一种散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种散热装置，该散热装置包括：第一发热元件；第二发热元件，第一发热元件的高度大于第二发热元件的高度；冷板，冷板的下表面均贴合于第一发热元件的上表面和第二发热元件的上表面；其中冷板内部具有液体流动的通道。本发明专利技术本能够对不同高度的发热元件进行散热，并且能够达到较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
本专利技术涉及计算机
，具体来说，涉及一种散热装置。
技术介绍
目前所使用的计算机大都依靠冷空气给机器降温，但在数据中心，仅靠风冷已经不足以满足高热流密度服务器的散热要求。水冷或液冷有两大好处：一是它把冷却剂直接导向热源，而不是像风冷那样间接制冷；二是和风冷相比，每单位体积所传输的热量即散热效率高达3500倍。水冷散热器在08年左右就出现在市场，惠普、IBM等服务器巨头和其他一些专注数据中心技术的公司都先后推出过水冷散热产品。在间接液冷系统中，一般采用冷板的方式对热源进行散热。在CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)等主板上，发热元件具有相同的高度，采用冷板的方式进行散热时，冷板的形状是规矩的长方体，冷板内的通道处在同一平面上，而在交换机的主板上，发热元件较为复杂，不在同一水平面上，具有不同的高度，原有的冷板不能通过贴合所有的热源表面来散热，所以，需要设计一种新的冷板来对交换机主板进行散热。针对相关技术中的上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的上述问题，本专利技术提出一种散热装置，能够提供一种新型的双层通道的冷板，能够达到更好的散热效果。本专利技术的技术方案是这样实现的：根据本专利技术的一个方面，提供了一种散热装置，包括：第一发热元件；第二发热元件，第一发热元件的高度大于第二发热元件的高度；冷板，冷板的下表面均贴合于第一发热元件的上表面和第二发热元件的上表面；其中冷板内部具有液体流动的通道。在一个实施例中，通道沿着冷板的下表面延伸以使液体流过第一发热元件的上表面和第二发热元件的上表面。在一个实施例中，在第一发热元件和第二发热元件之间，冷板的下表面具有一竖直侧壁以使冷板的下表面贴合于第二发热元件的上表面。其中，通道具有沿着竖直侧壁延伸的竖直通道以使液体流过第二发热元件的上表面。其中，冷板的上表面在第一发热元件上方具有第一厚度；冷板的上表面在第二发热元件上方具有第二厚度；第二厚度大于第一厚度。在一个实施例中，冷板的上表面在第一发热元件和第二发热元件上方为平面。在一个实施例中，第一发热元件和第二发热元件均为CPU、GPU、交换芯片、电源芯片和光模块之中的任意一种。在一个实施例中，交换芯片、电源芯片和光模块位于交换机主板上。本专利技术本能够对不同高度的发热元件进行散热，并且能够达到较好的散热效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术实施例的散热装置的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。根据本专利技术的实施例，提供了一种散热装置。如图1所示，根据本专利技术实施例的散热装置100包括：第一发热元件12；第二发热元件14，第一发热元件12的高度大于第二发热元件14的高度；冷板20，冷板20的下表面22均贴合于第一发热元件12的上表面和第二发热元件14的上表面；其中冷板20内部具有液体30流动的通道。本专利技术的上述技术方案，能够对不同高度的发热元件进行散热，并且能够达到较好的散热效果。在一个实施例中，通道沿着冷板20的下表面22延伸以使液体30流过第一发热元件12的上表面和第二发热元件14的上表面。这样，使得通道的高度也根据第一发热元件12和第二发热元件14的高度不同而随之产生变化，通道内流过的液体进一步贴近第一、第二发热元件的上表面而带走热量，提高了散热效果。在一个实施例中，在第一发热元件12和第二发热元件14之间，冷板20的下表面22具有一竖直侧壁以使冷板20的下表面贴合于第二发热元件14的上表面。在一个实施例中，通道具有沿着竖直侧壁延伸的竖直通道以使液体30流过第二发热元件14的上表面。在一个实施例中，冷板20的上表面24在第一发热元件上方具有第一厚度；冷板20的上表面24在第二发热元件上方具有第二厚度；第二厚度大于第一厚度。在一些实施例中，冷板20的上表面24在第一发热元件12和第二发热元件14上方为平面。即冷板20的上表面的形貌不因第一发热元件12和第二发热元件14的高度而变化。在一些实施例中，第一发热元件12和第二发热元件14均为CPU、GPU、交换芯片、电源芯片和光模块之中的任意一种。其中，光模块可以是诸如QSFP模块的光模块，或者可以是其它类型的光模块。在一些实施例中，交换芯片、电源芯片和光模块位于交换机主板上。也就是说，本专利技术的散热装置可用于交换机主板的发热元件的散热。应当理解，根据实际应用环境及需求，发热元件可以是在运行过程中产生热量的其他器件，本专利技术对此不进行限定。具体地，在图1所示的实施例中，交换机的正面上有不同的发热(电子)元件，其中包括两个热源，即第一发热元件12和第二发热元件14。采用冷板20的方式进行散热，冷板20与热源表面相贴合，热量通过冷板20内部的液体30流动吸热带走，从而对热源进行散热。在本实施例中，由于第一发热元件12和第二发热元件14具有不同的高度，冷板20也需改变它的局部高度，较高热源(第一发热元件12)处的冷板20厚度较薄，较低热源(第二发热元件14)处的冷板20较厚，这使冷板20能够正好贴合在各个热源的表面。应当理解，为了达到散热的目的，冷板内的通道与热源表面之间的壁厚不宜太厚，因此，冷板20的外形结构使得其内部的通道不在一个水平面上，即通道的高度也根据热源高度的不同而产生变化。这样，冷板内的液体先流过上层通道而对较高热源(第一发热元件12)进行散热；再竖直向下流入下层通道，而对较低热源(第二发热元件14)进行散热。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：第一发热元件；第二发热元件，第一发热元件的高度大于第二发热元件的高度；冷板，冷板的下表面均贴合于第一发热元件的上表面和第二发热元件的上表面；其中所述冷板内部具有液体流动的通道。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：第一发热元件；第二发热元件，第一发热元件的高度大于第二发热元件的高度；冷板，冷板的下表面均贴合于第一发热元件的上表面和第二发热元件的上表面；其中所述冷板内部具有液体流动的通道。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述通道沿着所述冷板的下表面延伸以使所述液体流过所述第一发热元件的上表面和所述第二发热元件的上表面。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在所述第一发热元件和第二发热元件之间，所述冷板的下表面具有一竖直侧壁以使所述冷板的下表面贴合于所述第二发热元件的上表面。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述通道具有沿着所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩磊，崔新涛，刘佳伟，王晨，吴宏杰，孙振，彭晶楠，李星，陈进，
申请(专利权)人：曙光节能技术北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11