打标装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于打标设备技术领域，提供了一种打标装置，该打标装置安装于分选机上，该分选机包括工作台、用于给半导体器件打标的打标装置以及安装于工作台并用于拾取和下放半导体器件以运输半导体器件的转盘装置，打标装置包括打标支架、固定设置于打标支架的电机、由电机驱动旋转的卫星转盘以及安装于工作台且用于给半导体器件打标的打标器件。本实用新型专利技术提供的分选机将打标器件安装在了工作台上，有利于打标装置的调试，并且可以减小卫星转盘的尺寸，提高整机速度，进而提高生产效率。

Marking device

The utility model is suitable for the technical field of marking equipment. A marking device is provided. The marking device is installed on the sorting machine. The separator includes a worktable, a marking device for marking a semiconductor device, and a turntable device mounted on a worktable and used to pick up and lower the semiconductor devices to transport semiconductor devices. The marking device includes the marking support, the motor fixed on the marking support, the rotating satellite turntable driven by the motor, and the marking device for marking the semiconductor device. The sorting machine provided by the utility model can install the marking device on the worktable, which is beneficial to the debugging of the marking device, and can reduce the size of the satellite turntable, improve the speed of the whole machine, and then improve the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
打标装置
本技术属于打标设备
，尤其涉及一种打标装置。
技术介绍
半导体器件制造完成后需要对其测试、打标、分类等作业，目前，市场上是通过分选机完成上述工序，具体地，分选机上安装有用于喂料的送料装置、用于运送半导体器件的转盘装置，半导体器件由送料装置喂料后，由转盘装置拾取并运送至下一个工位，实现方向辨别，旋转换向，测试后进入打标装置进行打标作业，现有技术中的打标装置上安装有卫星转盘，卫星转盘上固定安装有可发射激光的打标器件，打标器件向半导体器件发射激光进行打标。具体地，转盘装置先将半导体器件放置在打标装置上，打标装置旋转卫星转盘，将打标器件对准半导体器件进行打标，打标完成之后，再旋转卫星转盘将打标器件移开，转盘装置再将打标好的半导体器件取走，进行下一步骤。这种将打标器件安装在卫星转盘上的结构使得打标装置的安装变得非常局促，后期维护调试非常困难。同时，还会迫使卫星转盘设计的非常大，增大卫星转盘的惯性，降低整机速度，降低生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种打标装置，旨在解决现有技术中将打标器件安装在卫星转盘上导致打标装置调试困难，并且增大了卫星转盘的惯性，降低了整机速度而降低生产效率的技术问题。本技术是这样实现的，一种打标装置，安装于分选机，所述分选机包括工作台以及安装于所述工作台并用于拾取和下放所述半导体器件以运输所述半导体器件的转盘装置，所述打标装置包括打标支架、电机、卫星转盘以及打标器件，所述打标支架包括支撑底座以及与所述支撑底座连接且固定设置有所述电机的支撑台，所述支撑台上具有取放工位以及打标工位，所述电机包括与所述支撑台固定设置的电机本体以及由所述电机本体驱动旋转且与所述卫星转盘固定连接的电机轴，所述卫星转盘包括与所述电机轴固定连接的基盘、设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动而依次循环经过所述取放工位和所述打标工位的第一保持部以及设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动的第二保持部，所述第二保持部在所述第一保持部经过所述取放工位时经过所述打标工位，而在所述第一保持部经过所述打标工位时经过所述取放工位，所述打标器件安装于所述工作台并且用于在所述半导体器件随所述第一保持部或所述第二保持部经过所述打标工位时对所述半导体器件进行打标，所述转盘装置于所述第一保持部或所述第二保持部经过所述取放工位时对所述半导体器件进行取放。进一步地，所述卫星转盘上于所述第一保持部处设有由所述第一保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第一保持吸气孔，所述卫星转盘上于第二保持部处设有由所述第二保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第二保持吸气孔，所述支撑台于所述打标工位处设有与外部气压源连通并且用于与所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔连通的第一工位吸气孔，所述支撑台面向所述卫星转盘的一侧设有与所述第一工位吸气孔连通且由所述第一工位吸气孔的两侧向所述取放工位延伸的负压槽，所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔由所述电机驱动旋转至所述取放工位时，均与所述负压槽连通。进一步地，所述支撑台于所述取放工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第二工位破气孔。进一步地，所述负压槽于其底部向上凸出设置有环绕于所述第二工位破气孔的隔梁，所述隔梁凸起的高度低于所述负压槽的深度。进一步地，所述负压槽呈圆弧状以使所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔随所述卫星转盘旋转时，始终与所述负压槽连通。进一步地，所述支撑台上还设有对称设置于所述电机轴两侧的影像检测工位和闲置工位，所述打标装置还包括位于所述支撑台靠近所述影像检测工位一侧的影像检测器，所述影像检测工位、所述闲置工位、所述取放工位以及所述打标工位与所述电机轴的距离均相等，所述影像检测工位和所述闲置工位之间的连线与所述取放工位和所述打标工位之间的连线垂直，所述卫星转盘还包括设置于所述基盘上且用于固定所述半导体器件的第三保持部以及设置于所述基盘上且用于固定所述半导体器件的第四保持部，所述第三保持部和所述第四保持部对称的设置于所述电机轴的两侧，所述第一保持部、所述第二保持部、所述第三保持部以及所述第四保持部与所述电机轴的距离均相等，所述第一保持部和所述第二保持部之间的连线与所述第三保持部和所述第四保持部之间的连线垂直，所述卫星转盘上于所述第三保持部处设有由所述第三保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第三保持吸气孔，所述卫星转盘上于第四保持部处设有由所述第四保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第四保持吸气孔，所述第三保持吸气孔和所述第四保持吸气孔均与所述负压槽连通。进一步地，所述支撑台于所述影像检测工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第三工位吸气孔。进一步地，所述支撑台于所述闲置工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第四工位吸气孔。进一步地，所述支撑台包括固定连接于所述支撑底座且固定设置有所述电机的支撑基板以及位于所述支撑基板和所述卫星转盘之间并环套于所述电机轴上的缓冲台，所述负压槽设置于所述缓冲台面向所述卫星转盘的一侧，所述缓冲台上设有贯穿所述缓冲台上下表面的导向孔，所述支撑台还包括一端固定于所述支撑基板和另一端插入所述导向孔并且能够于所述导向孔内滑动的导向柱以及一端抵推所述支撑基板和另一端抵推所述缓冲台以使所述卫星转盘紧贴所述缓冲台的弹性缓冲件。进一步地，所述打标装置还包括设置于所述打标工位上方的吸尘件，所述吸尘件靠近所述打标工位的一端设有向所述打标工位方向延伸的第一吸尘孔以及一端与所述第一吸尘孔连通和另一端与外部气压源连通且用于吸气的第二吸尘孔，所述打标器件所述发出的激光穿过所述第一吸尘孔抵达所述半导体器件以对所述半导体器件打标。本技术相对于现有技术的技术效果是：本技术提供的打标装置将打标器件安装在了分选机的工作台上，具体地，转盘装置将需要打标的半导体器件放置在卫星转盘上，然后卫星转盘旋转，将该半导体器件对准打标器件，进行打标作业，打标完成后，可以继续旋转卫星转盘，使得半导体器件靠近转盘装置，然后转盘装置取走该半导体器件，进行下一步工序。本技术并未将打标器件设置在卫星转盘上，因此，有利于打标装置的调试，并且可以减小卫星转盘的尺寸，提高整机速度，进而，提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的分选机的立体图；图2是本技术实施例提供的打标装置的立体图；图3是本技术实施例提供的打标装置的立体图；图4是本技术实施例提供的打标装置的剖视图；图5是本技术实施例提供的打标装置的剖视图；图6是本技术实施例提供的打标装置的分解图；图7是本技术实施例提供的缓冲台的立体图；图8是本技术实施例提供的缓冲台的剖视图；图9是本技术实施例提供的卫星转盘的立体图；图10是本技术实施例提供的卫星转盘的剖视图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种打标装置，安装于分选机，所述分选机包括工作台以及安装于所述工作台并用于拾取和下放半导体器件以运输所述半导体器件的转盘装置，其特征在于，所述打标装置包括打标支架、电机、卫星转盘以及打标器件，所述打标支架包括支撑底座以及与所述支撑底座连接且固定设置有所述电机的支撑台，所述支撑台上具有取放工位以及打标工位，所述电机包括与所述支撑台固定设置的电机本体以及由所述电机本体驱动旋转且与所述卫星转盘固定连接的电机轴，所述卫星转盘包括与所述电机轴固定连接的基盘、设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动而依次循环经过所述取放工位和所述打标工位的第一保持部以及设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动的第二保持部，所述第二保持部在所述第一保持部经过所述取放工位时经过所述打标工位，而在所述第一保持部经过所述打标工位时经过所述取放工位，所述打标器件安装于所述工作台并且用于在所述半导体器件随所述第一保持部或所述第二保持部经过所述打标工位时对所述半导体器件进行打标，所述转盘装置于所述第一保持部或所述第二保持部经过所述取放工位时对所述半导体器件进行取放。

【技术特征摘要】
1.一种打标装置，安装于分选机，所述分选机包括工作台以及安装于所述工作台并用于拾取和下放半导体器件以运输所述半导体器件的转盘装置，其特征在于，所述打标装置包括打标支架、电机、卫星转盘以及打标器件，所述打标支架包括支撑底座以及与所述支撑底座连接且固定设置有所述电机的支撑台，所述支撑台上具有取放工位以及打标工位，所述电机包括与所述支撑台固定设置的电机本体以及由所述电机本体驱动旋转且与所述卫星转盘固定连接的电机轴，所述卫星转盘包括与所述电机轴固定连接的基盘、设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动而依次循环经过所述取放工位和所述打标工位的第一保持部以及设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动的第二保持部，所述第二保持部在所述第一保持部经过所述取放工位时经过所述打标工位，而在所述第一保持部经过所述打标工位时经过所述取放工位，所述打标器件安装于所述工作台并且用于在所述半导体器件随所述第一保持部或所述第二保持部经过所述打标工位时对所述半导体器件进行打标，所述转盘装置于所述第一保持部或所述第二保持部经过所述取放工位时对所述半导体器件进行取放。2.如权利要求1所述的打标装置，其特征在于，所述卫星转盘上于所述第一保持部处设有由所述第一保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第一保持吸气孔，所述卫星转盘上于第二保持部处设有由所述第二保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第二保持吸气孔，所述支撑台于所述打标工位处设有与外部气压源连通并且用于与所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔连通的第一工位吸气孔，所述支撑台面向所述卫星转盘的一侧设有与所述第一工位吸气孔连通且由所述第一工位吸气孔的两侧向所述取放工位延伸的负压槽，所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔由所述电机驱动旋转至所述取放工位时，均与所述负压槽连通。3.如权利要求2所述的打标装置，其特征在于，所述支撑台于所述取放工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第二工位破气孔。4.如权利要求3所述的打标装置，其特征在于，所述负压槽于其底部向上凸出设置有环绕于所述第二工位破气孔的隔梁，所述隔梁凸起的高度低于所述负压槽的深度。5.如权利要求2所述的打标装置，其特征在于，所述负压槽呈圆弧状以使所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔随所述卫星转盘旋转时，始终与所述负压槽连通。6.如权利要求2所述的打标装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广满，范聚吉，陈林山，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44