The light source device of the invention comprises a substrate, a light-emitting chip, a transparent adhesive and a top cover. The substrate has a bearing surface. The light emitting chip is set on the bearing surface. The light transmitting glue covers the luminescent chip and is positioned on the bearing surface. The transparent sealing glue has a smooth surface located outside the side of the light emitting chip. The top cover is covered on the side of the transparent sealing tape on the substrate, and the light sealing glue is clamped together with the substrate, and the light emitting surface is positioned between the substrate and the top cover. The reflectivity of the top is greater than that of the top, and the transmittance of the top is greater than 0.1%.
【技术实现步骤摘要】
光源装置
本专利技术关于一种光源装置,具体而言,本专利技术关于一种可用于显示设备的光源装置。
技术介绍
现有显示设备中,使用发光二极管单元的背光模块主要有侧入式光源以及直下式光源设计。由于直下式光源可满足局部调光(localdimming)的需求,愈来愈多的显示设备采用直下式光源设计的背光模块。一般而言,显示设备的背光模块中,发光二极管单元至最接近的光学膜片的光学距离(OpticalDistance,OD)须保持一定差距,以避免如亮点的情形产生。发光二极管芯片封装成发光二极管单元时,要先进行一次光学设计,以调整发光二极管单元的出光角度、光强、光通量大小、光强分布、色温的范围与分布。发光二极管芯片产生的光线经封装结构出光后尚需配合发光二极管单元外的透镜达到二次光学设计,再利用外部的光学膜片调整出光分布以达成产品所需的出光效果。然而,现有光学距离上的限制将影响显示设备应用于更薄型的设计。因此,现有背光模块的结构仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种光源装置,可减少正向光的相对亮度。光源装置包含基板、发光芯片、透光封胶,以及顶盖。基板具有承载面。发光芯片设置于承载面上。透光封胶覆盖发光芯片并位于承载面上。透光封胶具有出光面位于发光芯片的侧面外。顶盖覆盖于透光封胶背对于基板的一侧,以与基板共同夹持透光封胶,且出光面立于基板及顶盖的间。顶盖的反射率大于顶盖的透光率,且顶盖的透光率大于0.1%。附图说明图1A为本专利技术光源装置的一实施例立体图。图1B为对应图1A的剖视图。图2为光源装置另一实施例剖视图。图3A为光源装置另一实施例立体图。图3B为对应图 ...
【技术保护点】
一种光源装置,其特征在于,包含:一基板,具有一承载面;一发光芯片,设置于该承载面上;一透光封胶,覆盖该发光芯片,并位于该承载面上;其中,该透光封胶具有一出光面位于该发光芯片的一侧面外;以及一顶盖,覆盖于该透光封胶背对于该基板的一侧,以与该基板共同夹持该透光封胶;且该出光面立于该基板及该顶盖的间;其中,该顶盖的反射率大于该顶盖的透光率,且该顶盖的透光率大于0.1%。
【技术特征摘要】
2017.09.29 TW 1061337871.一种光源装置,其特征在于,包含:一基板,具有一承载面;一发光芯片,设置于该承载面上;一透光封胶,覆盖该发光芯片,并位于该承载面上;其中,该透光封胶具有一出光面位于该发光芯片的一侧面外;以及一顶盖,覆盖于该透光封胶背对于该基板的一侧,以与该基板共同夹持该透光封胶;且该出光面立于该基板及该顶盖的间;其中,该顶盖的反射率大于该顶盖的透光率,且该顶盖的透光率大于0.1%。2.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该顶盖的透光率小于15%。3.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该发光芯片具有一顶面朝向该顶盖,该发光芯片的该侧面朝向该出光面。4.根据权利要求3所述的光源装置,其特征在于,该侧面的发光强度大于该顶面的发光强度。5.根据权利要求3所述的光源装置,其特征在于,部分该透光封胶填充于该发光芯片的该顶面及该顶盖的间。6.根据权利要求3所述的光源装置,其特征在于,在接近该顶盖的一侧为无该透光封胶的一区域,该区域位于该顶面朝该顶盖的垂直投影方向上,且介于该顶盖与该透光封胶的间。7.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,该透光封胶具有一宽度,在该基板朝该顶盖的方向上,该宽度逐渐收束。8.根据权利要求1所述的光源装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢毅勳,
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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