一种显示面板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板及其制造方法。该显示面板制造方法制造的显示面板包括多个微型发光二极管。该微型发光二极管包括的第一导电层、半导体层、第二导电层、电接触层和支撑连接层，该电接触层和该支撑连接层分离设置。本发明专利技术提供的显示面板的制造方法以及该方法制造的显示面板，由于设置了支撑连接层，可以避免微型发光二极管的位置偏差，并提高电接触层的导电性能以及平整性。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其制造方法
本专利技术涉及一种显示面板及一种显示面板的制造方法，特别涉及一种微型发光二极管显示面板及一种微型发光二极管显示面板的制造方法。
技术介绍
在现有技术中，在手机、平板电脑、电视中使用的显示面板主要包括液晶显示面板以及有机发光显示面板。但可穿戴设备、3D投影设备、VR/AR显示设备要求的解析度和稳定度越来越高，液晶显示面板以及有机发光显示面板由于工艺和材料上的显示越来越不能满足高解析度(解析度超过1000ppi)显示屏的需要，因此微型发光二极管显示屏的研发和制造显得越来越重要。微型发光二极管显示屏指的是在一个面板上集成的高密度细小尺度的发光二极管(LED)阵列，发光二极管(LED)位于显示屏的像素中使得每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素点间隔从毫米级下降至微米级。微型发光二极管显示屏主要将LED结构设计进行微小化、阵列化、薄膜化，其尺寸仅在1-10μm左右；然后将微型LED批量转移至驱动背板上；再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，进行上基板的封装。在现有工艺中，微型LED在转移时容易出现对位偏差和材料残留，因此容易产生导电异常，亮度均匀性差异以及每个LED的器件寿命差异等问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例所要解决的技术问题是专利技术一种显示面板及一种显示面板的制造方法以避免在制造微型发光二极管显示面板过程中存在的对位偏差、材料残留等原因影响显示效果的问题。本专利技术提供一种显示面板的制造方法，包括以下步骤：提供一生长基板；在所述生长基板上形成外延层；在所述外延层上形成微型发光二极管的第一导电层、半导体层以及第二导电层；在所述第二导电层上形成电接触层和支撑连接层，所述电接触层和支撑连接层分离设置；在所述微型发光二极管以及所述外延层上形成牺牲层；图案化所述牺牲层，暴露所述支撑连接层；形成稳定化层，所述稳定化层与所述支撑连接层接触；提供一转移基板，所述转移基板包括转移衬底和粘合剂层；将所述粘合剂层贴附到所述稳定化层的表面；移除所述生长基板、所述外延层以及所述牺牲层；提供一吸附基板，所述吸附基板将所述微型发光二极管与所述稳定化层分离；提供一驱动基板；将所述微型发光二极管放置在所述驱动基板上。本专利技术提供的显示面板的制造方法，由于形成支撑连接层与稳定化层接触，避免了将牺牲层移除时微型发光二极管掉入稳定化层从而在吸附和放置时产生位置偏差；并且由于将支撑连接层和电接触层分离设置在第二导电层上，避免了吸附时若出现材料残留问题，将不会影响到电接触层的导电性能以及平整性。本专利技术还提供一种显示面板，包括：呈m*n阵列排布的多个像素单元，每个所述像素单元包括至少三个子像素单元，其中m、n为大于2的整数；多个微型发光二极管，每个所述微型发光二极管设置在一个所述子像素单元中，所述微型发光二极管的尺寸为1微米到10微米；所述微型发光二极管包括：第一导电层；半导体层，所述半导体层与所述第一导电层接触；第二导电层，所述第二导电层与所述半导体层远离所述第一导电层的表面接触；电接触层，所述电接触层与所述第二导电层远离所述半导体层的表面接触；至少一个支撑连接层，所述支撑连接层与所述第二导电层远离所述半导体层的表面接触，与所述电接触层分离设置。本专利技术提供的显示面板，由于设计了支撑连接层，使得在制造时支撑连接层可以与稳定化层接触，避免了将牺牲层移除时微型发光二极管掉入稳定化层从而在吸附和放置时产生位置偏差；并且由于将支撑连接层和电接触层分离设置在第二导电层上，避免了在制造过程中吸附微型发光二极管时若出现材料残留问题，将不会影响到电接触层的导电性能以及平整性。附图说明图1A至图1M为本专利技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的步骤图；图2A至图2C为本专利技术实施例提供的一种显示面板的制造方法中步骤D的步骤图；图3A至图3C为本专利技术实施例提供的另一种显示面的制造方法中步骤D的步骤图；图4A至图4C为本专利技术实施例提供的再一种显示面板的制造方法中步骤D的步骤图；图5A至图5C为本专利技术实施例提供的又一种显示面板的制造方法中步骤D的步骤图；图6A至图6B为本专利技术实施例提供的另一种显示面板的制造方法的步骤图；图7A至图7D为本专利技术实施例提供的一种显示面板的制造方法中步骤L的步骤图；图8为本专利技术实施例提供的一种驱动基板的俯视图；图9至图11为本专利技术实施例提供的另一种显示面板的制造方法的步骤图；图12为本专利技术实施例提供的一种显示面板的俯视图；图13为图12中微型发光二极管的结构示意图；图14A为本专利技术实施例提供的一种显示面板的微型发光二极管的结构示意图；图14B为本专利技术实施例提供的另一种显示面板的微型发光二极管的结构示意图；图14C为本专利技术实施例提供的再一种显示面板的微型发光二极管的结构示意图；图15A为本专利技术实施例提供的又一种显示面板的微型发光二极管的结构示意图；图15B为图15A垂直于微型发光二极管第二导电层方向上的俯视图；图16为本专利技术实施例提供的又一种显示面板的微型发光二极管的结构示意图；图17为本专利技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图18为本专利技术实施例提供的一种显示面板的俯视图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。本专利技术提供一种显示面板的制造方法，如图1A至图1M所示，包括以下步骤，以下步骤的顺序可以依据工艺、工序的调整进行调整，不受本实施例表述顺序的限制。如图1A所示，步骤A：提供一生长基板101；如图1B所示，步骤B：在生长基板101上形成外延层102；如图1C所示，步骤C：在外延层102上形成微型发光二极管的第一导电层1031、微型发光二极管的半导体层1032以及微型发光二极管的第二导电层1033；如图1D所示，步骤D：在第二导电层1033上形成电接触层104和支撑连接层105，电接触层104和支撑连接层105分离设置；如图1E所示，步骤E：在微型发光二极管103以及外延层102上形成牺牲层106；如图1F所示，步骤F：图案化牺牲层106，暴露支撑连接层105；如图1G所示，步骤G：形成稳定化层107，稳定化层107与支撑连接层105接触；如图1H所示，步骤H：提供一转移基板，转移基板包括转移衬底201和粘合剂层202；如图1I所示，步骤I：将粘合剂层202贴附到稳定化层107的表面；如图1J所示，步骤J：移除生长基板101、外延层102以及牺牲层106；如图1K所示，步骤K：提供一吸附基板300，吸附基板300将微型发光二极管103与稳定化层107分离；如图1L所示，步骤L：提供一驱动基板，包括透明衬底401和驱动阵列402；如图1M所示，步骤M：将微型发光二极管103放置在驱动基板上。本专利技术提供的显示面板的制造方法，由于形成支撑连接层105与稳定化层107接触，避免了将牺牲层106移除时微型发光二极管103掉入稳定化层107的情况，从而避免了使用转移基板300吸附或放置微型发光二极管103时产生位置偏差的问题。此外，由于本专利技术提供的显示的制造方法将支撑连接层105和电接触层104分离设置在第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板的制造方法，包括：提供一生长基板；在所述生长基板上形成外延层；在所述外延层上形成微型发光二极管的第一导电层、半导体层以及第二导电层；在所述第二导电层上形成电接触层和支撑连接层，所述电接触层和支撑连接层分离设置；在所述微型发光二极管以及所述外延层上形成牺牲层；图案化所述牺牲层，暴露所述支撑连接层；形成稳定化层，所述稳定化层与所述支撑连接层接触；提供一转移基板，所述转移基板包括转移衬底和粘合剂层；将所述粘合剂层贴附到所述稳定化层的表面；移除所述生长基板、所述外延层以及所述牺牲层；提供一吸附基板，所述吸附基板将所述微型发光二极管与所述稳定化层分离；提供一驱动基板；将所述微型发光二极管放置在所述驱动基板上。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制造方法，包括：提供一生长基板；在所述生长基板上形成外延层；在所述外延层上形成微型发光二极管的第一导电层、半导体层以及第二导电层；在所述第二导电层上形成电接触层和支撑连接层，所述电接触层和支撑连接层分离设置；在所述微型发光二极管以及所述外延层上形成牺牲层；图案化所述牺牲层，暴露所述支撑连接层；形成稳定化层，所述稳定化层与所述支撑连接层接触；提供一转移基板，所述转移基板包括转移衬底和粘合剂层；将所述粘合剂层贴附到所述稳定化层的表面；移除所述生长基板、所述外延层以及所述牺牲层；提供一吸附基板，所述吸附基板将所述微型发光二极管与所述稳定化层分离；提供一驱动基板；将所述微型发光二极管放置在所述驱动基板上。2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述第二导电层上形成电接触层和支撑连接层还包括：在所述第二导电层上形成第一欧姆接触层；在所述第一欧姆接触层上形成第一电极；在所述第一电极上形成第一电连层。3.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述第二导电层上形成第一欧姆接触层的同时在所述第二导电层上形成第二欧姆接触层，所述第二欧姆接触层与所述第一欧姆接触层断开。4.如权利要求3所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述第一欧姆接触层上形成第一电极的同时在所述第二欧姆接触层上形成第二电极。5.如权利要求4所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述第一电极上形成第一电连层的同时在所述第二电极上形成第二电连层。6.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述第一欧姆接触层上形成第一电极同时形成在所述第二导电层上形成第二电极。7.如权利要求6所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述第一电极上形成第一电连层的同时在所述第二电极上形成第二电连层。8.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述第一电极上形成第一电连层的同时形成在所述第二导电层上形成第二电连层。9.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述支撑连接层的顶部或侧壁与所述稳定化连接层接触。10.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，提供一驱动基板包括：提供一第一衬底；在所述第一衬底上形成多条栅极线和多条数据线，所述栅极线和所述数据线绝缘交叉形成子像素单元；在所述第一衬底上形成多个第一晶体管和多个第二晶体管，所述第二晶体管的栅极电连接所述栅极线，所述第二晶体管的第二极电连接所述第一晶体管的栅极；形成隔离层，图案化所述隔离层形成多个开口；在所述开口内形成多个底部电极，所述底部电极与所述第一晶体管的第二极电连接。11.如权利要求10所述的显示面板的制造方法，其特征在于，将所述微型发光二极管放置在所述驱动基板上包括：将所述微型发光二极管放置在所述开口内，所述微型发光二极管的电接触层与所述底部电极电连接。12.如权利要求11所述的显示面板的制造方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：迟霄，楼均辉，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31