一种密封抽真空微热成型模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种密封抽真空微热成型模具，主要内容为：所述左导套安装在上模座上，左导柱上端安装在左导套里，上模加热块安装在上模支撑板的凹槽里，上模支撑板安装在上模座的底面上，第一抽真空接头安装在上模支撑板上的安装孔里，下模加热块安装在下模支撑板的凹槽里，下模支撑板安装在下模座的顶面上，第二抽真空接头安装在下模支撑板的安装孔里，上模微结构基板安装在上模支撑板的底面上，滑动密封镶件套在上模微结构基板上，下模微结构基板安装在下模支撑板的顶面上，固定密封镶件套在下模微结构基板上，端面密封圈安装在滑动密封镶件和固定密封镶件之间的接触面上，径向密封圈安装在滑动密封镶件内孔的凹槽里。

A sealed vacuum micro thermoforming mold

The utility model discloses a sealed vacuum micro thermoforming mold. The main contents are as follows: the left guide sleeve is installed on the upper die seat, the upper end of the left guide column is installed in the left guide sleeve, the upper die heating block is installed in the groove of the upper die support plate, the upper die support plate is mounted on the bottom surface of the upper die seat, and the first vacuum joint is mounted on the upper part. In the installation hole on the mold support plate, the lower die heating block is installed in the grooves of the lower die support plate. The lower die support plate is mounted on the top surface of the lower die seat. The second vacuum joint is installed in the installation hole of the lower die support plate. The upper die microstructure substrate is mounted on the bottom of the upper die support plate, and the sliding seal insert is set on the upper die microstructure. On the substrate, the lower die microstructural substrate is mounted on the top surface of the lower die support plate. The fixed seal inserts are set on the lower die microstructural base plate. The end seal ring is mounted on the contact surface between the sliding seal insert and the fixed seal insert, and the radial seal ring is installed in the groove of the inner hole of the sliding seal insert.

【技术实现步骤摘要】
一种密封抽真空微热成型模具
本技术涉及模具
，具体地说，特别涉及一种密封抽真空微热成型模具。
技术介绍
高分子微纳结构成型领域中，成型设备的密封抽真空主要有2种形式。一是结构为密闭型腔，这种结构常用于微纳注射成型，对型腔周围进行密封，对型腔内进行抽真空，不仅能快速排除气体，还能有效增加流体流速，提高薄壁型腔的填充率。二是在模具外构造真空箱室，能达到很好的密封条件，多用于微热压印成形。因结构简单，真空箱的应用较为普遍，但存在抽真空速率慢、生产周期长和不能连续成型加工等缺点，常用于试验室条件下的开放成型。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种密封抽真空微热成型模具，其采用构造密封型腔的方法，动、静密封相结合，完成连续热压印过程中的密封和抽真空，结构紧凑、制造成本低、安装方便和密封性能好的优点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种密封抽真空微热成型模具，包括上模座、径向密封圈、上模微结构基板、上模加热块、上模支撑板、右导套、右导柱、第一抽真空接头、端面密封圈、第二抽真空接头、下模支撑板、固定密封镶件、下模加热块、下模微结构基板、下模座、滑动密封镶件、左导柱和左导套；所述左导套安装在上模座上且左导套靠近上模座左侧面，所述左导柱上端安装在左导套里且左导柱下端安装在下模座的安装孔里，所述右导套安装在上模座上且右导套靠近上模座右侧面，所述右导柱上端安装在右导套里且右导柱下端安装在下模座的安装孔里，所述上模加热块安装在上模支撑板的凹槽里，所述上模支撑板安装在上模座的底面上，所述第一抽真空接头安装在上模支撑板上的安装孔里，所述下模加热块安装在下模支撑板的凹槽里，所述下模支撑板安装在下模座的顶面上，所述第二抽真空接头安装在下模支撑板的安装孔里，所述上模微结构基板安装在上模支撑板的底面上，所述滑动密封镶件套在上模微结构基板上，所述下模微结构基板安装在下模支撑板的顶面上，所述固定密封镶件套在下模微结构基板上，所述端面密封圈安装在滑动密封镶件和固定密封镶件之间的接触面上，所述径向密封圈安装在滑动密封镶件内孔的凹槽里且径向密封圈与上模微结构基板接触。作为本技术的一种优选实施方式，所述上模支撑板底面与上模微结构基板顶面之间的接触面上安装有密封圈。作为本技术的一种优选实施方式，所述下模支撑板顶面与下模微结构基板底面之间的接触面上安装有密封圈。作为本技术的一种优选实施方式，所述固定密封镶件底面与下模支撑板顶面之间的接触面上安装有密封圈。本技术微纳热压成型模分为上模和下模。上模为动模，固定在压力机滑块上，随滑块上下运动完成压印过程。下模为定模，固定在压力机下工作台面上不动。模具整体结构由微结构基板、温控系统、精定位导向系统和密封抽真空系统构成。微结构基板分上模基板和下模基板，根据制件结构的不同，安装不同的微结构基板。温控系统由加热单元、冷却单元、测温单元和温度控制单元组成，加热采用铜板加热块，具有加热速率快和温度均衡的优点。冷却采用肋片式风冷，压缩气体通过基板底面的肋片结构对基板快速降温，与水冷和油冷相比，风冷更加清洁，不会因冷却介质泄露造成制件污染。上、下模座和滚珠导柱导套构成导向系统，另外，在模具内部增加圆柱形精定位销组件形成精定位导向系统，提高上、下模的位置精度。本技术与现有技术相比具有以下优点：采用构造密封型腔的方法，动、静密封相结合，完成连续热压印过程中的密封和抽真空，结构紧凑、制造成本低、安装方便和密封性能好的优点。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式的结构示意图。附图标记说明：1：上模座，2：径向密封圈，3：上模微结构基板，4：上模加热块，5：上模支撑板，6：右导套，7：右导柱，8：第一抽真空接头，9：端面密封圈，10：第二抽真空接头，11：下模支撑板，12：固定密封镶件，13：下模加热块，14：下模微结构基板，15：下模座，16：滑动密封镶件，17：左导柱，18：左导套。具体实施方式下面结合附图及实施例描述本技术具体实施方式：需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1所示，其示出了本技术的具体实施方式；如图所示，本技术公开的一种密封抽真空微热成型模具，包括上模座1、径向密封圈2、上模微结构基板3、上模加热块4、上模支撑板5、右导套6、右导柱7、第一抽真空接头8、端面密封圈9、第二抽真空接头10、下模支撑板11、固定密封镶件12、下模加热块13、下模微结构基板14、下模座15、滑动密封镶件16、左导柱17和左导套18；所述左导套18安装在上模座1上且左导套18靠近上模座1左侧面，所述左导柱17上端安装在左导套18里且左导柱17下端安装在下模座15的安装孔里，所述右导套6安装在上模座1上且右导套6靠近上模座1右侧面，所述右导柱7上端安装在右导套6里且右导柱7下端安装在下模座15的安装孔里，所述上模加热块4安装在上模支撑板5的凹槽里，所述上模支撑板5安装在上模座1的底面上，所述第一抽真空接头8安装在上模支撑板5上的安装孔里，所述下模加热块13安装在下模支撑板11的凹槽里，所述下模支撑板11安装在下模座15的顶面上，所述第二抽真空接头10安装在下模支撑板11的安装孔里，所述上模微结构基板3安装在上模支撑板5的底面上，所述滑动密封镶件16套在上模微结构基板3上，所述下模微结构基板14安装在下模支撑板11的顶面上，所述固定密封镶件12套在下模微结构基板14上，所述端面密封圈9安装在滑动密封镶件16和固定密封镶件12之间的接触面上，所述径向密封圈2安装在滑动密封镶件16内孔的凹槽里且径向密封圈2与上模微结构基板3接触。优选的，所述上模支撑板5底面与上模微结构基板3顶面之间的接触面上安装有密封圈。优选的，所述下模支撑板11顶面与下模微结构基板14底面之间的接触面上安装有密封圈。优选的，所述固定密封镶件12底面与下模支撑板11顶面之间的接触面上安装有密封圈。上面结合附图对本技术优选实施方式作了详细说明，但是本技术不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。不脱离本技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本技术不限于特定的实施方式，本技术的范围由所附权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封抽真空微热成型模具，其特征在于：包括上模座、径向密封圈、上模微结构基板、上模加热块、上模支撑板、右导套、右导柱、第一抽真空接头、端面密封圈、第二抽真空接头、下模支撑板、固定密封镶件、下模加热块、下模微结构基板、下模座、滑动密封镶件、左导柱和左导套；所述左导套安装在上模座上且左导套靠近上模座左侧面，所述左导柱上端安装在左导套里且左导柱下端安装在下模座的安装孔里，所述右导套安装在上模座上且右导套靠近上模座右侧面，所述右导柱上端安装在右导套里且右导柱下端安装在下模座的安装孔里，所述上模加热块安装在上模支撑板的凹槽里，所述上模支撑板安装在上模座的底面上，所述第一抽真空接头安装在上模支撑板上的安装孔里，所述下模加热块安装在下模支撑板的凹槽里，所述下模支撑板安装在下模座的顶面上，所述第二抽真空接头安装在下模支撑板的安装孔里，所述上模微结构基板安装在上模支撑板的底面上，所述滑动密封镶件套在上模微结构基板上，所述下模微结构基板安装在下模支撑板的顶面上，所述固定密封镶件套在下模微结构基板上，所述端面密封圈安装在滑动密封镶件和固定密封镶件之间的接触面上，所述径向密封圈安装在滑动密封镶件内孔的凹槽里且径向密封圈与上模微结构基板接触。...

【技术特征摘要】
1.一种密封抽真空微热成型模具，其特征在于：包括上模座、径向密封圈、上模微结构基板、上模加热块、上模支撑板、右导套、右导柱、第一抽真空接头、端面密封圈、第二抽真空接头、下模支撑板、固定密封镶件、下模加热块、下模微结构基板、下模座、滑动密封镶件、左导柱和左导套；所述左导套安装在上模座上且左导套靠近上模座左侧面，所述左导柱上端安装在左导套里且左导柱下端安装在下模座的安装孔里，所述右导套安装在上模座上且右导套靠近上模座右侧面，所述右导柱上端安装在右导套里且右导柱下端安装在下模座的安装孔里，所述上模加热块安装在上模支撑板的凹槽里，所述上模支撑板安装在上模座的底面上，所述第一抽真空接头安装在上模支撑板上的安装孔里，所述下模加热块安装在下模支撑板的凹槽里，所述下模支撑板安装在下模座的顶面上，所述第二抽真空接头安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩青，
申请(专利权)人：红河学院，
类型：新型
国别省市：云南,53