【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷PIFI天线
本专利技术涉及一种小型化PIFI陶瓷天线。
技术介绍
现有的小型多层陶瓷PIFI天线,基本上结构都是比较单一上下或者左右结构的电容形式(专利号:ZL201510072986.8),利用电感电容串联谐振的方式形成一个天线谐振点,但是该结构的天线带宽较窄,导致其接受或者发送的效率也相对较低;因此其相对的可靠度也较差,允许的频率偏差范围也较小,在那些对接收灵敏度要求较高的wifi模块中,往往通信距离相对较短。
技术实现思路
为解决上述多层陶瓷天线带宽窄、可靠性差等问题,本专利技术的目的是提出了一种多层陶瓷PIFI天线,采用多级电容耦合的方式,可加宽天线的通信带宽,改善其在WIFI波段信号的接收和发送的稳定性。为了实现上述目的,本专利技术采用以下的技术方案:一种多层陶瓷PIFI天线,该陶瓷PIFI天线包括端面外电极,绝缘介质叠层体和四层多级耦合电容片,端面外电极包括一个输入输出端面外电极和三个接地端面外电极,端面外电极裸露在陶瓷天线外部,并分别处于陶瓷天线的四个角部;绝缘介质叠层体包括沿层叠方向由多层薄膜片层叠而成的若干个绝缘介质层;第一层多级耦合电容片和第四层多级耦合电容片的内电极分别设置在陶瓷天线内部的最上层和最下层,第一层多级耦合电容片和第四层多级耦合电容片的内电极呈类“T”字形,第一层多级耦合电容片和第四层多级耦合电容片的内电极均由横向电极片和纵向电极片构成,两个横向电极片设置在陶瓷天线的左侧同一位置,两个横向电极片的一端分别与输入输出端面外电极相连接,另一端分别与一个接地端面外电极相连接,两个纵向电极片对称设置在陶瓷天线的两侧,两个 ...
【技术保护点】
一种多层陶瓷PIFI天线,该陶瓷PIFI天线包括端面外电极,绝缘介质叠层体(205)和四层多级耦合电容片,端面外电极包括一个输入输出端面外电极(201)和三个接地端面外电极(202、203、204),端面外电极裸露在陶瓷天线外部,并分别处于陶瓷天线的四个角部;绝缘介质叠层体(205)包括沿层叠方向由多层薄膜片层叠而成的若干个绝缘介质层;其特征在于,第一层多级耦合电容片和第四层多级耦合电容片的内电极分别设置在陶瓷天线内部的最上层和最下层,第一层多级耦合电容片和第四层多级耦合电容片的内电极呈类“T”字形,第一层多级耦合电容片和第四层多级耦合电容片的内电极均由横向电极片(1012、4012)和纵向电极片(1011、4011)构成,两个横向电极片(1012、4012)设置在陶瓷天线的左侧同一位置,两个横向电极片(1012、4012)的一端分别与输入输出端面外电极(201)相连接,另一端分别与一个接地端面外电极(204)相连接,两个纵向电极片(1011、4011)对称设置在陶瓷天线的两侧,两个纵向电极片(1011、4011)的一端分别与两个横向电极片(1012、4012)相连接;第二多级耦合电容 ...
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷PIFI天线,该陶瓷PIFI天线包括端面外电极,绝缘介质叠层体(205)和四层多级耦合电容片,端面外电极包括一个输入输出端面外电极(201)和三个接地端面外电极(202、203、204),端面外电极裸露在陶瓷天线外部,并分别处于陶瓷天线的四个角部;绝缘介质叠层体(205)包括沿层叠方向由多层薄膜片层叠而成的若干个绝缘介质层;其特征在于,第一层多级耦合电容片和第四层多级耦合电容片的内电极分别设置在陶瓷天线内部的最上层和最下层,第一层多级耦合电容片和第四层多级耦合电容片的内电极呈类“T”字形,第一层多级耦合电容片和第四层多级耦合电容片的内电极均由横向电极片(1012、4012)和纵向电极片(1011、4011)构成,两个横向电极片(1012、4012)设置在陶瓷天线的左侧同一位置,两个横向电极片(1012、4012)的一端分别与输入输出端面外电极(201)相连接,另一端分别与一个接地端面外电极(204)相连接,两个纵向电极片(1011、4011)对称设置在陶瓷天线的两侧,两个纵向电极片(1011、4011)的一端分别与两个横向电极片(1012、4012)相连接;第二多...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗昌桅,王莉,蔡壮,潘枫,
申请(专利权)人:嘉兴佳利电子有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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