一种具有OLED显示屏的智能手机制造技术

本发明专利技术提供了一种具有OLED显示屏的智能手机，包括OLED示屏、主板，所述主板包括金属屏蔽罩、SIM卡槽、电路板和碳纳米管散热薄膜，电路板中间设有金属屏蔽罩，金属屏蔽罩内部设有处理器和内存卡，处理器另一侧偏下部分设有SD卡槽，电路板下方设有麦克风，麦克风一侧设有扬声器，电路板上部设有摄像头，摄像头下方设有闪光灯，电路板边侧设有音量控制键，电路板顶侧设有电源开关，电源开关下方设有SIM卡槽，电路板背面设有碳纳米管散热薄膜。本发明专利技术将手机主板的辐射量降低在人身体可以承受的范围内，不会危及人的身体健康，也可以防止各个芯片之间的静电干扰，能够有效散热，使得手机运行流畅，采用OLED示屏使得智能手机的色彩更丰富。

【技术实现步骤摘要】
一种具有OLED显示屏的智能手机
本专利技术涉及移动通信领域，特别是涉及一种具有OLED显示屏的智能手机。
技术介绍
近年来，随着智能手机的普及和应用，手机越来越成为人们不可或缺的工具，智能手机是指拥有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称，由于智能手机功能强大，手机的应用领域不仅仅局限于移动通信，他的应用已经涉及到人生活的方方面面，手机主板是智能手机最重要的部件，上面高度集成了处理器和内存卡等核心芯片，是手机的主要硬件部分，配合手机软件共同完成一系列功能，手机主板上的各个芯片辐射性较强，不仅危害人体健康，各个芯片之间的辐射也干扰了彼此之间的运行，另外手机产热量较大，散热不通畅是手机的通病，这将导致主板上的芯片工作温度过高，降低手机反应速度甚至导致系统崩溃，同时现有的LCD显示屏色彩不够丰富。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种具有OLED显示屏的智能手机。为实现上述目的，本专利技术提出的一种具有OLED显示屏的智能手机，包括OLED示屏、主板，所述主板包括金属屏蔽罩、SIM卡槽、电路板和碳纳米管散热薄膜，电路板的正面中间部分设置有金属屏蔽罩，金属屏蔽罩内部设置有处理器，处理器一侧设置有内存卡，处理器另一侧偏下部分设置有SD卡槽，电路板下方设置有麦克风，麦克风一侧设置有扬声器，电路板上部设置有摄像头，摄像头下方设置有闪光灯，电路板边侧设置有音量控制键，电路板顶侧设置有电源开关，电源开关下方设置有SIM卡槽，电路板背面设置有碳纳米管散热薄膜，所述OLED示屏包括多个OLED器件，所述OLED器件从下到上依次包括氮化铝/PEN叠层阻隔层、丙烯酸树脂粘合层、柔性聚合物基底、PEDOT:PSS粘合层、金纳米颗粒导电薄膜、锂掺杂Bphen、金属银薄膜、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及金属铝阴极，所述金纳米颗粒导电薄膜的厚度为10‐20纳米，所述锂掺杂Bphen的厚度为20‐40纳米，所述金属银薄膜的厚度为0.5‐1纳米，所述氮化铝/PEN叠层阻隔层中氮化铝的厚度为120‐200纳米以及PEN的厚度为200‐300纳米，所述金属铝阴极的厚度为50‐100纳米，所述PEDOT:PSS粘合层的厚度为70‐100纳米。作为优选，电路板与金属屏蔽罩通过螺丝相连接，处理器和内存卡的引脚通过焊锡焊接在电路板上。作为优选，摄像头通过螺丝与电路板相连接，电源开关和音量控制键通过排线与电路板相连接。作为优选，SIM卡槽SD卡槽通过螺丝固定在电路板上，麦克风通过焊锡焊接在电路板上，扬声器通过螺丝与电路板相连接，碳纳米管散热薄膜粘接在电路板背面。作为优选，所述空穴注入层的材料为金属氧化物或者有机材料；所述金属氧化物选自氧化钼、氧化铼、氧化钨中的任意一种；所述有机材料选自聚(3,4‐亚乙二氧基噻吩)‐聚(苯乙烯磺酸)、4,4',4”‐三(N‐3‐甲基苯基‐N‐苯基氨基)三苯基胺、4,4',4”‐三[N‐(萘‐2‐基)‐N‐苯基氨基]三苯基胺中的任意一种，所述空穴注入层的厚度为20‐30纳米。作为优选，所述空穴传输层的材料选自N,N'‐二苯基‐N,N'‐二(萘‐1‐基)‐1,1'‐联苯‐4,4'‐二胺、N,N'‐二苯基‐N,N'‐二(3‐甲基苯基)‐1,1'‐联苯‐4,4'‐二胺、4,4'‐二(咔唑‐9‐基)联苯中的任意一种，所述空穴传输层的厚度为50‐60纳米。作为优选，所述发光层的材料为三(8‐羟基喹啉)铝，所述发光层的厚度为30‐50纳米。作为优选，所述电子传输层的材料选自4,7‐二苯基‐1,10‐菲罗啉、1,3,5‐三(1‐苯基‐1H‐苯并咪唑‐2‐基)苯、双(2‐甲基‐8‐羟基喹啉‐N1,O8)‐(1,1'‐联苯‐4‐羟基)铝中的任意一种，所述电子传输层的20‐30纳米。作为优选，所述电子注入层的材料为4,7‐二苯基‐1,10‐菲罗啉与锂的掺合物，其中锂的质量浓度为4％～5％，所述电子注入层的厚度为5‐9纳米。本专利技术将手机主板的辐射量降低在人身体可以承受的范围内，不会危及人的身体健康，也可以防止各个芯片之间的静电干扰，能够有效散热，使得手机运行流畅，同时采用OLED示屏使得智能手机的色彩更丰富。附图说明图1为本专利技术的OLED器件的结构示意图；图2为本专利技术的主板的正面结构示意图；图3是本专利技术的主板的背面示意图。具体实施方式如图1‐3所示，一种具有OLED显示屏的智能手机，包括OLED示屏、主板，所述主板包括金属屏蔽罩23、SIM卡槽25、电路板210和碳纳米管散热薄膜213，电路板210的正面中间部分设置有金属屏蔽罩23，金属屏蔽罩23内部设置有处理器24，处理器24一侧设置有内存卡211，金属屏蔽罩23将处理器24和内存卡211完全包裹在其内部，防止了辐射，也防止了静电干扰，处理器24另一侧偏下部分设置有SD卡槽22，将SD卡插入SD卡槽内，可以用来扩展存储设备，电路板210下方设置有麦克风212，是声音感应并收集的设备，麦克风212一侧设置有扬声器21，是音频输出设备，电路板210上部设置有摄像头28，摄像头28下方设置有闪光灯26，电路板210边侧设置有音量控制键29，可以控制扬声器21的音量大小，电路板210顶侧设置有电源开关27，长按电源开关27打开手机，电源开关27下方设置有SIM卡槽25，用来插入SIM卡，从而完成移动通信功能，电路板210背面设置有碳纳米管散热薄膜213，碳纳米管散热薄膜213的面积较大，使散热均匀，可以起到有效的散热作用。上述结构中，各个部件在处理器24的控制下，完成手机的各项功能，从而完成人们的指定操作，如摄像，播放音乐和通话等，金属屏蔽罩23可以有效屏蔽辐射，碳纳米管散热薄膜13可以起到有效散热的作用。电路板210与金属屏蔽罩23通过螺丝相连接，处理器24和内存卡211的引脚通过焊锡焊接在电路板上，摄像头28通过螺丝与电路板210相连接，电源开关27和音量控制键29通过排线与电路板210相连接，SIM卡槽25和SD卡槽22通过螺丝固定在电路板210上，麦克风212通过焊锡焊接在电路板210上，扬声器21通过螺丝与电路板210相连接，碳纳米管散热薄膜213粘接在电路板210背面。所述OLED示屏包括多个OLED器件，所述OLED器件从下到上依次包括氮化铝/PEN叠层阻隔层11、丙烯酸树脂粘合层12、柔性聚合物基底13、PEDOT:PSS粘合层14、金纳米颗粒导电薄膜15、锂掺杂Bphen16、金属银薄膜17、空穴注入层18、空穴传输层19、发光层110、电子传输层111、电子注入层112以及金属铝阴极113，所述金纳米颗粒导电薄膜15的厚度为10‐20纳米，所述锂掺杂Bphen16的厚度为20‐40纳米，所述金属银薄膜17的厚度为0.5‐1纳米，所述氮化铝/PEN叠层阻隔层11中氮化铝的厚度为120‐200纳米以及PEN的厚度为200‐300纳米，所述金属铝阴极113的厚度为50‐100纳米。所述空穴注入层18的材料为金属氧化物或者有机材料；所述金属氧化物选自氧化钼、氧化铼、氧化钨中的任意一种；所述有机材料选自聚(3,4‐亚乙二氧基噻吩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有OLED显示屏的智能手机，其特征在于：包括OLED示屏、主板，所述主板包括金属屏蔽罩、SIM卡槽、电路板和碳纳米管散热薄膜，电路板的正面中间部分设置有金属屏蔽罩，金属屏蔽罩内部设置有处理器，处理器一侧设置有内存卡，处理器另一侧偏下部分设置有SD卡槽，电路板下方设置有麦克风，麦克风一侧设置有扬声器，电路板上部设置有摄像头，摄像头下方设置有闪光灯，电路板边侧设置有音量控制键，电路板顶侧设置有电源开关，电源开关下方设置有SIM卡槽，电路板背面设置有碳纳米管散热薄膜，所述OLED示屏包括多个OLED器件，所述OLED器件从下到上依次包括氮化铝/PEN叠层阻隔层、丙烯酸树脂粘合层、柔性聚合物基底、PEDOT:PSS粘合层、金纳米颗粒导电薄膜、锂掺杂Bphen、金属银薄膜、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及金属铝阴极，所述金纳米颗粒导电薄膜的厚度为10‐20纳米，所述锂掺杂Bphen的厚度为20‐40纳米，所述金属银薄膜的厚度为0.5‐1纳米，所述氮化铝/PEN叠层阻隔层中氮化铝的厚度为120‐200纳米以及PEN的厚度为200‐300纳米，所述金属铝阴极的厚度为50‐100纳米，所述PEDOT:PSS粘合层的厚度为70‐100纳米。...

【技术特征摘要】
1.一种具有OLED显示屏的智能手机，其特征在于：包括OLED示屏、主板，所述主板包括金属屏蔽罩、SIM卡槽、电路板和碳纳米管散热薄膜，电路板的正面中间部分设置有金属屏蔽罩，金属屏蔽罩内部设置有处理器，处理器一侧设置有内存卡，处理器另一侧偏下部分设置有SD卡槽，电路板下方设置有麦克风，麦克风一侧设置有扬声器，电路板上部设置有摄像头，摄像头下方设置有闪光灯，电路板边侧设置有音量控制键，电路板顶侧设置有电源开关，电源开关下方设置有SIM卡槽，电路板背面设置有碳纳米管散热薄膜，所述OLED示屏包括多个OLED器件，所述OLED器件从下到上依次包括氮化铝/PEN叠层阻隔层、丙烯酸树脂粘合层、柔性聚合物基底、PEDOT:PSS粘合层、金纳米颗粒导电薄膜、锂掺杂Bphen、金属银薄膜、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及金属铝阴极，所述金纳米颗粒导电薄膜的厚度为10‐20纳米，所述锂掺杂Bphen的厚度为20‐40纳米，所述金属银薄膜的厚度为0.5‐1纳米，所述氮化铝/PEN叠层阻隔层中氮化铝的厚度为120‐200纳米以及PEN的厚度为200‐300纳米，所述金属铝阴极的厚度为50‐100纳米，所述PEDOT:PSS粘合层的厚度为70‐100纳米。2.根据权利要求1所述的具有OLED显示屏的智能手机，其特征在于：电路板与金属屏蔽罩通过螺丝相连接，处理器和内存卡的引脚通过焊锡焊接在电路板上。3.根据权利要求1所述的具有OLED显示屏的智能手机，其特征在于：摄像头通过螺丝与电路板相连接，电源开关和音量控制键通过排线与电路板相连接。4.根据权利要求1所述的具有OLED显示屏的智能手机，其特征在于：SIM卡槽SD卡槽通过螺丝固定在电路板上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，
申请(专利权)人：李国强，
类型：发明
国别省市：广东,44