一种防着板及其制备方法和应用技术

技术编号:17782083 阅读:43 留言:0更新日期:2018-04-22 12:04
本发明专利技术提供了一种防着板,所述防着板包括基板以及位于所述基板上的第一金属层和位于所述第一金属层的上的第二金属层,所述第一金属层的熔点低于所述第二金属层的熔点。当外界温度达到或超过第一金属层的熔点,第一金属层连带第二金属层以及溅镀的薄膜层就可以整体从基板剥离,达到清洗防着板的目的,操作简单方便,便于清洗防着板。本发明专利技术还提供了一种防着板的制备方法和应用。

【技术实现步骤摘要】
一种防着板及其制备方法和应用
本专利技术涉及薄膜沉积领域,尤其涉及一种防着板及其制备方法和应用。
技术介绍
采用物理气相沉积(PVD)的方法溅镀薄膜时,镀膜材料除了会沉积在基板以外,还会沉积到反应腔的内壁上,造成镀膜设备部件损坏。为了防止此现象的发生,需要在反应腔的内壁覆盖防着板。因此在PVD镀膜过程中,防着板上形成的薄膜厚度也会增加,为了避免防着板上薄膜层的脱落,需要对防着板进行清洗,除去表面附着的薄膜层。目前,防着板上附着的薄膜层可以采用高压水刀冲洗或者化学试剂溶解清洗。但是高压水刀冲洗工艺需要配套的设备进行,花费较大,同时会对防着板造成损伤,化学试剂溶解清洗也会对防着板造成损伤,影响防着板的再次利用和使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供了一种防着板,包括基板以及位于所述基板上的第一金属层和位于所述第一金属层的上的第二金属层,所述第一金属层的熔点低于所述第二金属层的熔点。当外界温度达到或超过第一金属层的熔点,第一金属层连带第二金属层以及溅镀的薄膜层就可以整体从基板剥离,达到清洗防着板的目的,操作简单方便,便于清洗防着板。本专利技术还提供了一种防着板的制备方法和应用。第一方面,本专利技术提供了一种防着板,包括基板以及位于所述基板上的第一金属层和位于所述第一金属层的上的第二金属层,所述第一金属层的熔点低于所述第二金属层的熔点。可选的,所述第一金属层的熔点为47℃-400℃,所述第二金属层的熔点大于400℃。可选的,所述第一金属层和所述第二金属层的材质独立地选自铋、锡、铅、铟、镁、铝、铜、镉、镓、铊、锌、锑、镍、钛、钴、钒中的一种或者多种的组合。可选的,所述第一金属层的厚度为0.1mm-2.0mm,所述第二金属层的厚度为0.1mm-2.0mm。可选的,当所述防着板清洗时外界温度达到或者超过所述第一金属层的熔点,所述第一金属层和第二金属层整体从所述基板上剥离。可选的,所述基板的材质包括铝、镁、镍、铜、锌、铁中的一种或者多种的组合。可选的,所述基板的熔点大于所述第一金属层的熔点。第二方面,本专利技术提供了一种防着板的制备方法,包括:提供一基板;采用超音速冷喷涂工艺在所述基板上形成第一金属层;采用超音速冷喷涂工艺在所述第一金属层上形成第二金属层,制成防着板,其中所述第一金属层的熔点低于所述第二金属层的熔点。可选的,所述超音速冷喷涂工艺中喷涂金属颗粒的速度为300-1000m/s。可选的,所述第一金属层的熔点为47℃-400℃,所述第二金属层的熔点大于400℃。可选的,所述第一金属层和所述第二金属层的材质独立地选自铋、锡、铅、铟、镁、铝、铜、镉、镓、铊、锌、锑、镍、钛、钴、钒中的一种或者多种的组合。可选的,所述第一金属层的厚度为0.1mm-2.0mm,所述第二金属层的厚度为0.1mm-2.0mm。可选的,当所述防着板清洗时外界温度达到或者超过所述第一金属层的熔点,所述第一金属层和第二金属层就可以整体从所述基板上剥离。可选的,所述基板的材质包括铝、镁、镍、铜、锌、铁中的一种或者多种的组合。可选的,所述基板的熔点大于所述第一金属层的熔点。第三方面,本专利技术提供了一种镀膜沉积设备,包括第一方面所述的防着板或第二方面所述的制备方法制备得到的防着板。本专利技术的有益效果:本专利技术提供的防着板中第一金属层在基板上不容易形成相互扩散的稳定结构,其界面态易于分离;第二金属层喷涂在第一金属层表面,第二金属层与第一金属层相比,材质较硬并且与第一金属层形成相互扩散的稳固结构,阻挡隔绝物理气相沉积过程中溅镀的薄膜层;当外界温度达到或超过第一金属层的熔点时,第一金属层连带第二金属层以及溅镀的薄膜层就可以整体从基板剥离,达到清洗防着板的目的,操作简单方便,便于清洗防着板。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。图1为本专利技术实施提供的防着板的结构示意图。图2为本专利技术实施提供的防着板制备方法的流程图。图3为本专利技术实施提供的防着板清洗过程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1,为本专利技术提供的一种防着板,包括基板10以及位于所述基板10上的第一金属层20和位于所述第一金属层20的上的第二金属层30,所述第一金属层20的熔点低于所述第二金属层30的熔点。本专利技术实施方式中,所述第一金属层20的熔点为47℃-400℃,所述第二金属层30的熔点大于400℃。进一步可选的,所述第一金属层20的熔点为50℃-300℃;所述第二金属层30的熔点为430℃-2000℃。本专利技术实施方式中,所述第一金属层20和所述第二金属层30的材质独立地选自铋、锡、铅、铟、镁、铝、铜、镉、镓、铊、锌、锑、镍、钛、钴、钒中的一种或者多种的组合。在本专利技术一具体实施方式中,所述第一金属层20为锌金属层,所述第二金属层30为铜金属层。在本专利技术的另一具体实施方式中,所述第一金属层20为锌铝合金层,所述第二金属层30为铜镍合金层。本专利技术实施方式中,所述第一金属层20的厚度为0.1mm-2.0mm,所述第二金属层30的厚度为0.1mm-2.0mm。进一步可选的,所述第一金属层20的厚度为0.7mm-1.3mm,所述第二金属层30的厚度为0.5mm-1.7mm。本专利技术实施方式中,当所述防着板清洗时外界温度达到所述第一金属层20的熔点,所述第一金属层20和第二金属层30就可以整体从所述基板上剥离。在本专利技术一具体实施方式中,当所述防着板上沉积过多薄膜层时,对所述防着板进行加热处理,可选的,采用热风枪加热方式对所述防着板进行加热,当温度达到或超过所述第一金属层20的熔点,所述第一金属层20连带第二金属层30和所述第二金属层30上的薄膜层剥离所述基板10,如图2所示。所述第一金属层20剥离所述基板10的形式可以是但不限于为图2所示的形式。所述第一金属层20的熔点低于所述第二金属层30的熔点,所述第一金属层20的材质较软,喷涂在所述基板10表面,不易渗透到基板10内部,与基板10形成互不扩散的不稳定结构,膜层界面的粘附力不好,其界面易于分离,一旦加热很容易使得所述第一金属层20与所述基板10分离。所述第二金属层30的熔点高于所述第一金属层20的熔点,材质较硬,具有很强的延展性,喷涂至较软的第一金属层20的表面,容易形成相互扩散的稳固结构,不易分离,并且阻挡和隔绝溅镀过程中薄膜层。本专利技术实施方式中,所述基板10的材质包括铝、镁、镍、铜、锌、铁中的一种或者多种的组合。在本专利技术一具体实施方式中,所述基板的材质为铝。在本专利技术的另一具体实施方式中,所述基板的材质为镍铝合金。本专利技术实施方式中,所述基板10的熔点大于所述第一金属层20的熔点。本专利技术实施方式中,所述基板10、所述第一金属层20和第二金属层30的材质根据具体的沉积过程中温度的设置进行选择,并对可以选择的材质价格进行综合考量。请参阅图3,为本专利技术上述实施提供的防着板的制备方法本文档来自技高网...
一种防着板及其制备方法和应用

【技术保护点】
一种防着板,其特征在于,包括基板以及位于所述基板上的第一金属层和位于所述第一金属层的上的第二金属层,所述第一金属层的熔点低于所述第二金属层的熔点。

【技术特征摘要】
1.一种防着板,其特征在于,包括基板以及位于所述基板上的第一金属层和位于所述第一金属层的上的第二金属层,所述第一金属层的熔点低于所述第二金属层的熔点。2.如权利要求1所述的防着板,其特征在于,所述第一金属层的熔点为47℃-400℃,所述第二金属层的熔点大于400℃。3.如权利要求1或2所述的防着板,其特征在于,所述第一金属层和所述第二金属层的材质独立地选自铋、锡、铅、铟、镁、铝、铜、镉、镓、铊、锌、锑、镍、钛、钴、钒中的一种或者多种的组合。4.如权利要求1所述的防着板,其特征在于,所述第一金属层的厚度为0.1mm-2.0mm,所述第二金属层的厚度为0.1mm-2.0mm。5.如权利要求1所述的防着板,其特征在于,当所述防着板清洗时外界温度达到或者超过所述第一金属层的熔点,所述第一金属层和第二金属层从所述基板上剥离。6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:张军
申请(专利权)人:深圳市华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1