快速热处理机台的调机方法技术

本发明专利技术提供了一种快速热处理机台的调机方法，根据快速热处理机台中热源单元对应照射到的基底上的位置，在所述基底上选取与热源单元的排列方式相匹配的测量点；再根据基底的方块电阻与温度的关系，可以得到所述基底的温度分布情况，进而可直接推断出与测量点相对应的热源单元的温度状况，从而能够直接进行调机，进而避免了使用复杂的公式计算。采用本发明专利技术提供的调机方法，所获得的基底温度分布更为均匀准确，进而减少了重复调机次数，降低了快速热处理机台的日常维护工作的难度。

【技术实现步骤摘要】
快速热处理机台的调机方法
本专利技术涉及半导体制备领域，尤其涉及一种快速热处理机台的调机方法。
技术介绍
快速热处理工艺是一类单片热处理工艺，其目的在于通过缩短热处理时间和温度或只通过缩短热处理时间来获得最小的工艺热预算，快速热处理已逐渐成为先进半导体制造必不可少的一项工艺了。特别的，在进行对温度敏感的热处理工艺过程中，热处理机台需要更为精准的温度控制。但是，随着快速热处理机台的老化，机台硬件频繁更换，测机的数据不稳定，主要表现在机台中的热源温度产生了偏差，并且机台中的温度探测器也存在误差，无法直接修正。因此，工程师对机台进行调机的频率不断上升，给工程师的日常工作带来了不便。现有技术中，快速热退火机台的调机方法由厂家提供，具体来讲，利用方块电阻测量机台，通过厂家提供的探针的坐标点，在基底上设置用于测量的探针，从而测得基底上各个部分的方块电阻，然后由于方块电阻对加热温度的敏感特性，根据方块电阻和加热温度的关系，测得该部分基底的加热温度，进而调节对应的能够影响到这部分基底温度的热源单元的温度，所述热源单元例如卤素灯。然而，在实际操作中，厂家提供的探针坐标与热源单元的排列分布并不匹配，需要通过厂家提供的一套加密的调机公式进行进一步计算，但是，以此方法进行单次调机的效果不能达到预期，通常还需要重复多次调机才能达到较好的调机效果，因此，现有的快速热处理机台的调机方法给工程师的日常维护工作带来了许多难度和不便，大大增加了工程师的工作量。
技术实现思路
为了解决现有快速热处理机台的调机方法中探针坐标与热源单元的排列分布不匹配，进而导致调机需通过加密公式计算和重复调机的问题，本专利技术提供了一种快速热处理机台的调机方法，所述快速热处理机台，包括热源和基底支撑架，其中，所述热源由多个热源单元排列组成，用于提供加热温度，所述基底支撑架正对所述热源，用于支撑并固定基底；所述调机方法包括：利用所述快速热处理机台对基底进行加热；提供一方块电阻测量机台，并在所述基底上选取多个测量点，以利用所述方块电阻测量机台测量所述基底上的多个测量点的方块电阻；其中，根据多个所述热源单元对应照射到的所述基底上的位置，确定所述多个测量点的位置，以使每一所述测量点与对应位置的至少一个所述热源单元相对应；以及，根据得到的所述基底上的多个测量点的方块电阻，调整与所述测量点相对应的所述热源单元的温度。可选的，所述快速热处理机台中还包括多个温度探测器，多个所述温度探测器用于测量基底上预设的多个温度探测点的温度，所述基底上的每一个所述温度探测点与至少一个所述热源单元的位置相对应；其中，每一个所述测量点与一个所述温度探测点的位置相对应，从而使得每一所述测量点对应与所述温度探测点位置相对应的至少一个所述热源单元。可选的，以所述基底的中心为原点建立基底坐标系，所述测量点的位置以在所述基底坐标系中的坐标表示。可选的，调整与所述测量点相对应的所述热源单元的温度的方法包括：根据得到的所述基底的方块电阻，并结合方块电阻与加热温度的关系，得到所述基底上的多个测量点所对应的加热温度；根据多个测量点的加热温度，调整与各个测量点相对应的所述热源单元的温度。可选的，所述方块电阻与加热温度的关系为方块电阻随加热温度的增大而减小。可选的，所述热源单元的排列方式为蜂窝式。可选的，所述热源为圆形结构。可选的，多个所述测量点以多个同心圆的方式排布。可选的，所述基底为晶圆。可选的，所述热源单元为卤素加热灯管。可选的，所述方块电阻的测量方法为四探针法。本专利技术所提供的一种快速热处理机台的调机方法，根据快速热处理机台中热源单元的排列分布情况，在基底上选取多个与热源单元的排布状况向匹配的测量点，从而可以根据个个测量点的方块电阻，直接推断出与各个测量点相对应的热源单元的温度状况，从而能够直接进行调机，避免了使用加密的公式进行计算，并且减少了重复调机次数，降低了快速热处理机台的日常维护工作的难度。附图说明图1是本专利技术实施例一中的作为热源的多个热源单元的排列方式；图2是本专利技术实施例一中的快速热处理机台的调机方法的流程示意图；图3是本专利技术实施例一中的方块电阻测量机台在对基底进行测量时的坐标点；图4是是本专利技术实施例二中的快速热退火机台的温度探测点的位置示意图。具体实施方式如
技术介绍
所述，现有的快速热处理机台的调机方法中，由于方块电阻的测量点与所述热源中的热源单元的排布方式不匹配，进而导致调机的过程较为繁杂，不易于操作。为此，本专利技术提供了一种快速热处理机台的调机方法，通过调整方块电阻的测量点使之与所述热源中的热源单元的排列方式相匹配，进而避免了不必要的计算，简化了步骤，便于操作。以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种快速热处理机台的调机方法作进一步详细说明。根据下面说明，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。实施例一本实施例中提供了一种快速热处理机台的调机方法，所述快速热处理机台包括：热源和基底支撑架。其中，所述热源由多个热源单元排列组成，用于提供加热温度，在优选的方案中，所述热源单元为卤素加热灯管。所述基底支撑架正对所述热源，用于支撑并固定基底。图1是本专利技术实施例一中的作为热源的多个热源单元的排列方式，具体参考图1所示，本实施例中的快速热处理机台的多个热源单元呈蜂窝式的排列结构，以及，由多个热源单元构成的所述热源呈圆形结构。具体的，除了排布在所述热源的边缘位置上的热源单元之外，任取一个热源单元，其周围等间隔的且紧密的排列有六个热源单元，因为排列结构与蜂窝结构相似，故称之为蜂窝式结构。同时，所述热源呈圆形结构，进而由其结构的中心至边缘，按照多个热源单元到热源中心的距离可依次划分为12圈的热源单元。以及，作为本专利技术可选的方案，所述基底包括但不限于晶圆。在本专利技术所采用的快速热处理机台中，所述热源位于所述基底支撑架的正上方。在加热过程中，将所述晶圆固定在所述基底支撑架上，并且所述基底正面正对所述热源。应当说明的是，即使采用其他材料制成的晶片，例如锗硅材料，或者出现热源位于基底支撑架正下方的情况，如果采用的原理和方法均与本专利技术一致，则依然在本专利技术的范围之内。图2是本专利技术实施例一中的快速热处理机台的调机方法的流程示意图。参考图2所示，本实施例中提供的所述快速热处理机台的调机方法包括以下步骤。首先，执行步骤S1：利用所述快速热处理机台对所述基底进行加热；本实施例中，具体的，所述加热过程主要指的是利用所述快速热处理机台进行的快速热处理工艺(rapidthermalprocessing，RTP)，常见的快速热处理工艺的加热温度大于900℃，通常在1100℃左右。故本实施例中的加热过程是在预设的加热温度下进行的，从而以同样的条件模拟快速热处理工艺中的加热过程，进而才能达到针对预设的快速热处理工艺的调机效果。接着，执行步骤S2：提供一方块电阻测量机台，并在所述基底上选取多个测量点，以利用所述方块电阻测量机台测量所述基底上的多个测量点的方块电阻；其中，根据多个所述热源单元对应照射到的所述基底上的位置，确定所述多个测量点的位置，以使每一所述测量点与对应位置的至少一个所述热源单元相对应；本实施例中，作为优选的方案，所述方块电阻的测量方法为四本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速热处理机台的调机方法，所述快速热处理机台，包括热源和基底支撑架，其中，所述热源由多个热源单元排列组成，用于提供加热温度，所述基底支撑架正对所述热源，用于支撑并固定基底，其特征在于，所述调机方法包括：利用所述快速热处理机台对基底进行加热；提供一方块电阻测量机台，并在所述基底上选取多个测量点，以利用所述方块电阻测量机台测量所述基底上的多个测量点的方块电阻；其中，根据多个所述热源单元对应照射到的所述基底上的位置，确定所述多个测量点的位置，以使每一所述测量点与对应位置的至少一个所述热源单元相对应；以及，根据得到的所述基底上的多个测量点的方块电阻，调整与所述测量点相对应的所述热源单元的温度。

【技术特征摘要】
1.一种快速热处理机台的调机方法，所述快速热处理机台，包括热源和基底支撑架，其中，所述热源由多个热源单元排列组成，用于提供加热温度，所述基底支撑架正对所述热源，用于支撑并固定基底，其特征在于，所述调机方法包括：利用所述快速热处理机台对基底进行加热；提供一方块电阻测量机台，并在所述基底上选取多个测量点，以利用所述方块电阻测量机台测量所述基底上的多个测量点的方块电阻；其中，根据多个所述热源单元对应照射到的所述基底上的位置，确定所述多个测量点的位置，以使每一所述测量点与对应位置的至少一个所述热源单元相对应；以及，根据得到的所述基底上的多个测量点的方块电阻，调整与所述测量点相对应的所述热源单元的温度。2.根据权利要求1所述的快速热处理机台的调机方法，其特征在于，所述快速热处理机台中还包括多个温度探测器，多个所述温度探测器用于测量基底上预设的多个温度探测点的温度，所述基底上的每一个所述温度探测点与至少一个所述热源单元的位置相对应；其中，每一个所述测量点与一个所述温度探测点的位置相对应，从而使得每一所述测量点对应与所述温度探测点位置相对应的至少一个所述热源单元。3.根据权利要求1所述的快速热处理机台的调机方法，其特征在于，以所述基底...

【专利技术属性】
技术研发人员：范世炜，张凌越，国子明，姚雷，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31