The utility model discloses an integrated laser processing device. The integrated laser processing device includes an optical path converter, a vibrating mirror system, a reflective component and a cutting head system. The optical path converter and the vibrating mirror system are arranged in a horizontal direction, and the reflective component is located in the optical path. Below the converter, the cutting head system is located under the reflective component, the laser is shot into the optical path converter to switch the optical path, and the laser after the light path switches into the vibrating mirror system, and the laser marking is entered on the surface of the workpiece under the vibration mirror system under the action of the vibrating mirror system, or through the reflective component. The reflection enters the cutting head system and then is projected to the surface of the workpiece to be processed for laser cutting. The structure is simple and the cost is saved greatly. At the same time, the quick marking function of the vibrating mirror marking machine is realized, and the requirement of the high quality slotting of the laser cutting machine is fully concurrently, and the efficiency of the product processing is improved.
【技术实现步骤摘要】
一种一体化激光加工装置
本技术涉及激光加工
,尤其涉及一种一体化激光加工装置。
技术介绍
现有的激光切割机及激光打标机是分别独立工作的两种不同机型。激光打标机一般是将激光器出来的激光束经聚焦系统后用振镜投射到待加工工件上从而实现标刻功能,振镜运动速度可达8000-10000mm/s,标记效率高,但受到结构影响,打标范围及像距有限,大范围大幅面打标时线条不精细,切口不平整,使用受到较多限制。激光切割机是将激光器出来的激光束经反射及聚焦系统(切割头)投射到待加工工件上对工件进行切割,划线等工作,反射镜及切割头在导轨上可以进行三维(XYZ)进给运动,可以进行大范围大幅面的切割及标记,但是受制于电机的转速限制不可能像振镜打标系统一样灵活快速,在小范围标记方面效率不高。在实现本专利技术过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题:激光切割机及激光打标机在激光加工过程中分别存在着局限性。
技术实现思路
为了克服现有技术中相关产品的不足,本技术提出一种一体化激光加工装置,将激光切割及激光打标功能结合起来,解决激光切割机及激光打标机在单独进行激光加工时存在局限性的问题。本技术提供了一种一体化激光加工装置,包括:组合安装为一体的光路转换器、振镜系统、反光组件以及切割头系统,所述光路转换器、振镜系统、反光组件以及切割头系统在垂直方向上位于同一平面;所述光路转换器与振镜系统在水平方向上同轴设置,所述反光组件位于所述光路转换器下方,所述切割头系统位于所述反光组件下方,激光射入所述光路转换器后进行光路切换,光路切换后的激光进入所述振镜系统,在所述振镜系统的作用下投射到下方的待加工 ...
【技术保护点】
一种一体化激光加工装置,其特征在于,包括:组合安装为一体的光路转换器、振镜系统、反光组件以及切割头系统,所述光路转换器、振镜系统、反光组件以及切割头系统在垂直方向上位于同一平面;所述光路转换器与振镜系统在水平方向上同轴设置,所述反光组件位于所述光路转换器下方,所述切割头系统位于所述反光组件下方,激光射入所述光路转换器后进行光路切换,光路切换后的激光进入所述振镜系统,在所述振镜系统的作用下投射到下方的待加工件表面上进行激光打标,或通过反光组件经反射作用进入切割头系统聚焦后投射到所述待加工件表面上进行激光切割。
【技术特征摘要】
1.一种一体化激光加工装置,其特征在于,包括:组合安装为一体的光路转换器、振镜系统、反光组件以及切割头系统,所述光路转换器、振镜系统、反光组件以及切割头系统在垂直方向上位于同一平面;所述光路转换器与振镜系统在水平方向上同轴设置,所述反光组件位于所述光路转换器下方,所述切割头系统位于所述反光组件下方,激光射入所述光路转换器后进行光路切换,光路切换后的激光进入所述振镜系统,在所述振镜系统的作用下投射到下方的待加工件表面上进行激光打标,或通过反光组件经反射作用进入切割头系统聚焦后投射到所述待加工件表面上进行激光切割。2.根据权利要求1所述的一体化激光加工装置,其特征在于:所述反光组件包括平行设置的两个一样的反射镜,第一反射镜和第二反射镜,其中,所述第一反射镜位于所述光路转换器下方,所述第二反射镜位于所述切割头系统上方。3.根据权利要求2所述的一体化激光加工装置,其特征在于:所述第一反射镜和第二反射镜的表面均镀有的高反射的...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐锦忠,张鹏,任宁,林守利,高云峰,
申请(专利权)人:大族激光科技产业集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。