基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，将带有铜箔的热敏电阻材料采用低温烘的方式消除材料的应力；采用线路板内层制作的方法将内层铜箔的内层图形制作出来，经过棕化压合后将各个线路层压合起来；通过钻孔的方法将需要层间连接的地方通过线路板孔化的方式将各层连接起；按线路板的制作流程制作出外层、阻焊、表面处理和文字工序；切割、编带做成热敏电阻半导体。该加工工艺采用线路板加工工艺来制热敏电阻半导体，使得利用现有线路板生产设备和工艺来生产热敏电阻半导体成为可能，大大的减少了资金的投入，降低了生产过程中的环境污染，扩展了现有的线路板生产厂家的业务范围，具有很高的经济效益和社会效益。

【技术实现步骤摘要】
基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺
本专利技术涉及一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺。
技术介绍
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。热敏电阻的主要特点是:①灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化；②工作温度范围宽，常温器件适用于-55℃～315℃，高温器件适用温度高于315℃(目前最高可达到2000℃)，低温器件适用于-273℃～-55℃；③体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；④使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；⑤易加工成复杂的形状，可大批量生产；⑥稳定性好、过载能力强。热敏电阻也可作为电子线路元件用于仪表线路温度补偿和温差电偶冷端温度补偿等。利用NTC热敏电阻的自热特性可实现自动增益控制，构成RC振荡器稳幅电路，延迟电路和保护电路。在自热温度远大于环境温度时阻值还与环境的散热条件有关，因此在流速计、流量计、气体分析仪、热导分析中常利用热敏电阻这一特性，制成专用的检测元件。PTC热敏电阻主要用于电器设备的过热保护、无触点继电器、恒温、自动增益控制、电机启动、时间延迟、彩色电视自动消磁、火灾报警和温度补偿等方面。但现有的热敏电阻半导体加工工艺复杂，对设备要求、人员技能要求高，并且对环境污染严重。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，采用线路板生产工艺加工热敏电阻半导体，不仅工艺简单易控，而且污染和投资少。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，包括以下步骤：步骤1，将带有铜箔的热敏电阻材料采用低温烘的方式消除材料的应力；步骤2，采用线路板内层制作的方法将内层铜箔的内层图形制作出来，经过棕化压合后将各个线路层压合起来；步骤3，通过钻孔的方法将需要层间连接的地方通过线路板孔化的方式将各层连接起；步骤4，按线路板的制作流程制作出外层、阻焊、表面处理和文字工序；步骤5，切割、编带做成热敏电阻半导体。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤1中，所述低温烘的方式是在115～120度下烘烤120分钟。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤3中，钻孔后沉铜前进行等离子处理。作为本专利技术的进一步改进，等离子处理后的48小时内完成沉铜工序。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤4中，阻焊后先镀化学镍，然后电镀锡。本专利技术的有益效果是：该基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺本方法是在线路板传统加工方法上研发出来的，采用本专利技术研究的加工工艺能大大的减少资金的重复性投入，大大的降低了生产过程中的环境污染问题，还能批量生产出品质稳定的热敏电阻半导体，不仅如此还对现有的线路板生产厂家来说大大的拓展了其业务范围，此专利技术是对半导体加工方法的一次技术性的工艺改良，具有很高的经济效益和社会效益，利用现有线路板的设备和技术人员，达到热敏电阻半导体的生产工艺，改善我们国家在半导体生产方面严重依赖进口的困境。附图说明图1为本专利技术结构示意图。具体实施方式结合附图，对本专利技术作详细说明，但本专利技术的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本专利技术专利涵盖范围之内。参阅图1，为本专利技术所述的一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，包括以下步骤：步骤1，将带有铜箔3的热敏电阻材料1采用低温烘的方式消除材料的应力，即在115～120度下烘烤120分钟；步骤2，采用线路板内层制作的方法将内层铜箔的内层图形制作出来，经过棕化压合后将各个线路层压合起来(铜箔层之间设置半固化片PP2)；步骤3，通过钻孔4的方法将需要层间连接的地方通过线路板孔化的方式将各层连接起，其中，钻孔后沉铜前进行等离子处理，且等离子处理后的48小时内完成沉铜工序；步骤4，按线路板的制作流程制作出外层、阻焊、表面处理和文字工序，该工序中阻焊后先镀化学镍，然后电镀锡；步骤5，切割、编带做成热敏电阻半导体。该基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺降低了烘板的温度延长了烘板的时间，从而可以消除板内应力，大大降低了生产过程中因板子的变形给加工带来的困难，并且延长降温时间可以解决温度的急剧变化等带来的阻焊油墨热固化不够的技术问题；其次，钻孔后沉铜前进行等离子处理可以解决孔内残胶难以去除的技术问题，从而提高镀孔质量；再其次，阻焊后先镀化学镍，然后电镀锡将铜和锡隔离，防止铜和锡直接接触形成锡铜合金，从而解决铜锡接触引起的焊接不良问题。综上所述，该基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺采用线路板加工工艺来制热敏电阻半导体，使得利用现有线路板生产设备和生产工艺来生产热敏电阻半导体成为可能，大大的减少了资金的重复性投入，大大的降低了生产过程中的环境污染问题，还给现有的线路板生产厂家带来业务范围的扩展，提高其经济效率，具有很高的经济效益和社会效益。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，其特征在，包括以下步骤：步骤1，将带有铜箔的热敏电阻材料采用低温烘的方式消除材料的应力；步骤2，采用线路板内层制作的方法将内层铜箔的内层图形制作出来，经过棕化压合后将各个线路层压合起来；步骤3，通过钻孔的方法将需要层间连接的地方通过线路板孔化的方式将各层连接起；步骤4，按线路板的制作流程制作出外层、阻焊、表面处理和文字工序；步骤5，切割、编带做成热敏电阻半导体。

【技术特征摘要】
1.一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，其特征在，包括以下步骤：步骤1，将带有铜箔的热敏电阻材料采用低温烘的方式消除材料的应力；步骤2，采用线路板内层制作的方法将内层铜箔的内层图形制作出来，经过棕化压合后将各个线路层压合起来；步骤3，通过钻孔的方法将需要层间连接的地方通过线路板孔化的方式将各层连接起；步骤4，按线路板的制作流程制作出外层、阻焊、表面处理和文字工序；步骤5，切割、编带做成热敏电阻半导体。2.根据权利要求1所述的基于线路板生产工艺加工热敏电阻半...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，黄坤，
申请(专利权)人：江苏苏杭电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32