一种低内应力抗裂挤塑聚苯板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低内应力抗裂挤塑聚苯板，本发明专利技术将发泡聚苯乙烯粒子浸泡于含有有机溶剂的分散介质中，发泡聚苯乙烯粒子表面层会逐步软化，分散介质中的氧化石墨烯或氧化石墨烯衍生物等原料会在聚苯乙烯泡沫粒子表面形成牢固的高导热性自组装膜，提高了发泡聚苯乙烯粒子表面导热率，进而改善了树脂体系的热导率，降低了骤变的温差产生的温度应力；在发泡挤压过程中，添加的导热性发泡聚苯乙烯粒子由闭孔结构转变为熔融态，为发泡体系提供了更多的空间，减少了挤压过程中体系内部的应力，最终获得了低内应力聚苯板，表现出良好的抗裂性、抗老化性和尺寸稳定性。

A low internal stress crack resistant extruded polystyrene board and its preparation method

The invention discloses a low internal stress anti cracking and extruded polystyrene board. The invention has soaked the foam polystyrene particles in the dispersing medium containing organic solvents, and the surface layer of the foam polystyrene particles will soften gradually, and the raw materials such as graphene oxide or the derivative of graphene oxide in the dispersive medium will be in the polystyrene foam particle table. A solid high thermal conductivity self assembled film is formed, which improves the surface thermal conductivity of the foam polystyrene particles, and then improves the thermal conductivity of the resin system and reduces the temperature stress produced by the abrupt temperature difference. In the process of foaming extrusion, the thermal conductivity foam polystyrene particles are transformed from closed pore structure to melt state. The bubble system provides more space, reduces the stress inside the system during the extrusion process, and finally obtains low internal stress polystyrene plates, showing good cracking resistance, aging resistance and dimensional stability.

【技术实现步骤摘要】
一种低内应力抗裂挤塑聚苯板及其制备方法
本专利技术涉及挤塑聚苯板
，尤其涉及一种低内应力抗裂挤塑聚苯板及其制备方法。
技术介绍
挤塑板是以聚苯乙烯树脂辅以聚合物在加热混合的同时，注入催化剂，而后挤塑压出连续性闭孔发泡的硬质泡沫塑料板，其内部为独立的密闭式气泡结构，是一种具有高抗压、吸水率低、防潮、不透气、质轻、耐腐蚀、超抗老化（长期使用几乎无老化）、导热系数低等优异性能的环保型保温材料，广泛应用于干墙体保温、平面混凝土屋顶及钢结构屋顶的保温，低温储藏地面、低温地板辐射采暖采暖管下、泊车平台、机场跑道、高速公路等领域的防潮保温，控制地面冻胀，是建筑业物美价廉、品质俱佳的隔热、防潮材料。常规挤塑聚苯板在发泡过程中所处的环境温度急剧变化，熔体受到定型压板的挤压，导致在发泡过程中存在发泡不充分、内部结构不均匀、表面硬皮等等问题，这样得到的挤塑聚苯板尺寸稳定性差，内应力大，使用过程中在外界环境的影响下容易开裂变形，严重的还会从墙面脱落，存在极大的安全隐患。
技术实现思路
本专利技术为了弥补已有技术的缺陷，提供一种低内应力抗裂挤塑聚苯板及其制备方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种低内应力抗裂挤塑聚苯板，该聚苯板是由以下重量份的原料制备得到的：导热性发泡聚苯乙烯粒子10-20、聚苯乙烯树脂粒子80-100、物理发泡剂3-10、化学发泡剂0.1-0.5、阻燃剂0.1-5。所述的导热性发泡聚苯乙烯粒子包括发泡聚苯乙烯粒子和包覆于发泡聚苯乙烯粒子表层的导热物质。所述的导热物质为氧化石墨烯、氧化石墨烯衍生物或石墨烯。所述的一种低内应力抗裂挤塑聚苯板的制备方法，包括以下步骤：（1）将氧化石墨烯或其衍生物超声分散于分散介质中，得浓度为0.5-5mg/mL的氧化石墨烯或其衍生物溶液备用；（2）将发泡聚苯乙烯粒子投入步骤（1）制备的溶液中，搅拌混合均匀后在35-45℃条件下恒温浸润5-65min，随后过滤，滤物经水洗、干燥后得到导热性发泡聚苯乙烯粒子；（3）将聚苯乙烯树脂粒子、阻燃剂、导热性发泡聚苯乙烯粒子在高速混合机上混合15-30min，送入挤出发泡机组中加入物理发泡剂、化学发泡剂进行发泡处理，发泡制品经机头挤出后冷却定型，即得。所述的分散介质为水与有机溶剂按照1:0.1-0.5的比例复配而成。所述的有机溶剂为甲醇、四氢呋喃、丙酮、N，N-二甲基甲酰胺、四氢呋喃中的一种。所述步骤（2）中的滤物还包括水合肼还原处理步骤。本专利技术用导热性发泡聚苯乙烯粒子改善传统聚苯乙烯保温板挤塑发泡过程中存在的发泡不均匀、内应力过大导致的尺寸稳定性差的缺陷，发泡聚苯乙烯粒子本身是一种闭孔硬质球状微粒，热导率低，本专利技术将发泡聚苯乙烯粒子浸泡于含有有机溶剂的分散介质中，发泡聚苯乙烯粒子表面层会逐步软化，分散介质中的氧化石墨烯或氧化石墨烯衍生物等原料会在聚苯乙烯泡沫粒子表面形成牢固的高导热性自组装膜，提高了发泡聚苯乙烯粒子表面导热率，进而改善了树脂体系的热导率，降低了骤变的温差产生的温度应力；在发泡挤压过程中，添加的导热性发泡聚苯乙烯粒子由闭孔结构转变为熔融态，为发泡体系提供了更多的空间，减少了挤压过程中体系内部的应力，最终获得了低内应力聚苯板，表现出良好的抗裂性、抗老化性和尺寸稳定性。具体实施方式一种低内应力抗裂挤塑聚苯板，该聚苯板是由以下重量份的原料制备得到的：导热性发泡聚苯乙烯粒子15、聚苯乙烯树脂粒子90、环戊烷8、发泡剂N20.25、聚磷酸铵2.5。其中导热性发泡聚苯乙烯粒子包括发泡聚苯乙烯粒子和包覆于发泡聚苯乙烯粒子表层的氧化石墨烯。该实施例的一种低内应力抗裂挤塑聚苯板的制备方法，包括以下步骤：（1）将氧化石墨烯超声分散于分散介质中，得浓度为0.5mg/mL的氧化石墨烯溶液备用；（2）将发泡聚苯乙烯粒子投入步骤（1）制备的溶液中，搅拌混合均匀后在35℃条件下恒温浸润35min，随后过滤，滤物经水洗、干燥后得到导热性发泡聚苯乙烯粒子；（3）将聚苯乙烯树脂粒子、聚磷酸铵、导热性发泡聚苯乙烯粒子在高速混合机上混合25min，送入挤出发泡机组中加入环戊烷、发泡剂N2进行发泡处理，发泡制品经机头挤出后冷却定型，即得。其中分散介质为水与甲醇按照1:0.1的比例复配而成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低内应力抗裂挤塑聚苯板，其特征在于，该聚苯板是由以下重量份的原料制备得到的：导热性发泡聚苯乙烯粒子10‑20、聚苯乙烯树脂粒子80‑100、物理发泡剂3‑10、化学发泡剂0.1‑0.5、阻燃剂0.1‑5。

【技术特征摘要】
1.一种低内应力抗裂挤塑聚苯板，其特征在于，该聚苯板是由以下重量份的原料制备得到的：导热性发泡聚苯乙烯粒子10-20、聚苯乙烯树脂粒子80-100、物理发泡剂3-10、化学发泡剂0.1-0.5、阻燃剂0.1-5。2.如权利要求1所述的一种低内应力抗裂挤塑聚苯板，其特征在于，所述的导热性发泡聚苯乙烯粒子包括发泡聚苯乙烯粒子和包覆于发泡聚苯乙烯粒子表层的导热物质。3.如权利要求2所述的一种低内应力抗裂挤塑聚苯板，其特征在于，所述的导热物质为氧化石墨烯、氧化石墨烯衍生物或石墨烯。4.如权利要求1-3任所述的一种低内应力抗裂挤塑聚苯板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将氧化石墨烯或其衍生物超声分散于分散介质中，得浓度为0.5-5mg/mL的氧化石墨烯或其衍生物溶液备用；（2）将发泡聚苯乙烯粒子投入步骤（1）制...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨华亮，
申请(专利权)人：安徽铭能保温科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34