使用多个校正迹线进行的轮胎均匀性校正制造技术

提供用于使用沿着沿固化轮胎的胎圈部分的多个迹线的材料切除来校正所述轮胎的均匀性的系统和方法。可确定切除图案以校正沿着轮胎的胎圈部分的多个迹线的均匀性参数。可分析每个迹线的所述切除图案以确定用于使用切除装置实施所述切除图案的直接地址命令。可根据调整过程确定所述直接地址命令以改进用于轮胎的所述切除的周期时间。所述调整过程可用于将由沿着所述轮胎的所述胎圈的不同迹线的直接地址命令指定的切除区段的方位位置更加紧密地对齐。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用多个校正迹线进行的轮胎均匀性校正优先权要求本申请要求2015年7月22日在美国受理局提交的PCT/US15/41477的优先权，所述专利以引用的方式并入本文中。
本公开大体上涉及用于改进轮胎均匀性的系统和方法，且更具体地说，涉及用于通过选择性清除沿着固化轮胎中的轮胎胎圈位置的材料来改进轮胎均匀性的系统和方法。
技术介绍
在轮胎的特定可计量特征中，轮胎非均匀性与关于轮胎的旋转轴的对称性(或缺乏对称性)有关。不幸的是，常规轮胎成型方法具有许多在轮胎中产生非均匀性的机会。在轮胎旋转期间，存在于轮胎结构中的非均匀性在车轮轴线处产生周期性变化的力。当这些力变化作为明显的振动传送到车辆以及车辆乘员时，轮胎非均匀性是重要的。这些力通过车辆的悬架传送且可在车辆的座椅和方向盘上被感觉到，或者作为噪声在乘客室中传送。传送到车辆乘员的振动的量已经被分类为轮胎的“行驶舒适”或“舒适”。轮胎均匀性特征或属性大体上被分类为维度或几何变化(径向偏心(RRO)和侧向偏心(LRO))、质量方差和滚动力变化(径向力变化、侧向力变化和切向力变化)。均匀性测量机器通常通过在轮胎围绕其轴线旋转时测量在轮胎周围的多个点处的力来测量上述和其它均匀性特征。一旦确认了轮胎均匀性特征，校正程序就可通过进行对制造过程的调整而能够产生均匀性中的一些。均匀性中的一些在制造过程期间可能难以校正且因此需要额外校正程序以校正固化轮胎的残留非均匀性。多种不同技术可供使用，包含但不限于向固化轮胎添加材料和/或从其清除材料和/或使固化轮胎变形。一种用于校正轮胎非均匀性的已知技术是沿着轮胎的胎圈部分使用切除。举例来说，美国专利申请公开号2012/0095587公开沿着轮胎的胎圈部分上的各个迹线使用激光切除，例如沿着轮胎的胎圈座区域、下部凸缘区域和上部凸缘区域，所述专利申请公开共同转让给本公开的受让人且出于所有目的而以引用的方式并入本文中。具体地说，计算轮胎胎圈的切除图案以减少至少一个均匀性参数的一个或多个谐波的量值。接着使用计算出的激光切除图案选择性地清除沿着轮胎的胎圈部分的材料。在一些实施方案中，可使用多个直接地址命令执行轮胎胎圈的切除。直接地址命令可在轮胎胎圈上的特定方位位置或“地址”处指定用于离散切除区段的操作参数。更具体地说，所需切除图案可被分解为多个离散切除区段。这些切除区段表示将由切除装置以递增方式清除的总切除图案中的小部分。直接地址命令指定多个离散切除区段的位置和其它参数以实现所需切除图案。美国专利申请公开号2014/0379116公开使用直接地址命令从轮胎的胎圈部分选择性地清除轮胎材料，所述专利申请公开共同转让给本公开的受让人且出于所有目的而以引用的方式并入本文中。
技术实现思路
本专利技术的实施例的方面和优点将在以下描述中部分地阐述，或可从所述描述得知，或可通过实践所述实施例得知。本公开的一个实例方面涉及改进固化轮胎的均匀性的方法。所述方法包括通过一个或多个计算装置确定围绕轮胎胎圈的多个迹线中的每一个的切除图案以及通过一个或多个计算装置至少部分地基于调整过程来确定用于每个切除图案的多个直接地址命令。每个直接地址命令在沿着轮胎胎圈的地址处指定用于切除区段的一个或多个切除参数。调整过程可操作来在轮胎上的方位位置处增加与沿着轮胎胎圈的多个迹线的不同迹线相关联的两个或多于两个切除区段之间的方位重叠。所述方法进一步包含至少部分地基于直接地址命令从轮胎胎圈选择性地清除轮胎材料。本公开的另一实例方面涉及用于改进轮胎均匀性的均匀性校正系统。所述系统包含轮胎固定装置，轮胎被配置成紧固地安装在所述轮胎固定装置上。所述系统进一步包含切除装置，所述切除装置被配置成实现对安装在轮胎固定装置上的轮胎的切除。切除装置被配置成在轮胎切除期间围绕轮胎旋转。所述系统进一步包含控制系统，所述控制系统耦合到切除装置且耦合到轮胎固定装置。控制系统被配置成确定围绕轮胎胎圈的多个迹线中的每一个的切除图案以及至少部分地基于调整过程来确定用于每个切除图案的多个直接地址命令。每个直接地址命令在沿着轮胎胎圈的地址处指定用于切除区段的一个或多个切除参数。调整过程可操作来在轮胎上的方位位置处增加与沿着轮胎胎圈的多个迹线的不同迹线相关联的两个或多于两个切除区段之间的方位重叠。控制系统被进一步配置成控制切除装置，使得轮胎材料至少部分地基于直接地址命令从轮胎胎圈选择性地清除。参考以下描述以及所附权利要求书将更好地理解各种实施例的这些以及其它特征、方面和优点。并入在本说明书中且构成本说明书的部分的附图说明了本专利技术的实施例，且与所述描述一起用于解释相关原理。附图说明在说明书中阐述针对于所属领域的一般技术人员的实施例的详细论述，其参考附图做出，在附图中：图1是根据本公开的实例方面的可校正的径向轮胎的剖视图。图2描绘根据本公开的实例方面的沿着适合于切除以减少选定轮胎均匀性参数的量值的轮胎胎圈的多个迹线位置。图3描绘根据本公开的实例方面的计算以减少选定轮胎均匀性参数的量值的实例切除图案。图3绘制沿着纵坐标的所需切除深度(D)以及沿着横坐标的在轮胎胎圈周围的角位置(θ)。图4描绘根据本公开的实例实施例的系统的框图。图5示出呈灰度位图图像形式的实例切除区段。灰度位图图像关于位图图像的竖直位置(H)绘制。图6提供由图5的灰度图像表示的切除深度的图解说明。图6绘制沿着横坐标的位图图像的竖直位置(H)以及沿着纵坐标的切除深度(D)。图7提供沿着轮胎胎圈清除的多个切除区段的透视图。图8描绘根据本公开的实例实施例的用于校正轮胎的均匀性的实例方法的流程图。图9到10描绘根据本公开的实例实施例的增加由不同迹线的直接地址命令指定的切除区段的方位重叠。图11描绘沿着轮胎胎圈的具有不同半径的多个迹线的表示。图12描绘根据本公开的实例实施例的实例调整过程的流程图。图13描绘根据本公开的实例实施例的实例调整过程的流程图。图14到16描绘根据本公开的实例实施例的实例模拟结果。具体实施方式现在将详细参考实施例，在图式中说明所述实施例的一个或多个实例。每个实例是为了解释实施例而提供，而非限制本专利技术的。实际上，对于所属领域的技术人员将显而易见的是，可在不脱离本公开的范畴或精神的前提下对实施例进行各种修改和变化。举例来说，说明或描述为一个实施例的部分的特征可与另一实施例一起使用以产生再一实施例。因此，希望本专利技术的各方面涵盖此类修改和变化。概述本公开的实例方面涉及用于通过从沿着轮胎的胎圈部分的多个不同迹线选择性地清除轮胎材料来改进轮胎的均匀性的系统和方法。可通过使用例如激光切除装置等切除装置切除沿着轮胎的胎圈部分的一个或多个迹线实现轮胎均匀性校正。举例来说，激光切除技术可用于根据计算出的一个或多个切除图案从胎圈座区域迹线、低凸缘区域迹线或高凸缘区域迹线中的一个或多个选择性地清除轮胎材料以改进轮胎均匀性。一些切除系统可使用直接地址命令来沿着轮胎的胎圈部分上的多个迹线实施切除图案。直接地址命令可指定有待在围绕轮胎的胎圈部分的各个方位位置或地址处执行的用于离散切除区段的切除参数。当沿着多个迹线切除轮胎胎圈时，由于每个迹线与不同半径相关联，因此由直接地址命令指定的切除区段的图案可能因每个迹线的不同而不同。因此，每个迹线的切除区段可与不同迹线的切除区段具有略微的方位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于改进固化轮胎的均匀性的方法，包括：通过一个或多个计算装置确定围绕轮胎胎圈的多个迹线中的每一个的切除图案；通过所述一个或多个计算装置至少部分地基于调整过程确定用于每个切除图案的多个直接地址命令，每个直接地址命令在所述轮胎的所述胎圈上的地址处指定用于切除区段的一个或多个切除参数，所述调整过程可用于在所述轮胎上的方位位置处增加与沿着所述轮胎的所述胎圈的所述多个迹线中的不同迹线相关联的两个或多于两个切除区段之间的方位重叠；以及至少部分地基于所述直接地址命令从所述轮胎的所述胎圈选择性地清除轮胎材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.22 US PCT/US2015/0414771.一种用于改进固化轮胎的均匀性的方法，包括：通过一个或多个计算装置确定围绕轮胎胎圈的多个迹线中的每一个的切除图案；通过所述一个或多个计算装置至少部分地基于调整过程确定用于每个切除图案的多个直接地址命令，每个直接地址命令在所述轮胎的所述胎圈上的地址处指定用于切除区段的一个或多个切除参数，所述调整过程可用于在所述轮胎上的方位位置处增加与沿着所述轮胎的所述胎圈的所述多个迹线中的不同迹线相关联的两个或多于两个切除区段之间的方位重叠；以及至少部分地基于所述直接地址命令从所述轮胎的所述胎圈选择性地清除轮胎材料。2.根据权利要求1所述的方法，其中根据调整过程来确定所述多个直接地址命令，使得能够在所述轮胎的所述方位位置处切除两个或多于两个不同迹线的两个或多于两个切除区段而无需所述切除装置相对于所述轮胎的方位移动。3.根据权利要求1所述的方法，其中通过所述一个或多个计算装置根据调整过程确定多个直接地址命令包括至少部分地基于所述多个迹线的标准化半径确定用于每个切除图案的多个直接地址命令。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述标准化半径包括所述多个迹线的平均半径。5.根据权利要求4所述的方法，其中通过所述一个或多个计算装置至少部分地基于所述多个迹线的标准化半径确定用于每个切除图案的多个直接地址命令包括：通过所述一个或多个计算装置识别所述多个迹线的平均半径；通过所述一个或多个计算装置至少部分地基于所述平均半径和与所述切除区段相关联的切除宽度确定多个切除区段；以及通过所述一个或多个计算装置生成用于每个切除区段的直接地址命令。6.根据权利要求1所述的方法，其中通过所述一个或多个计算装置根据调整过程确定多个直接地址命令包括：通过所述一个或多个计算装置针对与所述多个迹线相关联的每个切除图案确定多个切除区段；通过所述一个或多个计算装置沿所述方位方向移位所述切除区段中的至少一个，以增加与针对不同迹线确定的切除区段的方位重叠；以及通过所述一个或多个计算装置生成用于每个切除区段的直接地址命令。7.根据权利要求6所述的方法，其中至少部分地基于匹配函数移位所述至少一个切除区段，所述匹配函数至少部分地基于所述多个切除区段的方位位置变化的总和来限定所述多个切除区段中的一个或多个的移位。8.根据权利要求7所述的方法，其中至...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·S·阿普尔曼，V·S·尼克尔森，
申请(专利权)人：米其林集团总公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR