印刷电路板的制造方法技术

层叠全部由相同的树脂材料构成的树脂薄膜10而形成层叠体20。在对该层叠体20进行加热加压并使多张树脂薄膜10一体化后，释放施加于层叠体20的压力，并且使层叠体20冷却。在层叠体20中的成为弯曲部的规定区域R3，在相对于一层的导体图案11的树脂薄膜10的层叠方向的一侧与另一侧的双方分别配置有一层以上的树脂薄膜10，并且配置于一侧的一层以上的树脂薄膜10的总厚度大于配置于另一侧的一层以上的树脂薄膜10的总厚度。其结果，利用在加热加压后的冷却时配置于一侧的一层以上的树脂薄膜10产生的收缩力与在配置于另一侧的一层以上的树脂薄膜10产生的收缩力的差，能够使规定区域R3弯曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
专利文献1公开了具有被施加了弯曲倾向的弯曲部的印刷电路板的制造方法。在该制造方法中，如接下来那样形成弯曲部。层叠由不同的种类的树脂材料构成的多个绝缘层，而形成平板形状的印刷电路板。之后，对成为印刷电路板的弯曲部的部位进行加热。在加热后的冷却时，绝缘层收缩。此时，不同种类材料的热收缩率不同，因此印刷电路板弯折。专利文献1：日本特开平9-23052号公报通过上述的现有技术而被制造的印刷电路板使用由不同种类的树脂材料构成的绝缘层，因此如下所述，产生可靠性降低的问题。即，不同的树脂材料的热膨胀系数不同。因此，若将印刷电路板暴露于冷热循环中，则在接合由不同种类的树脂材料构成的绝缘层彼此而出现的接合部位产生热应力。因该热应力而容易在该接合部位产生剥离。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述点，目的在于提供一种具有弯曲部且可靠性较高的印刷电路板的制造方法。本公开涉及具有弯曲部(4)的印刷电路板(1)的制造方法，其中，具备：准备工序，准备多张至少由树脂材料构成并在表面形成有导体图案(11)的薄片状的绝缘基材(10)；层叠工序，层叠多张上述绝缘基材而形成层叠体(20)；以及加热加压工序，对上述层叠体进行加热加压使多张上述绝缘基材一体化，然后释放施加于上述层叠体的压力并且使上述层叠体冷却，在上述准备工序中所准备的多张上述绝缘基材全部由相同的树脂材料构成，在上述层叠工序中，以下述方式形成上述层叠体，即：在上述层叠体中的成为上述弯曲部的规定区域(R3)，相对于一层或者多层上述导体图案，在上述绝缘基材的层叠方向的一侧与另一侧双方分别配置一层以上上述绝缘基材，并且配置于上述一侧的一层以上上述绝缘基材的总厚度大于配置于上述另一侧的一层以上上述绝缘基材的总厚度，在上述加热加压工序中，利用当上述冷却时在上述一侧的一层以上上述绝缘基材产生的收缩力大于在上述另一侧的一层以上上述绝缘基材产生的收缩力的现象，使上述规定区域弯曲。即便为由同一种树脂材料构成的绝缘基材，绝缘基材的总厚度较大的一方与厚度较小的一方相比，加热后的冷却时产生的收缩力也较大。因此，利用该收缩力的差，能够使规定区域弯曲。因此，根据该印刷电路板的制造方法，能够制造具有弯曲部的印刷电路板。在该印刷电路板的制造方法中，使用由同一种树脂材料构成的绝缘基材。其结果，能够抑制绝缘基材彼此接合的部位因热应力而剥离。因此，与现有技术相比，能够提高所获得的印刷电路板的可靠性。此外，该栏所记载的各机构的括弧内的附图标记表示与后述的实施方式所记载的具体的机构的对应关系。附图说明图1是第一实施方式的印刷电路板的剖视图。图2是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的流程图。图3A是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图3B是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图3C是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图3D是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图3E是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图4A是表示第二实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图4B是表示第二实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图4C是表示第二实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图5A是表示第三实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图5B是表示第三实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图5C是表示第三实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图6A是表示第四实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图6B是表示第四实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图6C是表示第四实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图7A是表示第五实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图7B是表示第五实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图7C是表示第五实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图8A是表示第六实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图8B是表示第六实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。图8C是表示第六实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。此外，在以下的各实施方式中，对相同或等同的部分标注相同附图标记来进行说明。(第一实施方式)如图1所示，本实施方式的印刷电路板1具有第一基板部2、第二基板部3以及弯曲部4。弯曲部4位于第一基板部2与第二基板部3之间。弯曲部4连接第一基板部2与第二基板部3。弯曲部4具有柔软性。弯曲部4具有弯曲倾向。弯曲部4具有电连接第一基板部2的布线与第二基板部3的布线的作为布线的导体图案11。第一基板部2厚于弯曲部4，且硬于弯曲部4。第二基板部3也厚于弯曲部4，且硬于弯曲部4。第一基板部2与第二基板部3各自具有作为布线的多个导体图案11以及多个导通孔12。多个导体图案11以及多个导通孔12交替连接。接下来，对本实施方式的印刷电路板1的制造方法进行说明。如图2所示，在该制造方法中，主要按顺序进行准备工序、层叠工序、加热加压工序。在准备工序中，如图3A所示，准备多张在表面形成有导体图案11等的树脂薄膜10。树脂薄膜10为由树脂材料构成的薄片状的绝缘基材。该树脂材料为热塑性树脂。作为热塑性树脂，例如能够列举液晶聚合物(简称：LCP)、聚醚醚酮(简称：PEEK)、热塑性的聚酰亚胺(简称：PI)、聚醚酰亚胺(简称：PEI)。在准备工序中，通过蚀刻图案形成设置于树脂薄膜10的单面的导体箔。由此，仅在树脂薄膜10的单面形成导体图案11。作为导体箔，例如能够使用铜箔、银箔、锡箔等。之后，通过激光加工、钻头加工，在各树脂薄膜10形成导通孔13。之后，向导通孔13埋入用于形成导通孔12的导通孔形成用材料14。作为导通孔形成用材料14，使用铜粉、锡粉、银粉等糊状的金属粉。金属粉在后述的加热加压工序被加热而进行烧结，从而成为导通孔12。在本实施方式中，作为多张树脂薄膜10，准备全部由相同的热塑性树脂构成的树脂薄膜。所准备的多张树脂薄膜10全部为相同的厚度。在层叠工序中，如图3B所示，层叠多张树脂薄膜10而形成层叠体20。此时，使第一区域R1与第二区域R2的各自中的树脂薄膜10的层叠数多于第三区域R3中的树脂薄膜10的层叠数。第一区域R1为用于形成层叠体20中的第一基板部2的区域。第二区域R2为用于形成层叠体20中的第二基板部3的区域。第三区域R3为用于形成层叠体20中的弯曲部4的区域。因此，第三区域R3是层叠体20中的成为弯曲部4的规定区域。具体而言，层叠多张具有第一区域R1、第二区域R2以及第三区域R3的树脂薄膜103。仅相对于树脂薄膜103的第一区域R1层叠多张树脂薄膜101。仅相对于树脂薄膜103的第二区域R2层叠多张树脂薄膜102。如上所述，构成层叠体20的多张树脂薄膜10全部为相同的厚度。因此，多张树脂薄膜10中的、仅配置于第一区域R1的树脂薄膜101、仅配置于第二区域R2的树脂薄膜102、具有第一区域R1、第二区域R2以及第三区域R3的树脂薄膜103具有相同的规定厚度L1。规定厚度L1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制造方法，制造具有弯曲部(4)的印刷电路板(1)，其中，具备：准备工序，在该准备工序中，准备多张至少由树脂材料构成并在表面形成有导体图案(11)的薄片状的绝缘基材(10)；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张所述绝缘基材而形成层叠体(20)；以及加热加压工序，在该加热加压工序中，对所述层叠体进行加热加压使多张所述绝缘基材一体化，然后释放施加于所述层叠体的压力并且使所述层叠体冷却，在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材全部由相同的树脂材料构成，在所述层叠工序中，以下述方式形成所述层叠体，即：在所述层叠体中的成为所述弯曲部的规定区域(R3)，相对于一层或者多层所述导体图案，在所述绝缘基材的层叠方向的一侧与另一侧双方分别配置一层以上的所述绝缘基材，并且配置于所述一侧的一层以上所述绝缘基材的总厚度大于配置于所述另一侧的一层以上所述绝缘基材的总厚度，在所述加热加压工序中，利用当所述冷却时在所述一侧的一层以上所述绝缘基材产生的收缩力大于在所述另一侧的一层以上所述绝缘基材产生的收缩力的现象，使所述规定区域弯曲。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.10 JP 2015-1785121.一种印刷电路板的制造方法，制造具有弯曲部(4)的印刷电路板(1)，其中，具备：准备工序，在该准备工序中，准备多张至少由树脂材料构成并在表面形成有导体图案(11)的薄片状的绝缘基材(10)；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张所述绝缘基材而形成层叠体(20)；以及加热加压工序，在该加热加压工序中，对所述层叠体进行加热加压使多张所述绝缘基材一体化，然后释放施加于所述层叠体的压力并且使所述层叠体冷却，在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材全部由相同的树脂材料构成，在所述层叠工序中，以下述方式形成所述层叠体，即：在所述层叠体中的成为所述弯曲部的规定区域(R3)，相对于一层或者多层所述导体图案，在所述绝缘基材的层叠方向的一侧与另一侧双方分别配置一层以上的所述绝缘基材，并且配置于所述一侧的一层以上所述绝缘基材的总厚度大于配置于所述另一侧的一层以上所述绝缘基材的总厚度，在所述加热加压工序中，利用当所述冷却时在所述一侧的一层以上所述绝缘基材产生的收缩力大于在所述另一侧的一层以上所述绝缘基材产生的收缩力的现象，使所述规定区域弯曲。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在所述层叠工序中，以配置于所述一侧的一层以上所述绝缘基材的层叠数多于配置于所述另一侧的一层以上所述绝缘基材的层叠数的方式，形成所述层叠体。3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其中，在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材全部具有相同的厚度。4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在所述层叠工序中，以位于与所述规定区...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田敏一，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP