可改善天线辐射性能的电路板及终端设备制造技术

本发明专利技术提供一种终端设备，所述终端设备包括电路板、天线以及元器件，所述天线与元器件分别位于所述电路板的两侧，所述元器件安装于所述电路板上，所述电路板上对应所述元器件的至少部分区域的位置设置有接地部。本发明专利技术还提供一种电路板。本发明专利技术通过在电路板上的安装有元器件的部位设置接地部，从而可以屏蔽元器件对电路板另一侧的天线的信号干扰，从而降低了天线的辐射杂散。

【技术实现步骤摘要】
可改善天线辐射性能的电路板及终端设备
本专利技术涉及电子设备的电路板结构，特别涉及一种可以改善天线辐射性能的电路板以及具有所述电路板的终端设备。
技术介绍
辐射杂散作为目前电子设备的强制认证指标，是所有认证当中最复杂，最为难解的一个难题。特别是对于GSM频段，因为它本身的功率特别高，很容易在瞬间激发强有的能量从而导致辐射杂散的谐波超标。在实际的使用中，我们也主要会碰到GSM900的三次谐波容易超标，GSM1800的二次或者三次谐波超标。对于射频信号而言，发射的信号不仅仅会包含可用信号(GSM900)，往往在这其中还会包含有二次(1800GHz)/三次谐波的成分(2700GHz)，实际的使用中大部分是三次谐波会出现超标。同样对于谐振的天线而言，也会包含有基波，二次/三次的谐振。而当射频信号的三次谐波能量到达天线的三次谐振处，就会将这些无用的谐波能量辐射出去，从而导致杂散超标。随着手机等电子设备的全面屏时代的到来，很多非线性器件只能设置在电子设备的顶端和底端位置，越来越靠近同样设置于顶端和底端的天线周围，这些非线性器件往往导致了天线的辐射杂散超标的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可改善天线辐射性能的电路板及终端设备，可降低靠近天线的非线性器件对天线的辐射影响。为了解决上述技术问题，一方面，提供一种终端设备，所述终端设备包括电路板、天线以及元器件，所述天线与元器件分别位于所述电路板的两侧，所述元器件安装于所述电路板上，所述电路板上对应所述元器件的至少部分区域的位置设置有接地部。另一方面，提供一种电路板，所述电路板用于安装元器件，所述电路板上对应所述元器件的至少部分区域的位置设置有接地部。本专利技术提供的电路板及终端设备，通过在电路板上的安装有元器件的部位设置接地部，从而可以屏蔽元器件对电路板另一侧的天线的信号干扰，从而降低了天线的辐射杂散。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例中的终端设备的示意出部分内部结构的俯视示意图。图2是本专利技术一实施例中沿着图1中I-I的剖面示意图，示意出了所述终端设备的部分结构。图3是本专利技术另一实施例中沿着图1中I-I的剖面示意图，示意出了所述终端设备的部分结构。图4是本专利技术再一实施例中沿着图1中I-I的剖面示意图，示意出了所述终端设备的部分结构。图5是本专利技术一实施例中的接地部设置于与元器件的引脚区域对应的位置时的示意图。图6是本专利技术一实施例中的终端设备中的电路板上开设净空区域的示意图。图7是本专利技术一实施例中的终端设备中的天线设置于后盖上的示意图。图8是本专利技术一实施例中的终端设备中的后盖的背面示意图。图9是本专利技术一实施例中的终端设备中的天线设置于中框上的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。请一并参阅图1-图2，图1为终端设备100的示意出了部分内部结构的俯视图，示意出了多个层级结构。图2为终端设备100部分区域的横截面图，即沿着图1中I-I的剖面示意图，示意出了所述终端设备100的部分结构。如图1和图2所示，所述终端设备100包括电路板10、天线20以及元器件30。所述天线20与元器件30分别位于所述电路板10的两侧，所述元器件30安装于所述电路板10上。具体的，所述天线20设置于靠近所述电路板10的第一面11的位置，所述元器件30安装于所述电路板10的第二面12上。所述第二面12及第一面11为所述电路板10的两个相对的外表面。其中，所述电路板10上对应所述元器件30的至少部分区域的位置设置有接地部J1。所述接地部J1用于降低或消除元器件30与所述天线20之间的耦合，而降低天线20的辐射杂散，避免天线的辐射杂散超标。其中，所述电路板10为包括多层电路层D1的多层电路板，所述电路板10的其中一层电路层D1上的对应所述元器件30的至少部分区域的位置设置有接地部J1。在一些实施例中，所述接地部J1设置于所述电路板10的用于安装所述元器件30的最外侧的电路层D1，且所述接地部J1的位置对应所述元器件30的非引脚区域的全部区域或部分区域。其中，所述用于安装所述元器件30的最外侧的电路层D1的表面即为所述第二面12。当所述元器件30安装于所述电路板10上时，接地部J1的位置正对所述元器件30的非引脚区域或非引脚区域中的部分区域。从而，接地部J1不会与元器件30的引脚发生电连接，不会对元器件30的正常工作造成影响，同时通过屏蔽元器件30的非引脚区域的信号，可以较大程度地降低元器件30与天线10之间的耦合，降低天线20的辐射杂散。具体的，如图2所示，在一些实施例中，所述接地部J1设置于所述电路板10的用于安装所述元器件30的最外侧的电路层D1指的是所述接地部J1设置于所述最外侧的电路层D1的表面上，也即所述电路板10的第二面12上。即，所述接地部J1设置于所述最外侧的电路层D1的表面上(所述第二面12上)，当所述元器件30安装于所述电路板10上时，所述接地部J1位于所述第二面12与所述元器件30之间。同样的，如前所述，所述接地部J1的位置正对所述元器件30的非引脚区域或非引脚区域中的部分区域。其中，所述接地部J1可为金属片、金属板，或者还可以为涂布在所述第二面12上的金属涂层等，且接地部J1与电路板10上的地连接而形成接地部J1。请参阅图3，在另一些实施例中，所述接地部J1设置于所述电路板10的用于安装所述元器件30的最外侧的电路层D1指的是所述最外侧的电路层D1上对应所述元器件30的非引脚区域的位置上形成有接地区域。例如，所述电路板10的用于安装所述元器件30的最外侧的电路层D1的预设区域掏空后填充有导电材料，且所述导电材料与电路板10的地进行电连接，而形成所述接地部J1。其中，所述预设区域为元器件30安装于所述电路板10上后，与所述元器件30的非引脚区域的全部或部分对应的区域。即，所述预设区域可与所述非引脚区域完全相同，或小于所述非引脚区域且落于所述非引脚区域内。其请参阅图4，在另一些实施例中，所述接地部J1形成于所述电路板10的内侧的电路层D1上，即，形成于所述电路板10的非靠外侧的电路层D1上。此时，所述接地部J1可以仅设置于对应所述元器件30的引脚区域的位置，或者仅设置于对应所述元器件30的非引脚区域的位置，或者设置于对应所述元器件30的部分引脚区域以及部分非引脚区域的位置，或者还可以设置于对应所述元器件30整个区域的位置。由于元器件30的引脚都是焊接在电路板10的最外侧的电路层D本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括电路板、天线以及元器件，所述天线与元器件分别位于所述电路板的两侧，所述元器件安装于所述电路板上，所述电路板上对应所述元器件的至少部分区域的位置设置有接地部。

【技术特征摘要】
1.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括电路板、天线以及元器件，所述天线与元器件分别位于所述电路板的两侧，所述元器件安装于所述电路板上，所述电路板上对应所述元器件的至少部分区域的位置设置有接地部。2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述电路板包括相对的第一面和第二面，所述天线设置于靠近所述电路板的第一面的位置，所述元器件安装于所述电路板的第二面上。3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述电路板为包括多层电路层的多层电路板，所述电路板的其中一层电路层上的对应所述元器件的至少部分区域的位置设置有所述接地部。4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述接地部设置于所述电路板的用于安装所述元器件的最外侧的电路层，所述最外侧的电路层的表面为所述第二面，且所述接地部的位置对应所述元器件的非引脚区域的全部区域或部分区域。5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述接地部设置于所述电路板的第二面上，当所述元器件安装于所述电路板上时，所述接地部位于所述第二面与所述元器件之间。6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述接地部包括设置于所述第二面上的金属片、金属板以及涂布在所述第二面上的金属涂层中的至少一种，且所述接地部与电路板上的地连接。7.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述接地部为所述最外侧的电路层中对应所述元器件的非引脚区域的位置上形成的接地区域。8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述电路板的用于安装所述元器件的最外侧的电路层的预设区域掏空后填充有导电材料，且所述导电材料与所述电路板的地进行电连接，从而形成所述接地部。9.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述接地部形成于所述电路板的内侧的电路层上，所述接地部设置于对应所述元器件的引脚区域的位置，或者设置于对应所述元器件的非引脚区域的位置，或者设置于对应所述元器件的部分引脚区域以及部分非引脚区域的位置，或者设置于对应所述元器件整个区域的位置。10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，当所述接地部设置于对应所述元器件的引脚区域的位置时，所述接地部包括多个，且每个接地部设置于对应所述元器件的一个引脚的位置。11.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述电路板在对应所述天线的位置开设有净空区域。12.根据权利要求11所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括后盖，所述天线设置于所述后盖上，所述电路板的第一面为正对所述后盖的面，所述电路板的第二面为远离所述后盖的面；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨怀，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44