具有低色温、高色域的LED封装结构制造技术

本发明专利技术涉及LED封装结构的技术领域，公开了具有低色温、高色域的LED封装结构，包括多个内LED芯片、多个与内LED芯片晶片波长相异的外LED芯片以及金属基板，金属基板封盖有密封罩，密封罩形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；内LED芯片设在内圈区域的正下方，外LED芯片设在外圈区域的正下方，内圈区域和外圈区域分别涂覆荧光粉层；多个内LED芯片以及外LED芯片分别与金属基板电性连接。当金属基板通电时，多个LED芯片发光，其产生的光透过内圈区域和外圈区域，实现混光效果，达成2400K色温段，显色指数都大于90的目标；这样，在影视照明时，还原的画面更加真实，最大程度满足演播室对于画面质量的要求，给观众带来极具震撼的视觉冲击力。

【技术实现步骤摘要】
具有低色温、高色域的LED封装结构
本专利技术涉及LED封装结构的
，特别涉及具有低色温、高色域的LED封装结构。
技术介绍
在全球能源紧缺的大环境下，必须增强危机意识，树立绿色、环保发展理念，节能减排；LED照明相对于白炽灯照明，其具有更大的技术优势，其响应速度快、环保、寿命长等诸多优势；随着LED照明应用的范围越来越广泛，其渐渐取代了白炽灯照明等其他传统照明方式。目前，LED在影视照明领域得到广泛的认同和运用，LED照明主要用于表现节目的内容，体现出作者的创作意图，烘托出艺术气氛，并使观众、摄像机得到正确的颜色感觉和曝光。现有技术中，用于影视照明的LED色温为5000K左右，显色指数70以上，多用于满足日光下外景拍摄需要；当影视照明的LED应用在室内拍摄时，色域指标受到一定的限制，并且，色域指标的显色指数无法同时实现大于90，无法满足高端室内影视照明对色彩还原性的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供具有低色温、高色域的LED封装结构，旨在解决现有技术中，低色温时，色域指标的显色指数无法同时实现Ra大于90的问题。本专利技术是这样实现的，具有低色温、高色域的LED封装结构，包括多个内LED芯片、多个与所述内LED芯片晶片波长相异的外LED芯片以及金属基板，所述金属基板具有安装所述内LED芯片以及所述外LED芯片的上端面，所述金属基板的上端面封盖有密封罩，所述密封罩具有朝向所述金属基板上端面的内表面，所述密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；所述内LED芯片设在所述内圈区域的正下方，所述外LED芯片设在所述外圈区域的正下方，所述内圈区域和所述外圈区域分别涂覆荧光粉层；多个所述内LED芯片以及外LED芯片分别与所述金属基板电性连接。进一步的，所述荧光粉层采用激发波长分别为495NM、655NM、650NM、535NM的荧光粉以及不同配比的胶水混合而成。进一步的，所述胶水包括A胶以及B胶，所述荧光粉与所述A胶以及所述B胶的调试配比为495NM:655NM:650NM:535NM:A胶:B胶＝0.02：0.076：0.027：0.427：1.3:1.3。进一步的，所述荧光粉层包括内荧光粉层以及外荧光粉层，所述内荧光粉层涂覆在所述内圈区域，所述外荧光粉层涂覆在所述外圈区域。进一步的，所述内圈区域的晶片波长的范围为452NM-455NM，所述外圈区域的晶片波长的范围为457NM-460NM。进一步的，所述具有低色温、高色域的LED封装结构的色温范围不高于2400K。进一步的，所述内圈区域置于所述密封罩的内表面的中部。进一步的，所述外圈区域的内边缘与所述内圈区域的外边缘对接。进一步的，多个所述内LED芯片与多个所述外LED芯片分别独立与所述金属基板电性连接。进一步的，多个所述内LED芯片形成多个内LED芯片组，多个所述内LED芯片组相互并联且与所述金属基板电性连接；多个所述外LED芯片形成多个外LED芯片组，多个所述外LED芯片组相互并联且与所述金属基板电性连接。与现有技术相比，本专利技术提供的具有低色温、高色域的LED封装结构，金属基板上安装有多个内LED芯片以及多个外LED芯片，金属基板的上端面封盖有密封罩，密封罩具有朝向金属基板上端面的内表面，密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；内LED芯片设在内圈区域的正下方，外LED芯片设在外圈区域的正下方，内圈区域和外圈区域分别涂覆荧光粉层；由于多个内LED芯片以及多个外LED芯片的晶片波长不同，当金属基板通电时，多个内LED芯片以及多个外LED芯片通电发光，其产生的光分别透过内圈区域和外圈区域，从而实现混光效果，最终达成2400K色温段，实现显色指数都大于90的目标；这样，运用在影视照明时，还原出来的画面更加真实，可以最大程度满足演播室对于画面质量的要求，给观众带来极具震撼的视觉冲击力。附图说明图1是本专利技术实施例提供的具有低色温、高色域的LED封装结构的立体示意图；图2是本专利技术实施例提供的具有低色温、高色域的LED封装结构的金属基板的立体示意图；图3是本专利技术实施例提供的具有低色温、高色域的LED封装结构的内圈区域发光的测试光谱图；图4是本专利技术实施例提供的具有低色温、高色域的LED封装结构的外圈区域发光的测试光谱图；图5是本专利技术实施例提供的具有低色温、高色域的LED封装结构的内圈区域和外圈区域的同时发光的测试光谱图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本专利技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。参照图1-5所示，为本专利技术提供较佳实施例。本专利技术提供的具有低色温、高色域的LED封装结构，用于解决低色温时，色域指标的显色指数无法同时实现Ra大于90的问题。具有低色温、高色域的LED封装结构，包括多个内LED芯片60、多个外LED芯片50以及金属基板40，金属基板40具有上端面，多个内LED芯片60以及多个外LED芯片50安装在金属基板40的上端面，多个内LED芯片60和多个外LED芯片50分别与金属基板40电性连接，当金属基板40通电时，实现多个内LED芯片60和多个外LED芯片50通电。金属基板40的上端面封盖有密封罩10，密封罩10具有朝向金属基板40的上端面的内表面，密封罩10的内表面形成有内圈区域12和外圈区域11，外圈区域围合在内圈区域的外周；LED芯片通电后产生的光可以透过内圈区域12和外圈区域11，内圈区域12和外圈区域11具有不同的晶片波长；内圈区域12和外圈区域11分别涂覆荧光粉。上述的具有低色温、高色域的LED封装结构，金属基板上安装有多个内LED芯片60以及多个外LED芯片50，金属基板的上端面封盖有密封罩，密封罩具有朝向金属基板上端面的内表面，密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；内LED芯片60设在内圈区域的正下方，外LED芯片50设在外圈区域的正下方，内圈区域和外圈区域分别涂覆荧光粉层；由于多个内LED芯片60以及多个外LED芯片50的晶片波长不同，当金属基板通电时，多个内LED芯片60以及多个外LED芯片50通电发光，其产生的光分别透过内圈区域和外圈区域，从而实现混光效果，最终达成2400K色温段，实现显色指数都大于90的目标；这样，运用在影视照明时，还原出来的画面更加真实，可以最大程度满足演播室对于画面质量的要求，给观众带来极具震撼的视觉冲击力。本实施例中，荧光粉层采用激发波长分别为495NM、655NM、650NM、535NM的荧光粉以及不同配比的胶水混合而成；这样制成的荧光粉能提高LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有低色温、高色域的LED封装结构，其特征在于，包括多个内LED芯片、多个与所述内LED芯片晶片波长相异的外LED芯片以及金属基板，所述金属基板具有安装所述内LED芯片以及所述外LED芯片的上端面，所述金属基板的上端面封盖有密封罩，所述密封罩具有朝向所述金属基板上端面的内表面，所述密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；多个所述内LED芯片设在所述内圈区域的正下方，多个所述外LED芯片设在所述外圈区域的正下方，所述内圈区域和所述外圈区域分别涂覆荧光粉层；多个所述内LED芯片以及外LED芯片分别与所述金属基板电性连接。

【技术特征摘要】
1.具有低色温、高色域的LED封装结构，其特征在于，包括多个内LED芯片、多个与所述内LED芯片晶片波长相异的外LED芯片以及金属基板，所述金属基板具有安装所述内LED芯片以及所述外LED芯片的上端面，所述金属基板的上端面封盖有密封罩，所述密封罩具有朝向所述金属基板上端面的内表面，所述密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；多个所述内LED芯片设在所述内圈区域的正下方，多个所述外LED芯片设在所述外圈区域的正下方，所述内圈区域和所述外圈区域分别涂覆荧光粉层；多个所述内LED芯片以及外LED芯片分别与所述金属基板电性连接。2.如权利要求1所述的具有低色温、高色域的LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉层采用激发波长分别为495NM、655NM、650NM、535NM的荧光粉以及不同配比的胶水混合而成。3.如权利要求2所述的具有低色温、高色域的LED封装结构，其特征在于，所述胶水包括A胶以及B胶，所述荧光粉与所述A胶以及所述B胶的调试配比为495NM:655NM:650NM:535NM:A胶:B胶＝0.02：0.076：0.027：0.427：1.3:1.3。4.如权利要求1-3任意一项所述的具有低色温、高色域的LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉层包括内荧光粉层以...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹义明，张勇，饶志平，
申请(专利权)人：江西新月光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36