光源装置制造方法及图纸

技术编号:17795703 阅读:45 留言:0更新日期:2018-04-25 19:08
本发明专利技术光源装置包含基板、发光芯片、透光封胶,以及顶盖。基板具有承载面。发光芯片设置于承载面上。透光封胶覆盖发光芯片并位于承载面上。透光封胶具有出光面位于发光芯片的侧面外。顶盖覆盖于透光封胶背对于基板的一侧,以与基板共同夹持透光封胶,且出光面立于基板及顶盖的间。顶盖的反射率大于顶盖的透光率,且顶盖的透光率大于0.1%。

Light source device

The light source device of the invention comprises a substrate, a light-emitting chip, a transparent adhesive and a top cover. The substrate has a bearing surface. The light emitting chip is set on the bearing surface. The light transmitting glue covers the luminescent chip and is positioned on the bearing surface. The transparent sealing glue has a smooth surface located outside the side of the light emitting chip. The top cover is covered on the side of the transparent sealing tape on the substrate, and the light sealing glue is clamped together with the substrate, and the light emitting surface is positioned between the substrate and the top cover. The reflectivity of the top is greater than that of the top, and the transmittance of the top is greater than 0.1%.

【技术实现步骤摘要】
光源装置
本专利技术关于一种光源装置,具体而言,本专利技术关于一种可用于显示设备的光源装置。
技术介绍
现有显示设备中,使用发光二极管单元的背光模块主要有侧入式光源以及直下式光源设计。由于直下式光源可满足局部调光(localdimming)的需求,愈来愈多的显示设备采用直下式光源设计的背光模块。一般而言,显示设备的背光模块中,发光二极管单元至最接近的光学膜片的光学距离(OpticalDistance,OD)须保持一定差距,以避免如亮点的情形产生。发光二极管芯片封装成发光二极管单元时,要先进行一次光学设计,以调整发光二极管单元的出光角度、光强、光通量大小、光强分布、色温的范围与分布。发光二极管芯片产生的光线经封装结构出光后尚需配合发光二极管单元外的透镜达到二次光学设计,再利用外部的光学膜片调整出光分布以达成产品所需的出光效果。然而,现有光学距离上的限制将影响显示设备应用于更薄型的设计。因此,现有背光模块的结构仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种光源装置,可减少正向光的相对亮度。光源装置包含基板、发光芯片、透光封胶,以及顶盖。基板具有承载面。发光芯片设置于承载面上。透光封胶覆盖发光芯片并位于承载面上。透光封胶具有出光面位于发光芯片的侧面外。顶盖覆盖于透光封胶背对于基板的一侧,以与基板共同夹持透光封胶,且出光面立于基板及顶盖的间。顶盖的反射率大于顶盖的透光率,且顶盖的透光率大于0.1%。附图说明图1A为本专利技术光源装置的一实施例立体图。图1B为对应图1A的剖视图。图2为光源装置另一实施例剖视图。图3A为光源装置另一实施例立体图。图3B为对应图3A的剖视图。图4为透光封胶于不同厚度范围下的亮度分布图。图5为光源装置的一实施例上视图。图6为光源装置另一实施例剖视图。图7A,7B为单一发光芯片与基板设置位置关系的示意图。图8A,8B,8C,8D,8E,8F为多个发光芯片与基板设置位置关系的示意图。图9为光源装置的亮度分布图。其中,附图标记:10光源装置100基板102承载面104侧边端面110发光芯片112顶面114侧面120透光封胶122出光面129凹陷区域130顶盖131外表面132内表面134侧边端面d1最大截面宽度d2,d3,d4厚度a长度s方向w宽度具体实施方式本专利技术提供一种光源装置,借由发光芯片封装结构的改良减少正向光的相对亮度。前述的正向是指平行正视角的方向,在图1A所绘示本专利技术的光源装置10中,正向为垂直顶盖130外表面131的方向s。光源装置例如为发光二极管单元,其可用于显示设备。如图1A所示的光源装置10的立体图,光源装置10包含基板100、发光芯片110、透光封胶120,以及顶盖130。基板100具有承载面102,发光芯片110设置于承载面102上。发光芯片110例如为发光二极管芯片。承载面102上有透光封胶120,透光封胶120例如为填充有荧光粉、磷光粉、或量子点等波长转换材料的可透光胶体。如图1A所示,透光封胶120覆盖发光芯片110并位于承载面102上。透光封胶120还可覆盖未被发光芯片110所覆盖的承载面102上。透光封胶120具有出光面122位于发光芯片110的侧面114外。顶盖130覆盖于透光封胶120背对于基板100的一侧,以与基板100共同夹持透光封胶120。图1B为对应图1A中沿A-A’方向的剖视图。如图1B所示,透光封胶120位在基板100与顶盖130的间,且出光面122立于基板100及顶盖130的间。出光面122系可环绕发光芯片110。如图1A及图1B所示,透光封胶120分布于基板100与顶盖130间的空间中,并覆盖发光芯片110。于一实施例中,发光芯片110可具有朝向顶盖130的顶面112以及朝向出光面122的侧面114。部分透光封胶120例如填充于发光芯片110的顶面112及顶盖130的间,其他部分透光封胶120例如填充于发光芯片110的顶面112于承载面102的垂直投影范围以外的区域,并介于基板100与顶盖130的间。在图1A及图1B的实施例中,位于发光芯片110的顶面112及顶盖130的间的透光封胶120例如系填满顶面112至顶盖130间的空间,即自顶面112到顶盖130内表面132间都填充有透光封胶120。顶盖130例如为模塑树脂(Moldingplastic),其具有部份反射及部份透光的特性。具体而言,顶盖130的反射率大于顶盖130的透光率,且顶盖130的透光率大于0.1%。前述透光率系指光源装置10自顶盖130射出的光线量与自光源装置10内部抵达顶盖130的光线量的比率。借此设计,自发光芯片110产生的光线中,除了朝出光面122出光的部分外,朝顶盖130的光线经透光封胶120后大多数为顶盖130所反射,少数的光线则从顶盖130出光。借此设计可有效降低正向光线的相对亮度,且可缩短光学距离,减少背光模块整体的厚度。如此一来可避免光线过于集中于正视角而容易产生亮点或是亮暗不均的现象,省略显示设备中的光源装置外的透镜,降低制作成本。需说明的是,若使顶盖130为反射材质而不具有透光性,虽能有效降低正向光线,却可能在光源装置10的位置产生明显的暗点,因此透过顶盖130的反射率大于顶盖130的透光率,且顶盖130的透光率大于0.1%的设计,可有效降低正向光线的相对亮度,又可使少数的光线则从顶盖130出光,有助提升背光模块的光线均匀性。另外,顶盖130透光率可具有上限值,于一实施例,顶盖130的透光率例如小于15%。此外,顶盖130的透光率例如与厚度有关,透光率会随着顶盖130厚度愈厚而变小。如图1B所示,顶盖130具有厚度d2。于一实施例,顶盖130的厚度d2可介于0.01mm至3mm的间,以取得较佳的透光率。于较佳实施例,顶盖130的厚度可介于0.05mm至0.6mm的间。借此减少正向光的相对亮度,并提供将光线导向对应于发光芯片110的侧面114的出光面122的效果。另外,于一实施例中,光源装置10的承载面102可为圆形,而发光芯片110于承载面102上的垂直投影可为正方形,且发光芯片10的正方形投影的几何中心将会与圆形的承载面102的圆心重迭,让发光芯片110出光线较均匀。图2为光源装置10另一实施例剖视图。如图2所示,透光封胶120位在基板100与顶盖130的间,且出光面122立于基板100及顶盖130的间。光源装置10主要自出光面122出光,对透光封胶120环绕水平四周(对应图2中出光面122所在两侧边的外)提供照明,另外,顶盖130具有部分透光性亦在顶盖130上方空间提供照明。光源装置10可具有正向出光方向,在图2的光源装置10中,正向为垂直顶盖130外表面131的方向s。如图2所示,透光封胶120分布于基板100与顶盖130间的空间中,并覆盖发光芯片110。具体而言,部分透光封胶120填充于发光芯片110的顶面112及顶盖130的间,其他部分透光封胶120填充于发光芯片110顶面112朝顶盖130的垂直投影范围以外,且介于基板100与顶盖130的间。于一实施例中,透光封胶120的出光面122可与基板100的侧边端面或与顶盖130的侧边端面切齐,然不限于此,可视需求调整。在图2的实施例中,透光封胶120的出光面122与基板100侧边端面10本文档来自技高网...
光源装置

【技术保护点】
一种光源装置,其特征在于,包含:一基板,具有一承载面;一发光芯片,设置于该承载面上;一透光封胶,覆盖该发光芯片,并位于该承载面上;其中,该透光封胶具有一出光面位于该发光芯片的一侧面外;以及一顶盖,覆盖于该透光封胶背对于该基板的一侧,以与该基板共同夹持该透光封胶;且该出光面立于该基板及该顶盖的间;其中,该顶盖的反射率大于该顶盖的透光率,且该顶盖的透光率大于0.1%。

【技术特征摘要】
2017.09.29 TW 1061337871.一种光源装置,其特征在于,包含:一基板,具有一承载面;一发光芯片,设置于该承载面上;一透光封胶,覆盖该发光芯片,并位于该承载面上;其中,该透光封胶具有一出光面位于该发光芯片的一侧面外;以及一顶盖,覆盖于该透光封胶背对于该基板的一侧,以与该基板共同夹持该透光封胶;且该出光面立于该基板及该顶盖的间;其中,该顶盖的反射率大于该顶盖的透光率,且该顶盖的透光率大于0.1%。2.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该顶盖的透光率小于15%。3.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该发光芯片具有一顶面朝向该顶盖,该发光芯片的该侧面朝向该出光面。4.根据权利要求3所述的光源装置,其特征在于,该侧面的发光强度大于该顶面的发光强度。5.根据权利要求3所述的光源装置,其特征在于,部分该透光封胶填充于该发光芯片的该顶面及该顶盖的间。6.根据权利要求3所述的光源装置,其特征在于,在接近该顶盖的一侧为无该透光封胶的一区域,该区域位于该顶面朝该顶盖的垂直投影方向上,且介于该顶盖与该透光封胶的间。7.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该透光封胶具有一宽度,在该基板朝该顶盖的方向上,该宽度逐渐收束。8.根据权利要求1所述的光源装置,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢毅勳
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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