The utility model discloses a SMT patch package structure, which includes a pillar, a hot sealing plate, a base, a control panel and a knitting tape head. The front of the base is provided with a groove, and the central position of the groove is installed with a waste belt through the shaft. The upper part of the base front groove is installed with a total switch and one side of the total switch is installed. There is a light. One side of the top of the base is installed with a control panel, and the control panel is mounted with a display on the top of the front. The control panel below the display is equipped with a control button. The top of the base is mounted on one side of the control panel, and the upper part of the tape chamber is installed with a cold seal through a prop. The interior of the tape - weaving chamber is provided with a knitting tape head. The utility model can not only meet the heat seal but also meet the cold seal by installing the hot sealing tape disk and the cold sealing tape disk, and it realizes a variety of functions of the equipment, and by using the thermistor, the temperature can be detected in the heat seal and the patch can be prevented from overheating.
【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片封装结构
本技术涉及SMT贴片设备领域,具体为一种SMT贴片封装结构。
技术介绍
SMT是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强,SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关,其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等,而封装是成品最后的一步,目前市场是封装机,功能比较单一,不能使用各种大小不同的贴片,也无法多种功能进行封装
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SMT贴片封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种SMT贴片封装结构,包括支柱、热封带盘、底座、控制面板和编带头,所述底座的正面设有凹槽,且凹槽内部中央位置通过轴杆安装有废带盘,所述底座正面凹槽的上方安装有总开关,且总开关的一侧安装有指示灯,所述底座的顶部的一侧安装有控制面板,且控制面板正面的顶部安装有显示器,所述显示器下方的控制面板安装有控制按钮,所述底座顶部远离控制面板的一侧安装有编带室,且编带室的一侧通过支架安装有热封带盘,所述编带室的上方通过支柱安装有冷封带盘,所述编带室的内部设有编带头。优选的,所述底座的底部安装有支脚。优选的,所述冷封带盘与热封带盘皆通过转轴与支柱和支架连接。优选的,所述编带头上设有热敏电阻。优选的,所述底座上涂覆有防腐蚀层。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该S ...
【技术保护点】
一种SMT贴片封装结构,包括支柱(1)、热封带盘(4)、底座(7)、控制面板(10)和编带头(14),其特征在于:所述底座(7)的正面设有凹槽(17),且凹槽(17)内部中央位置通过轴杆安装有废带盘(8),所述底座(7)正面凹槽(17)的上方安装有总开关(15),且总开关(15)的一侧安装有指示灯(16),所述底座(7)的顶部的一侧安装有控制面板(10),且控制面板(10)正面的顶部安装有显示器(11),所述显示器(11)下方的控制面板(10)安装有控制按钮(12),所述底座(7)顶部远离控制面板(10)的一侧安装有编带室(6),且编带室(6)的一侧通过支架(5)安装有热封带盘(4),所述编带室(6)的上方通过支柱(1)安装有冷封带盘(2),所述编带室(6)的内部设有编带头(14)。
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片封装结构,包括支柱(1)、热封带盘(4)、底座(7)、控制面板(10)和编带头(14),其特征在于:所述底座(7)的正面设有凹槽(17),且凹槽(17)内部中央位置通过轴杆安装有废带盘(8),所述底座(7)正面凹槽(17)的上方安装有总开关(15),且总开关(15)的一侧安装有指示灯(16),所述底座(7)的顶部的一侧安装有控制面板(10),且控制面板(10)正面的顶部安装有显示器(11),所述显示器(11)下方的控制面板(10)安装有控制按钮(12),所述底座(7)顶部远离控制面板(10)的一侧安装有编带室(6),且编带室(6)的一侧通过...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁国伟,
申请(专利权)人:广州高达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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