一种SMT贴片封装结构制造技术

技术编号:17788723 阅读:100 留言:0更新日期:2018-04-25 01:41
本实用新型专利技术公开了一种SMT贴片封装结构,包括支柱、热封带盘、底座、控制面板和编带头,所述底座的正面设有凹槽,且凹槽内部中央位置通过轴杆安装有废带盘,所述底座正面凹槽的上方安装有总开关,且总开关的一侧安装有指示灯,所述底座的顶部的一侧安装有控制面板,且控制面板)正面的顶部安装有显示器,所述显示器下方的控制面板安装有控制按钮,所述底座顶部远离控制面板的一侧安装有编带室,所述编带室的上方通过支柱安装有冷封带盘,所述编带室的内部设有编带头。本实用新型专利技术通过安装有热封带盘和冷封带盘,既可以满足热封又可以满足冷封,实现了一种设备多种功能,而通过设有热敏电阻,可以检测热封时的温度,防止过热而损坏贴片。

A SMT patch package structure

The utility model discloses a SMT patch package structure, which includes a pillar, a hot sealing plate, a base, a control panel and a knitting tape head. The front of the base is provided with a groove, and the central position of the groove is installed with a waste belt through the shaft. The upper part of the base front groove is installed with a total switch and one side of the total switch is installed. There is a light. One side of the top of the base is installed with a control panel, and the control panel is mounted with a display on the top of the front. The control panel below the display is equipped with a control button. The top of the base is mounted on one side of the control panel, and the upper part of the tape chamber is installed with a cold seal through a prop. The interior of the tape - weaving chamber is provided with a knitting tape head. The utility model can not only meet the heat seal but also meet the cold seal by installing the hot sealing tape disk and the cold sealing tape disk, and it realizes a variety of functions of the equipment, and by using the thermistor, the temperature can be detected in the heat seal and the patch can be prevented from overheating.

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片封装结构
本技术涉及SMT贴片设备领域,具体为一种SMT贴片封装结构。
技术介绍
SMT是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强,SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关,其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等,而封装是成品最后的一步,目前市场是封装机,功能比较单一,不能使用各种大小不同的贴片,也无法多种功能进行封装
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SMT贴片封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种SMT贴片封装结构,包括支柱、热封带盘、底座、控制面板和编带头,所述底座的正面设有凹槽,且凹槽内部中央位置通过轴杆安装有废带盘,所述底座正面凹槽的上方安装有总开关,且总开关的一侧安装有指示灯,所述底座的顶部的一侧安装有控制面板,且控制面板正面的顶部安装有显示器,所述显示器下方的控制面板安装有控制按钮,所述底座顶部远离控制面板的一侧安装有编带室,且编带室的一侧通过支架安装有热封带盘,所述编带室的上方通过支柱安装有冷封带盘,所述编带室的内部设有编带头。优选的,所述底座的底部安装有支脚。优选的,所述冷封带盘与热封带盘皆通过转轴与支柱和支架连接。优选的,所述编带头上设有热敏电阻。优选的,所述底座上涂覆有防腐蚀层。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该SMT贴片封装结构,通过设有热封带盘和冷封带盘,既可以满足热封又可以满足冷封,实现了一种设备多种功能,而通过设有热敏电阻,可以检测热封时的温度,防止过热而损坏贴片,从而造成经济损失,特别设有废袋盘,可以收集使用后的编带,方便回收利用,节约了成本,提高了装置的实用性,便于推广使用。附图说明图1为本技术的正视图;图2为本技术侧视图;图3为本技术俯视图。图中:1-支柱;2-冷封带盘;3-转轴;4-热封带盘;5-支架;6-编带室;7-底座;8-废袋盘;9-支脚;10-控制面板;11-显示器;12-控制按钮;13-热敏电阻;14-编带头;15-总开关;16-指示灯;17-凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供的一种实施例:一种SMT贴片封装结构,包括支柱1、热封带盘4、底座7、控制面板10和编带头14,底座7的底部安装有支脚9,底座7上涂覆有防腐蚀层,防止空气中的水分腐蚀金属底座7,底座7的正面设有凹槽17,且凹槽17内部中央位置通过轴杆安装有废带盘8,用于收集使用后的废带,底座7正面凹槽17的上方安装有总开关15,且总开关15的一侧安装有指示灯16,显示设备是否运行正常,底座7的顶部的一侧安装有控制面板10,且控制面板10正面的顶部安装有显示器11,显示设备各项数据,显示器11下方的控制面板10安装有控制按钮12,底座7顶部远离控制面板10的一侧安装有编带室6,进行编带操作,且编带室6的一侧通过支架5安装有热封带盘4,进行热封操作,编带室6的上方通过支柱1安装有冷封带盘2,进行冷封操作,冷封带盘2与热封带盘4皆通过转轴3与支柱1和支架5连接,编带室6的内部设有编带头14,编带头14上设有热敏电阻13,用与检测热封的温度,防止过高。工作原理:使用时,将冷封带盘2和热封带盘4放到固定位置,然后将芯片放置在编带室6即可使用,可通过控制面板10来调节出带的速度,和热封的温度,热敏电阻13可以将实时温度显示在显示器11中,方便工作人员进行调节。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...
一种SMT贴片封装结构

【技术保护点】
一种SMT贴片封装结构,包括支柱(1)、热封带盘(4)、底座(7)、控制面板(10)和编带头(14),其特征在于:所述底座(7)的正面设有凹槽(17),且凹槽(17)内部中央位置通过轴杆安装有废带盘(8),所述底座(7)正面凹槽(17)的上方安装有总开关(15),且总开关(15)的一侧安装有指示灯(16),所述底座(7)的顶部的一侧安装有控制面板(10),且控制面板(10)正面的顶部安装有显示器(11),所述显示器(11)下方的控制面板(10)安装有控制按钮(12),所述底座(7)顶部远离控制面板(10)的一侧安装有编带室(6),且编带室(6)的一侧通过支架(5)安装有热封带盘(4),所述编带室(6)的上方通过支柱(1)安装有冷封带盘(2),所述编带室(6)的内部设有编带头(14)。

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片封装结构,包括支柱(1)、热封带盘(4)、底座(7)、控制面板(10)和编带头(14),其特征在于:所述底座(7)的正面设有凹槽(17),且凹槽(17)内部中央位置通过轴杆安装有废带盘(8),所述底座(7)正面凹槽(17)的上方安装有总开关(15),且总开关(15)的一侧安装有指示灯(16),所述底座(7)的顶部的一侧安装有控制面板(10),且控制面板(10)正面的顶部安装有显示器(11),所述显示器(11)下方的控制面板(10)安装有控制按钮(12),所述底座(7)顶部远离控制面板(10)的一侧安装有编带室(6),且编带室(6)的一侧通过...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁国伟
申请(专利权)人:广州高达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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