石墨烯复合散热结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
石墨烯复合散热结构
本专利技术涉及一种散热器，具体是一种石墨烯复合散热结构。
技术介绍
随着电子器件微型化急速发展，尤其突显的是电子线路板上的元器件日益密集，使得电子产品表面温度也在升高，电子产品的热量管理成为产品设计得重要课题。随着大屏幕触控电子设备的出现，消费电子产品也开始全新的设计方向，更小尺寸，更薄的设计，越发流行。3G，4G手机，平板电脑，电子书，笔记型电脑等，该类电子设备密集的元器件带来产品内部温度的快速升高，而元器件也迫切需要一个相对低温的环境才能可靠的运行，这是散热系统需面临解决的问题。目前石墨烯复合材料作为散热使用，已是普遍存在。但作为高发热的石墨烯复合材料，其表面热层的发热温度有时会超过150℃，如果表面热层的热量不能被及时快速地散发传输出去，则高发热石墨烯复合材料将不能正常工作。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种石墨烯复合散热结构，这种石墨烯复合散热结构能快速将其表面热层的热量散发传输出去。本专利技术通过以下技术方案实现：一种石墨烯复合散热结构，包括陶瓷板层和安装在陶瓷板层下表面的导热层；所述导热层下表面渡有一层石墨烯层；所述石墨烯层的下表面固定有波浪形结构的散热型材。优选的：所述陶瓷板层与导热层之间采用导热胶粘结。优选的：所述石墨烯层与散热型材之间采用散热胶粘结。优选的：所述散热型材外表面渡有石墨烯。优选的：所述散热型材为薄型铝。优选的：所述导热层和石墨烯层相贴面呈凹凸状配合。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：结构设计巧妙，导热散热快，容易制造、成本低，适合大规模生产；使用维护方便，适应新型的超薄电子终端设备苛刻...
【技术保护点】
一种石墨烯复合散热结构，包括陶瓷板层（1）和安装在陶瓷板层（1）下表面的导热层（2）；其特征在于：所述导热层（2）下表面渡有一层石墨烯层（3）；所述石墨烯层（3）的下表面固定有波浪形结构的散热型材（4）。
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯复合散热结构，包括陶瓷板层（1）和安装在陶瓷板层（1）下表面的导热层（2）；其特征在于：所述导热层（2）下表面渡有一层石墨烯层（3）；所述石墨烯层（3）的下表面固定有波浪形结构的散热型材（4）。2.根据权利要求1所述的石墨烯复合散热结构，其特征在于：所述陶瓷板层（1）与导热层（2）之间采用导热胶粘结。3.根据权利要求1所述的石墨烯复合散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓民，
申请(专利权)人：江苏奥尼克电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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