分料装置及分选机制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于电子元器件测试技术领域，提供了一种分料装置及安装有该分料装置的分选机，分料装置包括分料架、供半导体器件进入分料装置的进料组件以及用于将半导体器件分类运输的分料组件，分料组件的一侧与进料组件相连通和另一侧用于与分类存放半导体器件的容器相连通，分料组件包括转动连接于分料架的分接转盘、驱动分接转盘旋转的驱动装置、一端与进料组件连通的分接管以及用于与分接管的另一端连通且呈圆周形状排列设置的多个终接管，各终接管分别通向用于存放不同类型的半导体器件的各容器，驱动装置驱动分接转盘旋转以使分接管与不同的终接管相连通。本实用新型专利技术提供的分料装置可以实现对半导体器件的分类存放。

Separation unit and sorting machine

The utility model is suitable for the field of electronic components testing technology, and provides a sorting device and a sorting machine with the feeding device. The separating device includes a feeding rack, a feed component for the semiconductor device to enter the feeding device, a split component for the classification and transportation of a semiconductor device, and one side of the feed component. The connecting link of the material assembly and the other side are used to connect the container with the classified storage of semiconductor devices. The material components include the split turntable which is connected to the split rack, the driving device that drives the rotating discarding disc, the connecting pipe connected to the feed assembly at one end, and connected to the other end of the takeover and arranged in the circular shape. A plurality of final pipes are placed and each end pipe leads to the containers used for storing different types of semiconductor devices. The driving device drives the split turntable to be rotated to connect the nozzle to the different end pipes. The material distributing device provided by the utility model can realize the classified storage of semiconductor devices.

【技术实现步骤摘要】
分料装置及分选机
本技术属于电子元器件测试
，尤其涉及一种用于分类存放半导体器件的分料装置及安装有该分料装置的分选机。
技术介绍
在半导体器件制造完成后，需要在分选机上测试，激光打标，打标检测，引脚视觉检测等功能筛选，筛选后会产生各类别产品，需要把各种类别产品进行分类存放，以利于下一步的工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分料装置及安装有该分料装置的分选机，旨在将分选机筛选后的半导体器件分类存放。本技术是这样实现的，一种分料装置，用于分类存放半导体器件，所述分料装置包括分料架、供所述半导体器件进入所述分料装置的进料组件以及用于将所述半导体器件分类运输的分料组件，所述分料组件的一侧与所述进料组件相连通和另一侧用于与分类存放所述半导体器件的容器相连通，所述分料组件包括转动连接于所述分料架的分接转盘、驱动所述分接转盘旋转的驱动装置、贯穿所述分接转盘两端面设置且一端与所述进料组件连通的分接管以及用于与所述分接管的另一端连通且呈圆周形状排列设置的多个终接管，各所述终接管分别通向用于存放不同类型的所述半导体器件的各所述容器，所述驱动装置驱动所述分接转盘旋转以使所述分接管与不同的所述终接管相连通。进一步地，所述进料组件包括固定设置于所述分料架上的进料管，所述进料管包括远离所述分料组件一端的进料口以及靠近所述分料组件一端的出料口，所述进料组件还包括设置于所述进料口并且用于将所述半导体器件吹向所述分料组件的进料吹气嘴。进一步地，所述进料组件包括设置于所述进料口并且用于检测所述进料口是否存在所述半导体器件的进料光电传感器。进一步地，所述进料组件还包括一端与外部气压源连通和另一端贯穿所述进料管侧壁并且用于将所述半导体器件向所述进料组件吹动的第一辅助吹气管。进一步地，所述分料装置包括一端与所述分接管连通和另一端与所述出料口连通且能够相对所述出料口转动的连接管。进一步地，所述驱动装置通过带传动驱动所述分接转盘旋转，驱动装置包括固定于所述分料架的电机以及传送带，所述电机包括固定设置于所述分料架的电机本体以及由所述电机本体驱动旋转的电机轴，所述传送带绷紧于所述电机轴和所述分接转盘的外周并且由所述电机驱动滚动。进一步地，所述电机还包括固定设置于所述电机轴上的带轮，所述带轮的外圆面设有第一外齿，所述分接转盘的外圆面设有第二外齿，所述传送带于面向所述带轮和所述分接转盘的一侧设有与所述第一外齿和所述第二外齿啮合的内齿。进一步地，所述分料架上还固定设置有用于限制所述分接转盘旋转的限位柱，所述分接转盘上固定设置有沿所述分接转盘径向方向向外突出延伸且用于抵挡于所述限位柱上的限位抵挡件。进一步地，所述分接管包括固定于所述分接转盘内的第一接管以及一端与所述第一接管连通和另一端用于与各所述终接管连通的第二接管，所述第二接管为透明管，所述分料组件还包括环套设置于所述第二接管外且用于记录所述半导体器件通过数量的光电计数器。本技术还提供了一种分选机，包括上述分料装置。本技术相对于现有技术的技术效果是：本技术提供的分料装置主要是将不同类型的半导体器件分类运输并且存放于不同的容器当中，具体地，当将待分类存放的半导体器件放置在进料组件时，分接转盘旋转，令分接管与对应的终接管相接，然后进料组件将半导体器件向分料组件运输，该半导体器件即可经过分接管和终接管进入到相应的容器当中，实现半导体器件的分类存放。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的分料装置的立体图；图2是本技术实施例提供的分料装置的立体图；图3是本技术实施例提供的分料组件的立体图；图4是本技术实施例提供的分料装置的剖视图；图5是本技术实施例提供的分料组件的剖视图；图6是本技术实施例提供的进料组件的剖视图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，“连通”可以是直接连通，也可以是中间间隔若干管路元件互相连通，只要有进行气体交换即可称为“连通”，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。请参见图1至图2，本技术实施例提供的分料装置400用于分类存放半导体器件，所述分料装置400包括分料架401、供所述半导体器件进入所述分料装置400的进料组件402以及用于将所述半导体器件分类运输的分料组件410，所述分料组件410的一侧与所述进料组件402相连通和另一侧用于与分类存放所述半导体器件的容器(未图示)相连通，所述分料组件410包括转动连接于所述分料架401的分接转盘411、驱动所述分接转盘411旋转的驱动装置417、贯穿所述分接转盘411两端面设置且一端与所述进料组件402连通的分接管412以及用于与所述分接管412的另一端连通且呈圆周形状排列设置的多个终接管424，各所述终接管424分别通向用于存放不同类型的所述半导体器件的各所述容器，所述驱动装置417驱动所述分接转盘411旋转以使所述分接管412与不同的所述终接管424相连通。请参见图1至图2，分料装置400主要是将不同类型的半导体器件分类运输并且存放于不同的容器当中，具体地，当将待分类存放的半导体器件放置在进料组件402时，分接转盘411旋转，令分接管412与对应的终接管424相接，然后进料组件402将半导体器件向分料组件410运输，该半导体器件即可经过分接管412和终接管424进入到相应的容器当中，实现半导体器件的分类存放。请参见图1至图2，进一步地，所述进料组件402包括固定设置于所述分料架401上的进料管403，所述进料管403包括远离所述分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分料装置，用于分类存放半导体器件，其特征在于，所述分料装置包括分料架、供所述半导体器件进入所述分料装置的进料组件以及用于将所述半导体器件分类运输的分料组件，所述分料组件的一侧与所述进料组件相连通和另一侧用于与分类存放所述半导体器件的容器相连通，所述分料组件包括转动连接于所述分料架的分接转盘、驱动所述分接转盘旋转的驱动装置、贯穿所述分接转盘两端面设置且一端与所述进料组件连通的分接管以及用于与所述分接管的另一端连通且呈圆周形状排列设置的多个终接管，各所述终接管分别通向用于存放不同类型的所述半导体器件的各所述容器，所述驱动装置驱动所述分接转盘旋转以使所述分接管与不同的所述终接管相连通。

【技术特征摘要】
1.一种分料装置，用于分类存放半导体器件，其特征在于，所述分料装置包括分料架、供所述半导体器件进入所述分料装置的进料组件以及用于将所述半导体器件分类运输的分料组件，所述分料组件的一侧与所述进料组件相连通和另一侧用于与分类存放所述半导体器件的容器相连通，所述分料组件包括转动连接于所述分料架的分接转盘、驱动所述分接转盘旋转的驱动装置、贯穿所述分接转盘两端面设置且一端与所述进料组件连通的分接管以及用于与所述分接管的另一端连通且呈圆周形状排列设置的多个终接管，各所述终接管分别通向用于存放不同类型的所述半导体器件的各所述容器，所述驱动装置驱动所述分接转盘旋转以使所述分接管与不同的所述终接管相连通。2.如权利要求1所述的分料装置，其特征在于，所述进料组件包括固定设置于所述分料架上的进料管，所述进料管包括远离所述分料组件一端的进料口以及靠近所述分料组件一端的出料口，所述进料组件还包括设置于所述进料口并且用于将所述半导体器件吹向所述分料组件的进料吹气嘴。3.如权利要求2所述的分料装置，其特征在于，所述进料组件包括设置于所述进料口并且用于检测所述进料口是否存在所述半导体器件的进料光电传感器。4.如权利要求2所述的分料装置，其特征在于，所述进料组件还包括一端与外部气压源连通和另一端贯穿所述进料管侧壁并且用于将所述半导体器件向所述进料组件吹动的第一辅助吹气管。5.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广满，范聚吉，陈林山，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44