一种低音喇叭散热结构及音响制造技术

本实用新型专利技术公开一种低音喇叭散热结构和音响。其中，低音喇叭散热结构包括：壳体，壳体具有一开口端；低音喇叭，安装于壳体内，低音喇叭的喇叭口朝向开口端；底座，壳体安装于底座上，且开口端朝向底座；底座设置有散热孔组件，散热孔组件连通开口端和底座的外部。通过在底座设置用于连通开口端和底座外部的散热孔组件，通过低音喇叭的震动推动空气流动，可以形成完整的散热系统，从而加快壳体内外空气对流速度，实现最大程度降温。与现有技术相比，本实用新型专利技术的低音喇叭散热结构的散热速度更快，散热效果更好。

The heat dissipation structure and sound of a bass horn

The utility model discloses a heat dissipation structure and a stereo of a woofer. The heat dissipation structure of the bass horn consists of the shell and the shell with an open end; the bass horn is installed in the shell and the bell mouthpiece of the bass horn faces the opening; the base, the shell is mounted on the base, and the opening ends toward the base; the base is set with a cooling hole component and the hot hole component connects the opening end to the base and the base. Department. By setting the cooling hole component for connecting the opening end and the base of the base in the base, the air flow can be promoted through the vibration of the bass horn, and the complete heat dissipation system can be formed so as to speed up the air convection inside and outside the shell and achieve the maximum cooling. Compared with the prior art, the subwoofer heat dissipation structure of the utility model has faster heat dissipation and better heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种低音喇叭散热结构及音响
本技术涉及音响设备
，具体涉及一种低音喇叭散热结构及包括该低音喇叭散热结构的音响。
技术介绍
目前，音响技术的发展已经趋向成熟。音响的零部件均安装在音响壳体内部。在音响工作时，其壳体内部的零部件会产生大量的热量，若不采取散热措施，壳体内部的热量会影响零部件的正常工作，甚至出现零部件被烧坏的现象，为了进行散热，通常在影响壳体上设置散热孔或者在音响内部加装电子散热组件例如风扇、散热片等，来降低音响内部的温度。在壳体上设置散热孔进行散热时，散热孔自身的散热效率不高，在音响内部温度过高时，仅仅依靠空气通过该散热孔进行自然对流很难得到降温效果，散热孔的数量和形状也会受到产品外观的制约，且散热孔的设置也会影响到产品的外观设计。加装电子散热组件进行散热时，会导致产品的尺寸变大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好的低音喇叭散热结构及音响，可通过低音喇叭的震动推动气流流动。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种低音喇叭散热结构，包括：壳体，所述壳体具有一开口端；低音喇叭，安装于所述壳体内，所述低音喇叭的喇叭口朝向所述开口端；底座，所述壳体安装于所述底座上，且所述开口端朝向所述底座；所述底座设置有散热孔组件，所述散热孔组件连通所述开口端和所述底座的外部。作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，所述底座包括底座本体、顶板和底板，所述顶板位于所述底座本体靠近所述壳体的一端，所述底板位于所述底座本体远离所述壳体的一端，所述散热孔组件包括开设在所述顶板上的第一通道孔和开设在所述底板上的第一散热孔，所述第一散热孔由所述底座本体的内部与所述第一通道孔连通。作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，所述底板远离所述壳体的一侧凸设有若干支撑脚。作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，所述底座还包括中间连接件，所述中间连接件位于所述顶板靠近所述壳体的一侧，所述顶板通过所述中间连接件与所述开口端连接，所述中间连接件上开设有第二通道孔。作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，所述顶板上且位于所述第一通道孔的外周凸设有连接环，所述中间连接件的一端与所述开口端可拆卸连接，另一端与所述连接环可拆卸连接。作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，所述散热孔组件还包括若干开设在所述连接环的侧壁上的第二散热孔。作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，若干所述第二散热孔沿所述连接环的周部均设。作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，由所述连接环的轴心朝向其侧壁的方向，所述第二散热孔的中心线为曲线结构或折线结构。作为低音喇叭散热结构的优选技术方案，由所述连接环的轴心朝向其侧壁的方向，所述第二散热孔包括依次连通的第一孔、第二孔和第三孔，沿径线方向，所述第一孔的中心线和所述第三孔的中心线错开。还提供一种音响，包括所述的低音喇叭散热结构。本技术的有益效果：通过在底座设置用于连通开口端和底座外部的散热孔组件，通过低音喇叭的震动推动空气流动，可以形成完整的散热系统，从而加快壳体内外空气对流速度，实现最大程度降温。与现有技术相比，本技术的低音喇叭散热结构的散热速度更快，散热效果更好。附图说明图1为本技术实施例的低音喇叭散热结构的结构示意图。图2为本技术实施例的低音喇叭散热结构(第一视角)的分解示意图。图3为图2中I部分的局部放大图。图4为本技术实施例的低音喇叭散热结构(第二视角)的分解示意图。图中：1、壳体；11、开口端；2、低音喇叭；3、底座；31、底座本体；32、顶板；321、第一通道孔；33、底板；331、第一散热孔；34、连接环；341、第二散热孔；35、支撑脚；36、中间连接件；361、第二通道孔。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1至4所示，本技术的实施例提供一种低音喇叭散热结构，包括：壳体1，壳体1具有一开口端11；低音喇叭2，安装于壳体1内，低音喇叭2的喇叭口朝向开口端11；底座3，壳体1安装于底座3上，且开口端11朝向底座3；底座3设置有散热孔组件，散热孔组件连通开口端11和底座3的外部。通过在底座3设置用于连通开口端11和底座3外部的散热孔组件，通过低音喇叭2的震动推动空气流动，可以形成完整的散热系统，从而加快内外空气对流速度，实现最大程度降温。与现有技术相比，本实施例的低音喇叭散热结构的散热速度更快，散热效果更好。其中，底座3包括底座本体31、顶板32和底板33，顶板32位于底座本体31靠近壳体1的一端，底板33位于底座本体31远离壳体1的一端，散热孔组件包括开设在顶板32上的第一通道孔321和开设在底板33上的第一散热孔331，第一散热孔331由底座本体31的内部与第一通道孔321连通。第一通道孔321和第一散热孔331形成第一散热通道，低音喇叭2震动时，推动气流由开口端11经第一通道孔321和第一散热孔331流向外部，从而实现空气对流。如图3所示，底板33上对称设置有两个第一散热孔331。在其他的实施例中，还可以设置更多数量的第一散热孔331，以增加空气对流流量，提高散热效果。作为本技术另一优选的实施例，底板33远离壳体1的一侧凸设有若干支撑脚35，使底板33与底座3的安装位置处具有间隙，以使气流流通顺畅。本实施例中，底座3还包括中间连接件36，中间连接件36位于顶板32靠近壳体1的一侧，顶板32通过中间连接件36与开口端11连接，中间连接件36上开设有第二通道孔361，用于连通开口端11和第一通道孔321。其中，顶板32上且位于第一通道孔321的外周凸设有连接环34，中间连接件36的一端与开口端11可拆卸连接，另一端与连接环34可拆卸连接，以方便壳体1内低音喇叭2的安装及底座3内零部件的安装。具体地，如图2、4所示，中间连接件36邻近其周部均设有五个第一连接柱，第一连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低音喇叭散热结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有一开口端；低音喇叭，安装于所述壳体内，所述低音喇叭的喇叭口朝向所述开口端；底座，所述壳体安装于所述底座上，且所述开口端朝向所述底座；所述底座设置有散热孔组件，所述散热孔组件连通所述开口端和所述底座的外部。

【技术特征摘要】
1.一种低音喇叭散热结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有一开口端；低音喇叭，安装于所述壳体内，所述低音喇叭的喇叭口朝向所述开口端；底座，所述壳体安装于所述底座上，且所述开口端朝向所述底座；所述底座设置有散热孔组件，所述散热孔组件连通所述开口端和所述底座的外部。2.根据权利要求1所述的低音喇叭散热结构，其特征在于，所述底座包括底座本体、顶板和底板，所述顶板位于所述底座本体靠近所述壳体的一端，所述底板位于所述底座本体远离所述壳体的一端，所述散热孔组件包括开设在所述顶板上的第一通道孔和开设在所述底板上的第一散热孔，所述第一散热孔由所述底座本体的内部与所述第一通道孔连通。3.根据权利要求2所述的低音喇叭散热结构，其特征在于，所述底板远离所述壳体的一侧凸设有若干支撑脚。4.根据权利要求2所述的低音喇叭散热结构，其特征在于，所述底座还包括中间连接件，所述中间连接件位于所述顶板靠近所述壳体的一侧，所述顶板通过所述中间连接件与所述开口端...

【专利技术属性】
技术研发人员：仇兴林，赵志扬，
申请(专利权)人：广州爱浪智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44