发光器件封装和发光装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术的实施例的发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，其包括用于与第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔的斜面；至少一个元件部分，其布置在第一引线框架或第二引线框架的至少一个元件区域中；以及至少一根导线，其将所述至少一个元件部分连接到第一引线框架或第二引线框架的至少一个接合区域，其中，该封装主体可以包括至少一个凹槽部分，其布置在该封装主体与将所述至少一个元件部分的侧角和所述元件部分的下表面的中心相连的假想直线延长线汇合的位置处，以暴露所述接合区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光器件封装和发光装置
实施例涉及一种发光元件封装和发光装置。
技术介绍
借助于元件材料和薄膜生长技术的发展，使用III-V族或II-VI族化合物半导体的诸如发光二极管或激光二极管的发光元件可以实现各种颜色的光，例如红光、绿光和蓝光以及紫外光，并且还可以通过使用荧光材料或通过组合颜色来实现具有高发光效率的白光。与诸如荧光灯和白炽灯的现有光源相比，这些发光元件具有低功耗、半永久寿命、响应速度快、安全性好及环保的优点。因此，发光元件的应用已经扩展到光通信装置的发送模块、发光二极管背光源(它代替构成液晶显示(LCD)装置的背光源的冷阴极荧光灯(CCFL))、白色发光二极管照明装置(它可以代替荧光灯或白炽灯泡)、车辆头灯和信号灯。当这种发光元件被构造成封装形式时，发光元件或齐纳二极管中的至少一个可以通过导线连接到引线框架。此时，由于与导线连接的相应引线框架的接合区域的暴露，可能导致发光元件封装的光损失。
技术实现思路
技术问题实施例提供一种发光元件封装和发光装置，其可以使由于接合区域导致的光损失最小化。技术方案根据一个实施例的发光元件封装可以包括第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，该封装主体包括斜面，该斜面被构造成与第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔；至少一个元件单元，该至少一个元件单元布置在第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的元件区域中；以及至少一根导线，所述至少一根导线被构造成将所述至少一个元件单元连接到第一引线框架或第二引线框架中的至少一个框架的接合区域，其中，该封装主体包括至少一个凹槽部分，该至少一个凹槽部分布置在封装主体与假想直线延长线汇合的位置处以暴露所述接合区域，该假想直线延长线将所述至少一个元件单元的侧角与所述元件单元的底表面的中心互连。例如，所述至少一个凹槽部分可以布置在所述斜面的弯曲部分中。另外，所述接合区域可以具有在从0.049mm2至0.15mm2的范围内的平面面积。例如，所述至少一个元件单元可以包括发光元件，该发光元件包括发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和有源层，并且布置在第二引线框架上。此外，所述至少一个元件单元还可以包括保护元件，该保护元件布置在第一引线框架上。例如，所述至少一根导线可以包括第一导线，该第一导线被构造成将所述保护元件和第二引线框架电互连。此外，所述至少一根导线还可以包括第二导线，该第二导线被构造成将所述发光元件的第一导电半导体层与第一引线框架电互连。此外，所述至少一根导线还可以包括第三导线，该第三导线被构造成将所述发光元件的第二导电半导体层与第二引线框架电互连。例如，所述发光元件的第一导电半导体层和第二导电半导体层可以分别直接电连接到第一引线框架和第二引线框架。例如，所述至少一个接合区域可以包括第一接合区域、第二接合区域和第三接合区域，并且所述至少一个凹槽部分可以包括：第一凹槽部分，该第一凹槽部分被构造成暴露第一接合区域，该第一接合区域连接到第一导线并且形成在第二引线框架上；第二凹槽部分，该第二凹槽部分被构造成暴露第二接合区域，该第二接合区域连接到第二导线并且形成在第一引线框架上；以及第三凹槽部分，该第三凹槽部分被构造成暴露第三接合区域，该第三接合区域连接到第三导线并且形成在第二引线框架上。例如，所述发光元件的第二导电半导体层可以直接电连接到第二引线框架。例如，所述空腔可以包括具有圆形平面形状、椭圆形平面形状或多边形平面形状中的至少一种平面形状的底表面。例如，所述接合区域和元件区域可以以平面形状彼此连接，或者可以通过所述封装主体以平面形状彼此分离。例如，所述保护元件可以通过形成在所述封装主体中的盲孔暴露，并且该盲孔可以位于所述斜面的弯曲部分中。例如，所述发光元件封装还可以包括绝缘层，该绝缘层被构造成将第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离，并且第二凹槽部分可以暴露第二接合区域、该绝缘层的一部分、以及第二引线框架的一部分。例如，所述至少一个凹槽部分可以具有圆形平面形状或多边形平面形状中的至少一种。例如，布置在所述保护元件和发光元件之间的封装主体可以具有比所述发光元件或保护元件的厚度大的厚度。根据另一实施例的发光装置可以包括所述发光元件封装。有利效果根据实施例的发光元件封装和发光装置可以实现光提取效率的增加。附图说明图1示出了根据实施例的发光元件封装的顶部透视图。图2示出了图1中所示的发光元件封装的正视图。图3示出了图1中所示的发光元件封装的后视图。图4示出了图1中所示的发光元件封装的左视图。图5示出了图1中所示的发光元件封装的右视图。图6a示出了图1中所示的发光元件封装的平面图，并且图6b示出了发光元件的透视图。图7示出了图1中所示的发光元件封装的一个实施例的底视图。图8示出了沿着图6a中所示的线A-A'截取的剖视图。图9示出了图1和图6a中所示的发光元件的一个实施例的截面图。图10示出了图1和图6a中所示的发光元件的另一实施例的截面图。图11a至图11c示出了图6a中所示的部分“A”的实施例的放大平面图。图12示出了根据另一实施例的发光元件封装的顶部透视图。图13示出了图12中所示的发光元件封装的平面图。图14示出了沿着图13中所示的发光元件封装的线B-B'截取的剖视图。图15示出了根据又一实施例的发光元件封装的顶部透视图。图16示出了图15中所示的发光元件封装的平面图。图17示出了沿着图16中所示的发光元件封装的线C-C'截取的剖视图。图18示出了图17中所示的发光元件的放大截面图。具体实施方式在下文中，将参考附图详细描述实施例，以便具体地描述本公开并帮助理解本公开。然而，这里公开的实施例可以被修改为各种其他形式，并且本公开的范围不应解释为限于这些实施例。这里公开的实施例被提供用于向本领域普通技术人员更全面地描述本公开。在对实施例的描述中，当一个元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，它能够直接位于另一元件“上”或“下”，或者在二者之间间接形成有居间元件。还将理解的是，可相对于附图来描述在元件“上”或“下”。另外，在以下的描述中使用的诸如“第一”、“第二”、“上/上部/上方”和“下面/下部/下方”的相对关系术语可用于将任一个实体或元件与另一实体或元件区分开，在这些实体或元件之间不需要或不包含有任何物理或逻辑关系或顺序。尽管将使用笛卡尔坐标系描述根据实施例的发光元件封装100A、100B和100C，但当然也可以使用其他坐标系来描述它们。在笛卡尔坐标系中，x轴、y轴和z轴可以彼此正交，或者可以彼此交叉。图1示出了根据实施例的发光元件封装100A的顶部透视图，图2示出了图1中所示的发光元件封装100A的正视图，图3示出了图1中所示的发光元件封装100A的后视图，图4示出了图1中所示的发光元件封装100A的左视图，图5示出了图1中所示的发光元件封装100A的右视图，图6a示出了图1中所示的发光元件封装100A的平面图，图6b示出了发光元件的透视图，图7示出了图1所示的发光元件封装100A的一个实施例的底视图，并且图8示出了沿着图6a中所示的线A-A'截取的剖视图。在下文中，将参考图1至图8描述根据一个实施例的发光元件封装100A，但实施例不限于此。也就是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件封装，包括：第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，所述封装主体包括斜面，所述斜面被构造成与所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔；至少一个元件单元，所述至少一个元件单元布置在所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的元件区域中；以及至少一根导线，所述至少一根导线被构造成将所述至少一个元件单元连接到所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的接合区域，其中，所述封装主体包括至少一个凹槽部分，所述至少一个凹槽部分布置在所述封装主体与假想直线延长线汇合的位置处以暴露所述接合区域，所述假想直线延长线将所述至少一个元件单元的侧角与所述元件单元的底表面的中心互连。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.28 KR 10-2015-01216351.一种发光元件封装，包括：第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，所述封装主体包括斜面，所述斜面被构造成与所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔；至少一个元件单元，所述至少一个元件单元布置在所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的元件区域中；以及至少一根导线，所述至少一根导线被构造成将所述至少一个元件单元连接到所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的接合区域，其中，所述封装主体包括至少一个凹槽部分，所述至少一个凹槽部分布置在所述封装主体与假想直线延长线汇合的位置处以暴露所述接合区域，所述假想直线延长线将所述至少一个元件单元的侧角与所述元件单元的底表面的中心互连。2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述至少一个凹槽部分布置在所述斜面的弯曲部分中。3.根据权利要求1所述的封装，其中，所述接合区域具有在从0.049mm2至0.15mm2的范围内的平面面积。4.根据权利要求1所述的封装，其中，所述至少一个元件单元包括发光元件，所述发光元件包括发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和有源层，并且布置在所述第二引线框架上。5.根据权利要求4所述的封装，其中，所述至少一个元件单元还包括保护元件，所述保护元件布置在所述第一引线框架上。6.根据权利要求5所述的封装，其中，所述至少一根导线包括第一导线，所述第一导线被构造成将所述保护元件和所述第二引线框架电互连。7.根据权利要求4至6中的任一项所述的封装，其中，所述发光元件的所述第一导电半导体层和第二导电半导体层分别直接电连接到所述第一引线框架和第二引线框架。8.根据权利要求6所述的封装，其中，所述至少一根导线还包括第二导线，所述第二导线被构造成将所述发光元件的所述第一导电半导体层与所述第一引线框架电互连。9.根据权利要求8所述的封装，其中，所述至少一根导线还包括第三导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳东鋧，闵凤杰，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR