The utility model relates to a package unit based on a vertical interconnect of a hair button and a SMP radio frequency connector, which is characterized by a SMP RF connector, a polytetrafluoroethylene dielectric material, a hair button, a package shell and a metal shield ring, and the SMP RF connector is used for RF microwave signal interface interconnection. The elastic interconnection between the hair button and the substrate of the package shell is elastic interconnected between the hair button and the central contact part of the SMP radio frequency connector, and the hair button and the polytetrafluoroethylene medium material are in transition, and the polytetrafluoroethylene medium material is tightly matched with the metal shield ring. The technical scheme is simple in structure, good in RF performance, convenient in positioning, low in cost and easy to disassemble. Through the transition of wool buttons, the reliability of vertical interconnection between SMP RF connectors and substrates is solved.
【技术实现步骤摘要】
基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件
本技术涉及一种封装部件,具体涉及一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件,属于封装结构部件
技术介绍
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体;作为雷达的核心部件,微波模块的发展方向是“小型化、轻量化、多功能、高可靠性”,为了实现这一目标,3D集成封装在该领域具有较为广阔的应用前景,小型垂直互联技术作为3D集成封装的核心工艺之一,引起了人们广泛的关注。作为射频连接器的代表,SMP(M)-JHD系列产品具有体积小、重量轻、工作频带宽等特点,但由于其特殊性,SMP射频连接器与基板的垂直焊接互连存在返修困难、可靠性不佳等问题。毛纽扣连接作为无焊互连技术(Solder-Free-Interconnect,SFI)的典型方式,在基板叠装过程中有着广泛的应用,因此为了解决SMP射频连接器与基板的垂直互连问题,需要提出一种新的SMP射频连接器无焊垂直互连结构。
技术实现思路
本技术正是针对现有技术中存在的技术问题,提供一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件,该技术方案设计巧妙、结构紧凑,射频性能好、定位方便、成本较低、易于拆卸。为了实现上述目的,本技术的技术方案如下,一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件,其特征在于,所述封装部件包括SMP射频连接器,聚四氟乙烯介质材料,毛纽扣、封装壳体和金属屏蔽环,所述SMP射频连接器用于射频微波信号接口互连,所述毛纽扣与封装壳 ...
【技术保护点】
一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件,其特征在于,所述封装部件包括SMP射频连接器(1),聚四氟乙烯介质材料(3),毛纽扣(4)、封装壳体(7)和金属屏蔽环(5),所述SMP射频连接器(1)用于射频微波信号接口互连,所述毛纽扣(4)与封装壳体(7)内的基板间弹性互连,所述毛纽扣(4)与所述SMP射频连接器(1)中心接触件间弹性互连,所述毛纽扣(4)与所述聚四氟乙烯介质材料(3)间过渡配合,所述聚四氟乙烯介质材料(3)与所述金属屏蔽环(5)间紧配合。
【技术特征摘要】
1.一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件,其特征在于,所述封装部件包括SMP射频连接器(1),聚四氟乙烯介质材料(3),毛纽扣(4)、封装壳体(7)和金属屏蔽环(5),所述SMP射频连接器(1)用于射频微波信号接口互连,所述毛纽扣(4)与封装壳体(7)内的基板间弹性互连,所述毛纽扣(4)与所述SMP射频连接器(1)中心接触件间弹性互连,所述毛纽扣(4)与所述聚四氟乙烯介质材料(3)间过渡配合,所述聚四氟乙烯介质材料(3)与所述金属屏蔽环(5)间紧配合。2.根据权利要求1所述的基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件,其特征在于,所述SMP射频连接器(1)上设有导流孔(2),孔的直径为Ф0.5-1.5mm,所述SMP射频连接器(1)采用焊料通过所述导流孔(2)与所述封装壳体(7)焊接。3.根据权利要求2所述的基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件,其特征在于,所述金属屏蔽环(5)采...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒯永清,邱莉莉,
申请(专利权)人:南京恒电电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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