一种静音、散热、易安装的加固服务器制造技术

本发明专利技术提供了一种静音、散热、易安装的加固服务器，通过散热器的顶部向上延伸到顶盖的定位孔内，并与顶盖固定连接，实现对机箱和顶盖的加固连接，结构更加牢靠，具有良好的抗振动、抗冲击，空间利用率高；通过散热器为铝镁合金材料制成的一体块状结构，且采用纯机械的结构，更加牢固可靠，同时也避免因受热引起老化变形而导致的功能性故障稳定性高，散热效果好，且在散热的同时没有声音，静音效果好；通过侧边盖板盖设在一体散热结构本体的两侧边开口端，以此实现对散热器的周向侧边的密封，防尘效果好；通过底部连接耳实现散热器与芯片主板螺栓固定连接；安装方便快捷，省时省力，不需要另外设置散热器安装板，结构更加简单实用。

【技术实现步骤摘要】
一种静音、散热、易安装的加固服务器
本专利技术涉及加固服务器
，具体涉及一种静音、散热、易安装的加固服务器。
技术介绍
目前，例如国防、交通、新闻、地质、医疗、采矿、消防、救援等领域，对车载加固服务器需求很大。由于工作环境的特殊性，车载服务器既要求具有强大的处理能力，还要具有良好的EMC性能、抗振动、抗冲击等性能，同时还要能适应高低温、湿热等环境，而目前市面普遍流行的商用计算机，不具备这种性能。目前当硬盘组件及风道以外的机箱内温度高于预设温度(例如40℃)时，温控开关接通可移动门电路，并通过驱动模块驱动可移动门正向运动，打开可移动门，同时控制模块将排风口处的备用风扇打开，从而尽快将机箱内的整体环境温度快速降下来；当硬盘组件及风道以外的机箱内温度在预设温度(如25℃)以内时，温控开关控制驱动模块，并驱动可移动门反向运动，至关闭可移动门，同时关闭备用风扇，散热风扇易坏，且在散热性和防尘效果不能兼顾，影响到加固器的正常运转及使用寿命，且由于采用风扇散热，噪音大，且设备稳定性不高，使用不方便，生产成本高，难以推广应用，不能满足消费者需求，亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提供一种较强的实用性与便携性的静音、散热、易安装的加固服务器，设计合理，结构紧凑。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种静音、散热、易安装的加固服务器，包括机箱、顶盖和固定在机箱内的光驱组件、电源组件、硬盘组件及CPU组件；所述CPU组件包括芯片主板；所述机箱内还设有散热器，所述散热器的底部与机箱底部的芯片主板固定连接；所述散热器的顶部向上延伸到所述顶盖的定位孔内，并与所述顶盖固定连接，以此实现直接将机箱内的芯片主板通过散热器与外部连通散热。进一步地，所述散热器为铝镁合金材料制成的一体块状结构，且所述散热器内沿高度方向设有多个格栅。进一步地，所述散热器包括一体散热结构本体和侧边盖板；所述一体散热结构本体为底部支撑部上平行间隔设置多个散热片结构；所述侧边盖板盖设在所述一体散热结构本体的两侧边开口端。进一步地，所述一体散热结构本体的底部和顶部均设有连接耳。进一步地，所述散热器的底部通过散热硅胶与所述芯片主板的连接部对应设置。进一步地，所述侧边盖板盖设在所述一体散热结构本体的两侧边开口端的边角处还贴设有铝箔片。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：1、本专利技术通过散热器的顶部向上延伸到顶盖的定位孔内，并与顶盖固定连接，实现对机箱和顶盖的加固连接，结构更加牢靠，具有良好的抗振动、抗冲击，且不需要另外设置散热器安装结构，空间利用率高。2、本专利技术散热器为铝镁合金材料制成的一体块状结构，且散热器内沿高度方向设有多个格栅，且采用纯机械的结构，更加牢固可靠，同时也避免因受热引起老化变形而导致的功能性故障稳定性高，散热效果好，且在散热的同时没有声音，静音效果好3、本专利技术侧边盖板盖设在一体散热结构本体的两侧边开口端，以此实现对散热器的周向侧边的密封；同时通过散热器的顶端侧边安装部与顶盖安装孔周边结构的抵接，实现散热器对机箱内部部件的隔离，防尘效果好。4、本专利技术通过底部连接耳实现散热器与芯片主板螺栓固定连接；安装方便快捷，省时省力，不需要另外设置散热器安装板，结构更加简单实用。5、本专利技术的结构牢固可靠，具有良好的抗振动、抗冲击；且结构简单，操作便捷，可重复利用，经济实用，使用灵活，设计合理，结构紧凑，空间利用率高，具有很好的市场前景。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为本专利技术的俯视图；图3为本专利技术的图2的剖视图；图4为本专利技术的机箱内部结构示意图；图5为本专利技术的散热器结构示意图；图6为本专利技术的一体散热结构本体立体结构示意图；图7为本专利技术的一体散热结构剖视图；图中标号说明：1、机箱；2、顶盖；3、芯片主板；4、散热器；41、一体散热结构本体；411、散热片；412、连接耳；42、侧边盖板；43、铝箔片。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。结合附图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，对本专利技术作进一步地说明：一种静音、散热、易安装的加固服务器，包括机箱1、顶盖2和固定在机箱1内的光驱组件、电源组件、硬盘组件及CPU组件；所述CPU组件包括芯片主板3；所述机箱1内还设有散热器4，所述散热器4的底部与机箱1底部的芯片主板3固定连接；所述散热器4的顶部向上延伸到所述顶盖2的定位孔内，并与所述顶盖2固定连接，以此实现直接将机箱1内的芯片主板3通过散热器4与外部连通散热。本专利技术通过直接将机箱1内的芯片主板3通过散热器4与外部连通散热，不仅能提高对CPU的散热效率，而且可以增强整个机箱1的散热，结构简单，散热效果好；通过所述散热器4的顶部向上延伸到所述顶盖2的定位孔内，并与所述顶盖2固定连接，实现对机箱1和顶盖2的加固连接，结构更加牢靠，具有良好的抗振动、抗冲击，且不需要另外设置散热器4安装结构，空间利用率高。所述散热器4设在所述机箱1的中间过道位置处，所述光驱组件、电源组件、硬盘组件、及CPU组件分别设在中间过道的两侧边；实现对所述光驱组件、电源组件、硬盘组件、及CPU组件产生的热量进行有效散热。所述散热器4为铝镁合金材料制成的一体块状结构，且所述散热器4内沿高度方向设有多个格栅；铝镁合金材料具有良好的刚性、尺寸稳定性和导热性，且采用纯机械的结构，更加牢固可靠，同时也避免因受热引起老化变形而导致的功能性故障稳定性高，散热效果好，且在散热的同时没有声音，静音效果好。所述散热器4包括一体散热结构本体41和侧边盖板42；所述一体散热结构本体41为底部支撑部上平行间隔设置多个散热片411结构，可通过采用方体块状结构，再分别铣出多个贯穿通道来实现散热片411的间隔设置，加工更加方便，大大减少了生产成本；所述侧边盖板42盖设在所述一体散热结构本体41的两侧边开口端，以此实现对散热器4的周向侧边的密封；同时通过所述散热器4的顶端侧边安装部与顶盖2安装孔周边结构的抵接，实现散热器4对机箱1内部部件的隔离，防尘效果好。所述一体散热结构本体41的底部和顶部均设有连接耳412；通过顶部连接耳412实现散热器4与顶盖2螺栓固定连接；通过底部连接耳412实现散热器4与芯片主板3螺栓固定连接；安装方便快捷，省时省力，不需要另外设置散热器4安装板，结构更加简单实用。所述散热器4的底部通过散热硅胶与所述芯片主板3的连接部对应设置；通过散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料，通过其高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率。所述侧边盖板42盖设在所述一体散热结构本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静音、散热、易安装的加固服务器，包括机箱(1)、顶盖(2)和固定在机箱(1)内的光驱组件、电源组件、硬盘组件及CPU组件，其特征在于：所述CPU组件包括芯片主板(3)；所述机箱(1)内还设有散热器(4)；所述散热器(4)的底部与机箱(1)底部的芯片主板(3)固定连接；所述散热器(4)的顶部向上延伸到所述顶盖(2)的定位孔内，并与所述顶盖(2)固定连接，以此实现直接将机箱(1)内的芯片主板(3)通过散热器(4)与外部连通散热。

【技术特征摘要】
1.一种静音、散热、易安装的加固服务器，包括机箱(1)、顶盖(2)和固定在机箱(1)内的光驱组件、电源组件、硬盘组件及CPU组件，其特征在于：所述CPU组件包括芯片主板(3)；所述机箱(1)内还设有散热器(4)；所述散热器(4)的底部与机箱(1)底部的芯片主板(3)固定连接；所述散热器(4)的顶部向上延伸到所述顶盖(2)的定位孔内，并与所述顶盖(2)固定连接，以此实现直接将机箱(1)内的芯片主板(3)通过散热器(4)与外部连通散热。2.根据权利要求1所述的静音、散热、易安装的加固服务器，其特征在于：所述散热器(4)为铝镁合金材料制成的一体块状结构，且所述散热器(4)内沿高度方向设有多个格栅。3.根据权利要求1所述的静音、散热、易安装的加固服务器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永战，
申请(专利权)人：合肥恒研智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34