一种贴片式红外线发射管制造技术

本发明专利技术适用于半导体封装技术领域，提供了一种贴片式红外线发射管。该红外线发射管包括封装胶体、第一金属支架、第二金属支架以及红外线发射芯片，红外线发射芯片封装于封装胶体内，红外发射芯片的其中一个电极电性连接于在第一金属支架上，另一个电极通过导线与第二金属支架电性连接，第一金属支架与第二金属支架相互间隔，第一金属支架与第二金属支架的一端皆封装于封装胶体内，另一端皆露出封装胶体外，并从封装胶体的侧面弯折延伸至封装胶体的底面，第一金属支架与第二金属支架皆在封装胶体的侧面形成第一焊接部，并且皆在封装胶体的底部形成第二焊接部。本发明专利技术具有生产效率高、散热效果好以及通用性强的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式红外线发射管
本专利技术属于半导体封装
，尤其涉及一种贴片式红外线发射管。
技术介绍
红外发射管是由红外发光二极管矩组成发光体，用红外辐射效率高的材料(常用砷化镓)制成PN结，正向偏压向PN结注入电流激发红外光。现有LED(Light-EmittingDiode发光二极管)红外线发射管主要为传统DIP(dualinline-pinpackage双列直插式封装)插件式LED红外发射管，其缺点是不耐高温、体积大；在实际应用上不能通用SMT(SurfaceMountTechnology表面贴装技术)工艺生产，生产效率相对较低。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种贴片式红外发射管，旨在现有技术中的插件式LED红外发射管存在的生产效率低以及通用性差的问题。本专利技术实施例是这样实现的，提供一种贴片式红外线发射管，其包括封装胶体、第一金属支架、第二金属支架以及红外线发射芯片，红外线发射芯片封装于所述封装胶体内，所述红外发射芯片的其中一个电极电性连接于在所述第一金属支架上，另一个电极通过导线与所述第二金属支架电性连接，所述第一金属支架与第二金属支架相互间隔，所述第一金属支架与第二金属支架的一端皆封装于所述封装胶体内，另一端皆露出所述封装胶体外，并从所述封装胶体的侧面弯折延伸至所述封装胶体的底面，所述第一金属支架与所述第二金属支架皆在所述封装胶体的侧面形成第一焊接部，并且皆在所述封装胶体的底部形成第二焊接部。进一步地，所述第一焊接部凸出于或持平于所述封装胶体的侧面，所述第二焊接部凸出于或持平于所述封装胶体的底面。进一步地，封装胶体包括一体成型的方形底座和半椭圆球头，所述红外线发射芯片位于所述半椭圆球头内，所述半椭圆球头的两侧为平面部，所述平面部与所述方形底座的侧面持平，所述第一焊接部凸出于或持平于所述平面部，所述第二焊接部凸出于或持平于所述方形底座的底面。进一步地，所述方形底座上具有容置部，所述第二焊接部位于所述容置部处。进一步地，所述第一金属支架的面积比所述第二金属支架的面积大，所述红外发射芯片固设在所述第一金属支架上。进一步地，所述第一金属支架上具有一凹槽，所述红外发射芯片固定于所述凹槽的底面上。进一步地，所述凹槽的横截面呈圆形，纵截面呈梯形。进一步地，所述第一金属支架与所述第二金属支架上均开设有通孔。本专利技术实施例与现有技术相比，有益效果在于：本专利技术通过将第一金属支架和第二金属支架的一端均封装在封装胶体内，并将第一金属支架和第二金属支架的一端通过弯折，从封装胶体的侧面延伸至其底面，使得第一金属支架和第二金属支架皆在封装胶体的侧面形成第一焊接部，并皆在封装胶体的底面形成第二焊接部，从而能够通过第一焊接部侧贴于线路板上，也可通过第二焊接部立贴于线路板上，满足侧贴和立贴两种SMT生产工艺需求，其具有生产效率高以及通用性强的优点。附图说明图1是本专利技术实施例提供的贴片式红外发射管结构示意图；图2是图1所示的贴片式红外发射管主视结构示意图；图3是图2的左视结构示意图；图4是图2的主视剖切结构示意图；图5是图2的俯视剖切结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1至图5所示，是专利技术实施例提供的一种贴片式红外发射管。该贴片式红外发射管包括封装胶体1、第一金属支架2、第二金属支架3以及红外线发射芯片4，红外线发射芯片4封装于封装胶体1内，红外发射芯片4的其中一个电极电性连接于在第一金属支架2上，另一个电极通过导线5与第二金属支架3电性连接，第一金属支架2与第二金属支架3相互间隔，从而使红外发射芯片4、第一金属支架2及第二金属支架3形成导电通路。第一金属支架2与第二金属支架3的一端皆封装于封装胶体1内，另一端皆露出封装胶体1外，并从封装胶体1的侧面经过二次弯折延伸至封装胶体1的底面，第一金属支架2与第二金属支架3皆在封装胶体1的侧面形成第一焊接部6，并且皆在封装胶体1的底部形成第二焊接部7，从而能够将第一焊接部6自侧面贴装于线路板上，或者将第二焊接部7自底面贴装于线路板上。当第一焊接部6贴装于线路板上时，可通过第二焊接部7进行散热，当第二焊接部7贴装于线路板上时，可通过第一焊接部6散热。上述实施例中，第一焊接部6凸出于或持平于封装胶体1的侧面，第二焊接部7凸出于或持平于封装胶体1的底面，具体地，封装胶体1包括一体成型的方形底座11和半椭圆球头12，红外线发射芯片4位于半椭圆球头12内，该半椭圆球头12有利于将红外发射芯片发射的光线在半椭圆球头12的长半轴方向扩大角度，在半椭圆球头12的短半轴方向压缩角度，从而能够很好地让发射出的光线沿半椭圆球头12的长半轴方向散发出去及在半椭圆球头12的短半轴方向进行压缩，以便于对红外发射芯片4进行有效聚光。该半椭圆球头12的两侧为平面部120，平面部120与方形底座11的侧面持平，便于将贴片式红外发射管侧面贴装。第一焊接部6凸出于或持平于平面部120，第二焊接部7凸出于或持平于方形底座11的底面，便于第一焊接部6与第二焊接部7的贴装。上述实施例中，方形底座11能够便于稳定地放置焊装于线路板上，该方形底座11上具有容置部110，第二焊接部7位于容置部110处。第一金属支架2的面积比第二金属支架3的面积大，便于红外发射芯片4固设在第一金属支架2上。第一金属支架2上具有一凹槽20，红外发射芯片4固定于凹槽20的底面上，凹槽20的横截面呈圆形，纵截面呈梯形，该凹槽20能够很好地对红外发射芯片4发射出红外光进行聚光，提高出光效率。另外，在第一金属支架2与第二金属支架3上均开设有通孔8，增强封装胶体1咬合第一金属支架2与第二金属支架3的牢固性。综上所述，本专利技术的贴片式红外发射管通过第一金属支架2和第二金属支架3皆在封装胶体1的侧面形成第一焊接部6，并皆在封装胶体1的底面形成第二焊接部7，从而能够通过第一焊接部6侧贴于线路板上，或者通过第二焊接部7立贴于线路板上，满足侧贴和立贴两种SMT生产工艺需求，其具有生产效率高、通用性强、体积小以及散热效果好的优点。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式红外线发射管，其特征在于：包括封装胶体、第一金属支架、第二金属支架以及红外线发射芯片，红外线发射芯片封装于所述封装胶体内，所述红外发射芯片的其中一个电极电性连接于在所述第一金属支架上，另一个电极通过导线与所述第二金属支架电性连接，所述第一金属支架与第二金属支架相互间隔，所述第一金属支架与第二金属支架的一端皆封装于所述封装胶体内，另一端皆露出所述封装胶体外，并从所述封装胶体的侧面弯折延伸至所述封装胶体的底面，所述第一金属支架与所述第二金属支架皆在所述封装胶体的侧面形成第一焊接部，并且皆在所述封装胶体的底部形成第二焊接部。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式红外线发射管，其特征在于：包括封装胶体、第一金属支架、第二金属支架以及红外线发射芯片，红外线发射芯片封装于所述封装胶体内，所述红外发射芯片的其中一个电极电性连接于在所述第一金属支架上，另一个电极通过导线与所述第二金属支架电性连接，所述第一金属支架与第二金属支架相互间隔，所述第一金属支架与第二金属支架的一端皆封装于所述封装胶体内，另一端皆露出所述封装胶体外，并从所述封装胶体的侧面弯折延伸至所述封装胶体的底面，所述第一金属支架与所述第二金属支架皆在所述封装胶体的侧面形成第一焊接部，并且皆在所述封装胶体的底部形成第二焊接部。2.如权利要求1所述的贴片式红外线发射管，其特征在于，所述第一焊接部凸出于或持平于所述封装胶体的侧面，所述第二焊接部凸出于或持平于所述封装胶体的底面。3.如权利要求2所述的贴片式红外线发射管，其特征在于，封装胶体包括一体成型的方形底座和半椭圆球头，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡自立，何细雄，王卫国，肖光红，
申请(专利权)人：深圳成光兴光电技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44