一种防噪硅麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防噪硅麦克风，包括：PCB和第一外壳，所述第一外壳安装于所述PCB上并形成容纳腔，所述容纳腔内设有贴装在所述PCB上的MEMS芯片和IC芯片；所述PCB上还安装有大于所述第一外壳的第二外壳，所述第二外壳将所述第一外壳盖合于内，所述第一外壳上设有第一声孔，所述第二外壳上设有第二声孔，所述第一外壳和所述第二外壳之间设有密封所述第一声孔和所述第二声孔的阻光防尘透声膜。本实用新型专利技术实施例具有以下优点：防止外界光线进入硅麦克风内部，可避免形成光噪声；另外，双层外壳起到电磁屏蔽的作用，不容易收外界射频等信号的电磁干扰，提高硅麦克风的通话音质。

An anti noise silicon microphone

The utility model discloses an anti noise silicon microphone, which comprises a PCB and a first shell, which is mounted on the PCB and forms a chamber, the accommodating chamber is provided with a MEMS chip and a IC chip mounted on the PCB; the PCB is also equipped with a second shell larger than the first shell, and the second shell. The first housing is fitted inside, the first shell is provided with a first sound hole, and the second outer shell is provided with second sound holes, and the first housing and the second housing are provided with a light proof and dustproof membrane sealed with the first sound hole and the second sound hole. The application of the utility model has the following advantages: to prevent outside light from entering the inner of the silicon microphone, and to avoid the formation of light noise; in addition, the double-layer shell plays the role of electromagnetic shielding, and it is not easy to receive electromagnetic interference from the external radio frequency and so on, so as to improve the sound quality of the silicon microphone.

【技术实现步骤摘要】
一种防噪硅麦克风
本技术涉及硅麦克风
，具体涉及一种防噪硅麦克风。
技术介绍
常规的硅麦克风产品包括PCB和金属外壳构成的封装结构，金属外壳上设置有用于接收外界声音信号的声孔，封装结构内部的PCB上安装有MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统）芯片和IC（IntegratedCircuit，集成电路）芯片，MEMS芯片可以将从声孔内传入的声音信号转变成电信号，MEMS芯片与线路板上的IC芯片电连接，MEMS芯片转变的声音信号经IC芯片进一步处理，通过PCB连接到外部电路。由于硅麦克风上设置有与外部空间连通的声孔，这就造成了外部光线容易从声孔照射进硅麦克风内部，一旦光线照射到MEMS芯片和IC芯片，就会形成光噪声，对硅麦克风的电性能产生影响，导致声音传到的失真或失灵。
技术实现思路
本技术实施例提供一种防噪硅麦克风，用于减少或避免光噪声的影响。所采用的技术方案如下：一种防噪硅麦克风，包括：PCB（10）和第一外壳（11），所述第一外壳（11）安装于所述PCB（10）上并形成容纳腔（13），所述容纳腔（13）内设有贴装在所述PCB（10）上的MEMS芯片（14）和IC芯片（15）；所述PCB（10）上还安装有大于所述第一外壳（11）的第二外壳（12），所述第二外壳（12）将所述第一外壳（11）盖合于内，所述第一外壳（11）上设有第一声孔（21），所述第二外壳（12）上设有第二声孔（22），所述第一外壳（11）和所述第二外壳（12）之间设有密封所述第一声孔（21）和所述第二声孔（22）的阻光防尘透声膜（30）。可选的，所述第一声孔（21）和所述第二声孔（22）的位置相互错开。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：通过设置双层外壳，在双层外壳上分别设置声孔，且双层外壳之间设置阻光防尘透声膜，则，外界声音可以从顺利进入硅麦克风内部，不影响拾音；同时，外界光线被阻光防尘透声膜遮挡，不能进入硅麦克风内部，不会照射到MEMS芯片和IC芯片上，就不会形成光噪声。另外，第一和第二双层外壳可以起到电磁屏蔽的作用，使得该防噪硅麦克风不容易受外界射频等信号的电磁干扰，提高硅麦克风的通话音质。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术实施例一提供的一种防噪硅麦克风的结构示意图；图2是本技术实施例二提供的一种防噪硅麦克风的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。请参考图1，本使用新型的实施例一，提供一种防噪硅麦克风，可包括：PCB10和第一外壳11，所述第一外壳11安装于所述PCB10上并形成容纳腔13，所述容纳腔13内设有贴装在所述PCB10上的MEMS芯片14和IC芯片15；MEMS芯片（DIE）是硅基芯片，用于实现声电转换；IC芯片具体为ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，专用集成电路），用于对MEMSDIE转换的电信号做放大等处理，然后输出至PCB。PCB上设有焊盘等输入输出结构。特别之处在于：所述PCB10上还安装有大于所述第一外壳11的第二外壳12，所述第二外壳12将所述第一外壳11盖合于内，所述第一外壳11上设有第一声孔21，所述第二外壳12上设有第二声孔22，所述第一外壳11和所述第二外壳12之间设有密封所述第一声孔21和所述第二声孔22的阻光防尘透声膜30。可选的，所述阻光防尘透声膜30可采用防尘网。可选的，所述第一声孔21和所述第二声孔22的位置相互错开。通过设置双层外壳和两层声孔，且双层外壳之间设置阻光防尘透声膜，则，外界声音可以顺利进入硅麦克风内部，不影响拾音；同时，外界光线被阻光防尘透声膜遮挡，不能进入硅麦克风内部，不会照射到MEMS芯片和IC芯片上，就不会形成光噪声，不会对硅麦克风的电性能产生影响，确保拾音质量。请参考图2，本使用新型的实施例二，对上述实施例一提供的防噪硅麦克风进行了一些改进，改进之处可包括：所述PCB10上还设有被所述MEMS芯片14覆盖的第三声孔23，所述第三声孔23连通所述MEMS芯片14的内腔16。其它结构则保持不变。这样，改进后的硅麦克风就具有两个进声通道，其中一个由第三声孔23构成，另一个由第一声孔21和第二声孔22构成，从而，将实施例一的全指向硅麦克风，改造为双指向硅麦克风。请继续参考图2，本使用新型的实施例三，对上述实施例二提供的防噪硅麦克风进行了一些改进，改进之处可包括：采用阻尼作为所述阻光防尘透声膜30，也就是说，在第一声孔21和第二声孔22构成的进声通道中设置阻尼。这样，改进后的硅麦克风就具有两个进声通道，其中一个由第三声孔23构成，另一个由第一声孔21和第二声孔22构成且该进声通道中设有阻尼以控制进入的音量，从而，将实施例二的双指向硅麦克风，改造为单指向硅麦克风。值得说明的是，在上述实施例一、二和三中，还可以包括以下改进：所述第一外壳11和所述第二外壳12的材料均为具有电磁屏蔽功能的材料，使得该防噪硅麦克风不容易受外界射频等信号的电磁干扰，可以提高硅麦克风的通话音质。可选的，所述第一外壳11和所述第二外壳12均为金属外壳，如铝合金外壳。可选的，所述第二外壳12可通过所述PCB10上的线路接地。从而，可以避免硅麦克风的电场影响外接电路。可选的，所述第一外壳11和所述第二外壳12的间距在1mm到5mm之间。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：通过设置双层外壳，在双层外壳上分别设置声孔，且双层外壳之间设置阻光防尘透声膜，则，外界声音可以顺利进入硅麦克风内部，不影响拾音；同时，双层外壳上的声孔错开，这样，外界光线被阻光防尘透声膜遮挡，不能进入硅麦克风内部，不会照射到MEMS芯片和IC芯片上，就不会形成光噪声。另外，第一和第二双层外壳可以起到电磁屏蔽的作用，使得该防噪硅麦克风不容易受外界射频等信号的电磁干扰，提高硅麦克风的通话音质。通过将双层外壳均接地，可以使硅麦克风既不受外界电磁信号的影响，又不影响外界电场，确保硅麦克风的可靠性，并可实现硅麦克风的灵活布局。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防噪硅麦克风，其特征在于，包括：PCB（10）和第一外壳（11），所述第一外壳（11）安装于所述PCB（10）上并形成容纳腔（13），所述容纳腔（13）内设有贴装在所述PCB（10）上的MEMS芯片（14）和IC芯片（15）；所述PCB（10）上还安装有大于所述第一外壳（11）的第二外壳（12），所述第二外壳（12）将所述第一外壳（11）盖合于内，所述第一外壳（11）上设有第一声孔（21），所述第二外壳（12）上设有第二声孔（22），所述第一外壳（11）和所述第二外壳（12）之间设有密封所述第一声孔（21）和所述第二声孔（22）的阻光防尘透声膜（30）。

【技术特征摘要】
1.一种防噪硅麦克风，其特征在于，包括：PCB（10）和第一外壳（11），所述第一外壳（11）安装于所述PCB（10）上并形成容纳腔（13），所述容纳腔（13）内设有贴装在所述PCB（10）上的MEMS芯片（14）和IC芯片（15）；所述PCB（10）上还安装有大于所述第一外壳（11）的第二外壳（12），所述第二外壳（12）将所述第一外壳（11）盖合于内，所述第一外壳（11）上设有第一声孔（21），所述第二外壳（12）上设有第二声孔（22），所述第一外壳（11）和所述第二外壳（12）之间设有密封所述第一声孔（21）和所述第二声孔（22）的阻光防尘透声膜（30）。2.根据权利要求1所述的防噪硅麦克风，其特征在于，所述第一声孔（21）和所述第二声孔（22）的位置相互错开。3.根据权利要求1所述的防噪...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗旭辉，
申请(专利权)人：深圳市艾辰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44