一种外嵌式散热机箱制造技术

技术编号:17788298 阅读:27 留言:0更新日期:2018-04-25 01:19
本实用新型专利技术公开一种外嵌式散热机箱,包括一箱体、设于所述箱体内部的CPU以及涂抹在所述CPU上的导热膏,箱体包括箱体上盖以及与箱体上盖扣合的箱体下盖,还包括设于箱体上盖上的散热块,所述散热块包括散热板以及位于散热板下端的导热板,所述散热板与导热板为一体结构,散热板与所述箱体上盖之间设有一层隔热棉。本实用新型专利技术将散热板与导热板整合为一体结构,比传统的结构减少了一层导热膏,降低了热阻,更有利于散热,并且使得组装更加方便快捷;导热块与箱体上盖之间增加隔热棉,使散热块散发的热量与机箱内部隔绝,防止散热块的热量辐射回机箱内部,CPU产生的热直接导出箱体外部,采用本散热结构组装的机箱,箱体内的温度比传统散热结构降低8‑10℃。

An embedded radiator box

The utility model discloses an external heat sink box, which includes a box, a CPU in the box, and a heat transfer ointment coated on the CPU. The box comprises a upper cover of a box and a lower cover which is buckled with the upper cover of the box, and a heat dissipation block on the cover of the box, and the heat dissipation block includes a heat sink and a heat dissipation plate. The heat dissipating plate at the lower end of the heat dissipation plate is integrated with the heat conduction plate, and a heat insulation cotton is arranged between the radiator plate and the upper cover of the box body. The utility model integrates heat transfer plate and heat conduction plate into an integrated structure, reduces a layer of heat conduction paste, reduces heat resistance, is more convenient for heat dissipation, and makes the assembly more convenient and quick; heat insulation cotton is added between the heat conduction block and the upper cover of the box, so that the heat emitted by the heat dissipating block is isolated from the inside of the chassis and prevents heat dissipation. The heat of the block is radiated back to the inside of the chassis. The heat produced by CPU is directly derived from the outside of the box, and the cabinet is assembled by this heat dissipation structure. The temperature of the box is reduced by 8 than that of the traditional heat dissipation structure and 10 degrees centigrade.

【技术实现步骤摘要】
一种外嵌式散热机箱
本技术涉及工业计算机领域,尤其涉及一种外嵌式散热机箱。
技术介绍
CPU(中央处理器)是一台计算机的运算核心和控制核心,是计算机运行最为关键的部件。由于计算机的工作主要依靠CPU的高速运算,CPU在高速运转时,常常会产生大量的热量,表面温度可以达到50-80℃,CPU内部则更是高达80℃甚至于上百度,而CPU的工作温度大约在50℃以内,温度过高则严重影响CPU的稳定性和使用寿命,从而严重影响到整机的工作性能和稳定性,导致运行速度慢,系统死机,甚至导致芯片烧毁或CPU的风扇烧毁。为了将CPU产生的热量散去,目前市面上的无风扇工控机普遍采用CPU+导热膏+导热块+导热膏+箱体散热板的方式进行散热,在CPU与导热块以及导热块与箱体散热板之间均涂上导热膏,共有两层导热膏,然而导热膏的热阻相对来说较大,涂多导热膏会影响散热,并且涂抹导热膏后使得组装不方便。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种外嵌式散热机箱,更有利于散热,且使得组装更方便快捷。一种外嵌式散热机箱,包括一箱体、设于所述箱体内部的CPU以及涂抹在所述CPU上的导热膏,所述箱体包括箱体上盖以及与所述箱体上盖扣合的箱体下盖,还包括设于所述箱体上盖上的散热块,所述散热块包括散热板以及位于所述散热板下端的导热板,所述散热板与所述导热板为一体结构,所述散热板位于所述箱体外部,所述导热板位于所述箱体内部,所述散热板通过螺丝固定在所述箱体上盖上。进一步地,所述散热板与所述箱体上盖之间设有一层隔热棉。进一步地,所述箱体上盖开设有第一方形孔,所述隔热棉对应所述第一方形孔设有第二方形孔,所述导热板依次穿过所述第二方形孔与第一方形孔将所述CPU压紧。进一步地,所述箱体上盖设有一凹形槽,所述第一方形孔位于此凹形槽中,所述隔热棉与散热板嵌入至所述凹形槽中,所述隔热棉底面与所述凹形槽底面贴合。进一步地,所述散热板上设有若干鳍片,最大限度地增加了散热板与空气的热交换面积。进一步地,所述散热块的材质优选为为1070纯铝,其塑性高,易加工,耐腐蚀,导热性好。采用上述方案,本技术具有如下有益效果:1、本技术将散热板与导热板整合为一体结构,比传统的结构减少了一层导热膏,降低了热阻,更有利于散热;2、减少了一层导热膏,使得组装更加方便快捷;3、导热块与箱体上盖之间增加隔热棉,使散热块散发的热量与机箱内部隔绝,防止散热块的热量辐射回机箱内部,CPU产生的热直接导出箱体外部,采用本散热结构组装的机箱,箱体内的温度比传统散热结构降低8-10℃。附图说明图1为本技术的爆炸图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例,对本技术进行详细说明。请参阅图1,本技术提供一种外嵌式散热机箱,包括一箱体、设于所述箱体内部的CPU10以及涂抹在所述CPU10上的导热膏20,所述箱体包括箱体上盖12以及与所述箱体上盖12扣合的箱体下盖14。所述外嵌式散热机箱还包括散热块21以及隔热棉30,所述散热块21通过螺丝固定在所述箱体上盖12上,所述散热块21包括散热板22以及位于所述散热板22下端的导热板24,所述散热板22与所述导热板24为一体结构。所述箱体上盖12设有一凹形槽,所述隔热棉30与散热板22嵌入至所述凹形槽中,隔热棉30底面与凹形槽底面贴合。所述散热板22位于所述箱体外部,所述导热板24位于所述箱体内部,所述凹形槽上对应所述CPU10的位置开设有第一方形孔121,所述隔热棉30对应所述第一方形孔121设有第二方形孔123,所述导热板24依次穿过所述第二方形孔123与第一方形孔121将所述CPU10压紧。所述散热板22上设有若干鳍片,最大限度地增加了散热板22与空气的热交换面积。所述散热块21的材质优选为为1070纯铝,其塑性高,易加工,耐腐蚀,导热性好。综上所述,本技术具有如下有益效果:1、本技术将散热板与导热板整合为一体结构,比传统的结构减少了一层导热膏,降低了热阻,更有利于散热;2、减少了一层导热膏,使得组装更加方便快捷;3、导热块与箱体上盖之间增加隔热棉,使散热块散发的热量与机箱内部隔绝,防止散热块的热量辐射回机箱内部,CPU产生的热直接导出箱体外部,采用本散热结构组装的机箱,箱体内的温度比传统散热结构降低8-10℃。以上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种外嵌式散热机箱

【技术保护点】
一种外嵌式散热机箱,包括一箱体、设于所述箱体内部的CPU以及涂抹在所述CPU上的导热膏,所述箱体包括箱体上盖以及与所述箱体上盖扣合的箱体下盖,其特征在于,还包括设于所述箱体上盖上的散热块,所述散热块包括散热板以及位于所述散热板下端的导热板,所述散热板与所述导热板为一体结构,所述散热板位于所述箱体外部,所述导热板位于所述箱体内部,所述箱体上盖对应所述CPU的位置开设有第一方形孔,所述导热板穿过所述第一方形孔将所述CPU压紧。

【技术特征摘要】
1.一种外嵌式散热机箱,包括一箱体、设于所述箱体内部的CPU以及涂抹在所述CPU上的导热膏,所述箱体包括箱体上盖以及与所述箱体上盖扣合的箱体下盖,其特征在于,还包括设于所述箱体上盖上的散热块,所述散热块包括散热板以及位于所述散热板下端的导热板,所述散热板与所述导热板为一体结构,所述散热板位于所述箱体外部,所述导热板位于所述箱体内部,所述箱体上盖对应所述CPU的位置开设有第一方形孔,所述导热板穿过所述第一方形孔将所述CPU压紧。2.根据权利要求1所述的外嵌式散热机箱,其特征在于,所述散热板与所述箱体上盖之间设有一层隔热棉。3.根据权利要求2所述的外嵌式散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄临丰戚辉
申请(专利权)人:深圳市方胜瑞中科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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