一种组合式音箱制造技术

本发明专利技术提供一种组合式音箱，其包括：进行拆卸式连接的左音箱和右音箱；所述左音箱包括：左壳体、左内腔、左扬声器、主控面板以及主控模块；所述右音箱包括：右壳体、右内腔、右扬声器、右控面板以及右控模块。本发明专利技术的组合式音箱采用了铝合金的组合式外壳，其表面没有微小的气孔，使得组合式音箱具有较好的音效和音质，同时，本发明专利技术的组合式音箱采用可降解的铝合金材料作为外壳，其不会造成环境污染，环保耐用。此外，本发明专利技术的组合式音箱包括可拆卸的左音箱和右音箱，其便于组合式音箱的携带，且每个音箱可单独使用，也可组合使用，满足了用户的不同使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式音箱
本专利技术涉及一种组合式音箱，尤其涉及一种采用铝合金壳体的组合式音箱。
技术介绍
回音壁是一种新型组合式音箱产品，其具有长条形的外观，内部集成设置有多个扬声器，其体积小巧，音响效果好的特点。然而，现有的回音壁多采用塑胶壳体或者木质壳体，上述材质的壳体表面具有微小的气孔，如此影响了组合式音箱的音效。同时，上述材质的壳体不利于降解，环保性较差。此外，现有的回音壁由于采用了长条形的设计，从而导致携带较为不便。因此，针对上述问题，本专利技术提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种组合式音箱，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种组合式音箱，其包括：进行拆卸式连接的左音箱和右音箱；所述左音箱包括：左壳体、左内腔、左扬声器、主控面板以及主控模块，所述左壳体为铝合金壳体，其为条形的长方体结构，所述左壳体的一端具有左安装端面，所述左内腔位于所述左壳体的内部，所述左内腔的内部中空，其壁面上开设有安装所述左扬声器的通孔，所述左扬声器通过所述通孔嵌合于所述壁面上，所述主控模块安装于所述左内腔中，所述主控面板设置于所述左壳体上，并与所述主控模块电性连接；所述右音箱包括：右壳体、右内腔、右扬声器、右控面板以及右控模块，所述右壳体为铝合金壳体，其为条形的长方体结构，所述右壳体的一端具有右安装端面，所述右壳体通过右安装端面与所述左安装端面进行拆卸式连接，所述右内腔位于所述右壳体的内部，所述右内腔的内部中空，其壁面上开设有安装所述右扬声器的通孔，所述右扬声器通过所述通孔嵌合于所述壁面上，所述右控模块安装于所述右内腔中，并与所述主控模块进行无线连接，所述右控面板设置于所述右壳体上，并与所述右控模块电性连接。作为本专利技术的组合式音箱的改进，所述左壳体和右壳体的表面经过阳极处理。作为本专利技术的组合式音箱的改进，所述左壳体的另一端还设置有左端盖，所述右壳体的另一端还设置有右端盖。作为本专利技术的组合式音箱的改进，所述左音箱和右音箱通过螺纹方式拆卸式连接。作为本专利技术的组合式音箱的改进，所述左音箱和右音箱通过卡扣方式拆卸式连接。作为本专利技术的组合式音箱的改进，所述左音箱和右音箱通过螺栓方式拆卸式连接。作为本专利技术的组合式音箱的改进，所述主控模块包括第一红外接收器、第一控制开关、第一MCU芯片、第一无线通讯单元，所述第一红外接收器接收组合式音箱遥控器的控制信号，并与所述第一MCU芯片信号传输，所述第一控制开关与所述主控面板上的按键相连接，所述第一MCU芯片对所述第一控制开关进行控制。作为本专利技术的组合式音箱的改进，所述右控模块包括第二红外接收器、第二控制开关、第二MCU芯片、第二无线通讯单元，所述第二红外接收器接收组合式音箱遥控器的控制信号，并与所述第二MCU芯片信号传输，所述第二控制开关与所述右控面板上的按键相连接，所述MCU芯片对所述第二控制开关进行控制，所述第二无线通讯单元与所述第一无线通讯单元进行信号传输。作为本专利技术的组合式音箱的改进，所述第二无线通讯单元与所述第一无线通讯单元通过蓝牙或者WiFi进行信号传输。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的组合式音箱采用了铝合金的组合式外壳，其表面没有微小的气孔，使得组合式音箱具有较好的音效和音质，同时，本专利技术的组合式音箱采用可降解的铝合金材料作为外壳，其不会造成环境污染，环保耐用。此外，本专利技术的组合式音箱包括可拆卸的左音箱和右音箱，其便于组合式音箱的携带，且每个音箱可单独使用，也可组合使用，满足了用户的不同使用需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的组合式音箱的一具体实施方式的立体分解示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术的组合式音箱包括：可进行拆卸式连接的左音箱1和右音箱2。所述左音箱1包括：左壳体10、左内腔11、左扬声器、主控面板以及主控模块12。其中，所述左壳体10为铝合金壳体，其为条形的长方体结构。从而，铝合金材质的壳体表面没有微小的气孔，如此使得组合式音箱具有较好的音效和音质。为了进一步获得更好的音效和音质，所述左壳体10的表面经过阳极处理。进一步地，所述左壳体10的一端还具有左安装端面，该左安装端面用于与右音箱2进行拆卸式连接。所述左壳体10的另一端还设置有对所述左壳体10进行密封的左端盖13。所述左内腔11位于所述左壳体10的内部，所述左内腔11的内部中空，其壁面上开设有安装所述左扬声器的通孔，所述左扬声器通过所述通孔嵌合于所述壁面上。其中，所述左扬声器的种类以及数量可根据需要进行设置，在一个实施方式中，所述左扬声器的数量为3个。所述主控模块12和主控面板用于实现对本专利技术组合式音箱的整体控制以及对左音箱1的单独控制。具体地，所述主控模块12安装于所述左内腔11中，所述主控面板设置于所述左壳体10上，并与所述主控模块12电性连接。其中，所述主控模块12包括第一红外接收器、第一控制开关、第一MCU芯片、第一无线通讯单元，所述第一红外接收器可接收组合式音箱遥控器的控制信号，并将该控制信号传输至与其相连接的所述第一MCU芯片。所述第一控制开关与所述主控面板上的按键相连接，所述第一MCU芯片对所述第一控制开关进行控制。所述主控面板上集成设置有控制按键，同时，所述主控面板上还设置有USB接口。所述右音箱2包括：右壳体20、右内腔21、右扬声器、右控面板以及右控模块22。其中，所述右壳体20为铝合金壳体，其为条形的长方体结构。从而，铝合金材质的壳体表面没有微小的气孔，如此使得组合式音箱具有较好的音效和音质。为了进一步获得更好的音效和音质，所述右壳体20的表面经过阳极处理。进一步地，所述右壳体20的一端还具有右安装端面，该右安装端面用于与右音箱2进行拆卸式连接。所述右壳体20的另一端还设置有对所述右壳体20进行密封的右端盖23。在一个实施方式中，所述左音箱1和右音箱2通过螺纹方式拆卸式连接。此时，所述左安装端面上设置有圆柱形凸起，所述圆柱形凸起的侧面设置有外螺纹，所述右安装端面上设置有与所述圆柱形凸起相配合的凹陷，所述凹陷的内侧面上设置有与所述外螺纹相配合的内螺纹。在其他实施方式中，所述左音箱1和右音箱2也可以通过卡扣方式或者螺栓方式拆卸式连接。所述右内腔21位于所述右壳体20的内部，所述右内腔21的内部中空，其壁面上开设有安装所述右扬声器的通孔，所述右扬声器通过所述通孔嵌合于所述壁面上。其中，所述右扬声器的种类以及数量可根据需要进行设置，在一个实施方式中，所述右扬声器的数量为3个。所述右控模块22和右控面板用于实现对右音箱2的单独控制。具体地，所述右控模块22安装于所述右内腔21中，并与所述主控模块12进行无线连接，所述右控面板设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合式音箱，其特征在于，所述组合式音箱包括：进行拆卸式连接的左音箱和右音箱；所述左音箱包括：左壳体、左内腔、左扬声器、主控面板以及主控模块，所述左壳体为铝合金壳体，其为条形的长方体结构，所述左壳体的一端具有左安装端面，所述左内腔位于所述左壳体的内部，所述左内腔的内部中空，其壁面上开设有安装所述左扬声器的通孔，所述左扬声器通过所述通孔嵌合于所述壁面上，所述主控模块安装于所述左内腔中，所述主控面板设置于所述左壳体上，并与所述主控模块电性连接；所述右音箱包括：右壳体、右内腔、右扬声器、右控面板以及右控模块，所述右壳体为铝合金壳体，其为条形的长方体结构，所述右壳体的一端具有右安装端面，所述右壳体通过右安装端面与所述左安装端面进行拆卸式连接，所述右内腔位于所述右壳体的内部，所述右内腔的内部中空，其壁面上开设有安装所述右扬声器的通孔，所述右扬声器通过所述通孔嵌合于所述壁面上，所述右控模块安装于所述右内腔中，并与所述主控模块进行无线连接，所述右控面板设置于所述右壳体上，并与所述右控模块电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种组合式音箱，其特征在于，所述组合式音箱包括：进行拆卸式连接的左音箱和右音箱；所述左音箱包括：左壳体、左内腔、左扬声器、主控面板以及主控模块，所述左壳体为铝合金壳体，其为条形的长方体结构，所述左壳体的一端具有左安装端面，所述左内腔位于所述左壳体的内部，所述左内腔的内部中空，其壁面上开设有安装所述左扬声器的通孔，所述左扬声器通过所述通孔嵌合于所述壁面上，所述主控模块安装于所述左内腔中，所述主控面板设置于所述左壳体上，并与所述主控模块电性连接；所述右音箱包括：右壳体、右内腔、右扬声器、右控面板以及右控模块，所述右壳体为铝合金壳体，其为条形的长方体结构，所述右壳体的一端具有右安装端面，所述右壳体通过右安装端面与所述左安装端面进行拆卸式连接，所述右内腔位于所述右壳体的内部，所述右内腔的内部中空，其壁面上开设有安装所述右扬声器的通孔，所述右扬声器通过所述通孔嵌合于所述壁面上，所述右控模块安装于所述右内腔中，并与所述主控模块进行无线连接，所述右控面板设置于所述右壳体上，并与所述右控模块电性连接。2.根据权利要求1所述的组合式音箱，其特征在于，所述左壳体和右壳体的表面经过阳极处理。3.根据权利要求1所述的组合式音箱，其特征在于，所述左壳体的另一端还设置有左端盖，所述右...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建文，张虹，
申请(专利权)人：常州芽典之音电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32