印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法技术

本发明专利技术提供电特性得到维持且高温范围(150～200℃)内的翘曲得到改善的印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法。对具有含氟树脂层的材料进行热处理。含氟树脂层由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团、熔点为280～320℃且372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在2g/10分钟以上的含氟共聚物(a)的组合物形成。实施热处理，使得在250℃以上且比含氟共聚物(a)的熔点低5℃以上的温度下的热处理前后的含氟树脂层的熔体流动速率之比、以及热处理后的含氟树脂层的熔体流动速率的值分别在特定的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法
本专利技术涉及印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子产品的轻量化、小型化和高密度化，对各种印刷基板的需求正在增长。其中，特别是对柔性金属层叠板的需求正在增长。柔性金属层叠板也称作柔性印刷基板等。柔性印刷基板通过将绝缘性膜作为基板、在其上介以粘接材料对金属箔进行加热·压接使其贴合后对金属箔实施蚀刻以形成电路的方法等来制造。作为绝缘性膜，优选使用聚酰亚胺膜等，作为粘接材料，一般使用环氧类、丙烯酸类等热固化性粘接剂。虽然热固化性粘接剂具有能够在较低温度下进行粘接的优点，但是认为具有由热固化性粘接剂形成的粘接层的柔性印刷基板难以应对今后越发严苛的耐热性、弯曲性、电可靠性等要求特性。于是，作为不使用热固化性粘接剂的柔性印刷基板，提出了在绝缘性膜上直接贴合金属箔而得的基板。另外，例如在专利文献1中，提出了在粘接层中使用热塑性聚酰亚胺而得的柔性印刷基板。另一方面，在专利文献2中，提出了聚酰亚胺树脂等强化体层与铜箔等导电体层介以由具有酸酐残基的含氟共聚物形成的电绝缘体层进行层叠而得的柔性印刷基板。构成电绝缘体层的上述含氟共聚物由于酸酐残基而具有粘接性，因此该电绝缘体层作为粘接层起作用。另外，该含氟共聚物的电特性优良，因此通过将其用于与导电体层(金属箔)相接的层，则与将热塑性聚酰亚胺用于粘接层的情况相比，能够获得优良的电可靠性。但是，具有该含氟共聚物的层作为绝缘层的柔性印刷基板在高温下容易翘曲。专利文献3中公开在该含氟共聚物中混合热塑性聚酰亚胺来提高耐热刚性的技术。但是，与其他树脂进行掺合的方法在高温范围(150～200℃)内无法充分抑制翘曲。另外，已知如果按专利文献3的记载在含氟共聚物中混合热塑性聚酰亚胺，则作为氟树脂的优良特征的介电常数等电特性会降低。特别是在高频用途中，期望与金属层直接接触的绝缘层材料的介电常数和介电损耗角正切小，电特性优良。因此，对于绝缘层所用的含氟共聚物，优选尽可能在不混合热塑性聚酰亚胺等其他材料的情况下能够改善刚性等特性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2013-67810号公报专利文献2：国际公开第2006/067970号专利文献3：国际公开第2012/070401号
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术鉴于上述情况，所要解决的问题在于提供电特性得到维持且高温范围(150～200℃)内的翘曲得到改善的印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术具有以下[1]～[15]的构成。[1]印刷基板用材料的制造方法，它是对具备由含有含氟共聚物(a)的组合物形成的含氟树脂层的膜(A)进行热处理来得到印刷基板用材料的印刷基板用材料的制造方法，其中，所述膜(A)是由所述含氟树脂层形成的膜(A1)，或者是在耐热性树脂膜的至少一面上直接层叠所述含氟树脂层而得的粘接膜(A2)，所述含氟共聚物(a)具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团，熔点为280～320℃，且在372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在2g/10分钟以上，在250℃以上且比所述含氟共聚物(a)的熔点低5℃以上的温度下实施所述膜(A)的热处理，使得下述MFR(II)与下述MFR(I)之比[MFR(II)/MFR(I)]为0.05～0.5且下述MFR(II)在15g/10分钟以下，MFR(I)：在372℃、49N的荷重下测定的热处理前的含氟树脂层的熔体流动速率，MFR(II)：在372℃、49N的荷重下测定的热处理后的含氟树脂层的熔体流动速率。[2]如[1]所述的印刷基板用材料的制造方法，其中，所述含氟共聚物(a)至少具有含羰基基团作为所述官能团，所述含羰基基团是选自在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、卤代甲酰基、烷氧基羰基和酸酐残基中的至少一种。[3]如[1]或[2]所述的印刷基板用材料的制造方法，其中，相对于所述含氟共聚物(a)的主链碳数1×106个，所述官能团的含量为10～60000个。[4]印刷基板用材料，它是作为由含氟树脂层形成的膜的印刷基板用材料，其中，所述含氟树脂层由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团的含氟共聚物的组合物形成，在372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在15g/10分钟以下，且储能弹性模量在650MPa以上。[5]印刷基板用材料，它是由在耐热性树脂膜的至少一面上直接层叠含氟树脂层而得的粘接膜形成的印刷基板用材料，其中，所述含氟树脂层由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团的含氟共聚物的组合物形成，在372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在15g/10分钟以下，该印刷基板用材料的150～200℃下的线膨胀系数为0～25ppm/℃的范围。[6]金属层叠板的制造方法，其中，用[1]～[3]的制造方法制造了印刷基板用材料后，在所述印刷基板用材料的所述含氟树脂层上直接层叠金属层。[7]印刷基板的制造方法，其中，用[6]的制造方法制造了金属层叠板后，对所述金属层进行蚀刻来形成图案电路。[8]如[7]所述的印刷基板的制造方法，其中，使用烙铁在所形成的图案电路上进行焊接。[9]金属层叠板的制造方法，它是对具有在耐热性树脂膜的至少一面上直接层叠由含有含氟共聚物(a)的组合物形成的含氟树脂层而得的粘接膜(A2)、和直接层叠在所述含氟树脂层的至少1层上的金属层的金属层叠板前体进行热处理来得到金属层叠板的金属层叠板的制造方法，其中，所述含氟共聚物(a)具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团，熔点为280～320℃，且在372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在2g/10分钟以上，在250℃以上且比所述含氟共聚物(a)的熔点低5℃以上的温度下实施所述热处理，使得下述MFR(VI)与下述MFR(V)之比[MFR(VI)/MFR(V)]为0.05～0.5且下述MFR(VI)在15g/10分钟以下，MFR(V)：在372℃、49N的荷重下测定的热处理前的含氟树脂层的熔体流动速率，MFR(VI)：在372℃、49N的荷重下测定的热处理后的含氟树脂层的熔体流动速率。[10]如[9]所述的金属层叠板的制造方法，其中，所述含氟共聚物(a)至少具有含羰基基团作为所述官能团，所述含羰基基团是选自在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、卤代甲酰基、烷氧基羰基和酸酐残基中的至少1种。[11]如[9]或[10]所述的金属层叠板的制造方法，其中，相对于所述含氟共聚物(a)的主链碳数1×106个，所述官能团的含量为10～60000个。[12]如[9]～[11]所述的金属层叠板的制造方法，其中，所述含氟树脂层的厚度为1～20μm。[13]金属层叠板，它是具有在耐热性树脂膜的至少一面上直接层叠含氟树脂层而得的粘接膜、和直接层叠在所述含氟树脂层的至少1层上的金属层的金属层叠板，其中，所述含氟树脂层由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团的含氟共聚物的组合物形成，在372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在15g本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷基板用材料的制造方法，它是对具备由含有含氟共聚物(a)的组合物形成的含氟树脂层的膜(A)进行热处理来得到印刷基板用材料的印刷基板用材料的制造方法，其特征在于，所述膜(A)是由所述含氟树脂层形成的膜(A1)，或者是在耐热性树脂膜的至少一面上直接层叠所述含氟树脂层而得的粘接膜(A2)，所述含氟共聚物(a)具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团，熔点为280～320℃，且在372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在2g/10分钟以上，在250℃以上且比所述含氟共聚物(a)的熔点低5℃以上的温度下实施所述膜(A)的热处理，使得下述MFR(II)与下述MFR(I)之比[MFR(II)/MFR(I)]为0.05～0.5且下述MFR(II)在15g/10分钟以下，MFR(I)：在372℃、49N的荷重下测定的热处理前的含氟树脂层的熔体流动速率，MFR(II)：在372℃、49N的荷重下测定的热处理后的含氟树脂层的熔体流动速率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.11 JP 2015-0964711.印刷基板用材料的制造方法，它是对具备由含有含氟共聚物(a)的组合物形成的含氟树脂层的膜(A)进行热处理来得到印刷基板用材料的印刷基板用材料的制造方法，其特征在于，所述膜(A)是由所述含氟树脂层形成的膜(A1)，或者是在耐热性树脂膜的至少一面上直接层叠所述含氟树脂层而得的粘接膜(A2)，所述含氟共聚物(a)具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团，熔点为280～320℃，且在372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在2g/10分钟以上，在250℃以上且比所述含氟共聚物(a)的熔点低5℃以上的温度下实施所述膜(A)的热处理，使得下述MFR(II)与下述MFR(I)之比[MFR(II)/MFR(I)]为0.05～0.5且下述MFR(II)在15g/10分钟以下，MFR(I)：在372℃、49N的荷重下测定的热处理前的含氟树脂层的熔体流动速率，MFR(II)：在372℃、49N的荷重下测定的热处理后的含氟树脂层的熔体流动速率。2.如权利要求1所述的印刷基板用材料的制造方法，其特征在于，所述含氟共聚物(a)至少具有含羰基基团作为所述官能团，所述含羰基基团是选自在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、卤代甲酰基、烷氧基羰基和酸酐残基中的至少一种。3.如权利要求1或2所述的印刷基板用材料的制造方法，其特征在于，相对于所述含氟共聚物(a)的主链碳数1×106个，所述官能团的含量为10～60000个。4.印刷基板用材料，它是作为由含氟树脂层形成的膜的印刷基板用材料，其特征在于，所述含氟树脂层由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团的含氟共聚物的组合物形成，在372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在15g/10分钟以下，且储能弹性模量在650MPa以上。5.印刷基板用材料，它是由在耐热性树脂膜的至少一面上直接层叠含氟树脂层而得的粘接膜形成的印刷基板用材料，其特征在于，所述含氟树脂层由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团的含氟共聚物的组合物形成，在372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在15g/10分钟以下，该印刷基板用材料的150～200℃下的线膨胀系数为0～25ppm/℃的范围。6.金属层叠板的制造方法，其特征在于，用权利要求1～3中任一项所述的制造方法制造了印刷基板用材料后，在所述印刷基板用材料的所述含氟树脂层上直接层叠金属层。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：细田朋也，笠井涉，佐佐木徹，阿部正登志，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP