轻量化天线振子单元制造技术

本发明专利技术涉及天线，提供一种轻量化天线振子单元，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各馈电芯均与寄生贴片电连接，还包括安设于寄生贴片上的支架，支架上设置有与各馈电芯一一对应的若干卡扣组件，馈电芯通过对应卡扣组件夹设于寄生贴片与支架之间，且支架卡设于PCB板上，各馈电芯均与PCB板上的馈电线路电连接。本发明专利技术中通过支架将多个馈电芯、引相片以及PCB板连接为一个整体，整体结构的质量较轻，多个馈电芯也保证了天线单元结构的功率容量，另外由于支架与PCB板卡接，各馈电芯也通过卡扣组件安设于支架上，从而使得天线单元结构在组装时候比较方便，可以采用机器组装实现自动化，进而保证组装后天线单元结构的一致性。

【技术实现步骤摘要】
轻量化天线振子单元
本专利技术涉及天线，尤其涉及一种轻量化天线振子单元。
技术介绍
随着移动通信布网强度的增加，对天线轻量化、小型化等要求越来越迫切。常用的辐射单元为压铸成型的金属振子，重量较重，很难实现自动化，而重量较轻的PCB振子类型，由于功率容量低，不易普及，而且馈电焊接点较多，一致性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种轻量化天线振子单元，旨在用于解决现有的天线制作不方便的问题。本专利技术是这样实现的：本专利技术实施例提供一种轻量化天线振子单元，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各所述馈电芯均与所述寄生贴片电连接，还包括安设于所述寄生贴片上的支架，所述支架上设置有与各所述馈电芯一一对应的若干卡扣组件，所述馈电芯通过对应所述卡扣组件夹设于所述寄生贴片与所述支架之间，且所述支架卡设于所述PCB板上，各所述馈电芯均与所述PCB板上的馈电线路电连接。进一步地，所述寄生贴片上设置有若干连接孔，所述支架具有与各所述连接孔一一对应的若干凸台，每一所述凸台卡设于对应所述连接孔内。进一步地，每一所述连接孔内均设置有锯齿形棘扣，所述凸台与所述棘扣卡合。进一步地，每一所述卡扣组件均包括间隔设置的两个第一卡扣，所述支架上设置有与各所述卡扣组件一一对应的安装板，所述安装板平行于所述寄生贴片，其中一所述第一卡扣位于所述安装板上且具有沿垂直于所述安装板的方向延伸的导槽，另一所述第一卡扣位于所述支架上且具有卡合所述馈电芯的卡槽，所述馈电芯呈L字型，包括插接部与卡合部，且每一所述馈电芯的插接部插设于所述导槽内，所述卡合部沿所述安装板延伸至所述卡槽内。进一步地，位于所述支架上的所述导槽延伸至所述支架靠近所述PCB板的一端，且所述馈电芯的其中一所述插接部沿所述导槽由所述支架靠近所述PCB板的一侧伸出。进一步地，所述卡扣组件还包括设置于所述安装板上的第二卡扣，所述第二卡扣位于两个所述第一卡扣之间，所述第二卡扣具有供对应所述馈电芯的所述连接部穿过的夹槽。进一步地，所述支架具有沿所述寄生贴片至所述PCB板方向贯穿的通孔，各所述导槽均位于所述通孔内。进一步地，所述馈电芯为四个，四个所述馈电芯为两对+/-45°极化馈电芯，且均绕所述支架分布。进一步地，所述馈电芯远远离所述寄生贴片的端部与所述PCB板之间焊接。进一步地，所述支架远离所述寄生贴片的一端设置有至少两个弹性臂，所述弹性臂具有与所述支架连接的固定端以及抵顶所述PCB板的活动端，各所述弹性臂沿所述支架的周向间隔分布。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的天线中，将多个馈电芯通过对应的卡扣组件安设于支架上，且支架卡设于PCB板上，对此通过支架将多个馈电芯、寄生贴片以及PCB板连接为一个整体，整体结构的质量较轻，多个馈电芯也保证了天线单元结构的功率容量，另外由于支架与PCB板卡接，各馈电芯也通过卡扣组件安设于支架上，从而使得天线单元结构在组装时候比较方便，可以采用机器组装实现自动化，进而保证组装后天线单元结构的一致性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的轻量化天线振子单元的结构示意图；图2为图1的轻量化天线振子单元的馈电芯与支架配合的结构示意图；图3为图1的轻量化天线振子单元的支架的结构示意图；图4为图1的轻量化天线振子单元的寄生贴片的结构示意图；图5为图1的轻量化天线振子单元的馈电芯的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1-图3，本专利技术实施例提供一种轻量化天线振子单元，包括寄生贴片1、PCB板2以及若干馈电芯3，其中各馈电芯3均与寄生贴片1电连接，振子结构还包括支架4，支架4为塑胶材质，PCB板2平行于寄生贴片1，支架4位于PCB板2与寄生贴片1之间，支架4一端与PCB板2卡接，另一端与寄生贴片1卡接，支架4上设置有若干卡扣组件5，卡扣组件5与馈电芯3一一对应，通过卡扣组件5将对应的馈电芯3安设于支架4上，具体地，通过卡扣组件5将馈电芯3的至少部分结构夹设于寄生贴片1与支架4之间，且各馈电芯3均与PCB板2上的馈电线路电连接，则馈电芯3也应为金属材质制成。通过多个馈电芯3可以保证天线单元结构的功率容量，而且整体结构中支架4与卡扣组件5均为塑胶材质，质量比较轻，可以方便安装，而另一方面各馈电芯3通过卡扣组件5安设于支架4上，则各馈电芯3与支架4为卡接，而支架4也与PCB板2卡接，可以进一步方便天线单元结构的组装，且可以采用机器组装以实现自动化，进而保证组装后天线单元结构的一致性。参见图2以及图4，优选地，在寄生贴片1上设置有若干连接孔11，支架4具有与各连接孔11一一对应的若干凸台41，每一凸台41卡设于对应的连接孔11内。在本实施例中，寄生贴片1为0.5mm以内的金属薄片，可以是铜片或弹簧钢片，寄生贴片1与支架4之间通过若干组凸台41与连接孔11的配合结构实现连接，且为卡接，拆装均比较方便，尤其是在组装时，可以直接采用自动化设备实现。一般，在每一连接孔11内还设置锯齿形棘扣111，凸台41与棘扣111卡合。各凸台41均由支架4靠近寄生贴片1一侧的端面形成，且在该端面上形成有限位面45，当支架4与寄生贴片1安装时，各凸台41分别卡设于对应的连接孔11内，且在限位面45与寄生贴片1贴合时，则支架4与寄生贴片1安装到位，凸台41在连接孔11内的部分与棘扣111卡接，利用刺扣的弹性变形和刺扣与凸台41的摩擦将寄生贴片1固定在支架4上，可以增强寄生贴片1与支架4之间的连接稳定性。参见图2、图3以及图5，细化卡扣组件5的结构，每一卡扣组件5均包括间隔设置的两个第一卡扣51，支架4上设置有与各卡扣组件5一一对应的安装板42，安装板42靠近寄生贴片1且平行于寄生贴片1，且安装板42为支架4的外表面向外侧延伸形成，卡扣组件5至少部分结构安设于安装板42上，具体地，其中一第一卡扣51位于安装板42上且该第一卡扣51具有沿垂直于安装板42的方向延伸的导槽511，该导槽511由支架4的其中一端面向另一端面延伸，而另一第一卡扣51位于支架4上且该第一卡扣51具有与馈电芯3卡合的卡槽512，馈电芯3整体呈L字型，包括插接部31与卡合部32，即插接部31与卡合部32组成L字型，馈电芯3与卡扣组件5配合时，馈电芯3的插接部31伸入导槽511内，插接部31由导槽511靠近寄生贴片1的一侧伸入且由导槽511靠近PCB板2的一侧伸出，而馈电芯3的卡合部32沿安装板42延伸至卡槽512内卡接。在这种结构中，馈电芯3的插接部31与导槽511之间以及卡合部32与卡槽512之间均为卡接，组装时，馈电芯3的插接部31伸入导槽511内且沿导槽511移动，且当卡合部32与安装板42贴合时，卡合部32也卡设于卡槽512内，馈电芯3安装到位，安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻量化天线振子单元，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各所述馈电芯均与所述寄生贴片电连接，其特征在于：还包括安设于所述寄生贴片上的支架，所述支架上设置有与各所述馈电芯一一对应的若干卡扣组件，所述馈电芯通过对应所述卡扣组件夹设于所述寄生贴片与所述支架之间，且所述支架卡设于所述PCB板上，各所述馈电芯均与所述PCB板上的馈电线路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种轻量化天线振子单元，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各所述馈电芯均与所述寄生贴片电连接，其特征在于：还包括安设于所述寄生贴片上的支架，所述支架上设置有与各所述馈电芯一一对应的若干卡扣组件，所述馈电芯通过对应所述卡扣组件夹设于所述寄生贴片与所述支架之间，且所述支架卡设于所述PCB板上，各所述馈电芯均与所述PCB板上的馈电线路电连接。2.如权利要求1所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：所述寄生贴片上设置有若干连接孔，所述支架具有与各所述连接孔一一对应的若干凸台，每一所述凸台卡设于对应所述连接孔内。3.如权利要求2所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：每一所述连接孔内均设置有锯齿形棘扣，所述凸台与所述棘扣卡合。4.如权利要求1所述的轻量化天线振子单元，其特征在于：每一所述卡扣组件均包括间隔设置的两个第一卡扣，所述支架上设置有与各所述卡扣组件一一对应的安装板，所述安装板平行于所述寄生贴片，其中一所述第一卡扣位于所述安装板上且具有沿垂直于所述安装板的方向延伸的导槽，另一所述第一卡扣位于所述支架上且具有卡合所述馈电芯的卡槽，所述馈电芯呈L字型，包括插接部与卡合部，且每一所述馈电芯的插接部插设于所述导槽内，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚庆臣，赵伟，吴中林，王文兰，杜振勇，高卓锋，张理栋，刘木林，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44