一种用于FPC多层板传压的叠层结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于FPC多层板传压的叠层结构，包括从上至下依次设置的上缓冲层、叠层和下缓冲层，上缓冲层包括从上至下依次设置的盖板、第一上缓冲层、上钢板和第二上缓冲层，叠层包括从上至下依次设置的第一钢板、第一牛皮纸、第一单面无硅离型膜、第一填充层、第一离型膜、待压合FPC、第二离型膜、第二填充层、第二单面无硅离型膜、第二牛皮纸和第二钢板，下缓冲层包括从下至上依次设置的底板、第一下缓冲层、下钢板和第二下缓冲层，其中，第一单面无硅离型膜的无硅面朝下，第二单面无硅离型膜的无硅面朝上。本实用新型专利技术结构简单、能够压实、不发生移动、不褶皱。

A laminated structure for FPC multilayer plate pressure transfer

The utility model discloses a laminated structure for FPC multilayer board pressure transmission, including an upper buffer layer, a stack and a lower buffer layer arranged from upper to lower. The upper buffer layer includes a cover plate, a first buffer layer, an upper plate, and a second buffer layer, which are first set from upper to lower. Steel plate, first kraft paper, first one sided silicon free membrane, first fill layer, first off type film, pending FPC, second type film, second filling layer, second single side silicon free film, second kraft paper and second steel plate. The lower buffer layer includes the bottom plate, the first buffer layer, the lower steel plate, and the third plate, and the lower steel plate and the second steel plate. Two the lower buffer layer, wherein the silicon free surface of the first single side silicon free film is facing down, and the second single side silicon free film has no silicon face upwards. The utility model has the advantages of simple structure, compaction, no movement and no wrinkle.

【技术实现步骤摘要】
一种用于FPC多层板传压的叠层结构
本技术属于FPC
，具体涉及一种用于FPC多层板传压的叠层结构。
技术介绍
为了保证产品传压后表面的平整性以及传压后产品各层级之间充分的压实和不分层,所以在传统的传压结构中必须要用到镜面钢板和一些叠层时所需的填充材料.。然而传统的叠层结构过于简单，虽可以满足简单的单、双面板(FPC)的生产要求，但对于日益复杂的FPC多层板，软硬结合板，分层板等产品来说就无法满足其生产要求，在实际生产过程中,传统的叠层结构仍存在以下问题和缺点：1、压不实,易分层：产品在压合时因叠层之间填充效果的差异导致压力分布不均匀，产品局部存在部分压不实和分层现象；2、产品压合移位：产品在压合时因层与层之间受热不均匀以及压力分布不均匀导致产品在压合的过程中发生移位，导致产品品质存在不可控的风险；3、产品压折皱：产品在压合过程中因叠层填充不均匀导致折皱，特殊产品表面存在高低差更易产生折皱，还有当产品移位严重时也会导致产品折皱。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、能够压实、不发生移动、不褶皱的一种用于FPC多层板传压的叠层结构。本技术通过以下技术方案实现的：一种用于FPC多层板传压的叠层结构，包括从上至下依次设置的上缓冲层、叠层和下缓冲层，上缓冲层包括从上至下依次设置的盖板、第一上缓冲层、上钢板和第二上缓冲层，叠层包括从上至下依次设置的第一钢板、第一牛皮纸、第一单面无硅离型膜、第一填充层、第一离型膜、待压合FPC、第二离型膜、第二填充层、第二单面无硅离型膜、第二牛皮纸和第二钢板，下缓冲层包括从下至上依次设置的底板、第一下缓冲层、下钢板和第二下缓冲层，其中，第一单面无硅离型膜的无硅面朝下，第二单面无硅离型膜的无硅面朝上。进一步地，所述第一上缓冲层、第二上缓冲层、第一下缓冲层和第二下缓冲层均为牛皮纸，第一上缓冲层和第一下缓冲层均设置有一张牛皮纸，第二上缓冲层和第二下缓冲层均设置有二十张牛皮纸。进一步地，所述第一牛皮纸和所述第二牛皮纸均设置一张。进一步地，所述第一填充层和所述第二填充层均为PVC膜。本技术的有益效果：一种用于FPC多层板传压的叠层结构，包括从上至下依次设置的上缓冲层、叠层和下缓冲层，上缓冲层包括从上至下依次设置的盖板、第一上缓冲层、上钢板和第二上缓冲层，叠层包括从上至下依次设置的第一钢板、第一牛皮纸、第一单面无硅离型膜、第一填充层、第一离型膜、待压合FPC、第二离型膜、第二填充层、第二单面无硅离型膜、第二牛皮纸和第二钢板，下缓冲层包括从下至上依次设置的底板、第一下缓冲层、下钢板和第二下缓冲层，其中，第一单面无硅离型膜的无硅面朝下，第二单面无硅离型膜的无硅面朝上。每个叠层在收尾均设置有缓冲层，每一个缓冲层包括两层，在传压机加压时起到缓冲作用以及加热时热传递比较均匀，在待压合FPC产品上下增加牛皮纸和单面无硅离型，单面无硅离型膜(无硅面与PVC膜接触)，这样在到达一定温度PVC融化时，离型膜无硅面与PVC膜紧密接触有效阻止PVC胶流动达到充分的填充，使产品能够压实以及不发生移位。附图说明图1为本技术一种用于FPC多层板传压的叠层结构结构示意图。其中：1-上缓冲层，11-盖板，12-第一上缓冲层，13-上钢板，14-第二上缓冲层，2-叠层,21-第一钢板，22-第一牛皮纸，23-第一单面无硅离型膜，24-第一填充层，25-第一离型膜，26-待压合FPC，27-第二离型膜，28-第二填充层，29-第二单面无硅离型膜，210-第二牛皮纸，211-第二钢板，3-下缓冲层，31-底板，32-第一下缓冲层，33-下钢板，34-第二下缓冲层。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本专利技术，在此以本专利技术的示意性实施例及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。如图1所示，一种用于FPC多层板传压的叠层2结构，包括从上至下依次设置的上缓冲层1、叠层2和下缓冲层3，上缓冲层1包括从上至下依次设置的盖板11、第一上缓冲层12、上钢板13和第二上缓冲层14，叠层2包括从上至下依次设置的第一钢板21、第一牛皮纸22、第一单面无硅离型膜23、第一填充层24、第一离型膜25、待压合FPC26、第二离型膜27、第二填充层28、第二单面无硅离型膜29、第二牛皮纸210和第二钢板211，下缓冲层3包括从下至上依次设置的底板31、第一下缓冲层32、下钢板33和第二下缓冲层34，其中，第一单面无硅离型膜23的无硅面朝下，第二单面无硅离型膜29的无硅面朝上。第一上缓冲层12、第二上缓冲层14、第一下缓冲层32和第二下缓冲层34均为牛皮纸，第一上缓冲层12和第一下缓冲层32均设置有一张牛皮纸，第二上缓冲层14和第二下缓冲层34均设置有二十张牛皮纸。第一牛皮纸22和第二牛皮纸211210均设置一张。第一填充层24和第二填充层28均为PVC膜。本技术的叠层结构在首尾各增加二十张牛皮纸以及在产品上下两面各多增加一张牛皮纸和一张单面无硅离型膜。当产品在压合时,首尾各增加的二十张牛皮纸不仅能对产品在压合加压时起到一个缓冲的作用,还能使产品各层级之间的热传递比较均匀,因为压机是通过上下加热台板同时对整个叠层进行升温加热，从而能更好的避免产品在压合时最底层和最上层因受热过快相对于处于叠层中间的产品来说，PVC膜融化相对太快而产生移位从而导致产品压不实以及折皱。而第一单面无硅离型膜有硅面与第一牛皮纸接触,无硅面与PVC膜(填充材料)接触,第二单面无硅离型膜有硅面与第二牛皮纸接触,无硅面与PVC膜(填充材料)接触,离型膜有硅一面相对于无硅一面更光滑，所以离型膜无硅一面相对于有硅一面来说,能更好的与PVC膜紧密的接触在一起,当达到一定温度时,PVC膜融化时因与离型膜无硅一面紧密的附着在一起,就不会产生大范围的液态胶流动，从而保证产品不易移位，填充效果好，使产品充分的压实，不分层。以上改善后的效果是传统叠层结构所欠缺的。对于本技术所属
的技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，本技术的具体实施方式不拘泥于上述实例，在本技术的具体实施过程中，具体实施方式还可以做出若干推演或优化，这些推演或优化都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于FPC多层板传压的叠层结构，其特征在于：包括从上至下依次设置的上缓冲层、叠层和下缓冲层，上缓冲层包括从上至下依次设置的盖板、第一上缓冲层、上钢板和第二上缓冲层，叠层包括从上至下依次设置的第一钢板、第一牛皮纸、第一单面无硅离型膜、第一填充层、第一离型膜、待压合FPC、第二离型膜、第二填充层、第二单面无硅离型膜、第二牛皮纸和第二钢板，下缓冲层包括从下至上依次设置的底板、第一下缓冲层、下钢板和第二下缓冲层，其中，第一单面无硅离型膜的无硅面朝下，第二单面无硅离型膜的无硅面朝上。

【技术特征摘要】
1.一种用于FPC多层板传压的叠层结构，其特征在于：包括从上至下依次设置的上缓冲层、叠层和下缓冲层，上缓冲层包括从上至下依次设置的盖板、第一上缓冲层、上钢板和第二上缓冲层，叠层包括从上至下依次设置的第一钢板、第一牛皮纸、第一单面无硅离型膜、第一填充层、第一离型膜、待压合FPC、第二离型膜、第二填充层、第二单面无硅离型膜、第二牛皮纸和第二钢板，下缓冲层包括从下至上依次设置的底板、第一下缓冲层、下钢板和第二下缓冲层，其中，第一单面无硅离型膜的无硅面朝下，第二单面无硅离型膜的无...

【专利技术属性】
技术研发人员：金超，李秋梅，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44