分选机制造技术

本实用新型专利技术适用于电子元器件测试技术领域，提供了一种分选机，该分选机包括控制器、工作台、由控制器控制且固定安装于工作台并用于提供半导体器件的送料装置、由控制器控制且固定安装于工作台并用于给半导体器件打标的打标装置、由控制器控制且固定安装于工作台并用于分类存放半导体器件的分料装置以及由控制器控制且安装于工作台并用于拾取和下放半导体器件以运输半导体器件的转盘装置。本实用新型专利技术提供的分选机将打标和分料功能集成在了一个机台上，减少了设备采购数量，降低了生产成本，另外相对于运用多个机台完成上述工作，本实用新型专利技术减少了机台之间的物料运输的环节，大大提高了生产效率。

Sorting machine

The utility model is applicable to the field of electronic components testing technology, providing a sorting machine, which includes a controller, a worktable, a controller controlled and fixed to a worktable and a feeding device for providing semiconductor devices, controlled by a controller and fixed to a worktable and used for a semiconductor device. The standard marking device, controlled by the controller and fixed to the worktable and used for classified storage of semiconductor devices, as well as the controller controlled and installed on the workbench and used to pick up and lower the semiconductor devices to transport a semiconductor device. The sorting machine provided by the utility model integrates the marking and separating function on a machine platform, reduces the quantity of equipment purchase and reduces the production cost. In addition, compared with the use of multiple machines to complete the above work, the utility model reduces the link of material transportation between the machines and greatly improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
分选机
本技术属于电子元器件测试
，尤其涉及一种用于测试和分选半导体器件的分选机。
技术介绍
半导体器件制造完成后需要对其进行打标、分料，现有技术中，上述各个工作过程是通过不同的机台分别完成的，生产效率低，设备多而杂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分选机，旨在解决现有技术中由于半导体器件采用不同设备进行打标和分料而导致生产效率低，设备多而杂的技术问题。本技术是这样实现的，一种分选机，所述分选机包括控制器、工作台、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于提供半导体器件的送料装置、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于给所述半导体器件打标的打标装置、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于分类存放所述半导体器件的分料装置以及由所述控制器控制且安装于所述工作台并用于拾取和下放所述半导体器件以运输所述半导体器件的转盘装置，所述送料装置、所述打标装置以及所述分料装置环绕设置于所述转盘装置的周围，所述转盘装置从所述送料装置拾取所述半导体器件，并将所述半导体器件先移动至所述打标装置以由所述打标装置进行打标，之后移放至所述分料装置以由所述分料装置进行分类存放。本技术相对于现有技术的技术效果是：本技术提供的分选机包括由控制器控制的送料装置、打标装置、分料装置和转盘装置，转盘装置可以从送料装置拾取半导体器件并且将各半导体器件依次放置在打标装置和分料装置分别进行打标和分料作业。本技术提供的分选机将打标和分料功能集成在了一个机台上，减少了设备采购数量，降低了生产成本，另外相对于运用多个机台完成上述工作，本技术减少了机台之间的物料运输的环节，大大提高了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的分选机的立体图；图2是本技术实施例提供的分选机的立体图；图3是本技术实施例提供的送料装置的立体图；图4是本技术实施例提供的送料装置的立体图；图5是图4中的局部放大图；图6是本技术实施例提供的抵挡组件的抵挡示意图；图7是本技术实施例提供的递送机构的立体图；图8是本技术实施例提供的递送机构的主视图；图9是本技术实施例提供的承接机构的立体图；图10是本技术实施例提供的承接机构的分解图；图11是本技术实施例提供的承接机构的局部放大图；图12是本技术实施例提供的承接件的立体图；图13是本技术实施例提供的打标装置的立体图；图14是本技术实施例提供的打标装置的立体图；图15是本技术实施例提供的打标装置的剖视图；图16是本技术实施例提供的打标装置的剖视图；图17是本技术实施例提供的打标装置的分解图；图18是本技术实施例提供的缓冲台的立体图；图19是本技术实施例提供的缓冲台的剖视图；图20是本技术实施例提供的卫星转盘的立体图；图21是本技术实施例提供的卫星转盘的剖视图；图22是本技术实施例提供的分料装置的立体图；图23是本技术实施例提供的分料装置的立体图；图24是本技术实施例提供的分料组件的立体图；图25是本技术实施例提供的分料装置的剖视图；图26是本技术实施例提供的分料组件的剖视图；图27是本技术实施例提供的进料组件的剖视图；图28是本技术实施例提供的转盘装置的立体图；图29是本技术实施例提供的转盘装置的剖视图；图30是图29的局部放大图；图31是图28的局部立体图；图32是本技术实施例提供的内环体和外环体安装后的剖视图；图33是本技术实施例提供的内环体的立体图；图34是本技术实施例提供的定子管件的立体图；图35是本技术实施例提供的吸嘴和下压组件的立体图；图36是本技术实施例提供的吸嘴和下压组件的剖视图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，“连通”可以是直接连通，也可以是中间间隔若干管路元件互相连通，只要有进行气体交换即可称为“连通”，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。请参见图1和图2，本技术实施例提供的分选机包括控制器(未图示)、工作台100、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台100并用于提供半导体器件800的送料装置200、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台100并用于给所述半导体器件800打标的打标装置300、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台100并用于分类存放所述半导体器件800的分料装置400以及由所述控制器控制且安装于所述工作台100并用于拾取和下放所述半导体器件800以运输所述半导体器件800的转盘装置500，所述送料装置200、所述打标装置300以及所述分料装置400环绕设置于所述转盘装置500的周围，所述转盘装置500从所述送料装置200拾取所述半导体器件800，并将所述半导体器件800先移动至所述打标装置300以由所述打标装置300进行打标，之后移放至所述分料装置400以由所述分料装置400进行分类存放。请参见图1和图2，本技术提供的分选机包括由控制器控制的送料装置200、打标装置300、分料装置400和转盘装置500，转盘装置500可以从送料装置200拾取半导体器件800并且将各半导体器件800依次放置在打标装置300和分料装置400分别进行打标和分料作业。本技术提供的分选机将打标和分料功能集成在了一个机台上，减少了设备采购数量，降低了生产成本，另外相对于运用多个机台完成上述工作，本技术减少了机台之间的物料运输的环节，大大提高了生产效率。需要说明的是，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分选机，其特征在于，所述分选机包括控制器、工作台、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于提供半导体器件的送料装置、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于给所述半导体器件打标的打标装置、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于分类存放所述半导体器件的分料装置以及由所述控制器控制且安装于所述工作台并用于拾取和下放所述半导体器件以运输所述半导体器件的转盘装置，所述送料装置、所述打标装置以及所述分料装置环绕设置于所述转盘装置的周围，所述转盘装置从所述送料装置拾取所述半导体器件，并将所述半导体器件先移动至所述打标装置以由所述打标装置进行打标，之后移放至所述分料装置以由所述分料装置进行分类存放。

【技术特征摘要】
1.一种分选机，其特征在于，所述分选机包括控制器、工作台、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于提供半导体器件的送料装置、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于给所述半导体器件打标的打标装置、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于分类存放所述半导体器件的分料装置以及由所述控制器控制且安装于所述工作台并用于拾取和下放所述半导体器件以运输所述半导体器件的转盘装置，所述送料装置、所述打标装置以及所述分料装置环绕设置于所述转盘装置的周围，所述转盘装置从所述送料装置拾取所述半导体器件，并将所述半导体器件先移动至所述打标装置以由所述打标装置进行打标，之后移放至所述分料装置以由所述分料装置进行分类存放。2.如权利要求1所述的分选机，其特征在于，所述送料装置包括进料架、固定安装于所述进料架且用于从多个所述半导体器件中分离出单个所述半导体器件并将其传递的递送机构以及用于承接由所述递送机构传递过来的单个所述半导体器件以供所述转盘装置拾取的承接机构，所述递送机构包括抵挡组件以及用于将各所述半导体器件依次向所述承接机构方向运送的移送组件，所述抵挡组件于单个所述半导体器件运送至所述承接机构后并于所述转盘装置拾取所述半导体器件之前限制其余各所述半导体器件运送至所述承接机构。3.如权利要求2所述的分选机，其特征在于，所述移送组件包括固定于所述进料架的递送轨，所述递送轨向所述承接机构延伸设置并供各具有朝所述承接机构运动的趋势的半导体器件依次排列放置；所述移送组件还包括安装于所述进料架且用于将位于各所述半导体器件运动方向排头位置的半导体器件吹至所述承接机构的吹嘴，所述抵挡组件包括固定安装于所述进料架的驱动组件以及由所述驱动组件驱动移动的抵挡杆，所述吹嘴于所述转盘装置从所述承接机构拾取所述半导体器件之后，将排头位置的所述半导体器件吹至所述承接机构；于单个所述半导体器件运送至所述承接机构后并于所述转盘装置拾取单个所述半导体器件之前，所述驱动组件驱动所述抵挡杆移动以使所述抵挡杆抵挡后续各所述半导体器件，而于所述转盘装置拾取所述半导体器件之后，所述驱动组件驱动所述抵挡杆移动以撤销所述抵挡杆对后续各所述半导体器件的抵挡，所述递送轨靠近所述承接机构的一端设有供所述抵挡杆穿过的穿孔，所述递送轨上位于所述穿孔远离所述承接机构的一侧设有与外部气压源连通且用于吸附所述半导体器件的吸附孔。4.如权利要求3所述的分选机，其特征在于，所述驱动组件包括固定于所述进料架且用于下拉所述抵挡杆的电磁铁以及一端抵推所述进料架和另一端抵推所述抵挡杆并将所述抵挡杆上推以使所述抵挡杆将其余各所述半导体器件抵挡的弹性顶推件。5.如权利要求3所述的分选机，其特征在于，所述承接机构包括固定设置于所述进料架的第一电机座、固定设置于所述第一电机座的第一电机以及由所述第一电机驱动移动且用于承接单个所述半导体器件的承接件，所述承接件包括由所述第一电机驱动移动的承接基座、固定于设置于所述承接基座并且随所述承接基座移动以与所述递送轨相接的承接轨，所述第一电机包括固定设置于所述第一电机座的第一电机本体以及由所述第一电机本体驱动旋转的第一电机轴，所述承接机构包括固定设置于所述第一电机座并向所述递送机构方向延伸的导轨以及一端连接于所述第一电机轴上和另一端沿垂直于所述第一电机轴方向延伸的摇杆，所述承接件滑动连接于所述导轨，所述承接件底部设置有沿垂直于所述导轨长度方向延伸的导向槽，所述摇杆于其远离所述第一电机轴的一端设有插入所述导向槽且用于推动所述承接件沿所述导轨滑动的抵推柱。6.如权利要求1所述的分选机，其特征在于，所述打标装置包括打标支架、第二电机、卫星转盘以及打标器件，所述打标支架包括支撑底座以及与所述支撑底座连接且固定设置有所述第二电机的支撑台，所述支撑台上具有取放工位以及打标工位，所述第二电机包括与所述支撑台固定设置的第二电机本体以及由所述第二电机本体驱动旋转且与所述卫星转盘固定连接的第二电机轴，所述卫星转盘包括与所述第二电机轴固定连接的基盘、设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动而依次循环经过所述取放工位和所述打标工位的第一保持部以及设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动的第二保持部，所述第二保持部在所述第一保持部经过所述取放工位时经过所述打标工位，而在所述第一保持部经过所述打标工位时经过所述取放工位，所述打标器件用于在所述半导体器件随所述第一保持部或所述第二保持部经过所述打标工位时对所述半导体器件进行打标，所述转盘装置于所述第一保持部或所述第二保持部经过所述取放工位时对所述半导体器件进行取放，所述卫星转盘上于所述第一保持部处设有由所述第一保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第一保持吸气孔，所述卫星转盘上于第二保持部处设有由所述第二保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第二保持吸气孔，所述支撑台于所述打标工位处设有与外部气压源连通并且用于与所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔连通的第一工位吸气孔，所述支撑台面向所述卫星转盘的一侧设有与所述第一工位吸气孔连通且由所述第一工位吸气孔的两侧向所述取放工位延伸的负压槽，所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔由所述第二电机驱动旋转至所述取放工位时，均与所述负压槽连通，所述支撑台于所述取放工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第二工位破气孔，所述负压槽呈圆弧状以使所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔随所述卫...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广满，范聚吉，陈林山，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44