一种半导体开关器件的压接结构及半导体电路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体开关器件的压接结构及含有半导体开关器件的半导体电路装置，所述半导体开关器件的压接结构用于将半导体开关器件压接在散热基板上，包括压条和螺钉，还包括压接力控制块，所述压接力控制块设置于压条和散热基板之间。通过压接力控制块的高度来控制压条与散热基板之间的压接距离，并通过控制压接距离来控制压接力，从而使螺钉的扭力与压接力解耦，即在锁紧螺钉后，螺钉的扭力大小均不能影响压接距离，也不会影响压接力，只要控制好压接力控制块的高度，就能控制压接距离，从而控制压接力，半导体开关器件的压接力不稳定、一致性差的问题迎刃而解，提高了半导体电路装置的性能和可靠性。

Crimping structure of semiconductor switch device and semiconductor circuit device

The utility model relates to a pressure connection structure of a semiconductor switch device and a semiconductor circuit device containing a semiconductor switch device. The pressure connection structure of the semiconductor switch device is used to press the semiconductor switch device on the heat sink substrate, including the press and screw, and the pressure control block, and the pressure relay control block. It is set between the strip and the heat sink substrate. The pressure connection distance between the strip and the heat sink is controlled by the height of the pressure control block, and the compression force is controlled by controlling the pressure connection distance, so that the torque of the screw is decoupled from the compression force. The height of the relay control block can control the pressure connection distance and control the pressure relay. The problem of the unstable pressure of the semiconductor switch device and the poor consistency can be solved, and the performance and reliability of the semiconductor circuit device are improved.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体开关器件的压接结构及半导体电路装置
本技术涉及半导体开关器件的安装
，尤其涉及一种半导体开关器件的压接结构及含有半导体开关器件的半导体电路装置。
技术介绍
半导体开关器件是一种发热量较高的电子元器件，一般都需要设置散热基板进行散热，如图1所示，半导体开关器件1被压条3压紧并固定在散热基板2上，压条3一端设有压接凸起31，另一端设有支撑脚32，螺钉4位于压条3的中部位置，在拧紧螺钉4的过程中，压条3变形，压接凸起31与半导体开关器件1为过盈配合，从而达到压接半导体开关器件1的目的，半导体开关器件1与散热基板2紧密贴合，可以降低热阻。此种压接方式存在一个问题，即压接力与螺钉4的扭力相关，需要精确的控制螺钉4的扭力，否则可能出现压接力不够，或者压条3变形超过预期，甚至破坏，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种将螺钉的扭力与压接力解耦，使压接力可控的半导体开关器件压接结构及含有半导体开关器件的半导体电路装置。本技术提供的技术方案为：一种半导体开关器件的压接结构，用于将半导体开关器件压接在散热基板上，包括压条和螺钉，还包括压接力控制块，所述压接力控制块设置于压条和散热基板之间。其中，所述压接力控制块上设有通孔，所述压接力控制块套设在螺钉上。其中，所述压接力控制块铆接或焊接在压条或散热基板上。其中，所述压接力控制块为空心柱，所述空心柱内还设有与螺钉相配合的内螺纹。其中，在所述压接力控制块铆接或焊接在压条上时，所述散热基板上设有隐藏螺钉帽的凹槽，所述螺钉从散热基板方向安装并螺接在空心柱的内螺纹上，所述螺钉拧紧后，螺钉帽不超出散热基板下表面，螺钉杆不超出压条的上表面。其中，所述散热基板上设有螺纹孔，所述螺钉从压条方向安装并螺接在散热基板的螺纹孔内。其中，所述压条上设有螺纹孔，所述螺钉从散热基板方向安装并螺接在压条的螺纹孔内。其中，所述散热基板上设有隐藏螺钉帽的凹槽，所述螺钉拧紧后，螺钉帽不超出散热基板下表面。其中，所述压条一端设有压接凸起，另一端设有支撑脚，所述压接力控制块位于压接凸起和支撑脚之间。本技术提供的另一种技术方案为：一种半导体电路装置，包括半导体开关器件和散热基板，其特征在于，所述半导体电路装置还包括上面所述的半导体开关器件的压接结构。本技术的有益效果为：本技术所述半导体开关器件的压接结构包括压条、螺钉和压接力控制块，通过压接力控制块的高度来控制压条与散热基板之间的压接距离，并通过控制压接距离来控制压接力，从而使螺钉的扭力与压接力解耦，即在锁紧螺钉后，螺钉的扭力大小均不能影响压接距离，也不会影响压接力，只要控制好压接力控制块的高度，就能控制压接距离，从而控制压接力，半导体开关器件的压接力不稳定、一致性差的问题迎刃而解，提高了半导体电路装置的性能和可靠性。附图说明图1是现有技术中半导体开关器件压接结构的结构示意图；图2是本技术所述半导体开关器件的压接结构实施例一的结构示意图；图3是本技术所述半导体开关器件的压接结构实施例二的结构示意图。其中，1、半导体开关器件；2、散热基板；21、凹槽；3、压条；31、压接凸起；32、支撑脚；4、螺钉；5、压接力控制块；51、通孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术所述半导体电路装置包括半导体开关器件1和散热基板2，还包括半导体开关器件的压接结构，所述半导体开关器件的压接结构用于将半导体开关器件1压接在散热基板2上，作为所述半导体开关器件的压接结构的实施例一，如图2所示，包括压条3和螺钉4，还包括压接力控制块5，所述压接力控制块5设置于压条3和散热基板2之间。在本实施例中，所述压条3一端设有压接凸起31，与半导体开关器件1的上表面接触，另一端设有支撑脚32，所述压接力控制块5位于压接凸起31和支撑脚32之间，更具体地，所述压接力控制块5上设有通孔51，所述压接力控制块5套设在螺钉4上，螺钉4的压接位置保持不变；所述散热基板2上设有螺纹孔，所述螺钉4从压条3方向安装并螺接在散热基板2的螺纹孔内，对整个压接结构几乎没有改动，容易实施。本技术所述半导体开关器件的压接结构还包括压接力控制块5，所述压接力控制块5设置于压条3和散热基板2之间，通过压接力控制块5的高度来控制压条3与散热基板2之间的压接距离，并通过控制压接距离来控制压接力，从而使螺钉4的扭力与压接力解耦，即在锁紧螺钉4后，螺钉4的扭力大小均不能影响压接距离，也不会影响压接力，只要控制好压接力控制块5的高度，就能控制压接距离，从而控制压接力，半导体开关器件1的压接力不稳定、一致性差的问题迎刃而解。在本实施例中，所述压接力控制块5可以铆接或焊接在压条3或散热基板2上，方便固定，不会丢失，当然也可以做成活动件，组装固定。当所述压接力控制块为空心柱，可以在空心柱内设置与螺钉相配合的内螺纹，方便固定。当然，在其他实施例中，如果压条3和散热基板2之间空间足够大，压接力控制块5也可以与螺钉4分离，二者相邻设置。作为本技术所述半导体开关器件的压接结构的实施例二，如图3所示，与实施例一不同之处在于所述螺钉4从散热基板2方向安装并螺接在空心柱的内螺纹上，由于散热基板2较厚，可以加工出凹槽21，来隐藏螺钉帽，所述螺钉4拧紧后，螺钉帽不超出散热基板2下表面；另外，由于压接力控制块5铆接或焊接在压条3上，与压条3形成一个整体，因此，所述螺钉4拧紧后可以不超出压条3的上表面，或者稍微超出压条3的上表面一点点，因此对于空间紧张不足的半导体电路装置来说，避免了安规距离较小的问题，其它结构及获得的有益效果均实施例一一致，此处不再赘述。当然，如果空间足够，还可以在所述压条3上设置螺纹孔，所述螺钉4从散热基板2方向安装并螺接在压条3的螺纹孔内。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体开关器件的压接结构，用于将半导体开关器件压接在散热基板上，包括压条和螺钉，其特征在于，还包括压接力控制块，所述压接力控制块设置于压条和散热基板之间。

【技术特征摘要】
1.一种半导体开关器件的压接结构，用于将半导体开关器件压接在散热基板上，包括压条和螺钉，其特征在于，还包括压接力控制块，所述压接力控制块设置于压条和散热基板之间。2.根据权利要求1所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，所述压接力控制块上设有通孔，所述压接力控制块套设在螺钉上。3.根据权利要求1所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，所述压接力控制块铆接或焊接在压条或散热基板上。4.根据权利要求3所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，所述压接力控制块为空心柱，所述空心柱内还设有与螺钉相配合的内螺纹。5.根据权利要求4所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，在所述压接力控制块铆接或焊接在压条上时，所述散热基板上设有隐藏螺钉帽的凹槽，所述螺钉从散热基板方向安装并螺接在空心柱的内螺纹上，所述螺钉拧紧后，螺钉帽不超出散热基板下表面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭东，
申请(专利权)人：深圳市禾望电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44