转盘装置及分选机制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于电子元器件测试技术领域，提供了一种转盘装置及分选机，该转盘装置包括定子组件、环绕于定子组件外且绕定子组件旋转的转子组件，定子组件于其侧壁设有与外部气压源连通并且供气体进入的多个破真空进气嘴以及一端与破真空进气嘴连通的多个破真空出气嘴，多个破真空进气嘴与多个破真空出气嘴一一对应，各破真空出气嘴呈环形间隔阵列于定子组件的侧壁并且分别对准各吸吹气嘴以从第一环形负压空间内向各吸吹气嘴吹气。本实用新型专利技术在下放半导体器件的时，并未采用运动部件剥离的方式，而是采用破真空的方式，在放置半导体器件时，不会发生半导体器件放置后歪斜以及半导体器件的外表面刮伤破损的情况。

Turntable and sorting machine

The utility model is applicable to the field of electronic components testing technology, providing a turntable device and a sorting machine. The turntable device includes a stator assembly, a rotor assembly around the stator assembly and rotated around the stator assembly. The stator components are connected to the side wall of the stator and are connected with the external pressure source and are supplied by the gas for multiple broken vacuum. A plurality of broken vacuum outgassing nozzles are connected with a broken vacuum intake nozzle at one end, and a plurality of broken vacuum intake nozzles correspond to a plurality of broken vacuum outgassing nozzles. Each broken vacuum vent nozzle is arrayed in a circular interval on the side wall of the stator assembly and is aimed at each suction nozzle to blow from the air suction nozzle from the first annular negative pressure space. Qi. When the semiconductor device is displaced, the utility model does not take the way of stripping the moving parts, but uses a broken vacuum. When the semiconductor devices are placed, the semiconductor device will not be skewed and the external surface of the semiconductor device is broken and damaged.

【技术实现步骤摘要】
转盘装置及分选机
本技术属于电子元器件测试
，尤其涉及一种转盘装置及装有该转盘装置的分选机。
技术介绍
各类半导体器件在装入载带前都需要经过方向辨别，换向，电性参数测试、表面打标，视觉引脚检测，分类存放等步骤的处理，现有中，一般是采用分选机完成上述各工序，分选机的工作台中央安装有转盘装置，转盘装置主要用于将半导体器件放置在上述各工站上进行相应的作业，每个工站作业完成后转盘装置再将该半导体器件拾取，然后将其放置在下一个工站继续进行下一道工序。目前，市场上流通的分选机主要是在转盘装置中间通真空，然后分散到转盘装置圆周的吸嘴上来吸取半导体器件，在放置半导体器件时，通过运动部件运动，将半导体器件从吸嘴上剥离来实现半导体器件的放置。这种取放半导体器件的方式，由于半导体器件会与运动部件高速接触，造成半导体器件放置后发生歪斜，甚至会由于频繁接触造成部分半导体器件外表面刮伤破损的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分选机，旨在解决现有技术中的转盘装置在放置半导体器件时，会造成半导体器件放置后发生歪斜以及半导体器件的外表面刮伤破损的情况。本技术是这样实现的，一种转盘装置，用于吸取和放置半导体器件，所述转盘装置包括定子组件、环绕于所述定子组件外且绕所述定子组件旋转的转子组件、与所述转子组件固定连接且用于驱动所述转子组件旋转的转盘驱动件以及固定于所述转子组件外边缘且随所述转子组件旋转并用于取放所述半导体器件的多个吸嘴，各所述吸嘴内部设有用于吸附所述半导体器件的吸嘴气管，所述定子组件包括与外部气压源连通并且向外吸气的定子管件，所述定子管件内部具有与外部气压源连通的内孔，所述定子组件的外侧壁与所述转子组件的内侧壁合围形成与所述内孔相连通的第一环形负压空间，所述转子组件于其侧壁固定设置有一端与所述第一环形负压空间相连通和另一端与各所述吸嘴气管相接通的多个吸吹气嘴，所述定子组件于其侧壁设有与外部气压源连通并且供气体进入的多个破真空进气嘴以及一端与所述破真空进气嘴连通和另一端与所述第一环形负压空间连通并且供气体排出的多个破真空出气嘴，多个所述破真空进气嘴与多个所述破真空出气嘴一一对应，各所述破真空出气嘴呈环形间隔阵列于所述定子组件的侧壁并且分别对准各所述吸吹气嘴以从所述第一环形负压空间内向各所述吸吹气嘴吹气。进一步地，所述定子组件包括套设于所述定子管件外侧壁且设有所述破真空进气嘴和所述破真空出气嘴的内环体，所述转子组件包括套设于所述内环体外且设有所述吸吹气嘴的外环体，所述内环体和所述外环体之间设有供所述内环体和所述外环体相对转动的上密封轴承和下密封轴承，所述内环体、所述外环体、所述上密封轴承和所述下密封轴承合围形成所述第一环形负压空间。进一步地，所述内环体和所述定子管件的外侧壁合围形成第二环形负压空间，所述定子管件于其侧壁设有用于将所述内孔与所述第二环形负压空间连通的第一侧壁通孔，所述内环体于其侧壁设有将所述第一环形负压空间和所述第二环形负压空间连通的第二侧壁通孔。进一步地，所述转子组件包括与所述转盘驱动件的驱动轴固定连接且由所述转盘驱动件驱动旋转的圆盘件，各所述吸嘴固定设置于所述圆盘件的外边缘。进一步地，所述吸嘴包括固定设置于所述圆盘件外边缘的吸嘴座，所述吸嘴座上设有供所述吸嘴气管穿过的第一滑接孔，所述吸嘴气管于其顶部设有第一堵头，所述吸嘴还包括一端顶推所述第一堵头和另一端顶推所述吸嘴座的第一弹性件，所述转盘装置还包括固定设置于所述定子组件且用于下压所述吸嘴气管的下压组件。进一步地，所述下压组件包括与所述定子组件固定连接且设有向下延伸的第二滑接孔的安装座、固定连接于所述安装座上的下压电机、固定于所述下压电机的电机轴上且由所述下压电机驱动旋转的下压凸轮、滑动插设于所述第二滑接孔内且用于抵压所述吸嘴气管以使所述吸嘴气管上下滑动的下压柱，所述下压柱于其顶部设有第二堵头，所述下压组件还包括一端抵推所述第二堵头和另一端抵推所述安装座的第二弹性件。进一步地，所述下压组件还包括转动连接于所述下压柱的顶端且与所述下压凸轮的滚动连接以驱动所述下压柱上下运动的滚轮。进一步地，所述吸嘴座上设有沿平行于所述吸嘴气管的方向延伸的第一导向孔，所述吸嘴还包括一端与所述吸嘴气管固定和另一端插入所述第一导向孔内且能够于所述第一导向孔内滑动的第一导向柱。进一步地，所述安装座上设有沿平行于所述下压柱的方向延伸的第二导向孔，所述下压组件还包括一端与所述下压柱固定和另一端插入所述第二导向孔内且能够于所述第二导向孔内滑动的第二导向柱。本技术还提供了一种分选机，包括上述转盘装置。本技术相对于现有技术的技术效果是：本技术实施例提供的转盘装置增设了破真空结构，具体地，由于各吸吹气嘴始终与第一环形负压空间连通，因此，吸嘴在将半导体器件吸取后，始终处于吸气的状态，这样半导体器件就不会掉落，当需要控制某个吸嘴放下半导体器件时，向对应的破真空进气嘴吹气，相应的破真空出气嘴就会向与其对准并且与该吸嘴连通的吸吹气嘴吹气，这样，该吸吹气嘴就从吸气的状态转变为吹气的状态，吸嘴的吸力就会消失，该半导体器件就会从该吸嘴上掉落，从而实现半导体器件的下放。本技术在下放半导体器件的时，并未采用运动部件剥离的方式，而是采用破真空的方式，使得吸嘴吸力消失，半导体器件自动掉落，因此在放置半导体器件时，也就不会发生半导体器件放置后歪斜以及半导体器件的外表面刮伤破损的情况。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的分选机的立体图；图2是本技术实施例提供的转盘装置的立体图；图3是本技术实施例提供的转盘装置的剖视图；图4是图3的局部放大图；图5是图2的局部立体图；图6是本技术实施例提供的内环体和外环体安装后的剖视图；图7是本技术实施例提供的内环体的立体图；图8是本技术实施例提供的定子管件的立体图；图9是本技术实施例提供的吸嘴和下压组件的立体图；图10是本技术实施例提供的吸嘴和下压组件的立体图剖视图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转盘装置，用于吸取和放置半导体器件，其特征在于，包括定子组件、环绕于所述定子组件外且绕所述定子组件旋转的转子组件、与所述转子组件固定连接且用于驱动所述转子组件旋转的转盘驱动件以及固定于所述转子组件外边缘且随所述转子组件旋转并用于取放所述半导体器件的多个吸嘴，各所述吸嘴内部设有用于吸附所述半导体器件的吸嘴气管，所述定子组件包括与外部气压源连通并且向外吸气的定子管件，所述定子管件内部具有与外部气压源连通的内孔，所述定子组件的外侧壁与所述转子组件的内侧壁合围形成与所述内孔相连通的第一环形负压空间，所述转子组件于其侧壁固定设置有一端与所述第一环形负压空间相连通和另一端与各所述吸嘴气管相接通的多个吸吹气嘴，所述定子组件于其侧壁设有与外部气压源连通并且供气体进入的多个破真空进气嘴以及一端与所述破真空进气嘴连通和另一端与所述第一环形负压空间连通并且供气体排出的多个破真空出气嘴，多个所述破真空进气嘴与多个所述破真空出气嘴一一对应，各所述破真空出气嘴呈环形间隔阵列于所述定子组件的侧壁并且分别对准各所述吸吹气嘴以从所述第一环形负压空间内向各所述吸吹气嘴吹气。

【技术特征摘要】
1.一种转盘装置，用于吸取和放置半导体器件，其特征在于，包括定子组件、环绕于所述定子组件外且绕所述定子组件旋转的转子组件、与所述转子组件固定连接且用于驱动所述转子组件旋转的转盘驱动件以及固定于所述转子组件外边缘且随所述转子组件旋转并用于取放所述半导体器件的多个吸嘴，各所述吸嘴内部设有用于吸附所述半导体器件的吸嘴气管，所述定子组件包括与外部气压源连通并且向外吸气的定子管件，所述定子管件内部具有与外部气压源连通的内孔，所述定子组件的外侧壁与所述转子组件的内侧壁合围形成与所述内孔相连通的第一环形负压空间，所述转子组件于其侧壁固定设置有一端与所述第一环形负压空间相连通和另一端与各所述吸嘴气管相接通的多个吸吹气嘴，所述定子组件于其侧壁设有与外部气压源连通并且供气体进入的多个破真空进气嘴以及一端与所述破真空进气嘴连通和另一端与所述第一环形负压空间连通并且供气体排出的多个破真空出气嘴，多个所述破真空进气嘴与多个所述破真空出气嘴一一对应，各所述破真空出气嘴呈环形间隔阵列于所述定子组件的侧壁并且分别对准各所述吸吹气嘴以从所述第一环形负压空间内向各所述吸吹气嘴吹气。2.如权利要求1所述的转盘装置，其特征在于，所述定子组件包括套设于所述定子管件外侧壁且设有所述破真空进气嘴和所述破真空出气嘴的内环体，所述转子组件包括套设于所述内环体外且设有所述吸吹气嘴的外环体，所述内环体和所述外环体之间设有供所述内环体和所述外环体相对转动的上密封轴承和下密封轴承，所述内环体、所述外环体、所述上密封轴承和所述下密封轴承合围形成所述第一环形负压空间。3.如权利要求2所述的转盘装置，其特征在于，所述内环体和所述定子管件的外侧壁合围形成第二环形负压空间，所述定子管件于其侧壁设有用于将所述内孔与所述第二环形负压空间连通的第一侧壁通孔，所述内环体于其侧壁设有将所述第一环形负压空间和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广满，范聚吉，陈林山，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44