一种加强加固散热芯片的卡子制造技术

技术编号:17782180 阅读:33 留言:0更新日期:2018-04-22 12:13
本发明专利技术公开了一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于包括:基体(1),左小卡槽(2),中小卡槽(3),右小卡槽C(4),左大卡槽(5),右大卡槽(6),左小卡槽岸(2‑1,2‑2),中小卡槽岸(3‑1,3‑2),右小卡槽岸(4‑1,4‑2),倒圆角A(2‑3,2‑4),倒圆角B(3‑3,3‑4),倒圆角C(4‑3,4‑4),左台阶(7),右台阶(8)构成。

【技术实现步骤摘要】
一种加强加固散热芯片的卡子
:本专利技术属于卡子工装领域,具体涉及一种加强加固散热芯片的卡子。
技术介绍
:目前市面上许多散热器厂家为了偷工减料,导致这些散热器在使用过程中散热效果不佳,抗压强度不够,从而缩短了散热器的使用寿命,为用户增加维修成本。
技术实现思路
:本专利技术的技术目的在于提供一种加强加固散热芯片的卡子,以解决上述
技术介绍
中存在技术不足的问题,本专利技术具有结构简单、加工容易,采用热交换效果好的铝合金板材,一次冲压成型,以达到增加散热效果,提高抗压强度,延迟散热器的使用寿命,降低客户的维修成本为目的。为达到上述目的本专利技术一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于包括:基体(1),左小卡槽(2),中小卡槽(3),右小卡槽C(4),左大卡槽(5),右大卡槽(6),左小卡槽岸(2-1,2-2),中小卡槽岸(3-1,3-2),右小卡槽岸(4-1,4-2),倒圆角A(2-3,2-4),倒圆角B(3-3,3-4),倒圆角C(4-3,4-4),左台阶(7),右台阶(8)构成,所述的加强加固散热芯片的卡子基体(1)的材料为导热性能和延展性能较好的铝合金材料,并采用一次冲压成型,冲压成型后的基体(1)上自然而然生成左小卡槽(2)、中小卡槽(3)、右小卡槽C(4)、左大卡槽(5)、右大卡槽(6)、左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)、右小卡槽岸(4-1,4-2)、倒圆角A(2-3,2-4)、倒圆角B(3-3,3-4)、倒圆角C(4-3,4-4)、左台阶(7)和右台阶(8)。本专利技术所述的一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于:所述的左小卡槽(2),中小卡槽(3)和右小卡槽C(4)的宽度相等,所述的左大卡槽(5)和右大卡槽(6)的宽度同样相等,所述的左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)和右小卡槽岸(4-1,4-2)的宽度相等。本专利技术所述的一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于:所述的左小卡槽岸(2-1,2-2)以左小卡槽(2)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角A(2-3,2-4)、所述的中小卡槽岸(3-1,3-2)以中小卡槽(3)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角B(3-3,3-4),所述的右小卡槽岸(4-1,4-2)以右小卡槽(4)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角C(4-3,4-4),所述基体(1)的底部设有左台阶(7)和右台阶(8)。本专利技术所述的一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于:所述的一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于:所述的这种加强加固散热芯片的卡子铝合金材料厚度为1.5-2mm。附图说明:图1为本专利技术一种加强加固散热芯片的卡子正视图。图2为本专利技术一种加强加固散热芯片的卡子俯视图。图中所标序号分别表示:基体(1),左小卡槽(2),中小卡槽(3),右小卡槽C(4),左大卡槽(5),右大卡槽(6),左小卡槽岸(2-1,2-2),中小卡槽岸(3-1,3-2),右小卡槽岸(4-1,4-2),倒圆角A(2-3,2-4),倒圆角B(3-3,3-4),倒圆角C(4-3,4-4),左台阶(7),右台阶(8)。具体实施方式:下面结合附图1,图2对本专利技术一种加强加固散热芯片的卡子作进一步详细说明。本专利技术一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于包括:基体(1),左小卡槽(2),中小卡槽(3),右小卡槽C(4),左大卡槽(5),右大卡槽(6),左小卡槽岸(2-1,2-2),中小卡槽岸(3-1,3-2),右小卡槽岸(4-1,4-2),倒圆角A(2-3,2-4),倒圆角B(3-3,3-4),倒圆角C(4-3,4-4),左台阶(7),右台阶(8)构成,所述的加强加固散热芯片的卡子基体(1)的材料为导热性能和延展性能较好的铝合金材料,并采用一次冲压成型,冲压成型后的基体(1)上自然而然生成左小卡槽(2)、中小卡槽(3)、右小卡槽C(4)、左大卡槽(5)、右大卡槽(6)、左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)、右小卡槽岸(4-1,4-2)、倒圆角A(2-3,2-4)、倒圆角B(3-3,3-4)、倒圆角C(4-3,4-4)、左台阶(7)和右台阶(8)。本专利技术所述的一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于:所述的左小卡槽(2),中小卡槽(3)和右小卡槽C(4)的宽度相等,所述的左大卡槽(5)和右大卡槽(6)的宽度同样相等,所述的左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)和右小卡槽岸(4-1,4-2)的宽度相等。本专利技术所述的一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于:所述的左小卡槽岸(2-1,2-2)以左小卡槽(2)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角A(2-3,2-4)、所述的中小卡槽岸(3-1,3-2)以中小卡槽(3)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角B(3-3,3-4),所述的右小卡槽岸(4-1,4-2)以右小卡槽(4)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角C(4-3,4-4),所述基体(1)的底部设有左台阶(7)和右台阶(8)。本专利技术所述的一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于:所述的一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于:所述的这种加强加固散热芯片的卡子铝合金材料厚度为1.5-2mm。本专利技术的技术目的在于提供一种加强加固散热芯片的卡子,以解决上述
技术介绍
中存在技术不足的问题,本专利技术具有结构简单、加工容易,采用热交换效果好的铝合金板材,一次冲压成型,以达到增加散热效果,提高抗压强度,延迟散热器的使用寿命,降低客户的维修成本为目的。本文档来自技高网
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一种加强加固散热芯片的卡子

【技术保护点】
一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于包括:基体(1),左小卡槽(2),中小卡槽(3),右小卡槽C(4),左大卡槽(5),右大卡槽(6),左小卡槽岸(2‑1,2‑2),中小卡槽岸(3‑1,3‑2),右小卡槽岸(4‑1,4‑2),倒圆角A(2‑3,2‑4),倒圆角B(3‑3,3‑4),倒圆角C(4‑3,4‑4),左台阶(7),右台阶(8)构成,所述的加强加固散热芯片的卡子基体(1)的材料为导热性能和延展性能较好的铝合金材料,并采用一次冲压成型,冲压成型后的基体(1)上自然而然生成左小卡槽(2)、中小卡槽(3)、右小卡槽C(4)、左大卡槽(5)、右大卡槽(6)、左小卡槽岸(2‑1,2‑2)、中小卡槽岸(3‑1,3‑2)、右小卡槽岸(4‑1,4‑2)、倒圆角A(2‑3,2‑4)、倒圆角B(3‑3,3‑4)、倒圆角C(4‑3,4‑4)、左台阶(7)和右台阶(8)。

【技术特征摘要】
1.一种加强加固散热芯片的卡子,其特征在于包括:基体(1),左小卡槽(2),中小卡槽(3),右小卡槽C(4),左大卡槽(5),右大卡槽(6),左小卡槽岸(2-1,2-2),中小卡槽岸(3-1,3-2),右小卡槽岸(4-1,4-2),倒圆角A(2-3,2-4),倒圆角B(3-3,3-4),倒圆角C(4-3,4-4),左台阶(7),右台阶(8)构成,所述的加强加固散热芯片的卡子基体(1)的材料为导热性能和延展性能较好的铝合金材料,并采用一次冲压成型,冲压成型后的基体(1)上自然而然生成左小卡槽(2)、中小卡槽(3)、右小卡槽C(4)、左大卡槽(5)、右大卡槽(6)、左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)、右小卡槽岸(4-1,4-2)、倒圆角A(2-3,2-4)、倒圆角B(3-3,3-4)、倒圆角C(4-3,4-4)、左台阶(7)和右台阶(8)。2.根据权利要求1所述的一种加强加固散热芯片的卡子,...

【专利技术属性】
技术研发人员:方昌军吴章选邵奎
申请(专利权)人:十堰新日汽车零部件有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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