PCB压合后拆板装置制造方法及图纸

PCB压合后拆板装置，包括底座、拆板台面和气压盖章装置，所述拆板台面与底座之间设有中心转动轴和万向滚珠，所述拆板台面通过中心转动轴进行转动，并由拆板台面下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置包括印章，所述印章安装在拆板台面上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。本实用新型专利技术通过设置中心转动轴和万向滚珠以及采用自动印章设计，具有可减少操作过程中所造成的板面刮伤，且盖章方便、工作效率高等优点。

PCB post plate dismantling device

The PCB post plate dismantling device consists of a base, a dismantling plate mesa and a pressure seal device. A central rotating shaft and a universal ball are arranged between the table and the base of the dismantling plate. The plate table is rotated through a central rotating shaft and supported by a universal ball under the plate surface; the pressure seal device includes a seal. The seal is mounted on the platform of the dismantling board, and is ejected through the pneumatic control seal, and the air pressure switch is controlled by the pedals. The utility model is designed by setting the center rotation axis and the universal ball ball and using the automatic seal. It has the advantages of reducing the plate surface scratch in the operation process, and the seal is convenient and the work efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
PCB压合后拆板装置
本技术涉及一种PCB压合后拆板装置。
技术介绍
随着PCB行业发展越来越快，竞争越来越激烈，提高效率一直PCB行业发展改革的核心理念之一。这就是“精益生产”在企业越来越受重视的原因。目前，在行业内使用大压机进行四拼版压合，压合后需进行拆板(即将四个拼版撕开)，现有拆板装置参见图1，多为普通的固定台面。因压合后的板尺寸大，人员拆板时，需两人同时操作，浪费人力；操作过程中需转动PCB板易造成板面刮伤；拆板后还需人员手动盖印章区分板料名称，工作效率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术存在的不足，提供一种可减少操作过程中所造成的板面刮伤，且盖章方便、工作效率高的PCB压合后拆板装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB压合后拆板装置，包括底座、拆板台面和气压盖章装置，所述拆板台面与底座之间设有中心转动轴和万向滚珠，所述拆板台面通过中心转动轴进行转动，并由拆板台面下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置包括印章，所述印章安装在拆板台面上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。进一步，所述拆板台面与中心转动轴通过键及键槽装配连接。当然，也可是过盈装配连接等。进一步，所述中心转动轴通过轴承及轴承座与底座固定连接。当然，也可以是其他连接方式。进一步，还设有印章袋，所述印章袋镶嵌于拆板台面上，所述印章设于印章袋中。进一步，所述气压盖章装置的气压管路与拆板台面相连接，且位于印章下方，气压管路上的气压开关由脚踏板控制。与现有技术相比，本技术通过设置中心转动轴和万向滚珠以及采用自动印章设计，具有可减少操作过程中所造成的板面刮伤，且盖章方便、工作效率高等优点。附图说明图1为现有压合后拆板装置的结构示意图；图2为本技术实施例的结构示意图；图中：1-拆板台面，2-万向滚珠；3-中心转动轴；4-气压盖章装置。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。实施例参照图2，本实施例包括底座、拆板台面1和气压盖章装置4，所述拆板台面1与底座之间设有中心转动轴3和万向滚珠2，所述拆板台面1通过中心转动轴3进行转动，并由拆板台面1下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置4包括印章，所述印章安装在拆板台面1上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。本实施例中，所述拆板台面1与中心转动轴3通过键及键槽装配连接。当然，也可是过盈装配连接等。本实施例中，所述中心转动轴3通过轴承及轴承座与底座固定连接。当然，也可以是其他连接方式。本实施例中，还设有印章袋，所述印章袋镶嵌于拆板台面1上，所述印章设于印章袋中。本实施例中，所述气压盖章装置4的气压管路与拆板台面1相连接，且位于印章下方，气压管路上的气压开关由脚踏板控制。工作流程如下：1.将压合后的板搬运至拆板台面上，脚踩脚踏板控制气压开关，印章自动弹出将印章盖于板面上；2.手动将盖好章的板沿中心线撕成两份，转动台面并将另一边撕开，拆好的板放于台车转下工序。以上所述的仅是本技术的优先实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的情况下，还可以做出若干改进和变形，这也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB压合后拆板装置，包括底座、拆板台面，其特征在于：还设有气压盖章装置，所述拆板台面与底座之间设有中心转动轴和万向滚珠，所述拆板台面通过中心转动轴进行转动，并由拆板台面下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置包括印章，所述印章安装在拆板台面上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。

【技术特征摘要】
1.PCB压合后拆板装置，包括底座、拆板台面，其特征在于：还设有气压盖章装置，所述拆板台面与底座之间设有中心转动轴和万向滚珠，所述拆板台面通过中心转动轴进行转动，并由拆板台面下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置包括印章，所述印章安装在拆板台面上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。2.根据权利要求1所述的PCB压合后拆板装置，其特征在于：所述拆板台面与中心转动轴通过键及键槽装配连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金才，孟伟，文进农，吴建明，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43