光电传感装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种光电传感装置及电子设备，该光电传感装置包括一半导体基板，所述半导体基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述半导体基板的第一表面上形成多个感光像素，所述半导体基板的第二表面上形成多个朝所述第一表面贯通所述半导体基板的通孔，且所述通孔与所述感光像素对应。电子设备包括该光电传感装置。

Photoelectric sensor and electronic equipment

The present invention discloses a photoelectric sensing device and an electronic device. The photoelectric sensing device includes a half conductor substrate. The semiconductor substrate includes a relative first surface and a second surface, and a plurality of photosensitive pixels are formed on the first surface of the semiconductor substrate, and a plurality of faces are formed on the second surface of the semi guide substrate. The first surface passes through a through hole of the semiconductor substrate, and the through hole corresponds to the photosensitive pixel. The electronic device includes the photoelectric sensor.

【技术实现步骤摘要】
光电传感装置及电子设备
本专利技术涉及光电传感领域，尤其涉及一种光电传感装置及电子设备。
技术介绍
目前，生物信息传感器，尤其是指纹识别传感器，已逐渐成为移动终端等电子产品的标配组件。由于光学式指纹识别传感器比电容式指纹识别传感器具有更强的穿透能力，因此有人提出一种应用于移动终端的光学式指纹识别模组。如图1所示，该光学式指纹识别模组包括光学式指纹传感器400和光源402。其中，该光学式指纹传感器400设置于移动终端的保护盖板401下方。该光源402临近该光学式指纹识别传感器400的一侧设置。当用户的手指F接触保护盖板401时，光源402发出的光信号穿过保护盖板401并到达手指F，经过手指F的谷和脊的反射后，被光学式指纹识别传感器400接收，并形成手指F的指纹图像。然，上述光学式指纹识别模组无法获得清晰的图像，仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术实施方式旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术实施方式需要提供一种光电传感装置及电子设备。本专利技术实施方式的一种光电传感装置，包括一半导体基板，所述半导体基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述半导体基板的第一表面上形成多个感光像素，所述半导体基板的第二表面上形成多个朝所述第一表面贯通所述半导体基板的通孔，且所述通孔与所述感光像素对应。本专利技术实施方式中，通过在半导体基板上形成感光像素及与感光像素对应的通孔，由于半导体基板的吸光特性，因此只有预定范围内的光信号穿过通孔并被感光像素吸收，从而使得相邻的感光像素之间接收到的光信号不会发生混叠，感光像素执行光感测后获得的图像较清晰，从而提高了光电传感装置感测精度。通过感光像素及通孔形成在同一半导体基板上，从而减少了光电传感装置的厚度，进而降低了光电传感装置的成本。在某些实施方式中，所述感光像素包括至少一感光器件，且所述感光器件的感光面与所述通孔对应设置。通过感光器件与通孔对应设置，以保证穿过通孔的光信号全部被感光器件接收，从而提高光电传感装置的感测精度。在某些实施方式中，所述半导体基板为预定厚度的硅片。在某些实施方式中，所述半导体基板由硅片经过减薄处理至预定厚度而形成。在某些实施方式中，所述通孔通过在半导体基板上刻蚀形成。在某些实施方式中，所述通孔采用气体刻蚀或离子束刻蚀形成。通过在半导体基板上形成贯通通孔来实现抗混叠效果，不但加工工艺相对简单，而且还保证了抗混叠效果。在某些实施方式中，所述通孔均匀分布。通过设置小孔径的通孔且通孔均匀分布，不但保证感光像素对应有通孔，而且使得半导体基板的制备工艺较简单。另外，小孔径的通孔使得半导体基板的抗混叠效果更好，从而提高了光电传感装置的感测精度。在某些实施方式中，所述通孔内填充透明材料。通过通孔内填充透明材料，不但增加半导体基板的强度，也可避免杂质进入通孔内而影响透光效果。在某些实施方式中，每一感光器件对应多个所述通孔。通过感光器件上对应多个通孔，使得感光器件能感测到足够的光信号，从而保证了光电传感装置的感测效果。在某些实施方式中，所述第二表面上设有滤光膜，所述滤光膜用于将预设波段以外的光信号过滤。在某些实施方式中，所述预设波段为蓝、绿光信号对应的波段。通过滤光膜的设置，使得环境光中的干扰信号能有效地滤除，从而提高了感测精度。在某些实施方式中，所述光电传感装置还包括一封装壳体，所述封装壳体用于将所述半导体基板以及所述感光像素进行封装。在某些实施方式中，所述光电传感装置为指纹传感装置。在某些实施方式中，所述光电传感装置为感光芯片，用于感测生物特征信息。本专利技术实施方式的一种电子设备，包括上述任一实施方式的光电传感装置。由于该电子设备具有上述任一实施方式的光电传感装置，因此具有该光电传感装置具有的所有有益效果。本专利技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术实施方式的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是现有技术的一种应用于电子设备的光学感测结构的示意图；图2是本专利技术一实施方式的光电传感装置应用于电子设备的正面结构示意图；图3是图2中的电子设备沿I-I线的剖面结构示意图，其中仅示出了电子设备的部分结构；图4是本专利技术一实施方式的光电传感装置的结构示意图；图5是本专利技术一实施方式的电子设备执行光感测时受环境光干扰的示意图；图6是本专利技术另一实施方式的光电传感装置的结构示意图；图7是本专利技术又一实施方式的光电传感装置的结构示意图；图8是本专利技术一实施方式的光电传感装置的结构框图；图9是本专利技术一实施方式的感光像素的电路结构示意图；图10是本专利技术另一实施方式的感光像素的电路结构示意图；图11是图3示出的显示屏和光电传感装置在A区域处的局部放大示意图；图12是本专利技术一实施方式的电子设备中，显示像素与感光器件的相对位置示意图；图13是本专利技术另一实施方式的电子设备的剖面结构示意图，其中仅示出了电子设备的部分结构；图14是本专利技术一实施方式的显示屏的显示区域和感光面板的感测区域的对应关系示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“接触”或“触摸”包括直接接触或间接接触。例如，下文中揭示的光电传感装置，其被设置在电子设备的内部，例如显示屏的下方，则用户手指通过保护盖板以及显示屏间接接触该光电传感装置。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。进一步地，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本专利技术的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有所述特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本专利技术的技术方案。在其它情况下，不详本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电传感装置，其特征在于：包括一半导体基板，所述半导体基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述半导体基板的第一表面上形成多个感光像素，所述半导体基板的第二表面上形成多个朝所述第一表面贯通所述半导体基板的通孔，且所述通孔与所述感光像素对应。

【技术特征摘要】
1.一种光电传感装置，其特征在于：包括一半导体基板，所述半导体基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述半导体基板的第一表面上形成多个感光像素，所述半导体基板的第二表面上形成多个朝所述第一表面贯通所述半导体基板的通孔，且所述通孔与所述感光像素对应。2.如权利要求1所述的光电传感装置，其特征在于：所述感光像素包括至少一感光器件，且所述感光器件的感光面与所述通孔对应设置。3.如权利要求1所述的光电传感装置，其特征在于：所述半导体基板为预定厚度的硅片。4.如权利要求3所述的光电传感装置，其特征在于：所述半导体基板由硅片经过减薄处理至预定厚度而形成。5.如权利要求1所述的光电传感装置，其特征在于：所述通孔通过在半导体基板上刻蚀形成。6.如权利要求5所述的光电传感装置，其特征在于：所述通孔采用气体刻蚀或离子束刻蚀形成。7.如权利要求1所述的光电传感装置，其特征在于：所述通孔均...

【专利技术属性】
技术研发人员：李问杰，
申请(专利权)人：深圳信炜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44