The utility model provides a ceramic package for a MEMS gas sensor and a module, in which a MEMS gas sensor consists of a gas sensitive chip, a ceramic base and a stainless steel cover plate. The gas sensitive chip is arranged inside the ceramic base, and the stainless steel cover plate is located on the ceramic base, and the ceramic base comprises a base body and a base seat. The gas sensitive chip consists of a silicon based microthermal plate, a heating electrode, a measuring electrode and a gas sensitive material, the one end of the upper surface of the silicon based microthermal plate is two heating electrodes, and the other end of the upper surface of the silicon based microthermal plate is two measuring electrodes, and the upper surface of the silicon based microthermal plate is on the surface. The central part is a gas sensitive material, the heating electrode and the measuring electrode are provided with an isolating slot; the measuring electrode is connected to the base welding disc through a key alloy line, and the MEMS module ceramic package also includes a ASIC chip set inside the ceramic base.
【技术实现步骤摘要】
MEMS气敏元件及模组的陶瓷封装
本技术涉及MEMS气体传感器领域,具体的说,涉及了一种MEMS气敏元件及模组的陶瓷封装。
技术介绍
目前国内尚没有陶瓷封装的MEMS气体传感器,气体传感器的封装仍是包括管帽、管座和电极片的传统封装形式,生产工艺基本上都是采用手工工艺制作,结构全部是悬挂式结构,元件抗震性能差,生产成本高,生产产业化扩大发展受限。为了解决以上存在的问题,人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足,提供一种设计科学、结构简单、易于生产产业化的非悬挂式结构的MEMS气敏元件及模组的陶瓷封装。为了实现上述目的,本技术所采用的技术方案是:一种MEMS气敏元件陶瓷封装,包括气敏芯片、陶瓷基座和不锈钢盖板,所述气敏芯片设置在所述陶瓷基座内部,所述不锈钢盖板盖设在陶瓷基座上;所述陶瓷基座包括基座主体和基座焊盘;所述不锈钢盖板上开设有透气孔;所述气敏芯片包括硅基微热板、加热电极、测量电极和气敏料,所述硅基微热板上表面的一端为两个加热电极,所述硅基微热板上表面的另一端为两个测量电极,所述硅基微热板上表面的中部为气敏料,所述加热电极和所述测量电极之间设置有隔离槽;所述测量电极和所述加热电极均通过键合金线连接至所述基座焊盘。基于上述,还包括设置在所述陶瓷基座内部的ASIC芯片,所述ASIC芯片通过键合金线与所述加热电极连接。基于上述,通过点胶机在所述陶瓷基座内部底面点上环氧树脂胶将所述气敏芯片固定在所述陶瓷基座内部。基于上述,通过点胶机在所述陶瓷基座内部底面点上环氧树脂胶将所述ASIC芯片固定在所述陶瓷基座内部。基于上述,通过自 ...
【技术保护点】
一种MEMS气敏元件陶瓷封装,其特征在于:包括气敏芯片、陶瓷基座和不锈钢盖板,所述气敏芯片设置在所述陶瓷基座内部,所述不锈钢盖板盖设在陶瓷基座上;所述陶瓷基座包括基座主体和基座焊盘;所述不锈钢盖板上开设有透气孔;所述气敏芯片包括硅基微热板、加热电极、测量电极和气敏料,所述硅基微热板上表面的一端为两个加热电极,所述硅基微热板上表面的另一端为两个测量电极,所述硅基微热板上表面的中部为气敏料,所述加热电极和所述测量电极之间设置有隔离槽;所述测量电极和所述加热电极均通过键合金线连接至所述基座焊盘。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS气敏元件陶瓷封装,其特征在于:包括气敏芯片、陶瓷基座和不锈钢盖板,所述气敏芯片设置在所述陶瓷基座内部,所述不锈钢盖板盖设在陶瓷基座上;所述陶瓷基座包括基座主体和基座焊盘;所述不锈钢盖板上开设有透气孔;所述气敏芯片包括硅基微热板、加热电极、测量电极和气敏料,所述硅基微热板上表面的一端为两个加热电极,所述硅基微热板上表面的另一端为两个测量电极,所述硅基微热板上表面的中部为气敏料,所述加热电极和所述测量电极之间设置有隔离槽;所述测量电极和所述加热电极均通过键合金线连接至所述基座焊盘。2.根据权利要求1所述的MEMS气敏元件陶瓷封装,其特征在于:通过点胶机在所述陶瓷基座内部底面点上环氧树脂胶将所述气敏芯片固定在所述陶瓷基座内部。3.根据权利要求1所述的MEMS气敏元件陶瓷封装,其特征在于:通过自动绑定机将所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王利利,高胜国,钟克创,武传伟,王瑞铭,王风鸣,
申请(专利权)人:郑州炜盛电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
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