高可靠性二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管领域，特别是涉及高可靠性二极管，包括陶瓷壳体，开设于陶瓷壳体中央的封装槽，位于封装槽内的硅芯片、焊接于硅芯片且末端均伸出封装槽外部的第一引脚和第二引脚，还包括注塑于封装槽内用于封装硅芯片、第一引脚和第二引脚的环氧树脂；第一引脚包括位于封装槽内的第一焊接段和位于封装槽外的第一端子段，第一引脚的第一焊接段通过焊膏与硅芯片焊接，第二引脚包括位于封装槽内的第二焊接段和位于封装槽外的第二端子段，第二引脚的第二焊接段通过焊膏与硅芯片焊接；第一焊接段和第二焊接段均呈直角折弯状，第一焊接段和第二焊接段均呈曲线状。本实用新型专利技术能减小应力、保护芯片、同时散热效果好、工作稳定可靠。

High reliability diode

The utility model relates to a diode field, in particular to a high reliability diode, including a ceramic shell, an encapsulation slot in the center of a ceramic shell, a silicon chip in the packaging slot, a silicon chip, a silicon chip, and a first and second pin outside the outside of the package slot. A silicon chip, a first pin, and a second pin epoxy resin; the first pin includes the first welding section in the package slot and the first terminal section outside the package slot. The first pin first welding section is welded with the silicon chip through the solder paste, the second pin includes the second welding segments in the package slot and the outside of the package slot. The second terminal section, the second pin second welding section is welded by the solder paste and the silicon chip; the first welding section and the second welding section are all right angle bending, the first welding section and the second welding section are all curved. The utility model can reduce stress and protect the chip, meanwhile, the heat dissipation effect is good, and the work is stable and reliable.

【技术实现步骤摘要】
高可靠性二极管
本技术涉及二极管领域，特别是涉及高可靠性二极管。
技术介绍
二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。在具体使用时，二极管与外界电子元器件的连接是通过二极管的引脚与外界电子元器件连接片相点焊完成。一方面，由于在封装结构内部，二极管的引脚也是通过焊接与内部的芯片连接的，因此会产生二次焊接，在进行二次焊接时，由于引脚受应力作用，在应力拉扯下会造成二极管与芯片之间的连接松动或损坏芯片，极容易造成芯片受损破裂或者产生裂纹，造成二极管工作时可靠性降低。第二方面，二极管工作时，内部会聚集大量的热量，热量不能及时散发出去，导致内部芯片温升过大，影响芯片质量，导致二极管工作不可靠不稳定。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种能减小应力、保护芯片、同时散热效果好、工作稳定可靠的高可靠性二极管。本技术所采用的技术方案是：高可靠性二极管，包括陶瓷壳体，开设于陶瓷壳体中央的封装槽，位于封装槽内的硅芯片、焊接于硅芯片且末端均伸出封装槽外部的第一引脚和第二引脚，还包括注塑于封装槽内用于封装硅芯片、第一引脚和第二引脚的环氧树脂；所述第一引脚包括位于封装槽内的第一焊接段和位于封装槽外的第一端子段，所述第一引脚的第一焊接段通过焊膏与硅芯片焊接，所述第二引脚包括位于封装槽内的第二焊接段和位于封装槽外的第二端子段，所述第二引脚的第二焊接段通过焊膏与硅芯片焊接；所述第一焊接段和第二焊接段均呈直角折弯状，所述第一焊接段和第二焊接段均呈曲线状。对上述技术方案的进一步改进为，所述第一焊接段和第二焊接段的折弯处均开设有折弯孔洞。对上述技术方案的进一步改进为，所述陶瓷壳体左右两端分别开设有安装孔，所述安装孔为沉头孔。对上述技术方案的进一步改进为，所述第一焊接段和第二焊接段与硅芯片焊接处均设有墩头，所述墩头通过焊膏与硅芯片焊接。对上述技术方案的进一步改进为，还包括位于所述陶瓷壳体外表面的散热铜片和位于封装槽底面的金属导热片。本技术的有益效果为：1、一方面，第一焊接段和第二焊接段均呈直角折弯状，在进行二次焊接时增加了第一引脚和第二引脚的延展性，提高了第一引脚和第二引脚的抗应力能力，防止应力对硅芯片造成损坏，提高了二极管工作的可靠性。第二方面，第一焊接段和第二焊接段均呈曲线状，便于弯折，免除后期需折弯引脚时的弯角步骤，抗弯折能力强，进一步提高了第一引脚和第二引脚的抗应力能力，防止应力对硅芯片造成损坏，提高了二极管工作的可靠性。第三方面，先通过环氧树脂对硅芯片、第一引脚和第二引脚进行封装，再通过陶瓷壳体对封装结构进行保护，陶瓷壳体具有耐高温、传热性和电绝缘性好的优点，环氧树脂能快速将内部硅芯片、第一引脚和第二引脚工作产生的热量传导至陶瓷壳体，再传导至外部，防止内部的硅芯片、第一引脚和第二引脚温度过高而损坏，增加了二极管的散热效果，防止二极管由于温度过高而工作不稳定，进一步提高了二极管工作的可靠性。2、第一焊接段和第二焊接段的折弯处均开设有折弯孔洞，降低了折弯处的强度，起到应力缓冲的作用，在进行二次焊接时增加了第一引脚和第二引脚的延展性，提高了第一引脚和第二引脚的抗应力能力，防止应力对硅芯片造成损坏，提高了二极管工作的可靠性。3、陶瓷壳体左右两端分别开设有安装孔，所述安装孔为沉头孔，结构简单、使用方便，可通过沉头螺钉将二极管的陶瓷壳体固定于外界安装部，增强了二极管与外电路电接点连接稳定性，进一步提高了二极管工作的可靠性。4、第一焊接段和第二焊接段与硅芯片焊接处均设有墩头，所述墩头通过焊膏与硅芯片焊接，焊接中，由于墩头的存在，增加了焊接部的厚度，提高了第一引脚和第二引脚的抗应力能力，防止应力直接传导到第一引脚和第二引脚与硅芯片的直接接触面，防止硅芯片拉伤或第一引脚和第二引脚出现断裂、松动，进一步提高了二极管工作的可靠性。5、还包括位于所述陶瓷壳体外表面的散热铜片和位于封装槽底面的金属导热片，由于铜片导热快，通过设置散热铜片，加快了热传导效率，进一步改善了二极管的散热性能，防止内部温度过高，进一步提高了二极管工作的可靠性。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，为本技术的结构示意图。高可靠性二极管100，包括陶瓷壳体110，开设于陶瓷壳体110中央的封装槽120，位于封装槽120内的硅芯片130、焊接于硅芯片130且末端均伸出封装槽120外部的第一引脚140和第二引脚150，还包括注塑于封装槽120内用于封装硅芯片130、第一引脚140和第二引脚150的环氧树脂160；所述第一引脚140包括位于封装槽120内的第一焊接段141和位于封装槽120外的第一端子段142，所述第一引脚140的第一焊接段141通过焊膏170与硅芯片130焊接，所述第二引脚150包括位于封装槽120内的第二焊接段151和位于封装槽120外的第二端子段152，所述第二引脚150的第二焊接段151通过焊膏170与硅芯片130焊接；所述第一焊接段141和第二焊接段151均呈直角折弯状，所述第一焊接段141和第二焊接段151均呈曲线状。第一焊接段141和第二焊接段151的折弯处均开设有折弯孔洞180，降低了折弯处的强度，起到应力缓冲的作用，在进行二次焊接时增加了第一引脚140和第二引脚150的延展性，提高了第一引脚140和第二引脚150的抗应力能力，防止应力对硅芯片130造成损坏，提高了二极管100工作的可靠性。陶瓷壳体110左右两端分别开设有安装孔111，所述安装孔111为沉头孔，结构简单、使用方便，可通过沉头螺钉将二极管100的陶瓷壳体110固定于外界安装部，增强了二极管100与外电路电接点连接稳定性，进一步提高了二极管100工作的可靠性。第一焊接段141和第二焊接段151与硅芯片130焊接处均设有墩头190，所述墩头190通过焊膏170与硅芯片130焊接，焊接中，由于墩头190的存在，增加了焊接部的厚度，提高了第一引脚140和第二引脚150的抗应力能力，防止应力直接传导到第一引脚140和第二引脚150与硅芯片130的直接接触面，防止硅芯片130拉伤或第一引脚140和第二引脚150出现断裂、松动，进一步提高了二极管100工作的可靠性。还包括位于所述陶瓷壳体110外表面的散热铜片113和位于封装槽120底面的金属导热片112，由于铜片导热快，通过设置散热铜片，加快了热传导效率，进一步改善了二极管100的散热性能，防止内部温度过高，进一步提高了二极管100工作的可靠性。一方面，第一焊接段141和第二焊接段151均呈直角折弯状，在进行二次焊接时增加了第一引脚140和第二引脚150的延展性，提高了第一引脚140和第二引脚150的抗应力能力，防止应力对硅芯片130本文档来自技高网...

【技术保护点】
高可靠性二极管，其特征在于：包括陶瓷壳体，开设于陶瓷壳体中央的封装槽，位于封装槽内的硅芯片、焊接于硅芯片且末端均伸出封装槽外部的第一引脚和第二引脚，还包括注塑于封装槽内用于封装硅芯片、第一引脚和第二引脚的环氧树脂；所述第一引脚包括位于封装槽内的第一焊接段和位于封装槽外的第一端子段，所述第一引脚的第一焊接段通过焊膏与硅芯片焊接，所述第二引脚包括位于封装槽内的第二焊接段和位于封装槽外的第二端子段，所述第二引脚的第二焊接段通过焊膏与硅芯片焊接；所述第一焊接段和第二焊接段均呈直角折弯状，所述第一焊接段和第二焊接段均呈曲线状。

【技术特征摘要】
1.高可靠性二极管，其特征在于：包括陶瓷壳体，开设于陶瓷壳体中央的封装槽，位于封装槽内的硅芯片、焊接于硅芯片且末端均伸出封装槽外部的第一引脚和第二引脚，还包括注塑于封装槽内用于封装硅芯片、第一引脚和第二引脚的环氧树脂；所述第一引脚包括位于封装槽内的第一焊接段和位于封装槽外的第一端子段，所述第一引脚的第一焊接段通过焊膏与硅芯片焊接，所述第二引脚包括位于封装槽内的第二焊接段和位于封装槽外的第二端子段，所述第二引脚的第二焊接段通过焊膏与硅芯片焊接；所述第一焊接段和第二焊接段均呈直角折弯状，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙荣，毛姬娜，郭燕，张晶，蔡厚军，周东方，
申请(专利权)人：东莞市南晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44