一种电脑的散热节能机箱制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种电脑的散热节能机箱
本专利技术涉及计算机配套设备领域，具体来说是一种电脑的散热节能机箱。
技术介绍
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内,根据我们生活的环境，CPU的热量最终是要发散到空气当中,这个过程就是电脑散热。现在最常见的散热方式就是风冷散热以及慢慢普及的水冷散热，而风冷散热效果并不理想且噪声很大，水冷散热的效果虽然有了提升但是安装比较繁琐。且电脑温度过高电脑的能耗会大大提高，所以需要一种电脑的散热节能机箱，使得电脑的温度降低，能耗降低，达到节能的目的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电脑的散热节能机箱，使得电脑的温度降低，能耗降低，达到节能的目的。为了实现上述目的，本使用新型提供如下技术方案，一种电脑的散热节能机箱，主要包括机箱、半导体制冷片、水冷箱和水泵，所述机箱包含第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面、上盖、底面；所述水泵固定连接于第一侧面的外侧；所述半导体制冷片固定安装于第一侧面的内侧，所述冷水箱与半导体制冷片的热端固定连接；所述冷水箱与进水管固定连接，所述进水管还与水泵固定连接。优选的，所述半导体制冷片为两层半导体制冷片贴合而成，上层半导体制冷片冷段与下层半导体制冷片热端贴合；所述半导体制冷片还安装有接线口。优选的，所述底面还安装有滑轮。优选的，所述水泵还安装有出水管，所述出水管与冷水箱固定连接。优选的，所述滑轮为可自锁滑轮。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：通过半导体制冷片可以迅速的对CPU进行降温，...
【技术保护点】
一种电脑的散热节能机箱，主要包括机箱（12）、半导体制冷片（1）、水冷箱（2）和水泵（6），其特征在于：所述机箱（12）包含第一侧面（7）、第二侧面（8）、第三侧面（9）、第四侧面（10）、上盖（11）、底面（12）；所述水泵（6）固定连接于第一侧面（8）的外侧；所述半导体制冷片（1）固定安装于第一侧面（7）的内侧，所述冷水箱（2）与半导体制冷片（1）的热端固定连接；所述冷水箱（2）与进水管（3）固定连接，所述进水管（3）还与水泵（6）固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种电脑的散热节能机箱，主要包括机箱（12）、半导体制冷片（1）、水冷箱（2）和水泵（6），其特征在于：所述机箱（12）包含第一侧面（7）、第二侧面（8）、第三侧面（9）、第四侧面（10）、上盖（11）、底面（12）；所述水泵（6）固定连接于第一侧面（8）的外侧；所述半导体制冷片（1）固定安装于第一侧面（7）的内侧，所述冷水箱（2）与半导体制冷片（1）的热端固定连接；所述冷水箱（2）与进水管（3）固定连接，所述进水管（3）还与水泵（6）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种电脑的散...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡良文，
申请(专利权)人：孝感正恩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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