压接模具设计工艺制造技术
【技术实现步骤摘要】
压接模具设计工艺
本专利技术涉及模具设计
，尤其是一种压接模具设计工艺。
技术介绍
CPCI连接器具有高开放性、高可靠性、可热插拔，使得其广泛的应用于通讯、实时系统控制、产业自动化、实时数据采集及军事系统尤其是高速运算、智能交通、航空航天、医疗器械、水利等各个应用领域的PCB板卡中；其常用的压接装配方式为：单个CPCI连接器对应单个压接模具进行压接，但是随着CPCI的广泛应用，尤其是CPCI连接背板的出现，这种压接方式已不能满足生产需求。目前，CPCI连接器的装配为单个压接模具与PCB板卡中的装配孔对位，需要人工去对位，其耗时较长，如对位不准确，则会影响CPCI连接器的压接，易引起CPCI连接器浮高、损坏等，压接时印制板需要与压接底座保持水平，如不平整，则会增加引起PCB板卡损坏的风险。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种压接模具设计工艺，从而可以方便的完成CPCI连接器的装配，大大提高了工作效率，降低了装配难度和生产风险。本专利技术所采用的技术方案如下：一种压接模具设计工艺，包括如下操作步骤：第一步：获取PCB板卡的数据，CPCI连接器引脚长度；第二步：根据第一步中得到的数据进行模具制作；第三步：PCB板卡装配，将PCB板卡放在模具上，并检查PCB板卡四周应无翘起的情况；第四步：CPCI连接器装配，将CPCI连接器装配在PCB板卡对应的位置；第五步：压接，调整压接机参数并依次将CPCI连接器压接到位；第六步：检查，检查印制板无损伤、无翘起，CPCI连接器无损伤第七步：结束。作为上述技术方案的进一步改进：第二步中，模具上包括有安...
【技术保护点】
一种压接模具设计工艺，其特征在于：包括如下操作步骤：第一步：获取PCB板卡的数据，CPCI连接器引脚长度；第二步：根据第一步中得到的数据进行模具制作；第三步：PCB板卡装配，将PCB板卡放在模具上，并检查PCB板卡四周应无翘起的情况；第四步：CPCI连接器装配，将CPCI连接器装配在PCB板卡对应的位置；第五步：压接，调整压接机参数并依次将CPCI连接器压接到位；第六步：检查，检查印制板无损伤、无翘起，CPCI连接器无损伤；第七步：结束。
【技术特征摘要】
1.一种压接模具设计工艺，其特征在于：包括如下操作步骤：第一步：获取PCB板卡的数据，CPCI连接器引脚长度；第二步：根据第一步中得到的数据进行模具制作；第三步：PCB板卡装配，将PCB板卡放在模具上，并检查PCB板卡四周应无翘起的情况；第四步：CPCI连接器装配，将CPCI连接器装配在PCB板卡对应的位置；第五步：压接，调整压接机参数并依次将CPCI连...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海星，潘一峰，石守国，杨坤，付建，
申请(专利权)人：无锡市同步电子制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。