一种智能闭环系统技术方案

本申请实施例公开了一种智能闭环系统，用于自动识别工件缺陷，并自动调整加工设备。本申请中的智能闭环系统包括：加工设备，用于对物料进行加工处理；检测设备，用于检测经过所述加工设备加工的物料，得到检测结果；数据分析服务器，用于根据预置的工艺逻辑分析所述检测结果，得到分析结果，并根据所述分析结果向所述加工设备反馈调整指令，使得所述加工设备根据所述调整指令进行调整。

【技术实现步骤摘要】
一种智能闭环系统
本申请涉及闭环系统领域，尤其涉及一种智能闭环系统。
技术介绍
随着物联网/云计算等技术向各行业纵深推进，路由器等骨干通信设备带宽发展速度超越摩尔定律，整机-线卡-关键芯片模块-链路速度发展之差逐渐拉大，必须通过单板级堆叠更多的芯片来满足线卡容量的倍增需求，高密度/高复杂电子装联技术等成为关键技术，如高复杂T级线卡焊点数超过100K成为常态(常规单板焊点数10K-30K)，并不断挑战“复杂度极限”。在高复杂单板“100K+级焊点数”量级下，难以建立加工质量问题的多因子关联因果关系，因缺乏整线加工过程管控的详细记录，设计、来料、工艺过程波动中的关联问题点和短木板，常被焊点复杂度淹没。在现有技术中，印刷、贴片、回流焊等各工序检测设备检出缺陷后是由现场技术人员根据经验调整工艺参数，对加工过程控制规格不能实现统计意义上的闭环优化；现场判断根据已发生问题的表象和工程师的经验，判断问题的原因(以个人经验为主要依据)，导致判断的证据单一，是否是问题的根因把握不准，问题重复出现，现场的加工状态没有记录，数据流缺失；无法及时反馈，对设备变异、工艺变异、器件质量波动等诱因无法进行实时拦截。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种智能闭环系统，用于自动识别工件缺陷，并自动调整加工设备。本申请实施例的第一方面提供一种智能闭环系统，本申请中的智能闭环系统为一种多设备联动的自纠正、自闭环智能电子装联系统，包括装联设备间数据互通、数据采集及多设备间联动控制等,由检测设备自闭环控制加工单元、并自动执行闭环动作；将人员技能经验经软件定义植入闭环工艺逻辑算法，根据各工序不同缺陷类型的特性和规律，大数据算法不同工序间缺陷影响因素，推荐最优工程参数，具体包括：加工设备，用于对物料进行加工处理；检测设备，用于检测经过所述加工设备加工的物料，得到检测结果；数据分析服务器，用于根据预置的工艺逻辑分析所述检测结果，得到分析结果，并根据所述分析结果向所述加工设备反馈调整指令，使得所述加工设备根据所述调整指令进行调整。本实施例中的加工设备、检测设备、数据分析服务器构成微闭环，可以自动识别工件缺陷，并且自动调整加工设备。在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第一种实现方式中，所述数据分析服务器还用于根据N个所述检测结果，实现工件缺陷定位以及所述加工设备联动校准，所述N为大于1的整数。本申请实施例中的智能闭环系统还可以实现多工序间的N点照和以及缺陷自定位，自动关联分析，使得缺陷位置判断更加准确。在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第二种实现方式中，所述加工设备包括印刷设备、贴片设备、回流炉设备、插件设备、波峰焊设备、压接设备、装配设备和在线温循设备。本实施例具体说明了加工设备的种类，增加实施例的可实现性。在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第三种实现方式中，所述检测设备包括锡膏印刷检测SPI设备、炉前自动光学检查AOI设备、炉后AOI设备、自动X射线检测AXI设备、在线检测ICT设备、功能测试FT设备。本实施例具体说明了检测设备的种类，增加实施例的可实现性。在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第四种实现方式中，所述智能闭环系统包括第一微闭环、第二微闭环、第三微闭环、第四微闭环、第五微闭环、第六微闭环和第七微闭环，所述第一微闭环包括所述印刷设备和所SPI设备，所述第二微闭环包括所述SPI设备和所述贴片设备，所述第三微闭环包括所述贴片设备和所述炉前AOI设备，所述第四微闭环包括炉前AOI设备所述和所述回流炉设备，所述第五微闭环包括所述回流炉设备和所述炉后AOI设备，所述第六微闭环包括所述插件设备、所述波峰焊设备、所述压接设备、所述ICT设备和所述装配设备，所述第七微闭环包括所述FT设备和所述在线温循设备。本实施例中具体描述了智能闭环系统中的多个微闭环，增加了实施例的完整性。在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第五种实现方式中，所述数据分析服务器包括：比对单元，用于将所述检测结果和预置的标准模型进行比对，得出比对结果；分析单元，用于根据所述工艺逻辑分析所述比对结果，得到调整指令；反馈单元，用于向所述加工设备反馈所述调整指令。本实施例对数据分析单元进行了细化，丰富了实施例的具体实现手段。在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第六种实现方式中，所述加工设备包括：第一识别单元，用于识别所述物料上的身份信息；加工单元，用于对所述物料进行加工处理。本实施例对数据加工设备进行了细化，丰富了实施例的具体实现手段。在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第七种实现方式中，所述检测设备包括：第二识别单元，用于识别所述物料的身份信息；检测单元，用于检测所述物料，得到检测结果。本实施例对数据检测设备进行了细化，丰富了实施例的具体实现手段。在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第八种实现方式中，所述智能闭环系统还包括：显示设备，用于显示所述检测结果和/或所述分析结果。本实施例追加了显示设备，使得工作人员可以直观地查看检测结果和/或分析结果。在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第八种实现方式中，所述检测结果包括所述物料的实时检测信息和所述物料的图片信息。本实施例具体说明了检测结果的类型，增加了实施例的可操作性。附图说明图1为本申请实施例中的智能闭环系统的一个实施例示意图；图2为本申请实施例中的智能闭环系统中印刷设备与SPI设备的自闭环逻辑控制示意图；图3为本申请实施例中的智能闭环系统中SPI设备与贴片设备的自闭环逻辑控制示意图；图4为本申请实施例中的智能闭环系统中贴片设备与炉前AOI设备的自闭环逻辑控制示意图；图5为本申请实施例中的智能闭环系统中优化流程示意图；图6为本申请实施例中的智能闭环系统的另一个实施例示意图；图7为本申请实施例中的智能闭环系统的另一个实施例示意图；图8为本申请和现有技术的焊点比较图；图9为本申请实施例中的智能闭环系统的另一个实施例示意图；图10为本申请实施例中的智能闭环系统的另一个实施例示意图。具体实施方式本申请实施例提供了一种智能闭环系统，用于自动识别工件缺陷，并自动调整加工设备。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。首先对本申请的关键术语进行解释：闭环：基于反馈、目标驱动，才能自我进化、适应多因子扰动和变化，流程输入对输出的影响经常不是线性的。焊膏：由焊料粉末、焊剂、溶剂和添加剂组成的膏状混合物。焊点：元器件与电路板之间用焊接方法连接起来的结合部位。它包括焊料和被连接部位。印刷：电子装联中采用印刷方法把焊膏或贴片胶施加于电路板上特定位置的工序。贴片：板级装联中从供料器中拾取元器件并贴放到电路板上的特定位置的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能闭环系统，其特征在于，包括：加工设备，用于对物料进行加工处理；检测设备，用于检测经过所述加工设备加工的物料，得到检测结果；数据分析服务器，用于根据预置的工艺逻辑分析所述检测结果，得到分析结果，并根据所述分析结果向所述加工设备反馈调整指令，使得所述加工设备根据所述调整指令进行调整。

【技术特征摘要】
1.一种智能闭环系统，其特征在于，包括：加工设备，用于对物料进行加工处理；检测设备，用于检测经过所述加工设备加工的物料，得到检测结果；数据分析服务器，用于根据预置的工艺逻辑分析所述检测结果，得到分析结果，并根据所述分析结果向所述加工设备反馈调整指令，使得所述加工设备根据所述调整指令进行调整。2.根据权利要求1所述的智能闭环系统，其特征在于，所述数据分析服务器还用于根据N个所述检测结果，实现工件缺陷定位以及所述加工设备联动校准，所述N为大于1的整数。3.根据权利要求1所述的智能闭环系统，其特征在于，所述加工设备包括印刷设备、贴片设备、回流炉设备、插件设备、波峰焊设备、压接设备、装配设备和在线温循设备。4.根据权利要求3所述的智能闭环系统，其特征在于，所述检测设备包括锡膏印刷检测SPI设备、炉前自动光学检查AOI设备、炉后AOI设备、自动X射线检测AXI设备、在线检测ICT设备、功能测试FT设备。5.根据权利要求4所述的智能闭环系统，其特征在于，所述智能闭环系统包括第一微闭环、第二微闭环、第三微闭环、第四微闭环、第五微闭环、第六微闭环和第七微闭环，所述第一微闭环包括所述印刷设备和所SPI设备，所述第二微闭环包括所述SPI设备和所述贴片设备，所述第三微闭环包括所述贴片设备和所述炉前AOI设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春光，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44