所述锚固端与杆体同心设置。优选地,所述锚固端的尺寸大于定位通孔的尺寸。优选地,所述杆体为圆柱体。与现有技术相比,本技术的软硬结合型线路板硬性板与柔性板的连接处外表面设置柔性包覆层,柔性包覆层的宽度为线路板最大厚度的两倍,既能有效保证柔性板与硬性板的连接处连接牢固,又不会占用太大面积而影响散热;柔性板的阻焊覆盖膜上表面垂直固定设置多个定位体,所述多个定位体靠近柔性板边缘处设置,所述硬性板开设多个定位通孔,定位通孔的位置与定位体的位置相对应,定位体插入定位通孔实现硬性板与柔性板的连接定位,精确度高;锚固端的尺寸大于定位通孔的尺寸,当锚固端从定位通孔穿出后,可以起到固定硬性板的作用,防止硬性板从柔性板脱落,进一步加强连接牢固性。【附图说明】图1为本技术一种软硬结合型线路板的结构示意图;图2为图1中A-A横截面结构示意图;图3为图2中B处放大结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置,而非绝对位置。另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。请参阅图1至图3,本技术的一种软硬结合型线路板,包括柔性板10及设置于柔性板10两侧的硬性板20。其中,柔性板10采用柔性线路板,硬性板20通过压合连接于柔性板10两侧。柔性板10包括柔性覆铜板11和阻焊覆盖膜12,阻焊覆盖膜12设置于柔性覆铜板11上表面。硬性板20包括PP树脂层21和硬性覆铜板22,硬性覆铜板22设置于PP树脂层21上表面。所述PP树脂层21压合于阻焊覆盖膜12上表面实现柔性板10与硬性板20的连接。所述硬性板20与柔性板10的连接处外表面设置柔性包覆层40,柔性包覆层40的宽度为线路板最大厚度的两倍,既能有效保证柔性板10与硬性板20的连接处连接牢固,又不会占用太大面积而影响散热。所述柔性板10的阻焊覆盖膜12上表面垂直固定设置多个定位体50,所述多个定位体50靠近柔性板10边缘处设置,所述硬性板20开设多个定位通孔,定位通孔的位置与定位体50的位置相对应,定位体50插入定位通孔实现硬性板20与柔性板10的连接定位,精确度高。所述定位体50包括杆体52与锚固端51,锚固端51与杆体52一体成型。杆体52为圆柱体,锚固端51与杆体52的连接面为平面,另一面为弧面,利于穿入定位通孔,锚固端51与杆体52同心设置。柔性板10与硬性板20定位时,定位体50从定位通孔一端穿入,锚固端51从定位通孔另一端穿出,杆体51嵌于定位通孔。锚固端51的尺寸大于定位通孔的尺寸,当锚固端51从定位通孔穿出后,可以起到固定硬性板20的作用,防止硬性板20从柔性板10脱落,进一步加强连接牢固性。所述硬性板20上设置线路图形、用于焊接电子元器件的焊盘和连接孔位。所述柔性板10上设置用于连接两硬性板20的线路。硬性板20上的线路图形及电子元器件通过连接孔位连接到柔性板10的线路,所述柔性板10上的线路整体是连通的,这样就实现了两个硬性板20上的线路图形的电气连接。为了避免硬性板20与柔性板10的连接处断裂,硬性板20与柔性板10的连接处设置弧形交界线30,弯折时,弧形交界线30可缓解弯折力,提高线路板使用寿命。与现有技术相比,本技术的软硬结合型线路板硬性板20与柔性板10的连接处外表面设置柔性包覆层40,柔性包覆层40的宽度为线路板最大厚度的两倍,既能有效保证柔性板10与硬性板20的连接处连接牢固,又不会占用太大面积而影响散热;柔性板10的阻焊覆盖膜12上表面垂直固定设置多个定位体50,所述多个定位体50靠近柔性板10边缘处设置,所述硬性板20开设多个定位通孔,定位通孔的位置与定位体50的位置相对应,定位体50插入定位通孔实现硬性板20与柔性板10的连接定位,精确度高;锚固端51的尺寸大于定位通孔的尺寸,当锚固端51从定位通孔穿出后,可以起到固定硬性板20的作用,防止硬性板20从柔性板10脱落,进一步加强连接牢固性。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是在本技术的构思之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...
一种软硬结合型线路板

【技术保护点】
一种软硬结合型线路板,包括柔性板及设置于柔性板两侧的硬性板,硬性板通过压合连接于柔性板两侧,其特征在于:所述硬性板与柔性板的连接处外表面设置柔性包覆层;所述柔性包覆层的宽度为线路板最大厚度的两倍。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合型线路板,包括柔性板及设置于柔性板两侧的硬性板,硬性板通过压合连接于柔性板两侧,其特征在于:所述硬性板与柔性板的连接处外表面设置柔性包覆层;所述柔性包覆层的宽度为线路板最大厚度的两倍。2.如权利要求1所述的软硬结合型线路板,其特征在于,所述柔性板包括柔性覆铜板和阻焊覆盖膜,阻焊覆盖膜设置于柔性覆铜板上表面。3.如权利要求2所述的软硬结合型线路板,其特征在于,所述硬性板包括PP树脂层和硬性覆铜板,硬性覆铜板设置于PP树脂层上表面,所述PP树脂层压合于阻焊覆盖膜上表面实现柔性板与硬性板的连接。4.如权利要求3所述的软硬结合型线路板,其特征在于,所述柔性板的阻焊覆盖膜上表面垂直固定设置多个定位体,所述多个定位...

【专利技术属性】
技术研发人员:李世民
申请(专利权)人:深圳市民搏鸿通电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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