一种终端设备和无边框工艺实现方法技术

本发明专利技术公开了一种终端设备和无边框工艺实现方法，其中，该终端设备包括：壳体、触控面板、液晶显示屏和硅胶，其中：所述硅胶与所述壳体贴合；所述触控面板与所述液晶显示屏全贴合；所述触控面板的四周与所述硅胶过盈配合。本发明专利技术实施例达到了在实现无边框的同时，提高生产直通率和可维修性的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种终端设备和无边框工艺实现方法
本专利技术涉及移动通讯领域，特别是涉及一种终端设备和无边框工艺实现方法。
技术介绍
手机无边框效果一直是各大手机厂家追求的，目前，已经有少数手机厂商尝试在做无边框手机，无边框手机的外形确实是比较突出的，但是所存在的缺陷也比较明显。目前，无边框手机主要存在的问题有：点胶溢胶，擦胶困难，点胶不均匀导致漏光等，还有就是由于胶水的粘连容易导致拆屏时LCD(Liquidcrystaldisplay，液晶显示屏)背光被拆坏等。总结而言，就是无边框手机生产和维修成本很高且生产直通率很低。如何保留无边框的特点，又可以提高生产直通率和可维修性，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术提供一种终端设备和无边框工艺实现方法，用以在实现无边框的同时，提高生产直通率和可维修性。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种终端设备，包括：壳体、触控面板、液晶显示屏和硅胶，其中：所述硅胶与所述壳体贴合；所述触控面板与所述液晶显示屏全贴合；所述触控面板的四周与所述硅胶过盈配合。进一步，所述液晶显示屏的底部与所述壳体之间贴有缓冲泡棉。进一步，所述壳体包括：金属机壳，或者，塑胶机壳。进一步，所述硅胶通过模内注塑与所述壳体贴合。进一步，所述触控面板与所述液晶显示屏通过OCA胶全贴合。进一步，所述触控面板的四周与所述硅胶过盈配合的过盈量为0.1mm到0.2mm，过盈高度大于等于0.5mm。进一步，所述硅胶与所述液晶显示屏侧面的距离大于等于0.2mm。进一步，所述触控面板的厚度大于等于0.7mm。进一步，所述触控面板和所述液晶显示屏粘贴在所述机壳的顶端和底端的平台上形成一个整体。进一步，所述液晶显示屏的两侧的硅胶上设置有倒扣，所述倒扣与所述触控面板过盈配合。进一步，所述壳体上设置有凹槽或者倒扣，以增加所述硅胶与所述壳体的贴合度。本专利技术还提供一种无边框工艺实现方法，可以包括：将触控面板与液晶显示屏全贴合；将硅胶与机壳模内注塑在一起，并保证所述硅胶与所述触控面板过盈配合；将所述触控面板的头尾两端与所述机壳的前壳进行粘贴固定。进一步，上述无边框工艺实现方法还包括：在所述液晶显示屏的底面与所述机壳之间粘贴缓冲泡棉。进一步，将触控面板与液晶显示屏全贴合，包括：通过OCA胶粘贴所述触控面板与所述液晶显示屏。进一步，所述壳体包括：金属壳体或塑料壳体。进一步，在所述壳体为金属壳体的情况下，在将硅胶与机壳模内注塑在一起的过程中，上述无边框工艺实现方法还包括：在所述金属壳体的侧壁上切一个或多个凹槽。进一步，所述凹槽的槽深大于0.3mm，槽长大于5mm。进一步，在所述壳体为塑料壳体的情况下，在将硅胶与机壳模内注塑在一起的过程中，上述无边框工艺实现方法还包括：在所述塑料壳体的侧面上通过模具注塑一个或多个倒扣。进一步，所述倒扣的倒扣伸出量大于0.3mm，倒扣长度大于5mm。进一步，将所述触控面板的头尾两端与所述机壳的前壳进行粘贴固定，包括：通过贴泡棉胶或者点胶水，将所述触控面板的头尾两端与所述机壳的前壳进行粘贴固定。本专利技术有益效果如下：在本专利技术实施例中通过周圈硅胶与触控面板之间的过盈配合的方式来替代现有的点胶方案，从而实现了无边框的效果，相较于现有的点胶方案，本专利技术实施例没有胶水，完全通过装配实现，因此不存在点胶，擦胶的问题。从而达到了在实现无边框的同时，提高生产直通率和可维修性的技术效果。附图说明图1是常规的有边框实现方案示意图；图2是现有的无边框实现方案示意图；图3是本专利技术实施例中无边框工艺实现方法的方法流程图；图4是本专利技术实施例中无边框实现方案示意图；图5是本专利技术实施例中金属机壳侧面拉胶结构示意图；图6是本专利技术实施例中塑胶机壳侧面拉胶结构示意图；图7是本专利技术实施例中手机的机壳组件示意图；图8是本专利技术实施例中手机的主要部件分解示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本专利技术做进一步详细说明。在此，本专利技术的示意性实施方式及其说明用于解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。如图1所示为现有的有边框实现方式，由图1可以看出，现有的有边框方式TP(TouchPanel，触控面板)比LCD要宽很多，TP两侧搭到机壳上，然后，通过胶水或者泡棉胶与机壳进行固定。现在的无边框实现方案一般是如图2所示，将TP的宽度缩小至接近LCD宽度，这样就省去了TP和机壳两侧搭边的宽度，视觉上实现了无边框的效果。然后，由于TP底面已经无法和机壳粘贴了，为了实现密封和遮光，就需要在TP的侧面点填缝胶，在LCD的侧面点遮光胶。因为在TP两侧需要点填缝胶，这个胶线的宽度一般要在0.3mm左右，这样就很难保证生产上的一致性。如果点胶少了，那么外观上会出现胶线不连续的现象，如果点胶多了，就会产生溢胶的现象，擦胶比较困难。进一步的，因为在LCD的两侧需要点遮光胶，以避免两侧的光从侧面透出来。如果遮光胶点少了就起不到遮光的效果，如果点多了就会使得LCD的背光和前壳粘连在一起，从而导致在拆卸维修时损坏背光，增加返修的成本。基于此，在本专利技术实施例中提供了一种终端设备，如图3所示，可以包括：壳体、触控面板、液晶显示屏和硅胶，其中：硅胶与壳体贴合；触控面板与液晶显示屏全贴合；触控面板的四周与硅胶过盈配合。在本例中，通过周圈硅胶与TP的过盈配合的方案来替代原有的点胶方案，以实现终端设备的无边框效果。相较于原有的点胶方案，在本例中没有使用胶水，而是完全通过装配的方式实现，因此不存在点胶和擦胶的问题。进一步的，LCD与机壳也不会产生粘连，拆卸维修时可以比较方便地将TP和LCD组件与机壳分离开来，而不会损坏LCD。为了减缓按压水波纹，同时又对LCD起到一定的支撑作用，可以在液晶显示屏的底部与壳体之间贴有缓冲泡棉。其中，硅胶可以通过模内注塑与壳体贴合，触控面板与液晶显示屏可以通过OCA(OpticallyClearAdhesive)胶全贴合，其中，OCA胶是用于胶结透明光学元件(例如镜头等)的特种粘胶剂。考虑到密封的要求，可以将触控面板的四周与硅胶过盈配合的过盈量设置为0.1mm到0.2mm，过盈高度设置为大于等于0.5mm，从而将机壳和TP的缝隙完全密封住。在实现的时候，因为要控制硅胶不要触碰到LCD的侧面，以免跌落测试时冲击造成LCD的损坏，因此，可以设置硅胶与LCD侧面之间的距离大于等于0.2mm。进一步的，为了保证整机获得更好的强度，触控面板的厚度可以设置为大于等于0.7mm。虽然是无边框但是在壳体的头尾还是有用于粘贴的平台的，因此，可以将触控面板和液晶显示屏粘贴在壳体的顶端和底端的平台上形成一个整体。在一个实施方式中，上述的壳体可以是金属机壳，也可以是塑胶机壳。硅胶在设计的时候，可以在液晶显示屏的两侧设置少量倒扣用于和触摸面板过盈配合。为了增加硅胶与壳体的贴合度，金属机壳可以在侧壁切一些凹槽，塑胶机壳可以在侧壁通过模具注塑一些倒扣。上述终端设备包括但不限于：手机、平板电脑、itouch、触摸屏电脑、触摸屏电视机等带有触摸屏的设备。在本专利技术实施例中，还提供了一种无边框工艺实现方法，如图3所示，可以包括以下步骤：步骤301：将触控面板与液晶显示屏全贴合。具体地，可以通过OCA胶粘贴所述触控面板与所述液晶显示屏，以实现全贴合。步骤302本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端设备，其特征在于，包括：壳体、触控面板、液晶显示屏和硅胶，其中：所述硅胶与所述壳体贴合；所述触控面板与所述液晶显示屏全贴合；所述触控面板的四周与所述硅胶过盈配合。

【技术特征摘要】
1.一种终端设备，其特征在于，包括：壳体、触控面板、液晶显示屏和硅胶，其中：所述硅胶与所述壳体贴合；所述触控面板与所述液晶显示屏全贴合；所述触控面板的四周与所述硅胶过盈配合。2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述液晶显示屏的底部与所述壳体之间贴有缓冲泡棉。3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述壳体包括：金属壳体，或者，塑胶壳体。4.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述硅胶通过模内注塑与所述壳体贴合。5.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述触控面板与所述液晶显示屏通过OCA胶全贴合。6.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述触控面板的四周与所述硅胶过盈配合的过盈量为0.1mm到0.2mm，过盈高度大于等于0.5mm。7.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述硅胶与所述液晶显示屏侧面的距离大于等于0.2mm。8.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述触控面板和所述液晶显示屏粘贴在所述壳体的顶端和底端的平台上形成一个整体。9.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述液晶显示屏两侧的硅胶上设置有倒扣，所述倒扣与所述触控面板过盈配合。10.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述壳体上设置有凹槽或倒扣，以增加所述壳体与所述硅胶的贴合度。11.一种无边框工艺实现方法，其特征在于，包括：将...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云峰，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44