一种封装结构的加工方法及封装结构技术

本发明专利技术提供一种封装结构的加工方法及封装结构，解决采用现有封装工艺制成的封装结构容易变形的问题。本发明专利技术的封装结构包括：底层基板，底层基板上设置有感应芯片和发光芯片；中间层基板，中间层基板位于底层基板的上表面，中间层基板对应于感应芯片的位置设置有第一镂空部，对应于发光芯片的位置设置有第二镂空部；上层基板，上层基板位于中间层基板的上表面，上层基板对应于每个感应芯片的位置设置有第一开孔，对应于每个发光芯片的位置设置有第二开孔。本发明专利技术的封装结构在底层基板上依次堆叠中间层基板和上层基板，堆叠在一起的三块基板可以大大提升产品强度和刚度，防止因底层基板太薄而产生翘曲，同时可以降低产品内应力，提升产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构的加工方法及封装结构
本专利技术实施例涉及封装结构设计的
，尤其涉及一种封装结构的加工方法及封装结构。
技术介绍
随着移动终端、可穿戴设备和人工智能的不断发展，对各种光学感应器件的需求越来越多。在移动终端和可穿戴设备上，由于本身结构尺寸的限制，只能选用较小尺寸的或细长的光学感应器件。如手机全面屏的推动，摆放光学器件的位置非常有限，所以只能选用长条形的光学器件。目前光学器件的封装结构主要有两种：1)采用两次封胶工艺生产；2)一次封胶工艺+上盖。由于光学器件都需要封一层透明的胶体，此类透明胶体一般不含填充物或只含非常少量的填充物，导致此类透明胶体收缩一般都比较大，而基板又比较薄，造成封装后产品容易变形。如通过上述两次封胶工艺生成的封装结构，由于两种胶体的热膨胀系数差异，很容易导致胶体内部开裂。而采用一次封胶工艺+上盖的封装结构，上盖一般使用涂胶或卡扣帖装在基板上，此类结构主要缺陷有以下几种：1)上盖结构复杂，制造困难，2)上盖帖装效率较差；3)上盖黏贴不牢，容易脱落；4)长条形结构产品翘曲严重，导致通过表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT的缩写)进行帖装时焊接异常，可以看出，采用现有封装工艺制成的封装结构均容易变形，降低了产品的可靠性。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种封装结构的加工方法及封装结构，以解决采用现有封装工艺制成的封装结构容易变形的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种封装结构，包括：底层基板，所述底层基板上设置有感应芯片和发光芯片；中间层基板，所述中间层基板位于所述底层基板的上表面，所述中间层基板上对应于所述感应芯片的位置设置有第一镂空部，所述中间层基板上对应于所述发光芯片的位置设置有第二镂空部；上层基板，所述上层基板位于所述中间层基板的上表面，所述上层基板对应于每个所述感应芯片的位置设置有第一开孔，所述上层基板对应于每个所述发光芯片的位置设置有第二开孔。第二方面，本专利技术实施例提供了一种封装结构的加工方法，包括：在底层基板上放置至少两组芯片，每组芯片包括一个感应芯片和一个发光芯片，且每组芯片均与所述底层基板中的电路连通；在每个所述感应芯片和每个所述发光芯片的表面封装透明塑封层；在底层基板的表面依次堆叠中间层基板和上层基板，形成封装结构总成；将所述封装结构总成分割成至少两个封装结构，每个所述封装结构包含一个感应芯片和一个发光芯片；其中，所述中间层基板对应于每个所述感应芯片的位置设置有第一镂空部，所述中间层基板对应于每个所述发光芯片的位置设置有第二镂空部；所述上层基板对应于每个所述感应芯片的位置设置有第一开孔，所述上层基板对应于每个所述发光芯片的位置设置有第二开孔。在本专利技术实施例中，通过在底层基板上依次堆叠中间层基板和上层基板，形成封装结构总成；将所述封装结构总成分割成至少两个封装结构，每个所述封装结构包含一个感应芯片和一个发光芯片。本专利技术实施例中堆叠在一起的三块基板可以大大提升产品强度和刚度，防止因底层基板太薄而产生翘曲，同时可以降低产品内应力，提升产品可靠性，并缩短制作周期。附图说明图1为本专利技术实施例的封装结构的结构示意图；图2为本专利技术实施例的封装结构的加工方法的流程图；图3为本专利技术实施例中在底层基板上设置芯片的示意图；图4为本专利技术实施例中在芯片表面形成透明塑封层的示意图；图5为本专利技术实施例中在底层基板上设置连接材料的示意图；图6为本专利技术实施例的加工方法中底层基板、中间层基板及上层基板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完成地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术的实施例提供了一种封装结构，该封装结构包括：底层基板1，所述底层基板1上设置有感应芯片11和发光芯片12；中间层基板2，所述中间层基板2位于所述底层基板1的上表面，所述中间层基板2上对应于所述感应芯片11的位置设置有第一镂空部21，所述中间层基板2上对应于所述发光芯片12的位置设置有第二镂空部22；上层基板3，所述上层基板3位于所述中间层基板2的上表面，所述上层基板3对应于每个所述感应芯片11的位置设置有第一开孔31，所述上层基板3对应于每个所述发光芯片12的位置设置有第二开孔32。具体的，所述中间层基板2的外形轮廓呈日字型，且感应芯片和一个发光芯片均通过连接线与所述底层基板中的电路连通。本专利技术实施例的封装结构，在底层基板上依次堆叠中间层基板和上层基板，堆叠在一起的三块基板可以大大提升产品强度和刚度，防止因底层基板太薄而产生翘曲，同时可以降低产品内应力，提升产品可靠性。进一步地，如图1所示，本专利技术实施例的封装结构，还包括：设置于所述感应芯片11和所述发光芯片12表面的透明塑封层14。具体的，采用封装molding工艺，使用透明的塑封材料将感应芯片11、发光芯片12以及连接线13塑封起来，形成透明塑封层14。进一步地，所述透明塑封层14的高度小于所述中间层基板2的高度，即透明塑封层分别位于中间层基板2的第一镂空部21内和第二镂空部22内。进一步地，所述底层基板1、所述中间层基板2及所述上层基板3上分别设置有定位孔。通过在底层基板1、中间层基板2及上层基板3上分别设置定位孔，方便在底层基板上堆叠中间层基板及上层基板时进行定位。本专利技术实施例的封装结构，在底层基板上依次堆叠中间层基板和上层基板，堆叠在一起的三块基板可以大大提升产品强度和刚度，防止因底层基板太薄而产生翘曲，同时可以降低产品内应力，提升产品可靠性。如图2所示，本专利技术的实施例还提供了一种封装结构的加工方法，包括：步骤201：在底层基板上设置至少两组芯片，每组芯片包括一个感应芯片和一个发光芯片，且每组芯片均与所述底层基板中的电路连通。具体的，在所述底层基板1表面贴上至少两组芯片，如图3所示，每组芯片包括一个感应芯片11和一个发光芯片12；对每组芯片进行打线处理，得到连通所述底层基板中的电路和每组芯片的连接线13。在底层基板上设置芯片时，一般通过采用粘片膜(DieAttachFilm，DAF)材料或芯片黏着胶。步骤202：在每个所述感应芯片和每个所述发光芯片的表面封装透明塑封层。采用透明封装材料对每个所述感应芯片和每个所述发光芯片进行塑封处理，形成透明塑封层。具体的，采用封装molding工艺，使用透明的塑封材料将芯片和连接线13封起来，形成透明塑封层14，得到如图4所示的结构。步骤203：在底层基板的表面依次堆叠中间层基板和上层基板，形成封装结构总成。其中，如图1所示，所述中间层基板2对应于每个所述感应芯片11的位置设置有第一镂空部21，且对应于每个所述发光芯片12的位置设置有第二镂空部22；所述上层基板3对应于每个所述感应芯片11的位置设置有第一开孔31，且对应于每个所述发光芯片12的位置设置有第二开孔32。进一步地，在上述步骤203之前，还包括：在所述中间层基板2上表面的焊盘上增加连接材料；和/或，在所述上层基板3下表面的焊盘上增加连接材料。该连接材料具体为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：底层基板，所述底层基板上设置有感应芯片和发光芯片；中间层基板，所述中间层基板位于所述底层基板的上表面，所述中间层基板上对应于所述感应芯片的位置设置有第一镂空部，所述中间层基板上对应于所述发光芯片的位置设置有第二镂空部；上层基板，所述上层基板位于所述中间层基板的上表面，所述上层基板对应于每个所述感应芯片的位置设置有第一开孔，所述上层基板对应于每个所述发光芯片的位置设置有第二开孔。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：底层基板，所述底层基板上设置有感应芯片和发光芯片；中间层基板，所述中间层基板位于所述底层基板的上表面，所述中间层基板上对应于所述感应芯片的位置设置有第一镂空部，所述中间层基板上对应于所述发光芯片的位置设置有第二镂空部；上层基板，所述上层基板位于所述中间层基板的上表面，所述上层基板对应于每个所述感应芯片的位置设置有第一开孔，所述上层基板对应于每个所述发光芯片的位置设置有第二开孔。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：设置于所述感应芯片和所述发光芯片表面的透明塑封层。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述透明塑封层的高度小于所述中间层基板的高度。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述中间层基板的外形轮廓呈日字型。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底层基板、所述中间层基板及所述上层基板上分别设置有定位孔。6.一种封装结构的加工方法，其特征在于，包括：在底层基板上放置至少两组芯片，每组芯片包括一个感应芯片和一个发光芯片，且每组芯片均与所述底层基板中的电路连通；在每个所述感应芯片和每个所述发光芯片的表面封装透明塑封层；在底层基板的表面依次堆叠中间层基板和上层基板，形成封装结构总成；将所述封装结构总成分割成至少两个封装结构，每个所述封装结构包含一个感应芯片和一个发光芯片；其中，所述中间层基板对应于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨望来，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44